【課題】 スズ化合物以外の触媒を用いて、効率よく製造されたポリエステル樹脂。
【解決手段】 ポリオール構成単位とポリカルボン酸構成単位からなるポリエステル樹脂であって、ポリオール構成単位中にビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加物の単位を１０〜１００モル％含有し、ポリカルボン酸構成単位中に芳香族ポリカルボン酸の単位を６０モル％以上含有し、スズの含量が１０ｐｐｍ以下であるポリエステル樹脂。チタン含有触媒の存在下に得られたものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性に優れた塗膜及びパターンを形成し得る感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ケイ素含有アクリル樹脂（Ａ）、シロキサン化合物（Ｂ）（ただし、（Ａ）を除く。）および式（Ｃ１）：


で表される化合物を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ブラスめっきスチールコードとの接着性に優れ、かつ良好な加硫速度を有するコンベアベルト用ゴム組成物及び該ゴム組成物を用いた耐久性及び生産性に優れるコンベアベルトを提供する。
【解決手段】ゴム成分１００質量部に対して、ジメタクリル酸亜鉛を１〜２質量部、ネオデカン酸コバルトホウ素化物を２〜３．５質量部含有することを特徴とするコンベアベルト用ゴム組成物からなる接着ゴム層２で被覆されたブラスめっきスチールコード３を芯体とし、これらをカバーゴム層１間に配設してコンベアベルトを形成する。 （もっと読む）

【課題】ブラスめっきスチールコードとの接着性に優れ、かつ良好なトリート作業性を有するコンベアベルト用ゴム組成物及び該ゴム組成物を用いた耐久性及び生産性に優れるコンベアベルトを提供する。
【解決手段】ゴム成分１００質量部に対して、ジメタクリル酸亜鉛を０．２〜１質量部、ネオデカン酸コバルト化合物をコバルト量として０．２〜１質量部、ステアリン酸コバルトを０．５〜４質量部含有することを特徴とするコンベアベルト用ゴム組成物、及び、カバーゴム層１間に、接着ゴム層２で被覆されたブラスめっきスチールコード３が芯体として配設されたコンベアベルトにおいて、前記接着ゴム層２が上記本発明のゴム組成物で形成されている。 （もっと読む）

【課題】 硬化性シリコーン系樹脂を含有する硬化性樹脂組成物において、硬化物の柔軟性が高い硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 分子内に下記一般式（１）で表される架橋性シリル基を有する硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）を１００質量部、トリアルキルシリルボラート化合物（Ｂ）を０．０１〜３０質量部、含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。
−ＳｉＲ^１_ａ（Ｒ^２）_３−ａ ・・・式（１）
（但し、Ｒ^１は炭素数１〜２０個の炭化水素基を、Ｒ^２は加水分解性基を、ａは０、１又は２を、それぞれ示す） （もっと読む）

【課題】 速硬化性を有し、かつ、その硬化物の表面のくすみが少ない硬化性シリコーン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 分子内に下記一般式（１）で表される架橋性シリル基含有官能基を有する硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）１００質量部に対して、三フッ化ホウ素系触媒（Ｂ）０．００１〜１０質量部を含有することを特徴とする、硬化性シリコーン系樹脂組成物。
−Ａ−ＣＨ_２−ＳｉＲ^１_ａ（ＯＲ^２）_３−ａ ・・・式（１）
（但し、Ａは架橋性シリル基に含まれる珪素原子に結合するメチレン基に非共有電子対を有するヘテロ原子が結合している結合官能基を、Ｒ^１は炭素数１〜１０個の炭化水素基を、Ｒ^２は、フェニル基、及び、炭素数１〜６のアルキル基、２−（ブトキシ）エチル基に代表される炭素数１〜１０の有機基から選ばれる一種以上の基を、ａは０、１又は２を、それぞれ示す） （もっと読む）

