【課題】
カーボンナノチューブは少量添加で高い導電性を持つことが知られているが樹脂中に分散させることが非常に難しい。特別な分散機を新たに設置することなくカーボンナノチューブを樹脂中に容易に均一に分散させ、高温でも安定性な導電性組成物およびそれを含んでなる高導電性の樹脂組成物やその製造方法を提供することにある。
【解決手段】
常温溶融塩とシラン系表面処理剤とカーボンナノチューブからなることを特徴とするカーボンナノチューブ分散体および前記導電性組成物を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】塗料、粘着剤等に使用可能な制電性アクリル系樹脂組成物であって、特に、液晶ディスプレイの製造に用いられる大画面用偏光板等の光学部材の表面保護フィルム用の粘着剤層の形成に好適な、透明な、剥離時の静電気の発生が少ない制電性アクリル系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 アルカノールアンモニウム塩部と前記アルカノールアンモニウム塩部中の水酸基以外の水酸基とアルキレンオキサイド鎖とを有するアクリル系樹脂（Ａ）、
水酸基と反応し得る官能基を有する化合物（Ｂ）、及び
イオン化合物（Ｃ）を含む、制電性アクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】スチールコード等の金属補強材に対する初期接着性及び老化後接着性を大幅に向上させたゴム組成物を提供する。
【解決手段】ゴム成分（Ａ）に対して、硫黄（Ｂ）と、有機酸コバルト塩（Ｃ）と、粒子径が10 nm〜250 nmの微粒亜鉛華（Ｄ）とを配合してなることを特徴とするゴム組成物である。該ゴム組成物においては、前記ゴム成分（Ａ）100質量部に対して、前記硫黄（Ｂ）を1〜10質量部、前記有機酸コバルト塩（Ｃ）をコバルト量として0.03〜1質量部、前記微粒亜鉛華（Ｄ）を2〜15質量部配合することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高い溶媒溶解性を有する芳香族ジアミン含有高分子化合物であって、インクとした時の保存性に優れ、素子に用いた場合に駆動電圧、駆動寿命、発光効率に優れた素子が得られる、芳香族ジアミン含有高分子化合物を提供する。
【解決手段】重量平均分子量が３０００〜２７０００であり、下記式（１）で表される繰り返し単位を有することを特徴とする高分子化合物。


（Ａｒ¹〜Ａｒ⁵は、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基、または置換基を有していてもよい芳香族複素環基。Ｘは連結基。） （もっと読む）

【課題】高温使用時の変色がなく、光透過率が良好であり、かつ良好な弾性貯蔵率を有する、すなわちロール・トゥ・ロールで生産可能な可とう性を有する光半導体素子封止用樹脂、および良好な輝度保持率を有する、該樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】ケイ素化合物と、ホウ素化合物又はアルミニウム化合物とを反応させて得られる光半導体素子封止用樹脂であって、ケイ素化合物が式（I）で表されることを特徴とする光半導体素子封止用樹脂、


（式中、R¹及びR²は、それぞれ独立してアルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルキニル基又はアリール基、Xはヒドロキシ基、アルコキシ基、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルキニル基又はアリール基を示し、ｎ＝４〜２５０）並びに該光半導体素子封止用樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、不要となった光学ディスクを再利用する方法を提供することにある。また本発明の目的は、難燃性、耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】本発明は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ−１成分）０〜９９重量％および基板がポリカーボネート樹脂である光学ディスク粉砕物（Ａ−２成分）１〜１００重量％からなる樹脂成分（Ａ成分）１００重量部に対し、リンおよび臭素を含有しない難燃剤（Ｂ成分）０．００１〜８重量部および含フッ素滴下防止剤（Ｃ成分）０．０１〜３重量部を含有する樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】高い溶媒溶解性を有する芳香族ジアミン含有高分子化合物であって、インクとした時の保存性に優れ、素子に用いた場合に駆動電圧、駆動寿命、発光効率に優れた素子が得られる、芳香族ジアミン含有高分子化合物を提供する。
【解決手段】重量平均分子量が３０００〜１００００００であり、下記式（１）で表される繰り返し単位を有し、かつＳＥＣ（サイズ排除クロマトグラフィー）測定により決定された分子量分布の分散値（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．８０以下であることを特徴とする高分子化合物。


