説明

光導波路、光配線、光電気混載基板、電子機器および光導波路の製造方法

【課題】 本発明の目的は、上記従来の問題点に鑑み、長期信頼性に優れた光導波路、光配線、光電気混載基板、電子機器を提供することにある。また、本発明の目的は、上述したような光導波路の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明の光導波路は、第1樹脂と、酸発生剤および/または酸発生剤に由来する酸とを含む第1層と、前記第1層の少なくとも一方の面に、前記第1樹脂と異なる第2樹脂を含み、かつ前記第1層よりも屈折率が低い第2層とが積層してなる光導波路であって、前記第2層は、さらに酸捕捉剤を含むことを特徴とする。また、本発明の光配線は、上記に記載の光導波路を備えたことを特徴とする。
また、本発明の光電気混載基板は、電気配線と、上記に記載の光配線とを、有することを特徴とする。また、本発明の電子機器は、上記に記載の光導波路を備えたことを特徴とする。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、光導波路、光配線、光電気混載基板、電子機器および光導波路の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
これまで、光導波路用材料としては、ガラス(石英)やプラスチックなどさまざまな材料が検討されている。このような光導波路用材料の中には、酸発生剤で材料の硬化やパターニングを行い光導波路を形成する手法が多く見られる(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
このような酸発生剤を用いて形成した光導波路を長期にわたって使用すると残留した酸が構成材料の分解の触媒として働いたり、周辺の金属部材を腐食したりする等の問題が生じる場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開2000−66051号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明の目的は、上記従来の問題点に鑑み、長期信頼性に優れた光導波路、光配線、光電気混載基板、電子機器を提供することにある。
また、本発明の目的は、上述したような光導波路の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
このような目的は、下記(1)〜(16)に記載の本発明により達成される。
(1)第1樹脂と、酸発生剤および/または酸発生剤に由来する酸とを含む第1層と、前記第1層の少なくとも一方の面に積層され、前記第1樹脂と異なる第2樹脂を含み、かつ前記第1層よりも屈折率が低い第2層とを有する光導波路であって、前記第2層は、さらに酸捕捉剤を含むことを特徴とする光導波路。
(2)前記第1層の他方の面に、さらに前記第1樹脂と異なる第3樹脂を含み、かつ前記第1層よりも屈折率が低い第3層を積層してなる上記(1)に記載の光導波路。
(3)前記第3層は、さらに酸捕捉剤を含むものである上記(2)に記載の光導波路。
(4)前記酸捕捉剤は、アミン系化合物である上記(1)ないし(3)のいずれかに記載の光導波路。
(5)前記アミン化合物が、3級アミンである上記(4)に記載の光導波路。
(6)前記アミン化合物が、イミダゾール類である上記(5)に記載の光導波路。
(7)前記第1樹脂は、環状オレフィン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂およびアクリル系樹脂から選ばれる1種以上の樹脂である上記(1)ないし(6)のいずれかに記載の光導波路。
(8)上記(1)ないし(7)のいずれかに記載の光導波路を備えたことを特徴とする光配線。
(9)電気配線と、上記(8)に記載の光配線とを、有することを特徴とする光電気混載基板。
(10)上記(1)ないし(7)のいずれかに記載の光導波路を備えたことを特徴とする電子機器。
(11)第1樹脂と酸発生剤とを含む第1樹脂組成物で構成されている第1層の少なくとも一方面に、第1樹脂と異なる第2樹脂および酸捕捉剤を含む第2樹脂組成物で構成され、かつ前記第1層よりも屈折率が低い第2層を積層する積層工程と、前記第1層に選択的に活性エネルギー線を照射して屈折率の異なる部位を形成する照射工程と、を有することを特徴とする光導波路の製造方法。
(12)前記照射工程の後に、前記積層工程を実施するものである上記(11)に記載の光導波路の製造方法。
(13)前記第1層の他方の面に、さらに前記第1樹脂と異なる第3樹脂を含む第3樹脂組成物で構成され、かつ前記第1層よりも屈折率が低い第3層を積層する工程を有するものである上記(11)または(12)に記載の光導波路の製造方法。
(14)前記第3樹脂組成物は、さらに酸捕捉剤を含むものである上記(13)に記載の光導波路の製造方法。
(15)前記酸捕捉剤の含有量は、前記第1樹脂組成物全体の0.01〜10重量%である上記(11)ないし(13)のいずれかに記載の光導波路の製造方法。
(16)前記酸捕捉剤は、前記活性エネルギー線の照射でコア部と、クラッド部とを形成した後に、残存する酸を捕捉するために用いるものである上記(11)ないし(15)のいずれかに記載の光導波路の製造方法。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、長期信頼性に優れた光導波路、光配線、光電気混載基板、電子機器および光導波路の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】第1層の形成方法を説明するための断面図である。
【図2】第2層の形成方法を説明するための断面図である。
【図3】第3層の形成方法を説明するための断面図である。
【図4】光導波路の製造方法を説明するための断面図である。
【図5】光導波路を説明するための断面図である。
【図6】光導波路の他の実施形態を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明の光導波路、光配線、光電気混載基板、電子機器および光導波路の製造方法について説明する。
