【課題】ガラス転移点（Ｔｇ）が約２００℃以上で、熱膨張率が小さく、放熱性に優れる樹脂複合組成物およびこれを用いた半導体封止材ならびに基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機フィラーを有する樹脂複合組成物であって、エポキシ樹脂がビフェニル構造或いはアントラセン構造或いはナフタレン構造である多環芳香族型エポキシ樹脂であり、硬化剤が芳香族アミンであり、無機フィラーが鱗片状の一次粒子が配向せずに集合してなる松ボックリ状の六方晶窒化ホウ素を含み、樹脂複合組成物全体の３０〜８５体積％である樹脂複合組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、十分な活性エネルギー線硬化性を有しながら、未露光部分の硬化性にも優れる硬化性組成物の提供を目的とする。
【解決手段】架橋性シリル基を平均して少なくとも一個、末端に有する重合体（Ａ）、光酸発生剤（Ｂ）及び（Ｃ）一般式（１）；（Ｒ²）_a−Ｓｉ−（ＯＲ¹）_4-a（１）
（式中、Ｒ¹は炭素数１〜１０のアルキル基、Ｒ²は炭素数１〜１０のアルキル基、フェニル基あるいはアルコキシ基、ａは０、１または２を示す。）で表されるシリコン化合物、及び／又はその部分加水分解縮合物含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 湿式成膜法により有機薄膜を形成した場合、均一に成膜可能であり、また、組成物の保存安定性に優れ、工業的な問題が生じない電荷輸送膜用組成物を提供することを課題とする。
また、湿式成膜法により形成された有機層を有する有機電界発光素子において、均一な発光面を有し、電圧が低く、短絡やダークスポットが生じず、駆動寿命が長い有機電界発光素子を提供することを課題とする。
【解決手段】 解離性基を有する重合体、電子受容性化合物及び有機溶媒を含有する電荷輸送膜用組成物であって、
光散乱測定法で、粒径（２Ｒ）がミクロンオーダである大きな凝集体を含む割合が小さいことを特徴とする、電荷輸送膜用組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子部品素子を収納するパッケージ本体と蓋材とを十分な信頼性をもって気密封止することができ、半硬化制御及び維持保存が可能でありながら且つ従来のものよりも低アウトガス、低温、短時間で硬化することが可能な電子部品封止用樹脂組成物及びそれを用いた電子部品封止用蓋体を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の電子部品封止用樹脂組成物は、熱硬化性樹脂、半硬化剤、潜在性硬化剤及び安定化剤を含有する電子部品封止用樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂、半硬化剤が芳香族アミン類または脂環式アミン類、潜在性硬化剤が、アミン系のアダクト型潜在性硬化剤またはイミダゾール系のアダクト型潜在性硬化剤、安定化剤がホウ酸エステル化合物、更にエラストマーを含有させたことが好ましい。また、電子部品封止用蓋体は、上記電子部品封止用樹脂組成物が、半硬化状態で基体上に形成されているものである。 （もっと読む）

【課題】透明性を維持することができ、かつ耐硫化性に優れたシリコーン樹脂組成物およびその使用方法、シリコーン樹脂、シリコーン樹脂含有構造体、ならびに光半導体素子封止体の提供。
【解決手段】シリコーン樹脂組成物は、（Ａ）成分：ケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個有するポリシロキサンと、（Ｂ）成分：ケイ素原子に結合した水素基を少なくとも２個有するポリシロキサン架橋剤と、（Ｃ）成分：ヒドロシリル化反応触媒と、（Ｄ）成分：亜鉛化合物と、を含み、前記（Ｄ）成分を前記（Ａ）成分および前記（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．１〜５質量部含有する。 （もっと読む）

