【課題】良好なゴム性能及び優れた電気絶縁性を有しながら、高い熱伝導率を有する付加反応硬化型シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含む付加反応硬化型シリコーンゴム組成物。
（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）ケイ素原子に結合する水素原子を一分子中に少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）白金族金属系触媒、及び
（Ｄ）黒鉛化処理後に結晶構造に欠陥を生じさせた炭素繊維。 （もっと読む）

【課題】湿潤路面における制動性を維持しつつ、優れた低燃費性及び耐摩耗性を得られるゴム組成物、及び、該ゴム組成物を用いてなる空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム成分１００質量部に対し、シリカ３０〜１１０質量部と、シリカ配合量の３〜１５質量％のシランカップリング剤とが添加されてなるゴム組成物を得るにあたり、ジエン系ゴム成分として、ヘテロ原子を含む官能基が導入されてなる変性ＳＢＲを２０質量％以上含むものを用い、該変性ＳＢＲを２０質量部以上含むジエン系ゴム成分６０〜８５質量部と、全ての補強用充填剤とを混練装置中で混合する第１の混練段階と、この後、一旦取り出す工程と、混練装置中にて、得られた第１のマスターバッチに残りのジエン系ゴム成分のみを添加する第２の混練段階とを含む。また、該ゴム組成物からなるトレッドを備えた空気入りタイヤを得る。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導率と低誘電率、高隙間流入性とを兼備した液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】半導体素子と基板とをバンプ接続した後、半導体素子と基板との隙間を封止する際に用いる液状封止樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材を含有し、（Ｃ）無機充填材が球状アルミナと球状シリカとの混合物を含み、且つ（Ｄ）塩基性化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂組成物であり、好ましくはｐＨ値が７以上である液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】スピンコート法により半導体ウェハー表面に塗布した場合において、厚みが均一な塗布膜を形成可能な、ウェハレベルアンダーフィル工法に用いられるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のプリアプライド用封止樹脂組成物は、半導体チップと基板との間隙を封止する封止樹脂層を得るために用いられる。当該封止樹脂層は、半田バンプを備えた半導体ウェハーの該半田バンプを備えた表面上にスピンコート法により塗布しＢ−ステージ化し、当該半導体ウェハーを個片化することにより得られる塗布膜付き半導体チップを、半田バンプを介して基板にフリップチップ実装することにより該塗布膜から形成される。当該プリアプライド用封止樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）溶剤と、（Ｅ）アミノ基を含有するシランカップリング剤と、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】透明性、速硬化性、接着性、貯蔵安定性に優れる湿気硬化型樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）加水分解性シリル基を有するポリオキシアルキレンと加水分解性シリル基を有する（メタ）アクリル重合体との混合物１００質量部、（Ｂ）疎水性シリカ１〜１００質量部、（Ｃ）アミノ基含有アルコキシシラン化合物と（メタ）アクリル基含有化合物とのマイケル付加反応物１〜１５質量部、および（Ｄ）硬化触媒０．１〜１０質量部を含む湿気硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた密着性を示し、非ハロゲン系において優れた難燃性が発揮され、半導体封止材、成形材料、積層材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、無機充填剤及びシランカップリング剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、更に炭化水素基で置換されてもよい１−フェニルエタン−１−イル基で置換されたフェノールノボラック型エポキシ樹脂を含み、このエポキシ樹脂組成物を用いて作製したＵＬ−９４試験用の試験片を用い、ＵＬ−９４試験を実施した後、試験片表面に膨張層が形成され、その膨張層の最大厚さが０．５ｍｍ〜２．０ｍｍであるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】スピンコート法により半導体ウェハー表面に塗布した場合において、厚みが均一な塗布膜を形成可能な、ウェハレベルアンダーフィル工法に用いられるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のプリアプライド用封止樹脂組成物は、半導体チップと基板との間隙を封止する封止樹脂層を得るために用いられる。当該封止樹脂層は、半田バンプを備えた半導体ウェハーの該半田バンプを備えた表面上にスピンコート法により塗布しＢ−ステージ化し、当該半導体ウェハーを個片化することにより得られる塗布膜付き半導体チップを、半田バンプを介して基板にフリップチップ実装することにより該塗布膜から形成される。当該プリアプライド用封止樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）溶剤と、を含んでなり、粘度ａ／粘度ｂで表されるチキソ比が１．５以下である。
粘度ａ：ブルックフィールド型粘度計を用い、０．５ｒｐｍ、２５℃で測定。
粘度ｂ：ブルックフィールド型粘度計を用い、２．５ｒｐｍ、２５℃で測定。 （もっと読む）

