【課題】
封止用エポキシ樹脂組成物を用いてのパッケージ成形における、成形金型の内側表面に滲み出た離型剤成分の転写によるマークや汚れ、成形物パッケージ表面での汚れや空孔（ボイド）生成を低減、抑制する。
【解決手段】
エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤とともに離型剤を含み、離型剤は、
（ａ）酸化ポリエチレン
（ｂ）天然カルナバ
（ｃ）ヒドロキシステアリン酸アミド及びモンタン酸ビスアミドのうちの少なくとも一種、
を含み、かつ、成分（ａ）が離型剤合計に対して５０質量％以下の封止用エポキシ樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性を維持しつつ、湿潤路面における制動性（ウェットグリップ性）及び低燃費性（低転がり性）を向上することができるゴム組成物、及び空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）を７０質量％以上含むジエン系ゴム１００質量部に対し、補強用充填剤としてのシリカ３０〜９５質量部と、シリカ配合量の３〜１５質量％のシランカップリング剤と、最大発泡温度が２００℃以上、発泡開始温度が１７０℃以下であるバルーン状の発泡性微粒子０．３〜２０質量部とを配合してなるゴム組成物である。また、該ゴム組成物からなるトレッドを備えた空気入りタイヤである。 （もっと読む）

【課題】フィラーとフェノール樹脂との界面を強化することで成形品の機械的強度を向上させることができる界面強化処理フィラーを用いたフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂、及び、エラストマーを含有する被覆処理用組成物（Ａ）によってフィラー（Ｂ）の表面の少なくとも一部が被覆処理されてなる表面処理フィラーと、マトリックス樹脂（Ｃ）とを含んでなる成形材料であって、上記マトリックス樹脂（Ｃ）はフェノール樹脂であり、上記被覆処理用樹脂組成物（Ａ）の曲げ弾性率が０．３〜４．５ＧＰａであることを特徴とするフェノール樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】速硬化性、深部硬化性に優れた脱アルコールタイプの２液混合型オルガノポリシロキサン組成物及び該組成物の硬化方法を提供する。
【解決手段】分子内に少なくとも１個の２級アミンを有するシランカップリング剤を配合する特定の第１組成物と、シラノール基を含有する特定の第２組成物とを混合することにより硬化することを特徴とする２液混合型オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】 硬化後の液状エポキシ樹脂組成物のマイグレーションを防止し、かつ液状エポキシ樹脂組成物の保存時の増粘を抑制することを課題とする。したがって、保存特性に優れ、硬化後には耐マイグレーション性に優れた高信頼性の液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）アミノフェノール型エポキシ樹脂を含有する液状エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤、および（Ｃ）イミダゾール化合物を含有し、（Ａ）成分が、エポキシ樹脂：１００重量部に対して、アミノフェノール型エポキシ樹脂を５〜９０重量部を含有することを特徴とする、液状エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 硬化後の液状樹脂組成物のマイグレーションを防止し、かつ液状樹脂組成物の保存時の増粘を抑制することを課題とする。したがって、保存特性に優れ、硬化後には耐マイグレーション性に優れた高信頼性の液状樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）特定構造のキサンチン類を含有することを特徴とする、液状樹脂組成物であり、好ましくは、（Ｃ）成分が、カフェイン、テオフィリン、テオブロミンおよびパラキサンチンからなる群より選択される少なくとも１種である。 （もっと読む）

【課題】表面摩擦抵抗の低い摺動部材用のゴム架橋物を与えることができ、摺動部のシール部材として好適なゴム組成物を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基含有単量体単位を０．１〜２０重量％の割合で含有し、不飽和の炭素−炭素二重結合を有する単量体単位の含有割合が２０重量％以下、ハロゲン原子を有する単量体単位の含有割合が５重量％以下であるゴム（Ａ）と、反応性シリコーンオイル（Ｂ）とを含有する摺動部材用ゴム組成物を提供する。 （もっと読む）

【解決手段】(Ａ)分子鎖両末端が水酸基で封止されたジオルガノポリシロキサンと、
(Ｂ)分子鎖中に加水分解性シリル基を有するポリシロキサンと、
(Ｃ)分子内に少なくとも１個の２級アミンを有するシランカップリング剤と
をそれぞれ含む室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物であって、
前記(Ａ)、(Ｂ)成分が第１成分、(Ｃ)成分が第２成分の形で存在する２液混合型室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物であって、(Ａ)、(Ｂ)成分の合計１００質量部に対し、(Ｃ)成分を０．１〜２０質量部混合することにより硬化することを特徴とする２液混合型室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明の２液混合型オルガノポリシロキサン組成物は、従来使用してきた縮合反応触媒(有機スズ化合物及び／又は有機チタン化合物)を含有せずとも良好に硬化し、かつ硬化性が非常に遅いことから作業時間を非常に長く確保できる。 （もっと読む）