【課題】多量の難燃系添加剤を配合することなく、ポリ乳酸系樹脂成形体の難燃性を向上させる。
【解決手段】（Ａ）ポリ乳酸系樹脂と、（Ｂ）難燃系化合物と、（Ｃ）有機酸アンモニウム化合物と、を含むことを特徴とするポリ乳酸系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】表面抵抗値と湿度依存性に優れた導電性樹脂組成物とそれを用いた導電性フィルムを提供すること。
【解決手段】導電性付与剤として一般式（１）で表したフッ素が１つ以上置換したホウ素化合物塩を用いた導電性樹脂組成物とそれを用いた導電性フィルム。該導電性フィルムは、優れた表面抵抗値と湿度依存性を有する。 （もっと読む）

【課題】形状安定性およびイオン伝導性に優れた固体電解質を工業的に効率良く提供する。
【解決手段】(i)式（１）：


[式中、Rは炭素数１〜１２のアルキル基、または−CH₂O(CR¹R²R³)である。R^１、R²、R³は水素原子または−CH₂O(CH₂CH₂O)_nR⁴であり、ｎおよびR⁴はR^１、R²、R³の間で異なっていても良い。R^４は炭素数１〜１２のアルキル基であり、ｎは０〜１２の整数である。]で示される単量体から誘導される繰り返し単位５〜９５モル％、およびエチレンオキサイドから誘導される繰り返し単位９５〜５モル％を有する重量平均分子量が１０^４〜１０^７の範囲内であるポリエーテル共重合体、(ii)マレイミド系化合物、アクリル系化合物、メタクリル系化合物から選ばれる少なくとも一つの架橋助剤、並びに(iii)光重合開始剤からなる高分子固体電解質用組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐光性、透明性、色相、耐熱性、熱安定性、成形性及び機械的強度に優れたポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品を提供する。
【解決手段】 構造の一部に下記一般式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物由来の構成単位を含むポリカーボネート樹脂であって、該ジヒドロキシ化合物由来の構成単位１ｍｏｌ当たり、リチウム及び長周期型周期表における２族からなる群より選ばれた少なくとも１種の金属を２０μｍｏｌ以下、かつ、芳香族モノヒドロキシ化合物を７００重量ｐｐｍ以下含有するポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、リン系酸化防止剤を含有するポリカーボネート樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】ホウ素を含有する有機酸コバルト塩を配合したスチールコード被覆用ゴム組成物において、高温加硫時に機械的物性が低下するのを抑制すると共に、耐水接着性を向上するようにしたスチールコード被覆用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム１００重量部に対し、ホウ素を含有する有機酸コバルト塩をコバルト量が０．１〜０．４重量部になるように配合すると共に、モノオキシ安息香酸を０．１〜２．０重量部配合した。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置製造時における樹脂クラックの発生が抑制され、耐熱変色性および耐光性に優れた光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する光半導体装置用エポキシ樹脂組成物からなる。
（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂。
（Ｂ）酸無水物系硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）ポリラクトンポリオール。
（Ｅ）ポリオルガノシロキサン。 （もっと読む）