本発明の光導波路は、第1樹脂と、酸発生剤および/または酸発生剤に由来する酸とを含む第1層と、前記第1層の少なくとも一方の面に、前記第1樹脂と異なる第2樹脂を含み、かつ前記第1層よりも屈折率が低い第2層とが積層してなる光導波路であって、前記第2層は、さらに酸捕捉剤を含むことを特徴とする。
また、本発明の光配線は、上記に記載の光導波路を備えたことを特徴とする。
また、本発明の光電気混載基板は、電気配線と、上記に記載の光配線とを、有することを特徴とする。
また、本発明の電子機器は、上記に記載の光導波路を備えたことを特徴とする。
また、本発明の光導波路の製造方法は、第1樹脂と酸発生剤とを含む第1樹脂組成物で構成されている第1層の少なくとも一方面に、第1樹脂と異なる第2樹脂を含む第2樹脂組成物で構成され、かつ前記第1層よりも屈折率が低い第2層を少なくとも積層してなる光導波路の製造方法であって、前記第2樹脂組成物は、さらに酸捕捉剤を含むことを特徴とする。
【0010】
まず、光導波路の製造方法および光導波路について、好適な図面に基づいて説明する。図1〜図3は、それぞれ第1層、第2層、第3層の形成方法を説明するための断面図である。
【0011】
(第1実施形態)
まず、第1層の形成方法について説明する。
第1樹脂と、酸発生剤とを含む第1樹脂組成物を、溶剤に溶解したワニス1の状態で、支持基板2に塗布する(図1a)。
この支持基板2を換気されたレベルテーブルに置いて、液状被膜表面の不均一な部分を水平化すると共に、溶媒を蒸発(脱溶媒)することにより第1層3を形成する(図1b)。
【0012】
ワニス1は、第1樹脂と、酸発生剤とを含む前記第1樹脂組成物で構成されており、これにより、紫外線等の活性放射線の照射により、第1層3へのパターニングが可能となっている。
このような第1樹脂は、前記酸発生剤の作用により解裂、架橋等の化学変化を生じる樹脂が好ましい。
このような前記酸発生剤の作用により、解裂、架橋等の化学変化を生じる樹脂としては、例えば酸発生剤の作用により、少なくとも一部の結合が切断したり、少なくとも一部の官能基が脱離したりして、化学構造が変化し得る材料が挙げられる。
具体的には、ポリシラン(例:ポリメチルフェニルシラン)、ポリシラザン(例:ペルヒドロポリシラザン)等のシラン系樹脂や、前述したような構造変化を伴う材料のベースとなる樹脂としては、分子の側鎖または末端に官能基を有する以下の(1)〜(6)のような樹脂が挙げられる。(1)ノルボルネン型モノマーを付加(共)重合して得られるノルボルネン型モノマーの付加(共)重合体、(2)ノルボルネン型モノマーとエチレンやα−オレフィン類との付加共重合体、(3)ノルボルネン型モノマーと非共役ジエン、および必要に応じて他のモノマーとの付加共重合体、(4)ノルボルネン型モノマーの開環(共)重合体、および必要に応じて該(共)重合体を水素添加した樹脂、(5)ノルボルネン型モノマーとエチレンやα−オレフィン類との開環共重合体、および必要に応じて該(共)重合体を水素添加した樹脂、(6)ノルボルネン型モノマーと非共役ジエン、または他のモノマーとの開環共重合体、および必要に応じて該(共)重合体を水素添加した樹脂等のノルボルネン系樹脂等が挙げられる。
【0013】
前記分子鎖の側鎖または末端の官能基としては、例えばカチオンの作用により離脱する酸離脱性基が挙げられ、具体的には−O−構造、−Si−アリール構造および−O−Si−構造のうちの少なくとも1つを有するものが挙げられる。これらの中でも特に、−Si−ジフェニル構造および−O−Si−ジフェニル構造の少なくとも一方であることが好ましい。
【0014】
また、第1樹脂組成物に、前記酸発生剤の作用により変化(重合)する他のモノマー等が含まれている場合には、前記第1樹脂は前述した樹脂以外に、例えばノルボルネン系樹脂やベンゾシクロブテン系樹脂の環状オレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾールが挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて(ポリマーアロイ、ポリマーブレンド(混合物)、共重合体など)用いることができる。これらの中でも、特に、ノルボルネン系樹脂(ノルボルネン系ポリマー)を主とするものが好ましい。樹脂成分としてノルボルネン系ポリマーを用いることにより、優れた光伝送性能や耐熱性を有する光導波路を得ることができる。
また、ノルボルネン系ポリマーは、高い疎水性を有するため、吸水による寸法変化を生じ難い光導波路を得ることができる。
【0015】
ノルボルネン系ポリマーとしては、単独の繰り返し単位を有するもの(ホモポリマー)、2つ以上のノルボルネン系繰り返し単位を有するもの(コポリマー)のいずれであってもよい。
このようなノルボルネン系ポリマーとしては、たとえば、(1)ノルボルネン型モノマーを付加(共)重合して得られるノルボルネン型モノマーの付加(共)重合体、(2)ノルボルネン型モノマーとエチレンやα−オレフィン類との付加共重合体、(3)ノルボルネン型モノマーと非共役ジエン、および必要に応じて他のモノマーとの付加共重合体のような付加重合体、(4)ノルボルネン型モノマーの開環(共)重合体、および必要に応じて該(共)重合体を水素添加した樹脂、(5)ノルボルネン型モノマーとエチレンやα−オレフィン類との開環共重合体、および必要に応じて該(共)重合体を水素添加した樹脂、(6)ノルボルネン型モノマーと非共役ジエン、または他のモノマーとの開環共重合体、および必要に応じて該(共)重合体を水素添加したポリマーのような開環重合体が挙げられる。これらの重合体としては、たとえば、ランダム共重合体、ブロック共重合体、交互共重合体が挙げられる。これらの中でも、(1)ノルボルネン型モノマーを付加(共)重合して得られるノルボルネン型モノマーの付加(共)重合体が耐熱性に優れる点で好ましい。
【0016】
前記第1樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、1,000〜1,000,000が好ましく、特に5,000〜500,000が好ましく、最も10,000〜200,000が好ましい。重量平均分子量(Mw)が前記範囲内であると、耐熱性とコア表面の平滑性とのバランスがとれて、結果として光学特性に優れた光導波路を製造できる。