【課題】半導体封止材等に用いられうる硬化性樹脂組成物において、十分な耐熱性を確保しつつ、硬化後においてもリードフレームや配線等を構成する貴金属（特に、銅またはその合金）などとの接着強度の低下を最小限に抑制しうる手段を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂を含む硬化性樹脂組成物に、（Ａ）複数の反応性官能基を有し、複数の環窒素原子を有する含窒素環状化合物、並びに、（Ｂ）平均組成式：Ｘ_ａＹ_ｂＺ_ｃＳｉＯ_ｄ（式中、Ｘは、それぞれ独立して、イミド結合を含む有機骨格を有する基を表し、Ｙは、それぞれ独立して、水素原子、ヒドロキシ基、ハロゲン原子およびＯＲ基（ここで、Ｒは、それぞれ独立して、置換または非置換のアルキル基、置換または非置換のアシル基、置換または非置換のアリール基、置換または非置換のアルケニル基、および置換または非置換のアルケニル基からなる群から選択される）からなる群から選択され、Ｚは、それぞれ独立して、イミド結合を含まない有機基を表し、ａ、ｂ、ｃおよびｄは、それぞれ、０＜a≦３、０≦ｂ＜３、０≦ｃ＜３、０＜ｄ＜２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４を満足する）で表され、有機基Ｘの少なくとも１つがシロキサン結合を形成するケイ素原子に結合してなる構成単位を含むシラン化合物、をさらに含ませることで、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】耐電解バリ取り性、耐半田性および耐燃性に優れた封止用樹脂組成物、ならびに、その硬化物により素子が封止されている信頼性に優れた電子部品装置を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される構造を有する１以上の重合体からなり、一般式（１）において、少なくとも、（ｂ−１）／ｄ＞１となる重合体、（ｂ−１）／ｄ＜１となる重合体、のいずれかを含むエポキシ樹脂（Ａ）と、一般式（２）で表される構造を有する１以上の重合体を含むフェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、を含むものであることを特徴とする封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低粘度で作業性が良く、ブリードアウトが十分に抑制され、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することが可能な、樹脂ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル化合物と、重合開始剤と、充填材と、環式モノテルペン骨格を有する化合物と、を含有する、樹脂ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、取り扱いが容易である反応性ケイ素基含有ポリマーを調製する方法を提供する。
【解決手段】（ａ1）数平均分子量が５００〜５００００であるポリオキシアルキレンポリオールと、分子中に２個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物とを、ビスマス系の触媒の存在下でウレタン化反応させた後、得られた末端イソシアネート基を有するポリオキシアルキレン重合体に、（ａ3）一般式：Ｒ^１_ｍＳｉＸ_３−ｍ−Ｒ^２Ｗ（式中、Ｘは加水分解性基、Ｗは活性水素基をそれぞれ示す。ｍは０〜２の整数である。）で表される活性水素基含有ケイ素化合物を反応させる、反応性ケイ素基含有ポリマーの調製方法。 （もっと読む）

【課題】金属、ガラス等の無機基材に対して優れた接着力を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、下記成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）からなることを特徴とする。成分（Ａ）のイソシアネート基含有量と成分（Ｂ）のＮａ₂Ｏ含有量の比（前者／後者（モル比））は、２．５以下が好ましい。
（Ａ）：ポリイソシアネート化合物
（Ｂ）：Ｎａ₂Ｏ・ｎＳｉＯ₂（ｎは１〜４を示す）
（Ｃ）：水
（Ｄ）：エポキシ基を有するシランカップリング剤 （もっと読む）

