【課題】高い帯電防止能のみならず、透明性・樹脂や溶剤への溶解性（相溶性）・耐熱性を併せ持ち、金属や金属イオンを含まない帯電防止剤を提供する。
【解決手段】帯電防止剤は、例えばテトラエチルアンモニウムテトラフェニルボレート、オクチルトリメチルアンモニウムテトラフェニルボレート、ベンジルトリブチルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートのような低分子第４級アンモニウムのボロン塩である。 （もっと読む）

【課題】Si-H結合を有する含フッ素オルガノ水素シロキサン化合物を必要としないで硬化可能であり、その上耐熱性、耐薬品性および成形加工性に優れ、しかも低温特性が改善された硬化物を与える含フッ素ポリエーテル化合物、その製造方法およびそれを含有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】FOCCF₂O(CF₂CF₂O)_p(CF₂O)_qCF₂COFをXC₆H₄NHR¹と反応させ、含フッ素ポリエーテル化合物


を得る。この化合物は、芳香族ボロン酸エステル、有機パラジウム化合物、塩基性の無機または有機化合物(および有機リン化合物)と共に硬化性含フッ素ポリエーテル組成物を形成する。 （もっと読む）

【課題】Si-H結合を有する含フッ素オルガノ水素シロキサン化合物を必要としないで硬化可能であり、その上耐熱性、低温特性、耐薬品性および成形加工性に優れ、しかも機械的強度が改善された硬化物を与える含フッ素ポリエーテル化合物、その製造方法およびそれを含有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】Rf：CF(CF₃)〔OCF₂CF(CF₃)〕_lO(CF₂)₂O〔CF(CF₃)CF₂O〕_mCF(CF₃)である含フッ素ジカルボン酸フルオリド F(CORfCOZ)_nCORfCOF をIまたはBr置換芳香族1級または2級アミン XC₆H₄NHR¹と反応させ、XC₆H₄NR¹(CORfCOZ)_nCORfCONR¹C₆H₄Xを得る。ここで、ZはN(R²)R³N(R²)または環状N(R⁴)₂Nである。この含フッ素ポリエーテル化合物に、芳香族ボロン酸エステル、有機パラジウム化合物、塩基性無機または有機化合物(および有機リン化合物)を配合して、硬化性組成物を調製する。 （もっと読む）

【課題】Si-H結合を有する含フッ素オルガノ水素シロキサン化合物を必要としないで硬化可能であり、その上耐熱性、耐化学薬品性および成形加工性に優れ、しかも低温特性および機械的強度が改善された硬化物を与える含フッ素ポリエーテル化合物、その製造方法およびそれを含有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】F(CORfCOZ)_nCORfCOF 〔Rf：-CF₂O(CF₂CF₂O)_p(CF₂O)_qCF₂-〕に XC₆H₄NHR¹を反応させ、含フッ素ポリエーテル化合物


を得る。この化合物に、芳香族ボロン酸エステル化合物、有機パラジウム化合物、塩基性の無機または有機化合物(および有機リン化合物)を配合して硬化性含フッ素ポリエーテル組成物を形成させる。 （もっと読む）

【課題】少量あるいは多量の添加であっても効率よく耐熱性、寸法安定性および機械特性を向上させた液晶ポリエステル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステル系樹脂１００重量部と窒化ホウ素ナノチューブ０．０１〜１００重量部とからなる液晶ポリエステル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 原料化合物としていずれも公知のものを使用したイオン伝導性に優れた、ボロン‐高分子複合電解質膜およびそれを使用したリチウムイオンポリマー電池を提供すること。
【解決手段】 有機ホウ素化合物、ポリエチレンオキシド系の酸素原子含有有機高分子化合物、アルカリ金属電解質塩、およびポリウレタンから成るイオン伝導性ボロン‐高分子複合電解質膜。複合反応生成物の組成が、有機ホウ素化合物とポリエチレンオキシド系の酸素原子含有有機高分子化合物をモル比で０．５〜３：３、アルカリ金属電解質塩を前記酸素原子含有有機高分子化合物が含有する酸素原子とアルカリ金属原子のモル比で５〜２０：１になるように含む。電解質に対してポリウレタン５〜４０ｗｔ％を添加する。前記酸素原子含有有機高分子化合物が、ポリアルキレンオキシドに、ポリアルキレンオキシドの両末端をメトキシドで置換したポリアルキレンオキシドジメチルエーテルを添加したものである。常温におけるイオン伝導度が１０^−３Ｓ/ｃｍ以上である。上記イオン伝導性ボロン‐高分子複合電解質膜を用いたリチウムイオンポリマー電池。 （もっと読む）

