【課題】 従来のリグノフェノールを用いた場合に比べても、耐熱性に優れるプリプレグならびにこのプリプレグを硬化させた基板を提供する。
【解決手段】 リグニン化合物と架橋剤を含む樹脂組成物を、基材に含浸させたプリプレグであって、前記リグニン化合物は、バイオマスを分解して得られるフェノール性水酸基とアルコール性水酸基をモル比として９：１から８：２の比率で有するリグニン化合物、及び該リグニン化合物のフェノール性水酸基に反応性基を導入したリグニン誘導体から選ばれる１種又は２種であることを特徴とするプリプレグ。前記プリプレグを、１枚又は２枚以上の積層体を硬化させた基板。 （もっと読む）

【課題】カチオン系活性エネルギー線硬化性インク組成物について、屋外耐候性に優れ、十分な硬化感度を持つカチオン系活性エネルギー線硬化性インク組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるアミン系化合物、カチオン重合性化合物及びカチオン重合開始剤を含有することを特徴とする硬化性組成物。
【化１】


〔式中、Ｚは、水素原子、アルコキシ基またはシクロアルコキシ基を表し、Ｒ_１，Ｒ_１０は、各々炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ_２，Ｒ_９は、各々水素原子、炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ_３〜Ｒ_８は各々水素原子または置換基を表す。〕 （もっと読む）

【課題】衝撃吸収性能を発揮できるとともに、それ以外の付加価値を併せ持つ衝撃吸収材として使用可能な、ゲル状組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも酸性基もしくは塩基性基のいずれかを構成単位に含む高分子と、５０質量％以上のイオン液体とを含む衝撃吸収材として使用可能なゲル状組成物を提供する。また、少なくとも酸性基もしくは塩基性基のいずれかを構成単位に含むモノマーまたはポリマーと、架橋剤と、イオン液体とを、イオン液体が５０質量％以上になるように調整した、混合溶液を準備する工程と、混合液中のモノマーを重合および架橋し、またポリマーを架橋し、ゲル状組成物を形成する工程とを有する、衝撃吸収材として使用可能なゲル状組成物の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】室温における１液での保存が可能であり、しかも低温プロセスで導電性や密着性等に優れる導電層を形成し得る導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の導電性樹脂組成物は、（Ａ）導電粉末、（Ｂ）フェノキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）６０℃〜１３０℃で活性化可能な潜在性硬化剤、および（Ｅ）溶剤を含む。 （もっと読む）

【課題】アミンの発生を防止して職場環境を改善でき、優れた加硫性能を有する加硫促進剤、ゴム組成物およびそれを用いたタイヤを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）、


（一般式（１）中、Ｒ_１〜Ｒ_４は、各々独立に、水素原子、置換基を有してもよい炭素数１〜１８の炭化水素基または置換基を有してもよい炭素数６〜１８の芳香族基を表す）で表されるトリフェニルボラン−トリフェニルホスフィン錯体を含有する加硫促進剤、ゴム組成物およびそれを用いたタイヤである。 （もっと読む）

【課題】良好な画像解像度、熱安定性、耐薬品及び溶媒溶解性を有し、高感度でかつプレッシャークッカー試験（ＰＣＴ）後の基板への密着性が低下しない感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】テトラキスペンタフルオロフェニルボレート錯体からなる光カチオン重合開始剤（Ａ）と１分子中に２個以上のエポキシ基を有する特定構造のエポキシ樹脂（Ｂ）を含有してなるＭＥＭＳ用感光性樹脂組成物。該エポキシ樹脂（Ｂ）の軟化点が４０℃以上１２０℃以下かつエポキシ当量が１５０〜５００／ｅｑ．であるＭＥＭＳ用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の封止用に用いた場合に作業性に十分優れており、３００℃以上に加熱した場合であってもボイドの発生を十分に抑制し、接続信頼性と絶縁信頼性とに十分優れた半導体装置を製造可能な半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体封止用フィルム状接着剤は、（ａ）エポキシ樹脂と（ｂ）硬化促進剤とを含有する。そして、（ｂ）硬化促進剤が、１２０℃以上の融点を有し、活性領域が１２０℃以上であるホスフィン類を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】流動性、接着性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）特定の化学式で示される両末端にＳｉ−ＯＨを有するシリコーン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｃ）シリコーン化合物において、分子量のピーク値Ｍｐが３０００以上であり、かつ分子量１０００以下の割合が、１５％以上である、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐半田リフロー性に優れ、難燃性を確保した、封止用エポキシ樹脂成形材料及び、これにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）シラン化合物、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）無機充填剤を含有し、（Ｃ）シラン化合物が特定の化学式で表されるシラン化合物（Ｃ１）及び特定の化学式で表されるシラン化合物（Ｃ２）を含有し、（Ｃ１）及び（Ｃ２）が（Ｃ２）／（Ｃ１）＝０．４〜４．７の重量比で配合される封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

シラノール官能性オルガノポリシロキサン、ホウ素化合物、乳化剤の混合物を形成し、その後、水を加えてエマルジョンを形成することによるエマルジョン組成物の製造方法が開示されている。得られたエマルジョンは高粘度またはダイラタントシリコーンの被膜提供に有用である。
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【課題】表面の平坦性が低い基体であっても、当該基体上に平坦性の高い硬化膜を形成することができ、しかも、透明性が高く、配線電極のパターニング特性が良好なカラーフィルタの保護膜を製造するために好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、〔Ａ〕ビシクロオルトエステル構造を有する重合体、および〔Ｂ〕感熱性酸発生剤を含有する。熱硬化性樹脂組成物は、さらに〔Ｃ〕（ｃ１）不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種と、（ｃ２）オキシラニル基を有する重合性不飽和化合物およびオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種を含有してなる重合性不飽和化合物の共重合体を含有することができる。 （もっと読む）