【課題】優れたゲル特性を有し、紙おむつ等の衛生材料の吸水体に使用された場合、優れた性能を示す吸水剤およびその製法を提供する。また、高い液体保持能力を有して、かつゲル強度が高い吸水性樹脂であって、通液性を向上させるために用いる液透過性向上剤の使用量を低減した、安全でかつ高い通液性を有する吸水剤を提供する。
【解決手段】本発明の吸水剤の製法は、アクリル酸および／またはその塩を主成分とする単量体を架橋重合して得られた吸水性樹脂をさらに表面架橋した吸水性樹脂粒子を主成分とする吸水剤の製造方法であって、前記架橋重合は、単量体に対して、チオール類、チオール酸類、２級アルコール類、アミン類、リン化合物類、遷移金属錯体類、蟻酸および／またはその塩、からなる群より選ばれる水溶性連鎖移動剤０．００１〜１０モル％の存在下にて沸騰重合する。 （もっと読む）

【課題】流動性、離型性、連続成形性等に優れ、さらに耐半田リフロー性等の硬化物特性にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、および当該組成物で半導体素子を封止してなる半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）離型剤、（Ｆ）シランカップリング剤及び（Ｇ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分とする。前記離型剤（Ｅ）が、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ１）、グリセリントリ脂肪酸エステル（Ｅ２）及び酸化パラフィンワックス（Ｅ３）よりなる群から１種以上選択される化合物であり、全エポキシ樹脂組成物中に、成分（Ｅ）を０．０１重量％以上、１重量％以下、成分（Ｇ）を０．０１重量％以上、１重量％以下含む。 （もっと読む）

【課題】低燃費性、耐摩耗性、ウェットグリップ性能をバランス良く向上できるタイヤ用ゴム組成物、及び空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】天然ゴムを５〜９５質量％含むゴム成分と、シリカと、下記式（１）で表されるシランカップリング剤とを含むタイヤ用ゴム組成物。（Ｒ^１Ｒ^２Ｒ^３Ｓｉ−）_ｍＸ_ｎ（−Ｒ^４−Ｙ）_ｒ（１）（式（１）中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、特定のアルキル基、アルコキシ基、アリール基、又は−Ｏ−（Ｒ^５−Ｏ）_ｓ−Ｒ^６（Ｒ^５は、特定の炭化水素基を、Ｒ^６は、特定のアルキル基、アルケニル基、アリール基、又はアラルキル基を表す。ｓは１〜３０の整数を表す。）で表される基を表す。Ｒ^４は、不飽和結合を有する特定の炭化水素基。Ｘは、特定の炭化水素基、Ｙはハロゲン原子を表す。ｍは１〜５の整数を表す。ｎは０又は１を表す。ｒは１〜３の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】ポリブチレンサクシネート樹脂の欠点であった耐熱性が大幅に向上され、かつ簡易なプロセスで製造し得るポリブチレンサクシネート樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリブチレンサクシネート樹脂、およびポリブチレンサクシネート樹脂１００重量部に対して１〜６０重量部の液晶ポリマーを含む、ポリブチレンサクシネート樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】炭酸カルシウムを充填剤として使用した場合であっても、簡便に優れた補強性が得られ、低燃費性、引張強度を向上できるタイヤ用ゴム組成物、及び該タイヤ用ゴム組成物をタイヤの各部材に用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ゴム成分と、含水炭酸カルシウムと、シランカップリング剤とを含むタイヤ用ゴム組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】シリカの分散性に優れ、低燃費性、ウェットグリップ性能、耐摩耗性をバランス良く向上できるタイヤ用ゴム組成物、及び該タイヤ用ゴム組成物をタイヤの各部材（特に、トレッド）に用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ゴム成分と、含水炭酸カルシウムと、シランカップリング剤とを混練する第一ベース練り工程と、前記第一ベース練り工程により得られた混練物と、シリカとを混練する第二ベース練り工程とを含む製造方法により得られるタイヤ用ゴム組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】優れた加工性を有し、しかも、常態物性および耐寒性に優れ、かつ、油に接触させて使用した場合でも物性変化の少ないゴム架橋物を与えることができるニトリルゴム組成物、および該ニトリルゴム組成物用いて得られるゴム架橋物を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基含有ニトリルゴムと、反応性シリコーンオイルとを含有するニトリルゴム組成物、および該ニトリルゴム組成物用いて得られるゴム架橋物を提供する。 （もっと読む）