前記重量平均分子量は、例えばシクロヘキサン又はトルエンを有機溶剤とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(GPC)で測定されるポリスチレン換算で評価することができる。
【0017】
前記酸発生剤としては、例えば光酸発生剤、熱酸発生剤等が挙げられる。これらの酸発生剤中でも光酸発生剤が好ましい。これにより、フォトマスク等を用いて任意のデザインの光導波路をパターニングすることができる。
前記光酸発生剤としては、例えばトリフェニルスルフォニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリス(4−t−ブチルフェニル)スルホニウム−トリフルオロメタンスルホネート、ジメチル(2−(2−ナフチル)−2−オキソエチル)スルホニウム−テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレートなどのスルホニウム塩類、p−ニトロフェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェートなどのジアゾニウム塩類、アンモニウム塩類、ホスホニウム塩類、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、(トリキュミル)ヨードニウム−テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレートなどのヨードニウム塩類、キノンジアジド類、ビス(フェニルスルホニル)ジアゾメタンなどのジアゾメタン類、1−フェニル−1−(4−メチルフェニル)スルホニルオキシ−1−ベンゾイルメタン、N−ヒドロキシナフタルイミド−トリフルオロメタンサルホネートなどのスルホン酸エステル類、ジフェニルジスルホンなどのジスルホン類、トリス(2,4,6−トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−(3,4−メチレンジオキシフェニル)−4,6−ビス−(トリクロロメチル)−s−トリアジンなどのトリアジン類などを例示できる。
【0018】
前記熱酸発生剤としては、例えば2−ニトロベンジルトシレートなどのニトロベンジルトシレート類、ベンジルアニリニウムスルホネート類、ビススルホニルジアゾメタン類、アリールスルフィン酸類、2−ブテニルテトラメチレンスルフォニウムヘキサフルオロアンチモネートや3−メチル−2−ブテニルテトラメチレンスルフォニウムヘキサフルオロアンチモネートなどヘキサフルオロアンチモネート類、トリフルオロメタンスルホネート類、トルフルオロ酢酸エステルなどのトリハロ酢酸等を例示できる。
【0019】
このような酸発生剤の前記第1樹脂組成物中の含有量は、特に限定されないが、前記第1樹脂100重量部に対して0.1〜10重量部が好ましく、特に0.5〜5重量部が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特に耐熱性に優れる。なお、重合開始温度を調整するために、前記重合開始剤を複数種混合して用いることも可能である。
【0020】
前記酸発生剤の作用により変化する他のモノマーとしては、例えば前記酸発生剤の作用により重合可能なモノマー等が挙げられる。
具体的には、ノルボルネン系モノマー、アクリル酸(メタクリル酸)系モノマー、エポキシ系モノマー、スチレン系モノマー等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
【0021】
これらの中でもモノマーとしては、ノルボルネン系モノマーを用いるのが好ましい。ノルボルネン系モノマーを用いることにより、光伝送性能に優れ、かつ、耐熱性および柔軟性に優れる光導波路を得ることができる。
【0022】
次に、第2層5を、上述した第1層3を形成したのと同様に、第2樹脂と、酸捕捉剤とを含む第2樹脂組成物を、溶剤に溶解したワニス4の状態で支持基板2に塗布・乾燥して第2層5を形成する(図2)。
ここで、第2層5を構成する第2樹脂組成物は、前記第1樹脂と異なる第2樹脂を含んでおり、かつ酸捕捉剤を含んでいる。この酸捕捉剤により、第1層3で発生した酸の残渣を中和することができ、それによって第1層3中に残存する酸の量を低減することができ、それによって酸の作用が原因で生じる長期信頼性の低下を抑制することができる。
【0023】
ここで、前記第2樹脂としては、前述した第1層3よりも第2層5の屈折率が低くなるような樹脂であれば特に限定されず、例えばノルボルネン系樹脂などの環状オレフィン樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂、ポリシラン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリベンザオキサゾール樹脂などを例示できる。これらの中でも前記第1樹脂と類似の樹脂が好ましい。これにより、第1層3と第2層5との密着性を向上することができる。例えば、第1樹脂がノルボルネン系樹脂であれば、第2樹脂としても構造の異なるノルボルネン系樹脂が好ましい。
【0024】