（Ａｒ¹〜Ａｒ⁵は、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基、または置換基を有していてもよい芳香族複素環基。Ｘは連結基。） （もっと読む）

【課題】回路部材接続用接着剤として用いたときに反りを十分に低減できると共に、接続抵抗が低く、更に、高温高湿環境下に曝された後も接続抵抗の上昇が小さい樹脂組成物を得ることが可能なゴム変性フェノキシ樹脂を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）の化学構造を含むゴム変性フェノキシ樹脂。


式中、Ｒ^ａ、Ｒ^ｂ、Ｒ^ｃ及びＲ^ｄはそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６の直鎖等を示し、Ｒは下記式（ＩＩ）のゴム構造を含む基を示し、ｘは正の整数を示し、ｙ及びｚは０又は正の整数を示す。
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【課題】パターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高いコア部（光路）を簡単な方法で形成することができる光導波路を備えた光導波路構造体を提供すること。
【解決手段】本発明の光導波路構造体９は、コア部９４と、該コア部９４より屈折率が低いクラッド部９５とを備えるコア層９３とを有する光導波路９０と、該光導波路９０の両面に設けられた導体層９０１、９０２とを有する。コア層９３は、主鎖と該主鎖から分岐し、分子構造の少なくとも一部が、主鎖から離脱し得る離脱性基とを有するノルボルネン系ポリマーを主材料として構成され、コア部９４とクラッド部９５とは、主鎖に結合した状態の離脱性基の数が異なることにより、それらの屈折率が異なっている。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂に無機微粒子を均一に分散し、樹脂自体の透明性を損なうことなく紫外線遮断能、赤外線遮断能を付与した熱可塑性樹脂組成物及び、それを用いて得られる成形品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂(A)100重量部に対して、一次粒子系が0. 1μｍである無機微粒子(B)0. 1〜３０重量部、分散剤としてイミダゾリウム系、ピリジニウム系、アンモニウム系、ホスホニウム系、スルホニウム系から選ばれる1種又は2種以上である常温溶融塩(C)からなることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】酸素による重合阻害が抑制され、レーザー露光などにより高感度で硬化しうる硬化性組成物、及び、それを用いた平版印刷版原版を提供する。
【解決手段】（Ａ）重合性化合物、（Ｂ）バインダーポリマー、（Ｃ）ラジカル重合開始剤、及び、（Ｄ）下記一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）、又は、一般式（ＩＩＩ）で表されるアミン化合物の少なくとも１種を含有することを特徴とする硬化性組成物。式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基、アリール基を示す。Ｚ^１〜Ｚ^４は、アミノ基と共に単環若しくは多環の環構造を形成する原子団を示す。
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【課題】熱硬化性樹脂をベースとして、高寸法精度、低反り、低熱膨張、高耐熱の樹脂パッケージを提供する。
【解決手段】（Ａ）所定の構造を有するナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）所定の構造を有するフェノールアラルキル樹脂硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）重量平均粒径１０〜３０μｍの溶融シリカ粉末と、を必須成分とし、（Ｄ）溶融シリカ粉末が成形用樹脂組成物中に８０〜９０質量％の割合で含有されており、かつ成形用樹脂組成物中にハロゲン原子を含有していない成形用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】塗料、粘着剤等に使用可能な制電性アクリル系樹脂組成物であって、特に、液晶ディスプレイの製造に用いられる大画面用偏光板等の光学部材の表面保護フィルム用の粘着剤層の形成に好適な、透明な、剥離時の静電気の発生が少ない制電性アクリル系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 水酸基とアルキレンオキサイド鎖とを有し、アルカノールアンモニウム塩部を有しないアクリル系樹脂（Ａ）、水酸基と反応し得る官能基を有する化合物（Ｂ）、
イオン化合物（Ｃ）、及びアルカノールアンモニウム塩部を有するアニオン性界面活性剤（Ｄ１−１）を含む、制電性アクリル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 中空部分への封止樹脂の流入を抑制しつつ、封止後の基板や表面弾性波素子の反りが小さく、さらにはダイシング時の作業安定性が良好な中空型デバイス封止用樹脂組成物シートおよびそれを用いて封止した中空型デバイスを提供する。
【解決手段】 中空封止が必要な素子を封止するために用いられる樹脂組成物シートであり、熱硬化後の２５℃における引張弾性率が１×１０⁷〜１×１０⁹Ｐａである物性を備えている。そして上記中空型デバイス封止用樹脂組成物シートを用いて中空封止が必要な素子を封止してなる中空型デバイスである。 （もっと読む）