【課題】ＪＨＳ４２６に基づいて、ひび割れ含浸材料の試験方法が定められ、これに適う浸透性が良く、曲げ強度が得られる剥落用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂主剤、エポキシ樹脂硬化剤、ポリオレフィン系樹脂からなるパルプ状物質を含むことを特徴とする浸透用エポキシ樹脂組成物とすることであり、浸透性と未硬化での樹脂の流下防止を両立できる。 （もっと読む）

【課題】 従来の帯電防止性樹脂組成物の耐熱性の向上を目的に無機フィラーを添加した樹脂組成物は、該組成物を成形してなる成形品の帯電防止性および機械物性等が損なわれるという問題があるため、耐熱性に優れる帯電防止剤、帯電防止性樹脂組成物、並びに永久帯電防止性、機械物性および難燃性に優れる成形品を提供する。
【解決手段】 下記の（ａ）のブロックと（ｂ）のブロックとが、エステル結合、アミド結合、エーテル結合およびイミド結合からなる群から選ばれる少なくとも１種の結合を介して繰り返し交互に結合した構造を有し、熱減量開始温度が２００〜３５０℃であるブロックポリマー（Ａ）からなる帯電防止剤
（ａ）：ポリアミド（ａ１）またはポリオレフィン（ａ２）のブロック
（ｂ）：ポリエーテル（ｂ１）および／またはポリエステル（ｂ２）のブロック
；該帯電防止剤を熱可塑性樹脂（Ｂ）に含有させてなる帯電防止性樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】加水分解性シリル基含有硬化性樹脂をベースポリマーとして含有し、熱暴露後に密着性の低下が少ない湿気硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（イ）下記一般式（１）で表される加水分解性シリル基含有硬化性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、
（ロ）アミノ基含有シラン化合物を０．１部〜３０部と、エポキシ樹脂を０．１部〜１５部とを反応させてなる化合物（Ｂ）と、
（ハ）三フッ化ホウ素及び／又はその錯体からなる化合物（Ｃ）を０．００１〜１０質量部添加してなる硬化性樹脂組成物。


但し、Ｘはヒドロキシル基又はアルコキシル基等の加水分解性基を、Ｒ^１は炭素数１〜２０個のアルキル基を、ｎは０、１又は２を、それぞれ示す。 （もっと読む）

【課題】中空型デバイスの封止を簡便かつ歩留り良く行なうことのできる封止用熱硬化型接着シートを提供する。
【解決手段】配線回路基板２上に搭載された接続用電極部（バンプ）３付チップ型デバイス１を封止するために用いられるエポキシ樹脂組成物製の封止用熱硬化型接着シートである。そして、上記封止用熱硬化型接着シートとしては、熱硬化前の８０〜１２０℃の温度範囲での粘度が５×１０⁴ 〜５×１０⁶ Ｐａ・ｓの範囲内となる物性を備えている。 （もっと読む）

【課題】 成型時の流動性が優れ、硬化して、低弾性率の硬化物を形成する硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ｉ）エポキシ樹脂、（II）エポキシ樹脂用硬化剤、および（III）架橋シリコーン粒子を形成するケイ素原子に、一般式：Ｒ¹ＮＨ−Ｒ²−（式中、Ｒ¹はアリール基またはアラルキル基であり、Ｒ²は二価有機基である。）で表される２級アミノ基を結合する架橋シリコーン粒子｛前記（Ｉ）成分と（II）成分の合計１００重量部に対して０.１〜１００重量部｝から少なくともなる硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造（封止）に用いられる、ポットライフ、流動性および硬化性に優れ、かつ塩素イオン量の少ない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。しかも、上記（Ｃ）成分が、エポキシ樹脂組成物中に分散されている。
（Ａ）１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂。
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物。
（Ｃ）最大粒子径が３０μｍ以下で、かつ標準偏差が５μｍ以下である、下記の一般式（１）で表される化合物からなる粒子。
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【課題】 ５員環カーボネート基とアミノ基との反応を利用した硬化性樹脂組成物であって、実用的な硬化皮膜強度を発現する硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で示される五員環カーボネート基をその分子内に１個以上有する化合物（Ａ）と、その分子内に１個以上の第１級アミノ基及び架橋可能な反応性珪素基を有するアミノシラン化合物（Ｂ）とからなることを特徴とする硬化性樹脂組成物を用いる。化合物（Ａ）の主鎖はオキシアルキレン重合体であることが好ましく、さらに化合物（Ａ）の残基Ｘの分子量は５００以上であることが好ましい。
【化１】