また、前記酸捕捉剤としては、例えばアミン類、アミド類、イミド類、カーバメート類、アンモニウム塩類、エポキシ化合物などを用いることが出来る。具体的な例を挙げるとアミン類としては、アンモニア、メチルアミン、エチルアミン、n−プロピルアミン、イソプロピルアミン、n−ブチルアミン、イソブチルアミン、sec−ブチルアミン、tert−ブチルアミン、ペンチルアミン、tert−アミルアミン、シクロペンチルアミン、ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ドデシルアミン、セチルアミン、メチレンジアミン、エチレンジアミン、テトラエチレンペンタミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ジ−n−ブチルアミン、ジイソブチルアミン、ジ−sec−ブチルアミン、ジペンチルアミン、ジシクロペンチルアミン、ジヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ジヘプチルアミン、ジオクチルアミン、ジノニルアミン、ジデシルアミン、ジドデシルアミン、ジセチルアミン、N,N−ジメチルメチレンジアミン、N,N−ジメチルエチレンジアミン、N,N−ジメチルテトラエチレンペンタミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリ−n−プロピルアミン、トリイソプロピルアミン、トリ−n−ブチルアミン、トリイソブチルアミン、トリ−sec−ブチルアミン、トリペンチルアミン、トリシクロペンチルアミン、トリヘキシルアミン、トリシクロヘキシルアミン、トリヘプチルアミン、トリオクチルアミン、トリノニルアミン、トリデシルアミン、トリドデシルアミン、トリセチルアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルメチレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルエチレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルテトラエチレンペンタミン、ジメチルエチルアミン、メチルエチルプロピルアミン、ベンジルアミン、フェネチルアミン、ベンジルジメチルアミン、アニリン、N−メチルアニリン、N−エチルアニリン、N−プロピルアニリン、N,N−ジメチルアニリン、N,N−ビス(ヒドロキシエチル)アニリン、2−メチルアニリン、3−メチルアニリン、4−メチルアニリン、エチルアニリン、プロピルアニリン、ジメチルアニリン、2,6−ジイソプロピルアニリン、トリメチルアニリン、2−ニトロアニリン、3−ニトロアニリン、4−ニトロアニリン、2,4−ジニトロアニリン、2,6−ジニトロアニリン、3,5−ジニトロアニリン、2− (ジメチルアミノメチル)フェノール、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、N,N−ジメチルトルイジン、ジフェニル(p−トリル)アミン、メチルジフェニルアミン、トリフェニルアミン、フェニレンジアミン、ナフチルアミン、ジアミノナフタレン、ピロール、2H−ピロール、1−メチルピロール、2,4−ジメチルピロール、2,5−ジメチルピロール、N−メチルピロール、オキサゾール、イソオキサゾール、チアゾール、イソチアゾール、イミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、4,5−ジフェニルイミダゾール、2−メチルイミダゾリン、2−フェニルイミダゾリン、2−ウンデシルイミダゾリン、2−ヘプタデシルイミダゾリン、2−イソプロピルイミダゾール、2-ブチルイミダゾール、2,4−ジメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾリン、2−フェニル−4−メチルイミダゾリン、ベンズイミダゾール、1−シアノエチルイミダゾール、1−ビニルイミダゾール、ピロリン、2−メチル−1−ピロリン、ピロリジン、N−メチルピロリジン、ピロリジノン、N−メチルピロリドン、ピリジン、メチルピリジン、エチルピリジン、プロピルピリジン、ブチルピリジン、4−(1−ブチルペンチル)ピリジン、ジメチルピリジン、トリメチルピリジン、トリエチルピリジン、フェニルピリジン、3−メチル−2−フェニルピリジン、4−tert−ブチルピリジン、ジフェニルピリジン、ベンジルピリジン、メトキシピリジン、ブトキシピリジン、ジメトキシピリジン、1−メチル−2−ピリドン、4−ピロリジノピリジン、1−メチル−4−フェニルピリジン、2−(1−エチルプロピル)ピリジン、アミノピリジン、ジメチルアミノピリジン、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルピリジン、4−(3−フェニルプロピル)ピリジン、ピラジン、ピペリジン、ピペラジン、モルホリン、インドール、キノリン、3−キノリンカルボニトリル、イソキノリン、カルバゾール、フェノチアジン、ジシアンジアミド、アミノ安息香酸、インドールカルボン酸、ニコチン酸、アラニン、アルギニン、アスパラギン酸、グルタミン酸、グリシン、ヒスチジン、イソロイシン、グリシルロイシン、ロイシン、メチオニン、フェニルアラニン、スレオニン、リジン、3−アミノピラジン−2−カルボン酸、メトキシアラニン、3−ピリジンスルホン酸、p−トルエンスルホン酸ピリジニウム、2−ヒドロキシピリジン、アミノクレゾール、2,4−キノリンジオール、3−インドールメタノールヒドレート、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、N−エチルジエタノールアミン、N,N−ジエチルエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、2,2’−イミノジエタノール、2−アミノエタノ−ル、3−アミノ−1−プロパノール、4−アミノ−1−ブタノール、4−(2−ヒドロキシエチル)モルホリン、2−(2−ヒドロキシエチル)ピリジン、1−(2−ヒドロキシエチル)ピペラジン、1−[2−(2−ヒドロキシエトキシ)エチル]ピペラジン、ピペリジンエタノール、1−(2−ヒドロキシエチル)ピロリジン、1−(2−ヒドロキシエチル)−2−ピロリジノン、3−ピペリジノ−1,2−プロパンジオール、3−ピロリジノ−1,2−プロパンジオール、8−ヒドロキシユロリジン、3−クイヌクリジノール、3−トロパノール、1−メチル−2−ピロリジンエタノール、1−アジリジンエタノール、N−(2−ヒドロキシエチル)フタルイミド、N−(2−ヒドロキシエチル)イソニコチンアミド、アミノトリアジンノボラック樹脂、ポリアクリルアミン樹脂、ポリアリルアミン樹脂等が挙げられる。
【0025】
