【課題】高温における金属との接着性が高く、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上含有するエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）分子構造中にニトリル基を１個以上含有する１価又は２価のフェノール誘導体を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。（Ｃ）分子構造中にニトリル基を１個以上有する１価又は２価のフェノール誘導体の割合が、０．１〜１．０質量％であると好ましい。さらに、（Ｄ）シラン化合物、（Ｅ）硬化促進剤、（Ｆ）無機充てん剤を含有すると好ましい。前記の封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部品装置である。 （もっと読む）

【課題】色相安定性と金型腐食抑制効果を得るとともに、押出圧縮成形等のレンズ成形時の長期高温保持状態にさらされてもポリカーボネート樹脂の黄変が少なく、高温成形耐熱性を有しており、かつ製品屑等を再利用するために再押出し等の熱履歴を加えても色相の変化が小さいという本来の特性を損なうことのないポリカーボネート樹脂製眼鏡レンズを提供する。
【解決手段】（１）総塩素量５００ｐｐｍ以下のポリカーボネート樹脂１００重量部に対し、（２）スチレンとグリシジルメタクリレートの共重合体であるエポキシ化合物０．００３〜０．２重量部、（３）脂肪酸エステル系離型剤０．０５〜０．５重量部、（４）ヒンダードフェノール酸化防止剤０．０１〜０．３重量部、（５）ベンゾトリアゾール骨格を有する紫外線安定剤０．１〜０．４重量部、および（６）リン系熱安定剤０．００５〜０．１重量部を含有するポリカーボネート樹脂組成物より成形された眼鏡レンズ。 （もっと読む）

【課題】加工安定性が一層向上した熱可塑性ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリマー、式（１）


で表される化合物、及び、式（２）


で表される化合物を含有する熱可塑性ポリマー組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリアミドと帯電防止に有効な量のカーボンブラックとからなる帯電防止ポリアミド組成物及びその成形方法を提供する。
【解決手段】ＡＳＴＭ Ｄ ３０３７−８９で測定したＢＥＴ比表面積が５〜２００ｍ²／ｇで且つＡＳＴＭ Ｄ ２４１４−９０で測定したＤＢＰ吸収能が５０〜３００ｍｌ／１００ｇであるカーボンブラックを少なくとも一種含むポリアミド組成物であり、該ポリアミド組成物を好ましくは押出成形する方法であり、該ポリアミド組成物をベースにしたものからなる単層または多層のチューブ。 （もっと読む）

【課題】加工安定性が一層向上した熱可塑性ポリマー組成物が望まれる。
【解決手段】熱可塑性ポリマー、式（Ｉ）


〔式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^４およびＲ^５は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜８のアルキル基等を表し、Ｒ^３はそれぞれ独立に水素原子または炭素数１〜８のアルキル基を表し、Ｘは単結合、硫黄原子等を表し、Ａは炭素数２〜８のアルキレン基等を表し、Ｙ、Ｚはいずれか一方がヒドロキシ基、炭素数１〜８のアルキル基等を表し、他方が水素原子または炭素数１〜８のアルキル基を表す。〕
で表される化合物、及び、トレハロースを含有する熱可塑性ポリマー組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および電気絶縁性に優れた二軸延伸フィルムを提供すること。
【解決手段】主たる成分として熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を用いた二軸延伸フィルムにおいて、１質量％減量温度が２８０℃以上の酸化防止剤を特定量配合する。 （もっと読む）

【課題】高い成形性及び長期耐熱性を有する半導体封止材料用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）、


（ｎは０以上１０以下の整数を表す。）で表されるマレイミド化合物、（Ｂ）特定のフェノール化合物、（Ｃ）アミン末端イミドオリゴマー、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）三級有機ホスフィン、を必須成分とする、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱老化性及び難燃性を有する架橋ポリオレフィン組成物によるチューブ又はシース等の難燃性絶縁部材を提供する。
【解決手段】難燃性絶縁部材は、ポリオレフィンと、有機ハロゲン系難燃剤と、フェノール系酸化防止剤とを含有する放射線架橋ポリオレフィン組成物によって形成され、フェノール系酸化防止剤は、ヒンダードフェノール化合物と、セミヒンダードフェノール化合物及びレスヒンダードフェノール化合物のうちの少なくとも１種とを含有する。 （もっと読む）

【課題】閾値電圧の絶対値及びヒステリシスが小さい有機薄膜トランジスタを製造しうる有機薄膜トランジスタ絶縁層材料を提供すること。
【解決手段】本発明の有機薄膜トランジスタゲート絶縁層材料は、フッ素原子を含む基を有する繰り返し単位と、光二量化反応性基を有する繰り返し単位と、電磁波もしくは熱の作用により、活性水素と反応する第２の官能基を生成する第１の官能基を有する繰り返し単位とを、有する高分子化合物（Ａ）、及び活性水素化合物（Ｂ）を含有する。 （もっと読む）

