【課題】耐熱性及び透明性に優れ、かつ、高い接着力を有する硬化物が得られる硬化性組成物、該組成物を硬化してなる硬化物、並びに、該組成物を光素子用接着剤又は光素子用封止剤として使用する方法を提供する。
【解決手段】分子内に、シアノ基を有する繰り返し単位を有し、重量平均分子量が１，０００〜３０，０００であるシラン化合物共重合体と、（Ｃ）ホウ素化合物を、前記（Ａ）１００質量部に対して、０質量部超２質量部以下含有する硬化性組成物；該組成物を硬化してなる硬化物；並びに、該組成物を光素子用接着剤又は光素子用封止剤として使用する方法）。 （もっと読む）

【課題】機械的強度に優れるとともに、室温付近やそれ以下の低温領域でも高いイオン伝導性を発揮し、充放電特性に優れたリチウムイオン電池の材料としても好適に使用できる安定な電解質材料を提供する。
【解決手段】エーテル結合を側鎖に有する特定の重合体、電解質塩及び支持体を含んで構成される電解質材料。 （もっと読む）

【課題】架橋剤としての性能に優れるとともに、配合後に系外へ揮発しにくい架橋剤の提供。
【解決手段】下記式（Ｉ）で示される部分構造（Ｉ）を分子内に３つ以上有する有機ホウ素化合物を含む架橋剤。
【化１】


［式（Ｉ）中、ｍは０または１を表し、ｎは１〜３の整数を表し、Ｒ^１およびＲ^２は、それぞれ独立して水素原子または置換されていてもよいアルキル基を表し、Ｒ^１とＲ^２は互いに結合していてもよい。］ （もっと読む）

【課題】低発熱性を維持しつつ、耐破壊特性および弾性率がバランス良く改良され、耐久性に優れたビードフィラー用ゴム組成物および空気入りタイヤを提供すること。
【解決手段】下記（１）〜（４）を満たすカーボンブラックを含有するビードフィラー用ゴム組成物；（１）ジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸収量（ｍｌ／１００ｇ）が、９０〜１８０、（２）ＢＥＴ比表面積（ＢＥＴ５）（ｍ^２／ｇ）と外部比表面積（ＳＴＳＡ）（ｍ^２／ｇ）との差が、５≦（ＢＥＴ５）−（ＳＴＳＡ）≦１２、（３）前記カーボンブラックのストークス径（Ｄｓｔ）とストークス径分布（ΔＤ−５０（半値幅））との比が、０．７０≦（ΔＤ−５０）／（Ｄｓｔ）≦１．１０、かつ（４）ＢＥＴ比表面積（ＢＥＴ５）（ｍ^２／ｇ）とヨウ素吸着量（ＩＡ）（ｍｇ／ｇ）との比が、１．０５≦（ＢＥＴ５）／（ＩＡ）≦１．３５。 （もっと読む）

【課題】半導体封止用樹脂組成物中の成分の偏りやばらつきを効果的に抑制する。
【解決手段】半導体封止用樹脂組成物は、機能性粒子１００を含む。機能性粒子１００は、無機粒子１０１、無機粒子１０１を被覆する第一の層１０３および第一の層１０３を被覆する第二の層１０５を含む。エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および硬化促進剤（Ｃ）のうち、いずれか一または二つの成分が第一の層１０３に含まれるとともに、他の成分が第二の層１０５に含まれる。 （もっと読む）

【課題】光取り出し効率の改善のために光散乱又は／及び光回折層を設けた有機ＥＬ素子であって、光散乱又は／及び光回折層を設けたことによるダークスポットの発生や陽極／陰極間の短絡の問題を改善した有機ＥＬ素子、更には、ＩＴＯエッチャント耐性にも優れ、高温の加熱処理工程においても耐性を有する有機ＥＬ素子、並びに、この有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬモジュール、有機ＥＬ表示装置、及び有機ＥＬ照明を提供する。
【解決手段】基板上に、光散乱又は／及び光回折層、平坦化層、陽極、正孔注入層又は／及び正孔輸送層、発光層、及び陰極をこの並びで含む積層体が形成されてなる有機電界発光素子において、平坦化層が金属酸化物皮膜からなり、且つ、有する正孔注入層又は／及び正孔輸送層のいずれもが、重量平均分子量が５，０００以上の高分子化物を主成分とする有機電界発光素子、前記有機電界発光素子の複数個が並列配置されてなり、該複数の有機電界発光素子に含まれる発光層が、それぞれ特定の発光スペクトルを有する有機電界発光モジュール、前記有機電界発光素子又は前記有機電界発光モジュールを有する有機電界発光表示装置及び有機電界発光照明。 （もっと読む）