【課題】粒子径の小さい無機充填剤が十分に分散された、透明性が高く、かつ耐熱性、寸法安定性等にも優れる透明樹脂組成物およびその製造方法、並びにそのような組成物の硬化物で封止された光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均一次粒子径５〜４０ｎｍの無機充填剤とエポキシ樹脂とを予備混合してなる予備混合物と、（Ｂ）平均一次粒子径５〜４０ｎｍの無機充填剤を酸無水物硬化剤とを予備混合してなる予備混合物と、（Ｃ）硬化促進剤とを混合して透明樹脂組成物とする。また、そのような透明樹脂組成物の硬化物によって光半導体素子を封止する。 （もっと読む）

【課題】合成することが簡単であり、かつ、可視光線から紫外線までの波長領域の光を吸収することで、青色領域の光を発する蛍光増白剤及びそれを用いた白色樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記構造式（Ｉ）で表されるジアロイルメタナート−ボロンジフロリド系化合物（１ＢＦ₂)蛍光増白剤。


（式中、Ｒ_１は、Ｈ、ＣＨ_３又はＳｉ（ＣＨ_３）_３であり、Ｒ_２は、Ｈ、ＣＨ_３又はＳｉ（ＣＨ_３）_３である。）白色樹脂組成物は、該蛍光増白剤と熱可塑性樹脂を含有する。 （もっと読む）

本発明は、導電性ポリマーおよび無水物化合物を含有するコーティングに、その製造および使用に、ならびにこのようなコーティングを製造するための分散液に関する。 （もっと読む）

【課題】イオン解離性の基を有するカーボンクラスターを主成分とし、燃料電池集合体の作製工程に耐え得る、優れた機械的特性、特に強い靱性と適度な可撓性とを兼ね備えたイオン伝導性膜を形成できるイオン伝導性複合体とその製造方法、このイオン伝導性複合体を電解質として用いて作製された膜電極接合体、及び電気化学装置を提供すること。
【解決手段】イオン解離性の基を有するカーボンクラスターと、フッ化ビニリデンの単一重合体又は共重合体と、特定の式で示されるリン酸エステル、有機ボラン、有機シランのうちの少なくとも１種の化合物とを溶解又は分散させた塗液を作製し、次に、塗液を基体に被着させ、塗膜から溶媒を蒸発させ、イオン伝導性複合体膜を製造する。 （もっと読む）

【課題】配線板等への部品実装のための導電ペースト、特に熱硬化性樹脂バインダーを含有するはんだペーストとして使用可能であり、室温における保存安定性が高く、複数の部品を配線板等に実装するにあたり、はんだリフロー処理により一括して部品実装が可能であり、かつはんだ接続部に高い強度及び靭性を付与することができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】融点が２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、ほう酸化合物、及びフラックス成分として下記式（１）又は（２）で示される化合物のうちの少なくとも一方、（１）ＨＯＣＯ−Ｒ_１ＣＲ_２−Ｙ−Ｘ、（２）ＨＯＣＯ−Ｒ_１ＣＲ_２−Ｙ−Ｒ_３ＣＲ_４−Ｘ、式中、Ｒ_１〜Ｒ_４は水素、アルキル基又は水酸基を示し、Ｘは金属が配位可能な孤立電子対又は二重結合性π電子を有する原子団を示し、Ｙは主鎖骨格を形成する原子又は原子団を示す。 （もっと読む）