アミド類としては、ホルムアミド、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、プロピオンアミド、ベンズアミド、アセトアニリド、ベンズアニリド、ダイアセトンアクリルアミド等が挙げられる。イミド誘導体としては、フタルイミド、サクシンイミド、マレイミド等が挙げられる。カーバメート誘導体としてはN−tert−ブトキシカルボニル−N,N−ジシクロヘキシルアミン、N−tert−ブトキシカルボニルベンズイミダゾール、1,4−ビス(N,N−ジ−ブトキシカルボニル−アミノメチル)ベンゼン、オキサゾリジノン等が挙げられる。アンモニウム塩類としては、ピリジニウム=p−トルエンスルホネート、トリエチルアンモニウム=p−トルエンスルホネート、トリオクチルアンモニウム=p−トルエンスルホネート、トリエチルアンモニウム=2,4,6−トリイソプロピルベンゼンスルホネート、トリオクチルアンモニウム=2,4,6−トリイソプロピルベンゼンスルホネート、トリエチルアンモニウム=カンファースルホネート、トリオクチルアンモニウム=カンファースルホネート、テトラメチルアンモニウムヒドロキサイド、テトラエチルアンモニウムヒドロキサイド、テトラブチルアンモニウムヒドロキサイド、ベンジルトリメチルアンモニウムヒドロキサイド、テトラメチルアンモニウム=p−トルエンスルホネート、テトラブチルアンモニウム=p−トルエンスルホネート、ベンジルトリメチルアンモニウム=p−トルエンスルホネート、テトラメチルアンモニウム=カンファースルホネート、テトラブチルアンモニウム=カンファースルホネート、ベンジルトリメチルアンモニウム=カンファースルホネート、テトラメチルアンモニウム=2,4,6−トリイソプロピルベンゼンスルホネート、テトラブチルアンモニウム=2,4,6−トリイソプロピルベンゼンスルホネート、ベンジルトリメチルアンモニウム=2,4,6−トリイソプロピルベンゼンスルホネート、テトラメチルアンモニウム=アセテート、テトラブチルアンモニウム=アセテート、ベンジルトリメチルアンモニウム=アセテート、テトラメチルアンモニウム=ベンゾエート、テトラブチルアンモニウム=ベンゾエート、ベンジルトリメチルアンモニウム=ベンゾエート、テトラブチルアンモニウム=テトラフェニルボラート、テトラブチルアンモニウム=トリフェニルブチルボラート等が挙げられる。これらの中でも特にトリイソプロピルアミン、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルピリジン、4−(3−フェニルプロピル)ピリジン等の3級アミン化合物や2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール等のイミダゾール類が好ましい。これにより、光導波路の長期信頼性をより向上することができる。
【0026】
前記酸捕捉剤の前記第2樹脂組成物中の含有量は、第1層3に残存する酸を中和するのに十分な量であれば良く、特に残存する酸の量よりも過剰に含有することが好ましい。その含有量は、第1樹脂組成物の酸発生剤の含有量にもよるが、前記第2樹脂100重量部に対して0.01〜10重量部が好ましく、特に0.1〜5重量部が好ましい。含有量が前記範囲内であると、長期信頼性に優れた光導波路を製造できる。
【0027】
前記第2樹脂組成物には、上述した第2樹脂および酸捕捉剤以外に、硬化剤、硬化促進剤、消泡剤、レベリング剤、密着助剤、可塑剤等を含んでいても良い。
【0028】
次に、第3層7を、上述した第1層3を形成したのと同様に、第3樹脂と、酸捕捉剤とを含む第3樹脂組成物を、溶剤に溶解したワニス6の状態で支持基板2に塗布・乾燥して第3層7を形成する(図3)。
ここで、第3樹脂としては、前記第2樹脂と同じものであっても異なっても良いが、同じものであることが好ましい。これにより、光漏れを低減することができる。
前記第3樹脂および前記酸捕捉剤としては、上述したものと同様のものを用いることができる。この酸捕捉剤は、前記第2樹脂組成物で用いるものと同じものであっても異なっていても良い。
【0029】
前記酸捕捉剤の前記第3樹脂組成物中の含有量は、特に限定されないが、前記第3樹脂100重量部に対して0.01〜10重量部が好ましく、特に0.1〜5重量部が好ましい。含有量が前記範囲内であると、長期信頼性に優れた光導波路を製造できる。
【0030】
前記第3樹脂組成物には、上述した第3樹脂および酸捕捉剤以外に、硬化剤、硬化促進剤、消泡剤、レベリング剤、密着助剤、可塑剤等を含んでいても良い。
【0031】
次に、第1層3に対して、開口部81を有するマスク8を介して選択的に活性エネルギー線82を照射して、屈折率の異なる部位(具体的には、活性エネルギー線82が未照射であり、屈折率の高いコア部31と、活性エネルギー線82が照射され、コア部31よりも屈折率の低いクラッド部32)を形成する(図4)。ここで、活性エネルギー線82の種類としては、例えば紫外線、電子線、X線、レーザー等を挙げることができる。
なお、本実施形態においては、活性エネルギー線82が照射された部分がクラッド部32となるような場合について説明したが、特に限定されず、活性エネルギー線82が照射された部分がコア部31となるようなものでも良い。
【0032】
ここで、活性エネルギー線82の照射により、第1層3に屈折率の異なる部位が形成される理由は、いくつか挙げられるが、一例としては、第1樹脂が前記酸発生剤の作用により解裂、架橋等の化学構造に変化が生じるものである場合には、その化学構造の変化に伴って屈折率も変化する。したがって、活性エネルギー線82が照射された部分と、未照射の部分とで第1層3を構成する樹脂の化学構造が異なり、屈折率が異なる部位が形成されることになる。また、第1樹脂組成物中に酸発生剤の作用により、変化するモノマーが含まれている場合も活性エネルギー線82が照射された部分と、未照射部とで第1層3を構成する樹脂の化学構造に違いが生じ、それによって屈折率が異なるようになっている。
【0033】
このようにコア部31とクラッド部32とを形成した第1層3の両面に、第1層3よりも屈折率の低い第2層5および第3層7を、例えばロールラミネーターを用いて積層して、例えば160℃で2時間加熱することにより、図5に示すような光導波路10を得る。