本発明は、ａ）ポリエーテルおよびポリアクリル酸エステルから選択される少なくとも１種の有機ポリマー、ここで、該有機ポリマーは、少なくとも１個のＣ_１-Ｃ_８-アルコキシ基またはＣ_１-Ｃ_８-アシルオキシ基を有する定義された少なくとも１個の架橋性末端基を有する、ｂ）少なくとも１個のビニル基、同様に、少なくとも１個のＣ_１-Ｃ_８-アルコキシ基またはＣ_１-Ｃ_８-アシルオキシ基を有する少なくとも１個の定義された架橋性末端基を有する少なくとも１種のポリ（ジアルキルシロキサン）、およびｃ）赤リン、有機リン化合物、ポリリン酸アンモニウム、金属水酸化物、膨張性黒鉛、ホウ酸亜鉛およびメラミン塩から選択される少なくとも１種の難燃性添加剤を含む硬化性組成物、上記組成物の、特に難燃性の弾性コーティングを有する基材を提供するための接着剤、シーリングまたはコーティング材料としての使用、このようにして得られるコーティング、ならびに、少なくとも１種の有機ポリマーａ）を含む硬化性組成物の難燃性を改善するための少なくとも１種のポリ（ジアルキルシロキサン）ｂ）の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】コードとの接着性を良好に維持しながら、転がり抵抗特性及び押出加工性を両立できるブレーカートッピング用ゴム組成物、及びそれを用いて作製したブレーカーを有する空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】天然ゴムを含むゴム成分と、液状レジンとを含有するブレーカートッピング用ゴム組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】透明性、導電性、及び、可撓性に優れ、しかもプラスチック基材に塗布成膜することが可能であり、さらには均一な塗膜が得られる導電性組成物の提供。
【解決手段】導電性高分子（Ａ）、ドーパント（Ｂ）、及び、下記一般式［１］で表される化合物（C）を含み、導電性高分子（Ａ）とドーパント（Ｂ）との総量１００重量部に対し、下記一般式［１］で表される化合物（C）を１から１００重量部含むことを特徴とする導電性組成物。
一般式［１］
Ｒ^１−Ｓｉ（ＯＲ^２）_３
（式中、Ｒ^１は、炭素数１〜６のアルキル基、フェニル基、ベンジル基、メトキシ基、または、エトキシ基を表し、Ｒ^２は、メチル基、または、エチル基を表す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械物性、寸法安定性に優れる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂（Ａ）と下記一般式（ｂ３）の化合物（Ｂ）とを含有し、ポリイミド樹脂（Ａ）が下記一般式（ａ１）の構造単位を有するポリイミド樹脂。


（式中Ｒ_３はそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基またはアルコキシ基、Ｚは含窒素化合物。）
（もっと読む）

【課題】成型性および耐熱性に優れると共に、低弾性な硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物及び該組成物の硬化物で成型した半導体装置を提供する。
【解決手段】下記成分を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物。（Ａ）下記式（１）で表されるシロキサン単位を含むシリコーン変性エポキシ樹脂


（Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜１０の１価の炭化水素基であり、ｎは５〜１００の整数である）（Ｂ）硬化剤（Ｃ）直鎖状ジオルガノポリシロキサン単位−［−（Ｒ^２）Ｓｉ（Ｒ^３）−Ｏ−］_ｍ−を有するオルガノポリシロキサン（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して３〜５０質量部（Ｅ）硬化促進剤（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．０１〜１０質量部（Ｒ^２，Ｒ^３は、ＯＨ、炭素数１〜３のアルキル基、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基、アリル基のいずれかであり、ｍは５〜７０の整数である） （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、熱安定性に優れるシロキサン構造含有エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供することである。
【解決手段】オルガノポリシロキサン（Ａ）と亜鉛塩および／または亜鉛錯体（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
ただし、オルガノポリシロキサン（Ａ）、亜鉛塩および／または亜鉛錯体（Ｂ）は以下の条件を満たす。
オルガノポリシロキサン（Ａ）：
少なくとも、その分子中にグルシジル基および／またはエポキシシクロヘキシル基を有するエポキシ樹脂。
亜鉛塩および／または亜鉛錯体
燐酸エステル、燐酸の亜鉛塩、および／またはこれらを配位子として有する亜鉛錯体。 （もっと読む）

ヒドロシリル化プロセスを用い、ポリオルガノシロキサン鎖末端にクラスタ化官能性基を有するポリオルガノシロキサンを調製する。本プロセスにおいて用いられる成分はａ）分子当たり平均少なくとも２個の脂肪族不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサン、ｂ）分子当たり平均平均４〜１５個のケイ素原子及び成分ａ）中の各脂肪族不飽和有機基について少なくとも４個のケイ素結合水素原子を有するポリオルガノ水素シロキサン、ｃ）分子当たり少なくとも１個の脂肪族不飽和有機基及び１個以上の硬化性基を有する反応種、並びにｄ）ヒドロシリル化触媒を含む。得られるクラスタ化官能性ポリオルガノシロキサンは、エレクトロニクス用途の硬化性シリコーン組成物において有用である。 （もっと読む）