【課題】表面が複雑な形状の部材に対しても、部材とマスキング材との間に隙間が生じず、密着性が良好で、剥がす際には各種構成部材から容易に剥離する性質を有し、更に加熱やＵＶ照射などの煩雑な工程を必要としない、室温により硬化する、マスキング用液状オルガノポリシロキサン組成物、及び該組成物をマスキング材として用いたマスキング施工方法、並びに該施工方法によって施工された部材を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子鎖両末端がヒドロキシシリル基、アルコキシシリル基又はアルコキシアルコキシシリル基で封鎖された２５℃の粘度が２０〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであるジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）ケイ素原子に結合した加水分解性基を分子中に３個以上有するシラン化合物及び／又はその部分加水分解縮合物、
（Ｃ）硬化促進触媒、
（Ｄ）（Ｃ）成分とは異なる遷移金属化合物
を含有するマスキング用液状オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】高度な難燃性を維持しながら、成形品の引張物性、ウェルド物性および熱変形温度に優れる難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物およびそれを成形してなる成形品を得ること。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂６０〜９５重量％と、（Ｂ）芳香族ポリカーボネート樹脂および／またはポリフェニレンエーテル樹脂５〜４０重量％との合計１００重量部に対し、（Ｃ）リン系難燃剤１〜４０重量部、（Ｄ）トリアジン系化合物とシアヌール酸またはイソシアヌール酸との塩１〜５０重量部および（Ｅ）エポキシ基またはイソシアネート基を有する有機シラン化合物０．０１〜５重量部を配合してなる難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】液状封止樹脂組成物で封止した半導体モジュール部品において、実装時の反りが少ない、より薄い半導体モジュール部品を提供すること。
【解決手段】コア材を含むコア基板から構成されるモジュール用回路基板に半導体チップ及び／又は受動素子を搭載し、樹脂組成物で封止してなる半導体モジュール部品において、前記樹脂組成物が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）二級アミノ基または三級アミノ基を有するシラン化合物を必須成分とする液状樹脂組成物であり、前記液状樹脂組成物の硬化物の２５０℃での弾性率が１〜１５ＧＰａであり、２５℃から２６０℃までの熱膨張率が２５００〜４５００ｐｐｍであり、前記半導体モジュール部品の高さが１．６ｍｍ以下である半導体モジュール部品。 （もっと読む）

【解決手段】皮膜形成能を有するシリコーンエマルジョン組成物〔Ｉ〕の硬化物と（Ｆ）ホウ素系化合物と（Ｇ）硫酸塩とを表面に含むことを特徴とする木材。
【効果】本発明によれば、皮膜形成能を有するシリコーンエマルジョン組成物とホウ素系化合物と硫酸塩により木材を処理することにより、木材の外観や性能を変えることなく、更に良好な撥水性、吸水防止性、寸法安定性、防蟻性、抗菌性の木材への付加が可能となる。その上、ホウ素系化合物の水による溶脱性をも大幅に改良可能となる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が良好で、さらに難燃性を高次元で両立させた電線成形体の提供。
【解決手段】成分（ａ）ポリエチレン系樹脂、成分（ｂ）ポリプロピレン系樹脂、成分（ｃ）芳香族ビニル系化合物と共役ジエン系化合物とのブロック共重合体及び／またはその水素添加物、成分（ｄ）酸変性樹脂、成分（ｅ）非芳香族系ゴム用軟化剤、成分（ｆ）有機過酸化物、成分（ｇ）シランカップリング剤、成分（ｈ）金属水和物を溶融混練して成分（Ａ）シラン架橋性難燃ポリオレフィンを製造する工程Ｉ、
成分（ａ）、（ｂ）、（ｃ）から選ばれる重合体と、成分（ｉ）シラノール縮合触媒を溶融混練して成分（Ｂ）シラノール触媒樹脂組成物を製造する工程II、
及び、上記成分（Ａ）と成分（Ｂ）とを混合、導体上に溶融成形し、水の存在下で架橋する工程III、を有する電線成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐硫化性に優れる加熱硬化性シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）シラノール基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）アルコキシリル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）縮合触媒、並びに（Ｄ）チアゾール化合物及び／又はトリアジン化合物を含有する加熱硬化性シリコーン樹脂組成物、並びに当該加熱硬化性シリコーン樹脂組成物が光半導体を封止してなる光半導体封止体。 （もっと読む）