【課題】加硫後ゴムの物性低下、ブルーミング等の問題を生じる可能性のある加硫遅延剤を使用することなく、Ｎ，Ｎ−ジシクロヘキシル−２−ベンゾチアゾリルスルフェンアミド（ＤＣＢＳ）と同等以上の加硫遅延効果を有する加硫促進剤を用いて、スチールコード等の金属との接着性に優れたゴム組成物を提供する。
【解決手段】ゴム成分１００質量部に対し、硫黄０．３〜１０質量部と、（Ｉ）２−（アルキル置換ピペリジン−１−イルサルフェニル）ベンゾチアゾ−ル、（ＩＩ）２−（４−メトキシ−アルキル置換ピペリジン−１−イルサルフェニル）ベンゾチアゾ−ル、（ＩＩＩ）１−（ベンゾチアゾ−ル−２−イルサルフェニル）−アルキル置換ピペリジン−４−オンから選ばれる少なくとも１種のスルフェンアミド系加硫促進剤０．１〜１０質量部とを含有するゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】所要の難燃性を得るために無機充填材を高充填化しても成形時の流動特性を良好なものとすることができる封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、およびカップリング剤を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、無機充填材として、６４〜６６質量％のＳｉＯ_２、２４〜２６質量％のＡｌ_２Ｏ_３、および９〜１１質量％のＭｇＯの３成分からなる球状ガラスを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性を有し、熱伝導率を高めた高熱伝導性の樹脂材料を提供すること。
【解決手段】側鎖に液晶基を有する二種以上の重合体ブロックから構成されるブロック共重合体であって、重合体ブロックが、スチレン系重合体ブロック、（メタ）アクリレート系重合体ブロック及び共役ジエン系重合体ブロックからなる群から選択されることを特徴とするブロック共重合体である。この液晶基は、安息香酸フェニル、ビフェニル、スチルベン、ジアゾベンゼン、アニリンベンジリデン及びこれらの誘導体からなる群から選択されるメソゲン基と、アルキル基、アルキルエーテル基、アルコシキ基及びアルキルエステル基からなる群から選択されるスペーサーとから構成されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 硬化性樹脂組成物の硬化速度を制御可能でありながら、最終硬化物物性には影響を及ぼさない湿気硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 分子内に架橋可能な反応性珪素基を有する硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）と、フルオロシラン化合物（Ｂ）と、ホウ酸エステル化合物（Ｃ）とを含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物を用いる。硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）は、分子内に活性水素が置換されていてもよいウレタン結合及び／又は活性水素が置換されていてもよい尿素結合を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐ブリード性に優れ、かつ電圧依存の少ない帯電防止能を付与した熱可塑性樹脂組成物及び、それを用いて得られる成形品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂組成物100重量部に対して、熱可塑性樹脂(A)、帯電防止剤としてイミダゾリウム系、ピリジニウム系、アンモニウム系、ホスホニウム系、スルホニウム系から選ばれる1種又は2種以上である常温溶融塩(B)0.1〜10重量部、ガラス転移温度が−30℃以下である熱可塑性ポリウレタン樹脂(C) 1〜35重量部からなることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
優れた導電性を有するポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）を含有する熱可塑性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】
熱可塑性樹脂（Ａ）とポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）と常温溶融塩（Ｃ）からなる樹脂組成物であって、熱可塑性樹脂組成物１００重量％において、ポリアニリンまたはその誘導体（Ｂ）が０．１〜１０重量％であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。また、常温溶融塩（Ｃ）がイミダゾリウム系、ピリジニウム系、アンモニウム系、ホスホニウム系、または、スルホニウム系イオン性液体から選ばれる1種又は2種以上からなる。 （もっと読む）

【課題】 長時間にわたる貯蔵安定性に優れ、なおかつ熱硬化時に速やかに硬化するシリコーン系硬化性組成物を得ることを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）分子中にアルケニル基を少なくとも２つ有するポリシロキサン、
（Ｂ）一分子中にヒドロシリル基を少なくとも２つ有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）表面にアルケニル基を含有するシリコーン系重合体粒子、
（Ｄ）ヒドロシリル化触媒、
（Ｅ）アミン
を含有することを特徴とするシリコーン系硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】Si-H結合を有する含フッ素オルガノ水素シロキサン化合物を必要としないで硬化可能であり、その上耐熱性、低温特性、耐薬品性および成形加工性に優れ、しかも酸性条件下での使用に耐え得る硬化物を与える硬化性含フッ素ポリエーテル組成物の効果的な製造方法を提供する。
【解決手段】 (A)含フッ素ポリエーテル化合物


(R¹：H、アルキル基、フェニル基、X：I、Br、Rf：パーフルオロポリエーテル基)
(B)芳香族ボロン酸トリエステル化合物、(C)0価または2価の有機パラジウム化合物、(D)塩基性無機化合物または塩基性有機化合物、(E)有機リン化合物を液状媒体中で混合した後、液状媒体を除去して硬化性含フッ素ポリエーテル組成物を製造する。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性に優れる液状の多面体構造ポリシロキサン変性体および該変性体を用いた組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、前記（ａ）成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、該変性体硬化開始剤、硬化剤の組成物が耐熱性、光線透過率、接着性が良好な整形体が得られる。 （もっと読む）