図5に示すように光導波路10は、コア部31が、コア部31よりも屈折率の低いクラッド部32およびクラッド層(第2層5および第3層7)で囲まれている。このように、コア部31が、屈折率の低いクラッド部32およびクラッド層に囲まれていることにより、コア部31に入射した光信号は、クラッド部32等に侵入することなく、コア部31内で全反射を繰り返して、光信号が伝播されるようになる。これにより、コア部31を介しての光信号の授受が可能となる。
【0034】
この光導波路10の第1層3には、酸発生剤および/または酸発生剤に由来する酸が含まれている。第1層3を構成する第1樹脂組成物には酸発生剤が含まれており、この酸発生剤は上述した第1層3に屈折率の異なる部位を形成する際に使用される。この際に、全ての酸発生剤が使用されるのではなく、そのまま残存する場合や加熱工程で揮発する場合もある。
【0035】
この光導波路10の第2層5には、酸捕捉剤が含まれている。ここで、第2層5を構成する第2樹脂組成物に含まれる酸捕捉剤の量は、前述したように第1樹脂組成物に含まれる酸発生剤の量よりも過剰に配合されている。したがって、第2層5に含まれる酸捕捉剤の量は、第2樹脂組成物中に含まれていた酸捕捉剤のうち第1層3の酸発生剤との中和反応に使用された残りの量となることが予想される。このような光導波路10が形成された後での第2層5に含まれる酸捕捉剤の量は、特に限定されないが、0.0001〜5wt%であることが好ましく、特に0.001〜3wt%であることが好ましい。
光導波路10が形成された後での第2層5に含まれる酸捕捉剤の量は、例えば熱分解ガスクロマトグラフ質量分析計(熱分解GC−MS)やバージンアンドトラップガスクロマトグラフ質量分析計(パージアンドトラップGC−MS)で測定することができる。
例えば熱分解GC−MSの場合、具体的な条件としては下記のような測定条件を例示できる。
・分析装置
熱分解装置 ;フロンティア・ラボ PY−2020iD型縦型加熱炉型熱分解装置
GC ;アジレントテクノロジー 6890N型ガスクロマトグラフ
MS ;アジレントテクノロジー 5975B型質量検出器
・分析条件
GC注入口温度 ;300℃
GCオーブン温度 ;40℃(5分間保持)→10℃/分→300℃(9分間保持)
MSインターフェイス温度 ;300℃
カラム ;アジレントテクノロジー HP−5MS
(5%フェニルポリジメチルシロキサン)
30m×0.25mmi.d.(膜厚:0.25μm)
注入方法 ;スプリット法(スプリット比:50/1)
キャリアガス流量 ;He 1mL/分(定流量モード)
MSイオン化方法 ;EI(電子衝撃)法
MS検出質量範囲 ;m/z=25〜800
サンプル加熱条件 ;300℃/10分
【0036】
また、第1層3の第2層5と反対側の面には、上述したのと同様の理由で第3層7が設けられている。このような光導波路10が形成された後での第3層7に含まれる酸捕捉剤の量は、特に限定されないが、0.0001〜5wt%であることが好ましく、特に0.001〜3wt%であることが好ましい。光導波路10が形成された後での第3層7に含まれる酸捕捉剤の量は、例えば熱分解GC−MSやパージアンドトラップGC−MSで測定することができる。
例えば熱分解GC−MSの場合、具体的な条件としては下記のような測定条件を例示できる。
・分析装置
熱分解装置 ;フロンティア・ラボ PY−2020iD型縦型加熱炉型熱分解装置
GC ;アジレントテクノロジー 6890N型ガスクロマトグラフ
MS ;アジレントテクノロジー 5975B型質量検出器
・分析条件
GC注入口温度 ;300℃
GCオーブン温度 ;40℃(5分間保持)→10℃/分→300℃(9分間保持)
MSインターフェイス温度 ;300℃
カラム ;アジレントテクノロジー HP−5MS
(5%フェニルポリジメチルシロキサン)
30m×0.25mmi.d.(膜厚:0.25μm)
注入方法 ;スプリット法(スプリット比:50/1)
キャリアガス流量 ;He 1mL/分(定流量モード)
MSイオン化方法 ;EI(電子衝撃)法
MS検出質量範囲 ;m/z=25〜800
サンプル加熱条件 ;300℃/10分
【0037】
なお、第1実施形態では、第1層3、第2層5および第3層7を形成した後に、第1層3に活性ネルギー線82を選択的に照射して屈折率の異なる部位を形成したが、これに限定されず、第1層3を形成し、先に活性エネルギー線82を選択的に照射して屈折率の異なる部位を形成しても良い。
また、第1層3と、第2層5あるいは第3層7のいずれか一方を先に積層した後、第1層3に活性エネルギー線82を選択的に照射して屈折率の異なる部位を形成しても良い。
【0038】
上述した方法により、第1樹脂と、酸発生剤および/または酸発生剤に由来する酸とを含む第1層3と、第1層3の少なくとも一方の面に積層され、前記第1樹脂と異なる第2樹脂を含み、かつ第1層3よりも屈折率が低い第2層5および/または前記第1樹脂と異なる第3樹脂を含み、かつ第1層3よりも屈折率が低い第3層7とを有する光導波路であって、第2層5および/または第3層7が、さらに酸捕捉剤を含むことを特徴とする光導波路10を得ることができる(図5)。
【0039】
(第2実施形態)
次に、他の実施形態について説明する。
図6は、光導波路10の別の実施態様を示したものである。図1の実施形態と異なる部分について説明する。
図6に示す光導波路10には、第1層3と第2層5との間に第1層3よりも屈折率の低い第4層51が設けられており、第1層3と第3層7との間に第1層3よりも屈折率が低い第5層71が設けられている。この層構成の場合、上下クラッド層である第4層51および第5層71は酸捕捉剤を含有する必要がなく、かつ酸捕捉剤含有層である第2層5および第3層7は透明である必要がないため材料選択の幅(第2層5および第3層7の材料選択の幅)を広げるという意味のメリットがある。
【0040】
この図6に示すような層構成の場合、酸捕捉剤は上下クラッド層となる第4層51および第5層71を通ってコア層(第1層3)に浸透し、その機能を発揮すると考えられる。したがって、第2層および第3層については、第1層3との屈折率差等を考慮することがなくなり、材料選択の余地を広げることができる。
本実施形態では、第2層および第3層については、第1実施形態と同様のものを用いて説明しているが、これに限定されず、ポリイミドフィルム等のいわゆるカバー層を用いてもよい。