【課題】軟化点及び弾性率が高く機械的強度に優れ、それらと溶融粘度とのバランスも良好なアスファルト組成物を得る。
【解決手段】下記（１）〜（４）の条件を満たす（イ）ブロック共重合体３〜２０質量％と、
（１）２個以上のビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック（Ａ）と、１個以 上の共役ジエンを含有する重合体ブロック（Ｂ）とを有する。
（２）全ビニル芳香族化合物の含有量が２０〜６０質量％である。
（３）重量平均分子量が５０，０００〜５００，０００である。
（４）前記ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック（Ａ）の含有量が、１５ 質量％〜４５質量％である。
（ロ）アスファルト８０〜９７質量％と、
を含むアスファルト混合物１００質量部と、
（ハ）二酸化珪素及び／又は珪酸塩を含有する無機充填剤０．３〜１０質量部と、
（ニ）アルコキシ基を２個以上含有するシラン化合物０．１〜２．０質量部とを、含有するアスファルト組成物。 （もっと読む）

【課題】少なくとも１種の炭素相とケイ素含有種相とを有する凝集体を製造する方法を開示する。
【解決手段】本方法は、第１の供給原料を多段反応器の第１の段階（９）に導入し、第１の段階の下流の箇所（１０）でこの反応器に第２の供給原料を導入することを含む。第１及び第２の供給原料は、カーボンブラック用供給原料を含み、供給原料の少なくとも１つはケイ素含有化合物も含む。反応器は、ケイ素含有化合物を分解し且つカーボンブラック用供給原料を熱分解するのに十分な温度で操作する。供給原料を導入するための少なくとも３つの段階を有する多段反応器を使用して、炭素相とケイ素含有種相とを有する凝集体を製造することを含む追加の方法を開示する。ここでは、少なくとも１つの供給原料がカーボンブラック用供給原料を有し、供給原料の少なくとも１つがケイ素含有化合物を含む。炭素相とケイ素含有種相とを含む凝集体を製造するのと並んで、シリカ及び／又はカーボンブラックも本発明の方法からもたらされることがある。供給原料を導入する少なくとも２つの段階を有する多段反応器を使用して、炭素相と金属含有種相とを有する凝集体を製造することを含む更なる方法を開示する。ここでは、少なくとも１つの供給原料が、カーボンブラック用供給原料を含み、また少なくとも１つの供給原料が金属含有化合物を含む。本発明の凝集体はエラストマー配合物に組み込むと、好ましくは改良された湿りスキッド抵抗ところがり抵抗の性質をもたらす。 （もっと読む）

【課題】反りを低減することができ、耐リフロー性、ワイヤースイープ性にも優れたエリアアレイ型の半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置の提供。
【解決手段】特定式で表されるグリシジルエーテル基を４つ以上有する多官能エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤（ＩＩ）、シランカップリング剤（ＩＩＩ）を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置。


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【課題】 低反り性、耐半田性、流動性、耐燃性及び保存安定性に優れた封止用樹脂組成物ならびに、その硬化物により素子が封止されており、耐湿信頼性及び高温保管性に優れた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される構造を有し、ｄ＝０である重合体と、ｄ≧１である重合体とを含むエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、封止用樹脂組成物を硬化させた硬化物で素子が封止されているものであることを特徴とする、電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】高温での耐クラック性に優れるうえ、高い熱伝導率及び難燃性を有する半導体封止材組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体封止材組成物は、エポキシ樹脂９．０〜１３ｗｔ％と、硬化剤６〜７ｗｔ％と、硬化触媒剤０．２〜０．３ｗｔ％と、カップリング剤、離型剤及び着色剤よりなる群から選ばれた少なくとも１種の添加剤０．６０〜０．６８ｗｔ％と、充填剤７９〜８４ｗｔ％とを含んでなり、前記充填剤はナノグラフェンプレート粉末であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化速度を遅延させることなく接着性を維持し、コストを抑えつつ安定した塗膜の形成が可能な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、シロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基を有する重合体を１つ以上含む有機重合体と、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシランとＮ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシランとを含むシランカップリング剤と、を含むことを特徴とする硬化性組成物である。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性および絶縁性を有する絶縁層を形成することができる絶縁層形成用組成物および絶縁層形成用フィルムを提供する。また、優れた放熱性および信頼性を有する基板を提供する。
【解決手段】絶縁層形成用組成物は、樹脂材料と、無機材料で構成されたフィラーと、下記式（１）の特定構造のシラン系カップリング剤とを含む。
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【課題】活性エネルギー線に対する速硬化性に優れ、得られた硬化物が良好な機械強度を示す、ポリオキシアルキレン系重合体含有硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分を含有する硬化性組成物。（Ａ）一般式（１）：−［Ｓｉ（Ｒ^１_２−ｂ）（Ｙ_ｂ）Ｏ］_ｎＳｉ（ＯＣＨ_３）_３（１）で表される反応性ケイ素基を分子末端に１個以上有するポリオキシアルキレン系重合体（Ｂ）一般式（１）で表される反応性ケイ素基を分子内に有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体（Ｃ）光酸発生剤 （もっと読む）