【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性に優れる光反射用熱硬化性樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】光半導体素子搭載領域となる凹部が１つ以上形成されている光半導体素子搭載用基板の製造方法であって、凹部を光反射用熱硬化性樹脂組成物を用いたトランスファー成型により形成し、光反射用熱硬化性樹脂組成物は（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｆ）カップリング剤、（Ｇ）酸化防止剤を含み、熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上である。 （もっと読む）

【課題】高剛性および耐破壊特性を維持しつつ、低発熱性および接着性が改良され、耐久性に優れたベルトエッジフィラーおよび／またはベルトエッジテープの原料となるゴム組成物および空気入りタイヤを提供すること。
【解決手段】下記（１）〜（４）を満たすカーボンブラックを含有するゴム組成物；（１）ジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸収量（ｍｌ／１００ｇ）が、９０〜１８０、（２）ＢＥＴ比表面積（ＢＥＴ５）（ｍ^２／ｇ）と外部比表面積（ＳＴＳＡ）（ｍ^２／ｇ）との差が、５≦（ＢＥＴ５）−（ＳＴＳＡ）≦１２、（３）前記カーボンブラックのストークス径（Ｄｓｔ）とストークス径分布（ΔＤ−５０（半値幅））との比が、０．７０≦（ΔＤ−５０）／（Ｄｓｔ）≦１．１０、かつ（４）ＢＥＴ比表面積（ＢＥＴ５）（ｍ^２／ｇ）とヨウ素吸着量（ＩＡ）（ｍｇ／ｇ）との比が、１．０５≦（ＢＥＴ５）／（ＩＡ）≦１．３５。 （もっと読む）

【課題】ナノ粒子を内部に分散させたナノ粒子分散イオンゲルを提供する。
【解決手段】ナノ粒子分散イオンゲルは、イオン液体をゲル化して形成したイオンゲルの内部に複数のナノ粒子を分散させたものである。複数のナノ粒子の分散は、ナノ粒子分散イオンゲルは、内部気圧を大気圧よりも減圧させた蒸着装置を用いて、ナノ粒子前駆体のナノ粒子をイオンゲルに蒸着させる工程により行われる。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れた炭素繊維強化ポリオレフィン系樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】全組成を１００重量％として、
（Ａ）平均繊維直径が１〜２０μｍ、成形品中の重量平均繊維長が０．３〜１０ｍｍである炭素繊維１０〜４０重量％
（Ｂ）帯電防止剤０．１〜２０重量％
（Ｃ）（Ａ）以外の導電性フィラー０．１〜５重量％
（Ｄ）ポリオレフィン系樹脂３５〜７９．８重量％
を含み、成形体の体積抵抗率が０．１Ω・ｃｍ以下であることを特徴とする導電性樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】流動性、離型性、連続成形性等に優れ、さらに耐半田リフロー性等の硬化物特性にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、および当該組成物で半導体素子を封止してなる半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）離型剤、（Ｆ）シランカップリング剤及び（Ｇ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分とする。前記離型剤（Ｅ）が、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ１）、グリセリントリ脂肪酸エステル（Ｅ２）及び酸化パラフィンワックス（Ｅ３）よりなる群から１種以上選択される化合物であり、全エポキシ樹脂組成物中に、成分（Ｅ）を０．０１重量％以上、１重量％以下、成分（Ｇ）を０．０１重量％以上、１重量％以下含む。 （もっと読む）