【課題】界面密着の剥離による強度低下が改良された、金属、セラミックス部材等の充填材を含んだＰＰＳ樹脂組成物、並びに金属、セラミックス部材等とインサート成型されたＰＰＳ樹脂複合体を提供する。
【解決手段】金属、金属酸化物およびセラミックスからなる群より選択される少なくとも一種の材料と、ポリフェニレンサルファイド樹脂を含む組成物であって、該材料と該ポリフェニレンサルファイド樹脂が、式 Ｒ２−Ｓi −（Ｒ１）_３（式中、Ｒ１は−ＣＨ_３、−ＯＨ、−ＯＣＨ_３、−ＯＣ_２Ｈ_５のいずれかであり、互いに同じであっても異なっていても良く、Ｒ２はメルカプト基、ウレイド基、イソシアネート基、ウレア結合を含む有機基、ウレタン結合を含む有機基のいずれかである）で表される少なくとも一種のカップリング剤に由来する有機物を介して密着していることを特徴とする、組成物等、およびそれら製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】発電効率が向上し、耐久性に優れる太陽電池を提供する。
【解決手段】エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、架橋剤及びシランカップリング剤を含む太陽電池用封止膜であって、前記架橋剤の含有量が、前記エチレン−メタクリル酸メチル共重合体１００質量部に対して０．０５〜０．７質量部であり、前記シランカップリング剤の含有量が、前記エチレン−メタクリル酸メチル共重合体１００質量部に対して０．１〜０．７質量部であり、前記エチレン−メタクリル酸メチル共重合体におけるメタクリル酸メチルの含有率が２５〜３５質量％であることを特徴とする太陽電池用封止膜１３Ａ、１３Ｂを使用する。 （もっと読む）

【課題】半導体封止用樹脂組成物中の成分の偏りやばらつきを効果的に抑制する。
【解決手段】半導体封止用樹脂組成物は、機能性粒子１００を含む。機能性粒子１００は、無機粒子１０１、無機粒子１０１を被覆する第一の層１０３および第一の層１０３を被覆する第二の層１０５を含む。エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および硬化促進剤（Ｃ）のうち、いずれか一または二つの成分が第一の層１０３に含まれるとともに、他の成分が第二の層１０５に含まれる。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系やリン系の難燃剤を使用しないで、耐熱性および密着性に同時に優れるプリント配線板用等のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を含み、前記エポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）が、ビフェニルの異性体もしくはそれらの混合物とフェノール系化合物とを反応させて得られる所定の一般式で表される構造単位Ｘ、又はベンゼンの異性体もしくはそれらの混合物とフェノール系化合物とを反応させて得られる所定の一般式で表される構造単位Ｙのうち少なくとも一つを含有し、前記構造単位Ｘの繰り返し数と前記構造単位Ｙの繰り返し数の総和（ｎまたは、ｍ＋ｍ’）が１０より大きく７５より小さいフェノール樹脂（Ｆ）を含有する。 （もっと読む）

【課題】繊維とゴムとの間に介在し、繊維とゴムとのとの接着性を改善又は向上できるゴム組成物を提供する。
【解決手段】ゴム組成物を、エチレン−α−オレフィン−ジエン共重合体、シリカ、およびシランカップリング剤で構成する。このようなゴム組成物において、エチレン−α−オレフィン−ジエン共重合体は、エチレン４５〜８０重量％およびジエン４〜１５重量％を含み、かつＪＩＳＫ６３００−１に準じて１２５℃で測定したとき、ムーニ粘度３０〜１２０を有するエチレン−α−オレフィン−ジエン共重合体であってもよい。 （もっと読む）

【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性に優れる光反射用熱硬化性樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】光半導体素子搭載領域となる凹部が１つ以上形成されている光半導体素子搭載用基板の製造方法であって、凹部を光反射用熱硬化性樹脂組成物を用いたトランスファー成型により形成し、光反射用熱硬化性樹脂組成物は（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｆ）カップリング剤、（Ｇ）酸化防止剤を含み、熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上である。 （もっと読む）

【課題】湿潤路面における制動性を維持しつつ、優れた低燃費性及び耐摩耗性を得られるゴム組成物、及び、該ゴム組成物を用いてなる空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム成分１００質量部に対し、シリカ３０〜１１０質量部と、シリカ配合量の３〜１５質量％のシランカップリング剤とが添加されてなるゴム組成物を得るにあたり、ジエン系ゴム成分として、ヘテロ原子を含む官能基が導入されてなる変性ＳＢＲを２０質量％以上含むものを用い、該変性ＳＢＲを２０質量部以上含むジエン系ゴム成分６０〜８５質量部と、全ての補強用充填剤とを混練装置中で混合する第１の混練段階と、この後、一旦取り出す工程と、混練装置中にて、得られた第１のマスターバッチに残りのジエン系ゴム成分のみを添加する第２の混練段階とを含む。また、該ゴム組成物からなるトレッドを備えた空気入りタイヤを得る。 （もっと読む）