【0041】
次に、光配線、光電気混載基板および電子機器について簡単に説明する。
本発明の光配線は、上述したような光導波路10を有している。これにより、導波路製造プロセスにおいて現像やRIE(リアクティブイオンエッチング)などを経る必要がないために加工の自由度を向上することができる。
また、本発明の光電気混載基板は、電気配線と、上述したような光導波路10を有する光配線とを有している。これにより、従来の電気配線で問題となっていたEMI(電磁波障害)の改善が可能となり、従来よりも信号伝達速度を大幅に向上することができる。
また、本発明の電子機器は、上述したような光導波路10を有している。これにより、省スペース化を図ることができる。
このような電子機器としては、具体的にはコンピューター、サーバー、携帯電話、ゲーム機器、メモリーテスター、外観検査ロボット等を挙げることができる。
【実施例】
【0042】
(実施例1)
(1.第1層(コア層)の形成)
まず、第1層を構成する第1樹脂の調製について説明する。
ヘキシルノルボルネン(HxNB)(8.94g、0.05mol)、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン (diphNB)(16.1g、0.05mol)、1−ヘキセン(4.2g、0.05mol)およびトルエン(142.0g)を250mLのシーラムボトルで混合し、オイルバスで120℃に加熱して溶液を形成した。この溶液に[Pd(PCy(OCCH)(NCCH)]テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート(Pd1446)(5.8E−3g、4.0E−6mol)およびN,N−ジメチルアニリニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート(DANFABA)(3.2E−3g、4.0E−6mol)を、それぞれ濃縮ジクロロメタン溶液の形態で、加えた。添加後、得られた溶液を120℃で6時間維持した。勢いよく攪拌された混合物にメタノールを滴下すると共重合体が沈殿した。沈殿した共重合体はろ過して集め、80℃のオーブンで真空で乾燥させた。乾燥後の重量は12.0gであった(48%)。共重合体の分子量をTHF溶媒中でGPCにより測定すると(ポリスチレン換算)、Mw=16,196およびMn=8,448であった。共重合体の組成を1H−NMRで測定すると、54/46 HxNB/diPhNBであった。ポリマーの屈折率をプリズムカップリング法で測定したところ、波長633nmで、TEモードで1.5569であり、TMモードで1.5555であった。乾燥させた共重合体を十分なメシチレンに溶解して30wt%の樹脂溶液とした。
【0043】
上述の樹脂溶液10.0gに、ビス−ノルボルネンメトキシジメチルシラン(SiX、CAS 376609−87−9)(0.72g、0.00245mol)、Pd(PCy(OAc)(Pd785)(4.94E−4g、6.29E−7mol、メチレンクロライド0.1mL中)、RHODORSIL(登録商標)PHOTOINITIATOR 2074(CAS 178233−72−2、 ニュージャージー州クランベリーのRhodia Inc社から入手)(2.55E−3g、2.516E−6mol、メチレンクロライド0.1mL中)を加えて均一に混合し、0.2ミクロンの細孔のフィルターでろ過して第1樹脂組成物のワニスとした。
【0044】
得られた第1樹脂組成物のワニスを、ドクターブレードによって離型処理PETフィルム上に均一に塗布した後、45℃の乾燥機に15分間投入した。溶剤を完全に除去した後、フォトマスクを圧着して紫外線を500mJ/cmで選択的に照射した。マスクを取り去り、乾燥機中45℃で30分間、85℃で30分間、150℃で1時間と三段階で加熱を行った。加熱後、非常に鮮明な導波路パターンが現れた第1層が確認された。得られた光導波路を離型処理PETフィルムから剥離して単層の光導波路フィルムを得た。
【0045】
(第2樹脂層および第3樹脂層の形成)
第2樹脂として環状オレフィン系樹脂を含むノルボルネン系樹脂組成物(プロメラス社製 Avatrel2590の20重量%2−ヘプタノン溶液、10g)に、酸捕捉剤として2−エチル−4−メチルイミダゾール(四国化成工業株式会社製、品番2E4MZ)(0.04g)を添加して第2樹脂組成物を得た。
また、同じ樹脂組成物を用いて第3樹脂組成物を得た。
【0046】
得られた第2樹脂組成物および第3樹脂組成物を、それぞれポリイミドフィルム上(宇部興産株式会社製、Upilex)にドクターブレードで均一に塗布した後、45℃の乾燥機に15分間投入した。溶剤を完全に除去した後、乾燥機中160℃で2時間加熱して、塗膜を硬化させて、第2樹脂層および第3樹脂層を形成した。得られた第2層および第3層の厚さは、共に20μmであり、無色透明であり、屈折率は1.52(測定波長;633nm)であった。
【0047】
(光導波路の製造)
上述の第1樹脂層の両面に、前記条件で塗布乾燥したUpilex上の第2樹脂層および第3樹脂層を、ラミネータで積層して、積層体を得た。得られた積層体を160℃、2時間の条件で熱処理して最終的に光導波路を得た。得られた光導波路の光伝搬損失をカットバック法にて測定したところ、850nmの光伝搬損失が0.04dB/cmと低い値を示し、優れた光導波路であることが分かった。さらに耐湿熱性を調べるために、85℃/85%RHの恒温恒湿槽に投入し1,000時間処理するという加速試験を行った後の光伝搬損失を同様の方法で測定したところ0.04dB/cmと変化しなかった。また、外観も湿熱処理前後で変化しなかった。よって光学特性、耐湿熱性に優れた光導波路であることが分かった。
【0048】
(実施例2)
第2層および第3層に含まれる酸捕捉剤の含有量を、下記のようにした以外実施例1と同様にした。
酸捕捉剤を、第2樹脂溶液および第3樹脂溶液のそれぞれ10gに対して0.12g添加した。
得られた光導波路について実施例1と同様の評価を行った。その結果初期の光伝搬損失が0.05dB/cmと低損失で、湿熱処理後の光伝搬損失についても0.06dB/cmとほとんど変化しなかった。また、外観についても湿熱処理前後で変化が見られなかった。