エポキシ樹脂、硬化剤及びシリコーン−アクリレートコア／シェルゴムを含む組成物、熱硬化性組成物及びこれらを形成する方法が開示される。 （もっと読む）

【課題】加硫後のゴム物性の低下、ブルーミング等の問題を生じる可能性のあるＣＴＰのような加硫遅延剤を使用することなく、ＤＣＢＳと同等以上の加硫遅延効果を有する加硫促進剤を用いて、耐熱耐久性の高いホース用ゴム組成物を提供すること。
【解決手段】ニトリル含量が４２質量％以下であって、ゴム成分全量１００質量％中にニトリル含量が１０〜２０質量％となる量のアクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）と、溶解パラメーター（ＳＰ値）が１５〜１９(ＭＰａ)^1/2である１０〜４０質量％の量の非極性ゴムとを含有するゴム成分１００質量部に対し、コバルト含有化合物をコバルト量として０．１〜１質量部の量で含有し、かつ特定構造を有するスルフェンアミド系加硫促進剤を含有するホース用ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】速硬化性および貯蔵安定性に優れる熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤およびシリカを含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物であって、
前記硬化剤が、芳香族ポリアミンであり、
前記硬化促進剤が、下記式（Ｉ）で表される化合物であり、
前記シリカが、疎水性シリカ微粒子である、熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式（Ｉ）中、Ｒ¹およびＲ²は、それぞれ独立に水素原子またはアルキル基を表し、３個のＲ¹およびＲ²は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

本発明は、発光性材料および／または電荷輸送性材料ならびに導電性添加剤を含む新規の調合物、有機電界発光素子（ＯＬＥＤ）デバイスの製造のための導電性インクとしてのその使用、前記新規の調合物を使用してＯＬＥＤデバイスを製造する方法、ならびにそのような方法および調合物から製造されるＯＬＥＤデバイスに関する。 （もっと読む）

【課題】パッケージの反りを抑えるだけでなく、その温度の依存性も低減し、難燃性、流動性、樹脂封止時のパウダーブロッキング抑性および連続成形性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、（Ｃ）成分がエポキシ樹脂組成物全体の０．１０〜２．０重量％である、半導体封止用エポキシ樹脂組成物。（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）式Ｒ−（ＣＯＮＨ_２）ｎの脂肪酸アミド化合物（Ｒは炭素数１〜６０の脂肪族基または芳香族基であり、ｎは１〜４の整数である。また、脂肪族基は飽和脂肪族基でも不飽和脂肪族基でもよい。）、（Ｄ）下記（Ｘ）及び／又は（Ｙ）の離型剤：（Ｘ）数平均分子量が５５０〜８００の直鎖飽和カルボン酸、（Ｙ）酸化ポリエチレンワックス、（Ｅ）無機質充填剤 （もっと読む）

【課題】
耐熱耐久性、耐光耐久性に優れ、かつ、集合基板封止後の基板の反りが小さい硬化物を与えうる硬化性組成物を得ることである。
【解決手段】
（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物（ただし、シロキサン骨格のみからなる化合物を除く）、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する硬化性組成物であり、耐熱耐久性、耐光耐久性に優れ、かつ、樹脂硬化後の薄板（被着体）の反りが小さい硬化性組成物。 （もっと読む）

本発明は、エポキシ樹脂組成物において有用な、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド由来添加難燃剤に関する。エポキシ樹脂組成物は、プリント配線板および複合材料用のプリプレグまたは積層板の製造に使用され得る。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性が良好であり、その他の成形性、信頼性にも優れる電子部品用液状樹脂組成物及びこれにより封止された電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）常温液体の環状酸無水物、（Ｃ）カップリング剤、（Ｄ）酸化防止剤を含有する電子部品用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、上記従来の問題点に鑑み、長期信頼性に優れた光導波路、光配線、光電気混載基板、電子機器を提供することにある。また、本発明の目的は、上述したような光導波路の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明の光導波路は、第１樹脂と、酸発生剤および／または酸発生剤に由来する酸とを含む第１層と、前記第１層の少なくとも一方の面に、前記第１樹脂と異なる第２樹脂を含み、かつ前記第１層よりも屈折率が低い第２層とが積層してなる光導波路であって、前記第２層は、さらに酸捕捉剤を含むことを特徴とする。また、本発明の光配線は、上記に記載の光導波路を備えたことを特徴とする。
また、本発明の光電気混載基板は、電気配線と、上記に記載の光配線とを、有することを特徴とする。また、本発明の電子機器は、上記に記載の光導波路を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）