【課題】低燃費性、ウェットグリップ性能、耐摩耗性、耐候性をバランス良く向上できるタイヤ用ゴム組成物、及び該タイヤ用ゴム組成物をタイヤの各部材（特に、トレッド）に用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ゴム成分と、シリカとを混練する第一ベース練り工程と、前記第一ベース練り工程により得られた混練物と、シリカと、米油とを混練する第二ベース練り工程とを含む製造方法により得られ、前記米油の構成脂肪酸１００質量％中のオレイン酸の含有量が４８質量％以上であるタイヤ用ゴム組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】圧縮強度、引張強度を高いレベルで両立できる繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】下記［Ａ］に［Ｂ］がされてなるとともに、［Ａ］に［Ｃ］が溶解されてなる熱硬化性樹脂組成物、または、下記［Ａ］に［Ｂ’］が分散されてなる熱硬化性樹脂組成物、および強化繊維に、これらいずれかの熱硬化性樹脂組成物を含浸して得られたプリプレグ、ならびに強化繊維とマトリックス樹脂からなり、マトリックス樹脂がかかる熱硬化性樹脂組成物の硬化物である、繊維強化複合材料。
［Ａ］熱硬化性樹脂
［Ｂ］粒径が０．５μｍ以下である無機粒子
［Ｃ］［Ａ］と反応しうる官能基を有するカップリング剤
［Ｂ’］表面に［Ａ］と反応しうる官能基を有し、かつ、粒径が０．５μｍ以下である無機粒子 （もっと読む）

【課題】環境への負荷が低く、シランカップリング剤とシリカとの反応率を向上させ、低燃費性、耐摩耗性、破断強度、破断時伸びを向上できるタイヤ用ゴム組成物、及び該タイヤ用ゴム組成物をタイヤの各部材に用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】シリカと、シランカップリング剤と、マレイン酸樹脂とを含むタイヤ用ゴム組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】安定性に優れ、製造直後のみならず、経時的（例えば、２週間の保管後）にも良好な透明性を示す紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケイ素原子に結合するメルカプトアルキル基を含有するポリオルガノシロキサン；
（Ｂ）ケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基を含有するオルガノポリシロキサン；
（Ｃ）光反応開始剤；及び
（Ｄ）脂肪族不飽和基を含有するシラン化合物
を含む紫外線硬化型シリコーン樹脂組成物の製造方法であって、
少なくとも（Ａ）及び（Ｂ）を混合した後、８０〜１８０℃に加熱処理することを特徴とする、製造方法である。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まず、かつ、加工性に優れ、高い耐放射線性、耐熱性、耐水性および機械的特性を有する組成物を被覆した耐放射線性電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】（Ａ）（ａ−１）クロロスルホン化ポリオレフィン６０〜８０質量％、および（ａ−２）エチレン・酢酸ビニル共重合体２０〜４０質量％からなるポリマー成分１００質量部に対して、（Ｂ）γ−アミノプロピルトリエトキシシラン１．０〜５．０質量部、および（Ｃ）ジ−ｔ−ブチルペルオキシ−ジイソプロピルベンゼン２．０〜５．０質量部を含有する鉛非含有高分子組成物を、導体外周に被覆する。 （もっと読む）

【課題】成型加工性、透明性、耐熱性、ガスバリア性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）環状オレフィン化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物により成型加工性、透明性、耐熱性、ガスバリア性に優れる組成物および硬化物を提供することができる。 （もっと読む）