・・・（１）
（ただし、式中のＸは化合物（Ａ）の残基を表す） （もっと読む）

【課題】光に対する感度が高く、パターンニング性に優れた樹脂組成物を提供することにある。特に、半導体素子の機能面側に接合して設けられ、前記半導体素子の前記機能面側に形成される空隙を定めるためのスペーサの形成や、半導体素子の保護膜、絶縁膜等の形成に好適に用いることが可能な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、エポキシ基を有するノルボルネン系重合体と、下記一般式（Ｉ）で表される感光剤とを含むことを特徴とする。ノルボルネン系重合体は、付加重合体であるのが好ましい。感光剤の含有量は、ノルボルネン系重合体１００重量部に対して、０．１〜１０重量部であるのが好ましい。さらに、酸捕捉剤を含むのが好ましい。
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【課題】 本発明は、１分子中にエポキシ基及び／又はオキセタニル基を有する変性ポリオルガノシロキサン化合物を硬化させることで耐光透明性と接着信頼性を併せ持つ硬化物とすることができる、硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 下記化合物のヒドロシリル化反応物である、１分子中にエポキシ基及び／又はオキセタニル基を２個以上有する変性ポリオルガノシロキサン化合物（Ａ）:
（α１）１分子中にＳｉＨ基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を２〜６個有する有機化合物、
（α２）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状のポリオルガノシロキサン化合物、及び、
（α３）１分子中に、エポキシ基又はオキセタニル基を少なくとも１個とＳｉＨ基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を１個とを有する有機化合物、
酸無水物（Ｂ）及び硬化促進剤（Ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物、及びその硬化物。
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【課題】良好な押出成形性と耐熱性、特に長時間での耐熱性に優れ、かつ圧縮永久歪みに優れる成形品およびホース、ならびにこれらの成形品を与えることができる架橋性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の架橋性反応基を含む化合物、および（Ｂ）化合物（Ａ）と架橋反応可能でムーニー粘度（ＭＬ₁₊₁₀（１２１℃））が１０〜８０である非パーフルオロ系含フッ素エラストマーを含有する架橋性組成物およびその架橋成形品。 （もっと読む）

【課題】テトラフルオロエチレン-パーフルオロ(メチルビニルエーテル)を主成分とする共重合体であって、特に有機アミン類、熱水、高温水蒸気等の極性媒体に対する抵抗性が改善され、テトラフルオロエチレン-パーフルオロ(メチルビニルエーテル)主鎖骨格本来の耐化学薬品性を発現し得る含フッ素エラストマーおよびその組成物を提供する。
【解決手段】(A)テトラフルオロエチレン 55〜75モル％、(B)パーフルオロ(メチルビニルエーテル) 23〜44.9モル％および(C)一般式


(X：I,Br、m：0,1、n：2〜4)で表わされる含フッ素ビニルエーテル化合物 0.1〜2モル％からなる共重合体組成を有する含フッ素エラストマー。この含フッ素エラストマーに、芳香族ボロン酸エステル、有機パラジウム化合物、塩基性無機または有機化合物(および有機リン化合物)を配合して、含フッ素エラストマー組成物を形成させる。 （もっと読む）

【解決手段】含フッ素カルボン酸フルオリド XC₆H₄ORfO〔CF(CF₃)CF₂O〕_lCF(CF₃)COF (Rf：パーフルオロアルキレン基、X：I,Br、l：30〜130)をR¹NHC₆H₄NHR¹(R¹：H,アルキル基,フェニル基)と反応させ、含フッ素ポリエーテル化合物


を得る。この化合物に、芳香族ボロン酸エステル、有機パラジウム化合物、塩基性無機または有機化合物(および有機リン化合物)を配合して、硬化性含フッ素ポリエーテル組成物を形成させる。
【効果】この含フッ素ポリエーテル化合物l分子中に含まれるヘキサフルオロイソプロポキシ基-OCF₂CF(CF₃)-くり返し単位数は60〜260となり、従来の含フッ素ポリエーテル化合物のそれと比べて約2倍程度になる。これにより、特定の硬化剤および硬化触媒とともに硬化性含フッ素ポリエーテル組成物を形成させた場合に、本来の低温特性、耐薬品性等を維持しながら、機械的強度が改善されたエラストマー性成形物を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】タブレット成型時に成型金型の杵型や臼型の表面に付着することがなく、優れた機械的強度を有するタブレット成型体を得ることが可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、および（Ｆ）カップリング剤を含む樹脂組成物において、（Ｄ）無機充填剤および（Ｅ）白色顔料の少なくとも一方の成分として、多孔質充填剤または吸油性を有する化合物を含む、熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】
安定した持続型制電性を有すると共に、成形加工性に優れ、表面外観および機械的物性にも優れた成形品を得ることができる熱可塑性樹脂組成物と、それからなる成形品を提供する。
【解決手段】
本発明は、スチレン系樹脂３〜９４重量部、芳香族ポリエステル樹脂３〜９４重量部およびポリエーテルエステルアミド３〜４５重量部からなる熱可塑性樹脂組成物１００重量部に対して、有機イオン導電剤を０．０１〜２０重量部配合してなる制電性熱可塑性樹脂組成物、およびそれからなる成形品である。 （もっと読む）