【課題】ガラス等の透明基板との高い密着強度を有し、太陽電池モジュール用封止材組成物のベース樹脂にポリオレフィン系樹脂を使用した場合であっても、密着強度及び耐久性に優れた太陽電池モジュール用封止材を提供すること。
【解決手段】密度０．９４０ｇ／ｃｍ^３以下のポリエチレン系樹脂と、架橋剤と、架橋助剤と、トリアリルイソシアヌレートの三つのアリル基のうち、一又は二のアリル基がアルコキシシリルアルキル基に置換されたアルコキシシリルアルキル変性トリアリルイソシアヌレートと、を含有する太陽電池モジュール用封止材組成物。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線に対する硬化性に優れ、得られた硬化物が良好な柔軟性を示す、ポリオキシアルキレン系重合体含有硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分を含有する硬化性組成物。（Ａ）一般式（１）：−［Ｓｉ（Ｒ^１_２−ｂ）（Ｘ_ｂ）Ｏ］_ｎＳｉ（Ｒ^１_３−ａ）Ｘ_ａ（１）で表される反応性ケイ素基を分子内に有するポリオキシアルキレン系重合体１００重量部（Ｂ）ビニルエーテル基を有する化合物２０重量部から１１０重量部（Ｃ）光酸発生剤０．００１重量部から２０重量部 （もっと読む）

【課題】 耐電解バリ取り性、耐半田性、耐燃性、低反り性、連続成形性および保存安定性に優れた封止用樹脂組成物、ならびに、その硬化物により素子が封止されている信頼性に優れた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される構造を有し、ｄ＝０である重合体と、ｄ≧１である重合体とを含むエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、封止用樹脂組成物を硬化させた硬化物で素子が封止されているものであることを特徴とする、電子部品装置。 （もっと読む）

【解決手段】式（１）で表される蛍光性化合物。


（Ｘは−Ｏ−又は−ＮＲ−、Ｒ¹は炭化水素基及び式（２）の基から選ばれる基、Ｒ²は水素原子、炭化水素基、式（２）の基、オルガノキシカルボニル基、ジオルガノカルバモイル基、シアノ基及び式（３）の基から選ばれる基、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵及びＲ⁶は水素原子、炭化水素基、式（２）、（４）、（５）及び（６）の基から選ばれる基であり、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵及びＲ⁶のうち少なくとも一つは式（２）の基かそれを含有する基、Ｒは炭化水素基である。）
【効果】水素結合ドナーとなるヘテロ元素−水素結合を含まず、有機溶媒や樹脂との相溶性に優れ、種々の媒体に均一に分散させることができるため、透明性や明度、彩度の高い蛍光性樹脂組成物が容易に得られる。また、分子量分布を持たない単一化合物であるため高純度まで精製することができ、蛍光効率が高い。 （もっと読む）

【課題】基材と、基材の上に配置されているトップコート層とを備える、フューザーシステム部材を提供する。
【解決手段】トップコート層１３０は、アミノシランで架橋したフルオロエラストマーを含み、トップコートは、酸化銅を実質的に含まない。メルカプト官能基化された油１４０は、トップコート層の上に配置されている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性・耐光性・耐候性・透明性に優れ、高照度紫外線環境下に配置されても、透明ガラス部材に対する接着性の低下を抑制できる太陽電池モジュール封止用シートを提供する。
【解決手段】太陽電池モジュール封止用シートは、透明軟質樹脂およびシランカップリング剤を含有するシートであり、シランカップリング剤の含有量は、前記透明軟質樹脂１００質量部に対して０．１７質量部を超え０．６質量部以下になる量とする。 （もっと読む）