【0049】
(実施例3)
第2層および第3層に含まれる酸捕捉剤の含有量を、下記のようにした以外実施例1と同様にした。
酸捕捉剤を、第2樹脂溶液および第3樹脂のそれぞれ10gに対して0.01g添加した。
得られた光導波路について実施例1と同様の評価を行った。その結果初期の光伝搬損失が0.06dB/cmと低損失で、湿熱処理後の光伝搬損失についても0.07dB/cmとほとんど変化しなかった。また、外観についても湿熱処理前後で変化が見られなかった。
【0050】
(実施例4)
第2層および第3層に含まれる捕捉剤として以下のものを用いた以外は、実施例1と同様にした。
酸捕捉剤として、2,6−ジ−tBu−4メチルピリジン(東京化成工業株式会社製)を用いた。
得られた光導波路について実施例1と同様の評価を行った。その結果初期の光伝搬損失が0.05dB/cmと低損失で、湿熱処理後の光伝搬損失についても0.05dB/cmと変化しなかった。また、外観も湿熱処理前後で変化しなかった。
【0051】
(比較例1)
第2層および第3層に酸捕捉剤を添加しない事以外は、実施例1と同様にした。
得られた光導波路について実施例1と同様の評価を行った。その結果初期の光伝搬損失が0.05dB/cmと低損失であったが、湿熱処理後の光伝搬損失は0.17dB/cmと若干変化した。また湿熱処理後の外観は僅かに黄色く着色し、パターンも若干不鮮明になった。
【0052】
通常の湿熱条件下では、実施例および比較例で得られた光導波路の長期信頼性にあまり相違は観察できないが、上述したような高温高湿度での加速試験を行った場合、実施例1〜4の光導波路は、比較例1の光導波路に比べて湿熱処理後の伝搬損失が低くなっており、長期信頼性に優れていた。
なお、上述した実施形態では、ノルボルネン系樹脂について詳細に検討したが、本発明の効果はこれに限定されず、アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリシラン樹脂等についても適用可能と推測される。
【産業上の利用可能性】
【0053】
本発明によれば、高耐熱性、低吸水性で光学特性に優れたプラスチック光導波路が得られることから、本発明の光導波路は、光インターコネクション、光デバイス、光電気混載回路基板の分野で広範に利用できると考えられる。
【符号の説明】
【0054】
1 ワニス
2 支持基板
3 第1層
31 コア部
32 クラッド部
4 ワニス
5 第2層
51 第4層
6 ワニス
7 第3層
71 第5層
8 マスク
81 開口部
82 活性エネルギー線
10 光導波路

【特許請求の範囲】
【請求項1】
第1樹脂と、酸発生剤および/または酸発生剤に由来する酸とを含む第1層と、
前記第1層の少なくとも一方の面に積層され、前記第1樹脂と異なる第2樹脂を含み、かつ前記第1層よりも屈折率が低い第2層とを有する光導波路であって、
前記第2層は、さらに酸捕捉剤を含むことを特徴とする光導波路。
【請求項2】
前記第1層の他方の面に、さらに前記第1樹脂と異なる第3樹脂を含み、かつ前記第1層よりも屈折率が低い第3層を積層してなる請求項1に記載の光導波路。
【請求項3】
前記第3層は、さらに酸捕捉剤を含むものである請求項2に記載の光導波路。
【請求項4】
前記酸捕捉剤は、アミン系化合物である請求項1ないし3のいずれかに記載の光導波路。
【請求項5】
前記アミン化合物が、3級アミンである請求項4に記載の光導波路。
【請求項6】
前記アミン化合物が、イミダゾール類である請求項5に記載の光導波路。
【請求項7】
前記第1樹脂は、環状オレフィン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂およびアクリル系樹脂から選ばれる1種以上の樹脂である請求項1ないし6のいずれかに記載の光導波路。
【請求項8】
請求項1ないし7のいずれかに記載の光導波路を備えたことを特徴とする光配線。
【請求項9】
電気配線と、請求項8に記載の光配線とを、有することを特徴とする光電気混載基板。
【請求項10】
請求項1ないし7のいずれかに記載の光導波路を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項11】
第1樹脂と酸発生剤とを含む第1樹脂組成物で構成されている第1層の少なくとも一方面に、第1樹脂と異なる第2樹脂および酸捕捉剤を含む第2樹脂組成物で構成され、かつ前記第1層よりも屈折率が低い第2層を積層する積層工程と、
前記第1層に選択的に活性エネルギー線を照射して屈折率の異なる部位を形成する照射工程と、を有することを特徴とする光導波路の製造方法。
【請求項12】
前記照射工程の後に、前記積層工程を実施するものである請求項11に記載の光導波路の製造方法。
【請求項13】
前記第1層の他方の面に、さらに前記第1樹脂と異なる第3樹脂を含む第3樹脂組成物で構成され、かつ前記第1層よりも屈折率が低い第3層を積層する工程を有するものである請求項11または12に記載の光導波路の製造方法。
【請求項14】
前記第3樹脂組成物は、さらに酸捕捉剤を含むものである請求項13に記載の光導波路の製造方法。
【請求項15】
前記酸捕捉剤の含有量は、前記第1樹脂組成物全体の0.01〜10重量%である請求項11ないし13のいずれかに記載の光導波路の製造方法。
【請求項16】
前記酸捕捉剤は、前記活性エネルギー線の照射でコア部と、クラッド部とを形成した後に、残存する酸を捕捉するために用いるものである請求項11ないし15のいずれかに記載の光導波路の製造方法。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【公開番号】特開2010−253868(P2010−253868A)
【公開日】平成22年11月11日(2010.11.11)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−108720(P2009−108720)
【出願日】平成21年4月28日(2009.4.28)
【出願人】(000002141)住友ベークライト株式会社 (2,927)
【Fターム(参考)】