【課題】 取扱作業性が優れ、硬化して、低弾性率で接着性が優れる硬化物を形成する硬化性液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ｉ）液状エポキシ樹脂、（II）酸無水物、（III）一般式：Ａ−Ｒ²−(Ｒ¹₂ＳiＯ)_nＲ¹₂Ｓi−Ｒ²−Ａ｛式中、Ｒ¹は同種または異種の脂肪族不飽和結合を有さない置換もしくは非置換の一価炭化水素基、Ｒ²は二価有機基、Ａは、平均単位式：(ＸＲ¹₂ＳiＯ_1/2)_a(ＳiＯ_4/2)_b（式中、Ｒ¹は前記と同様の基、Ｘは単結合、水素原子、前記Ｒ¹で表される基、エポキシ基含有アルキル基、またはアルコキシシリルアルキル基、但し、一分子中、少なくとも１個のＸは単結合、少なくとも２個のＸはエポキシ基含有アルキル基、ａ、ｂは正数、ａ／ｂは０.２〜４の数）で表されるシロキサン残基、ｎは１以上の整数｝で表されるジオルガノシロキサン、および（IV）無機充填材から少なくともなる硬化性液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】速硬化性に優れ、硬化後において高い機械的強度を達成し、且つ成形性にも優れるフェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂組成物は、ノボラック型フェノ−ル樹脂（ａ）、ヘキサメチレンテトラミン（ｂ）、塩基性化合物（ｃ）及び酸性化合物（ｄ）を含んでなるフェノ−ル樹脂組成物であって、前記塩基性化合物（ｃ）は、無機塩基性化合物（ｅ）及び／又は有機塩基性化合物（ｆ）からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械特性、耐環境特性に優れたバイオマス資源を原料として使用されたポリカーボネート樹脂からなる電気・電子機器外装部品を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるカーボネート構成単位からなり、２５０℃におけるキャピラリーレオメータで測定した溶融粘度が、シェアレート６００ｓｅｃ^ー１の条件下で０．２×１０^３〜４．０×１０^３Ｐａ・ｓの範囲にあるポリカーボネート樹脂（Ａ成分）を、シリンダー温度２２０〜２７０℃の範囲で射出成形して得られる電気・電子機器外装部品。
【化１】
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【課題】耐リフロークラック性、耐はんだクラック性、及び耐熱性などの光半導体装置製造における信頼性を向上することが可能であり、かつ熱硬化後の光学特性に優れた熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体搭載用基板とその製造方法、及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）カップリング剤及び（Ｇ）改質剤を含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、（Ｇ）改質剤として下式（Ｉ）及び（ＩＩ）で示される構造ユニットを有する化合物を使用する。
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【課題】高感度で高い初期重合速度を示す光重合性組成物および光硬化方法を提供する。
【解決手段】重合性化合物および下記一般式（１）で表される光重合開始剤を含有する光重合性組成物および光硬化方法。Ｚがピペリジン環又はホモピペリジン環であり、Ｒ４がアルコキシカルボニル基である光重合性組成物。さらに第２の光重合開始剤として、アシルホスフィンオキサイド化合物、オキシム誘導体、ケトン化合物、ヘキサアリールビイミダゾール化合物、またはチタノセン化合物を含有する光重合性組成物。
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【解決手段】イオン導電性帯電防止剤を含有する付加反応硬化型シリコーンゴム組成物の硬化物からなることを特徴とするマイクロコンタクトプリント用版材。
【効果】本発明の帯電防止性マイクロコンタクトプリント用版材の硬化物は、絶縁性を維持し、帯電防止性に優れる。 （もっと読む）