【課題】湿度膨張率および吸水率が小さく、かつ透明性および耐熱性に優れた樹脂硬化物、透明複合基板および表示素子基板を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂硬化物は、脂環式エポキシ樹脂と、カチオン系硬化剤と、を含む樹脂組成物を硬化させてなるものであり、エポキシ開環率が８５〜９６％であることを特徴とするものである。また、エポキシ系樹脂には、グリシジル型エポキシ樹脂と脂環式エポキシ樹脂とを併用するのが好ましい。また、本発明の樹脂硬化物は、ガラスフィラーを含んでいてもよく、ガラスフィラーとしてはガラス繊維布が好ましく用いられる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物及びアンチモン化合物を使用することなく、従来よりも高いレベルで、流動性、耐燃性、耐半田性、低反り性、耐熱性、高温保管特性及び連続成形性のバランスに優れた電子部品封止用樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】ナフトール構造単位とフェノール構造単位とをビフェニレン基を含む構造単位で連結した構造の重合体成分（Ａ−１）、及びナフトール構造単位同士をビフェニレン基を含む構造単位で連結した構造の重合体成分（Ａ−２）を有するフェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）とを含むことを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物、ならびに、その電子部品封止用樹脂組成物の硬化物で電子部品素子を封止して得られることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】低温短時間で硬化し、充填性に優れ、強靭性及び熱伝導性に優れた硬化物を与え、さらにリペア・リワーク性に優れるオーバーコート材及び該それにより封止したパッケージを備えた半導体装置を提供。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂１００質量部、（Ｂ）フェノール系硬化剤５〜９５質量部、（Ｃ）硬化促進剤１０〜１５０質量部、（Ｄ）重量平均粒子径１５μｍ以上３０μｍ未満の粒子を５０〜７５質量％、５μｍ以上１５μｍ未満の粒子を１５〜２５質量％、及び２μｍ以下の粒子を１０〜２５質量％含む熱伝導性充填材（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して２００〜１０００質量部、及び、（Ｅ）１分子中に１つのエポキシ基を有する希釈剤５０〜２００質量部を含有し、（Ａ）成分及び（Ｅ）成分中のエポキシ基／（Ｂ）成分中のフェノール性水酸基が１．３〜３．０（モル当量比）であるオーバーコート材、及び半導体装置。 （もっと読む）

【課題】温度変化に応じた膨張及び収縮率の小さい高分子樹脂組成物及びこれを用いて製造された熱膨張係数を減少させた絶縁フィルム並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による高分子樹脂組成物は、高分子樹脂１１０と、該高分子樹脂１１０のファンデルワールス力に比べて大きい引力で高分子樹脂をリンクさせるグラフェン１２０とを含む。 （もっと読む）

【課題】有機ポリマー組成物に対して、強固な、化学結合による材料間の接着反応を促進し、化学結合を破壊する要因を排除し、且つ、経時変化における安定した物性維持と、摩擦抵抗時における無機質粒子の界面離脱を抑制し、さらに人体に好ましくない影響を及ぼす混合組成物の含有を減少させた有機ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】有機ポリマーと無機質充填剤に強固な化学結合が形成された有機ポリマー組成物であって、無機質充填剤の含有量の合計が、有機ポリマー１００重量部に対して、２０重量部以上３００重量部以下であり、移行性老化防止剤の含有量が、有機ポリマー１００重量部に対して、１重量部以下であり、カップリング剤の含有量が、有機ポリマー１００重量部に対して、０．２重量部以上であることを特徴とする有機ポリマー組成物とする。 （もっと読む）

【課題】速やかに硬化させることができ、更に硬化物の接続対象部材に対する接着強度を高くすることができる硬化性組成物、及び該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、チイラン基を有する硬化性化合物と、熱硬化剤と、フェノール性化合物とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】加硫促進剤として第４級ホスホニウム塩を使用した場合でも、未加硫部分の発生を抑制することができる含フッ素エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】ポリオール架橋可能な含フッ素エラストマー、ポリヒドロキシ芳香族化合物、第４級ホスホニウム塩、二価の金属酸化物および／または二価の金属水酸化物、並びに、酸化防止剤、を含むことを特徴とする含フッ素エラストマー組成物である。 （もっと読む）

【課題】搬送の際にも性能低下を起こさないクリーン性に優れ、かつケースの防塵性に優れた電気電子機器部品搬送用ケースを提供する。
【解決手段】メタロセン触媒を使用して製造されたプロピレン系樹脂８５〜９９重量％と高分子型帯電防止剤１〜１５重量％からなる混合物１００重量部に対し、フェノール系酸化防止剤を０．０３〜０．２重量部配合してなり、揮発性成分の量が１０重量ｐｐｍ以下であり、水による洗浄した後の表面固有抵抗の変化率が２０％以内であるプロピレン系樹脂材料を用いたことを特徴とする電気電子機器部品搬送用ケースによる。 （もっと読む）

【課題】得られる成形品の耐熱性が高い導電性組成物を提供する。
【解決手段】（１）プロトネーションされた置換又は非置換ポリアニリン、（２）フェノール性化合物、（３）含酸素有機溶剤及び（４）酸性基又はその塩を有する高分子化合物を含む導電性組成物であって、プロトネーションされた置換又は非置換ポリアニリンの塩素含有量が、０．６重量％以下であり、プロトネーションされた置換又は非置換ポリアニリンが、有機スルホン酸又はその塩でプロトネーションされた置換又は非置換ポリアニリンである。 （もっと読む）

【課題】 先供給型封止剤として塗布した後、半導体チップを載せるまで、先供給型封止剤が塗布後の形状を保持し、かつ短時間での硬化が可能で、さらに硬化後には、ＰＣＴ試験での耐湿信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）形状保持剤、および（Ｅ）揺変剤を含むことを特徴とする、エポキシ樹脂組成物であり、好ましくは、（Ｄ）成分が、シロキサン系形状保持剤である。 （もっと読む）

【課題】高熱分解安定性、高耐熱性、低熱膨張性、難燃性、低吸湿性等に優れた硬化物を与えるフェノール性樹脂、エポキシ樹脂、その製造方法、このエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物並びにその硬化物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるフェノール性樹脂、並びにこのフェノール性樹脂とエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂、このエポキシ樹脂及び硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びこれを硬化させて得られた硬化物である。式中、Ａはナフチレン基を示し、ｍは１から１５の数を示す。
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