【課題】低粘度で、低温短時間での硬化が可能であり、優れた耐熱性、耐電圧性、電気絶縁性、耐湿性、機械強度、密着性を具備し、封止時のはんだボール補強性に優れ、かつ、ポットライフが長いエポキシ樹脂組成物、および、それを用いた半導体封止材の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、（Ｃ）イミダゾール系潜在性硬化剤、および、（Ｄ）フェノール樹脂よりなり、前記（Ａ）エポキシ樹脂および前記（Ｂ）１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテルの合計質量に対する前記（Ｂ）１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテルの含有量が０．５〜８０質量％であり、エポキシ樹脂組成物の全成分の合計質量に対する前記（Ｃ）イミダゾール系潜在性硬化剤の含有量が５〜２５質量％であり、エポキシ樹脂組成物の全成分の全成分の合計質量に対する前記（Ｄ）フェノール樹脂の含有量が０．５〜２５質量％であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハー上へ印刷法により数μm〜数十μmの厚さで表面の凹凸を低く抑えて塗布することができ、加熱により容易にBステージ化が可能で、且つ、Ｂステージ状態で、ダイシングテープの貼付性、及びシリコンウエハーを個片化するときのダイシング性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）軟化点が４０〜１１０℃である室温で固体状のエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が４０〜１１０℃以下である室温で固体状の硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）質量平均粒径が０．０５〜５μｍである無機フィラー、（Ｅ）希釈剤および（Ｆ）特定のジメチルシリコーンを含み、成分（Ａ）及び／又は成分（Ｂ）がシリコーン変性されているエポキシ樹脂組成物；上記組成物を用いたシリコンチップのダイアタッチ方法；シリコンチップと、基体と、上記組成物の硬化物とを有し、該硬化物を介して該シリコンチップが該基体に接着されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】基材へのダメージを低減させつつ、精度の高い加工が可能であり、加工後の支持基材からの基材の脱離を低い加熱温度で容易に行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ（基材）３を加工するために、この半導体ウエハ３を支持基材１に仮固定し、半導体ウエハ３の加工後に、活性エネルギー線を照射したのち加熱することで半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させるために用いられ、前記活性エネルギー線の照射後における１８０℃での溶融粘度が０．０１〜１００ｍＰａ．ｓであるものである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化塗膜が得られる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】酸成分とアミン成分からなるポリアミドイミドで、酸成分が無水トリメリト酸４０〜８０モル％、並びにアルキレングリコールのビスアンヒドロトリメリテート又は１，４−シクロヘキサンジカルボン酸２０〜６０モル％で、アミン成分が４，４’−ジアミノジフェニルメタン、イソホロンジアミンおよび３，３’−ジメチルビフェニル−４，４’−ジアミンから選ばれる１種以上で、対数粘度が０．３０〜０．９０ｄｌ／ｇのポリアミドイミド（Ａ）もしくはその他の芳香族ホウ素化合物（Ｂ）を含む組成物。
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【課題】耐熱性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化塗膜が得られる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】酸、アミン又はイソシアネートの其々を１００モル％とした時、酸としてトリメリット酸無水物／３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物／３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物又は３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物＝７０〜９０／５〜２５／５〜２５（モル％）を、アミンとして３，３’−ジメチル−４，４’−ビフェニルジアミン又はイソシアネートとして３，３’−ジメチル−４，４’−ビフェニルジイソシアネートを用いたポリアミドイミドと一般式（ｂ１）もしくはその他の芳香族ホウ素化合物を含む組成物。
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【課題】抗カビ性、フレキシブル性、かつ、高度の難燃性を有する難燃部材を提供する。
【解決手段】抗カビ性難燃ポリマー部材は、ポリマー層Ｂ、難燃層Ａ、抗カビ層Ｌをこの順に含む抗カビ性難燃ポリマー部材であって、該難燃層Ａは、ポリマー中に層状無機系化合物ｆを含有する層である。好ましい実施形態においては、上記抗カビ層Ｌが、抗カビ剤を含み、抗カビ剤が、有機系抗カビ剤、無機系抗カビ剤から選ばれる少なくとも１種であり、有機系抗カビ剤が、チオカルバメート系化合物、ジチオカルバメート系化合物、アリルアミン系化合物、イミダゾール系化合物、トリアゾール系化合物、チアゾロン系化合物、トロポロン系化合物、有機酸系化合物から選ばれる少なくとも１種であり、上記無機系抗カビ剤が、金属イオンを無機化合物に担持させた金属イオン系抗カビ剤および光触媒から選ばれる少なくとも１種である。 （もっと読む）

【課題】耐硫化性に優れ、かつ、高温下での長期信頼性にも優れるシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、カルビノール基、メルカプト基、カルボキシ基およびフェノール基からなる群より選ばれる少なくとも１種の反応性官能基を１分子中に１個以上有するオルガノポリシロキサン（Ａ）と、亜鉛化合物（Ｂ）と、ホウ素化合物（Ｃ）および／またはリン酸エステル（Ｄ）と、を含有し、上記亜鉛化合物（Ｂ）の含有量が、上記オルガノポリシロキサン（Ａ）１００質量部に対して０．０１〜５質量部であり、上記ホウ素化合物（Ｃ）および／または上記リン酸エステル（Ｄ）の含有量が、上記オルガノポリシロキサン（Ａ）１００質量部に対して０．０１〜５質量部である、シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】水中生物に対して優れた防汚性を有する防汚組成物を提供すること。
【解決手段】下記式：


で表されるオキシアルキレン基含有オルガノポリシロキサンと、銅および／または無機銅化合物を含有する防汚剤組成物、その防汚被膜、該被膜にて基材が被覆された防汚処理基材、並びに基材の防汚方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題はボンディングシートとして優れた保存安定性を有し、回路パターンへの埋め込み性とプリント配線板を構成する材料に対する接着性を有し、ならびに最終硬化における線膨張係数が低減された材料を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）ビニルシラン化合物により処理されたシリカとを含有する熱硬化性樹脂組成物、ならびに本熱硬化性樹脂組成物を支持ベースフィルム上に積層したボンディグシートを用いることにより、上記の課題を解決できる。 （もっと読む）