【課題】本発明の目的は、機械特性、耐熱性および熱寸法安定性が改善された芳香族ポリアミドを含む成形体およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、１重量部の窒化ホウ素ナノチューブ（Ａ）および１〜２０００重量部の下記式（１）
―ＮＨ―Ａｒ^１―ＮＨ―ＯＣ―Ａｒ^２―ＣＯ― （１）
（式（１）中、Ａｒ^１、Ａｒ^２は同一または異なり、炭素数６〜２０の２価の芳香族基を示す）
で表される繰り返し単位から主としてなる芳香族ポリアミド（Ｘ）を含む成形体である。 （もっと読む）

樹脂組成物を製造する方法であって、ポリアミド粉末またはポリエステル粉末を含む第1のポリマーをフルオロポリマーとそのフルオロポリマーの軟化温度より低い温度で溶融混合して、第1の溶融ブレンドを形成し；第1の溶融ブレンド中でフルオロポリマーをフィブリル化して、第1の溶融ブレンド中にフィブリル網状構造を形成し；フィブリル網状構造を有する第1の溶融ブレンドと、(i) ポリ(アリーレンエーテル)および相溶化剤または(ii) ポリ(アリーレンエーテル)およびポリ(アリーレン)と相溶化剤との反応生成物とを溶融混合する各工程を含む方法。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線透過性、成形性、機械的強度及び滞留熱安定性に優れ、各種用途の樹脂成形体のレーザー溶着接合に有用なポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物を得る。
【解決手段】（Ａ）ポリブチレンテレフタレート系樹脂５０〜９９重量％、（Ｂ）ポリカーボネート樹脂、アクリロニトリル・スチレン共重合体の中から選ばれる少なくとも１種の樹脂１〜５０重量％からなる樹脂組成物であって、さらに（Ｃ）スチレン系エラストマを（Ａ）、（Ｂ）の合計量１００重量部に対し、１〜２５重量部、（Ｄ）リン酸モノエステル（１）およびリン酸ジエステル（２）であり、且つ配合比率が（１）：（２）＝３５：６５〜４５：５５であるホスフェート系安定剤を（Ａ）、（Ｂ）の合計量１００重量部に対し、０．０１〜１．０重量部含有するレーザー溶着用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】マトリックスポリマーであるポリ乳酸等の脂肪族ポリエステル中での分散性又は
相互作用に優れ、ポリ乳酸等の脂肪族ポリエステルの耐熱性、成形性、力学強度の改善効
果に優れる機能性フィラー及びそれを含有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】原料となるフィラーの表面又は末端をポリ乳酸で化学的及び／又は物理的に
修飾するようにした。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐衝撃性を有する射出成形体を提供する。
【解決手段】射出成形体は、Ｄ乳酸の割合が０．１％以上３．０％以下である乳酸系樹脂（Ａ）、ＪＩＳ Ｋ７２１０に基づき、３００℃、１．２ｋｇ荷重において測定したメルトフローレートが１０以上５０以下である芳香族ポリカーボネート系樹脂（Ｂ）、および、ガラス転移温度が０℃以下であるメタクリル酸含有弾性体（Ｃ）からなる樹脂組成物であって、樹脂組成物中に占める芳香族ポリカーボネート系樹脂（Ｂ）の割合が１０質量％以上５０質量％未満であり、メタクリル酸含有弾性体（Ｃ）の割合が１質量％以上２５質量％未満であり、かつ、乳酸系樹脂（Ａ）の相対結晶化度χｃ（Ａ）と、乳酸系樹脂（Ａ）の結晶化熱量ΔＨｃ（Ａ）と、結晶融解熱量ΔＨｍ（Ａ）とが、次式 χｃ（Ａ）＝｛ΔＨｍ（Ａ）−ΔＨｃ（Ａ）｝／ΔＨｍ（Ａ）≧０．９０の関係を満たす樹脂組成物を用いてなる。 （もっと読む）

【課題】レーザーマーキング性、および機械的特性に優れ、各種用途の樹脂成形体のレーザーマーキング加工に有用なポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物、およびそのレーザーマーキング用成形品を得る。
【解決手段】（Ａ）ポリブチレンテレフタレートまたは、ポリブチレンテレフタレートとポリブチレンテレフタレート共重合体からなるポリブチレンテレフタレート系樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）硫化亜鉛を０．１〜１．０重量部、（Ｃ）カーボンブラック０．００１〜０．０１重量部配合してなるレーザーマーキング用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】薄膜で優れた遮光性能が得られ、高温環境に曝された場合の色味変化を抑制し、高コントラストで鮮やかな画像表示を可能とする。
【解決手段】金属微粒子及び／又は金属化合物微粒子を分散含有する組成物に、下記一般式（１）で表される高分子化合物が併用されている〔式中、Ｒ^１は、単結合又は、非金属原子からなる２〜１０価の有機連結基を表し、ｍ及びｎは各々独立に１〜９を表し、Ｐｏｌｙは高分子骨格を表す。〕。
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【課題】 極めて優れた摺動性を有し、かつ引張り強さなどの機械的特性や、低吸水性、耐熱性、耐薬品性などの特性に優れるだけでなく、ペレット作製時の生産性やその品質、および射出成形時の金型汚染性にも優れるポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ［Ａ］テレフタル酸単位を５０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、炭素数６〜１８の脂肪族ジアミン単位を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなるポリアミド樹脂（Ｉ）１００質量部、［Ｂ］マイクロトラックＦＲＡレーザー式粒度分布計により測定した粒子の５０％粒子径をＲａμｍおよび粒子の篩通過側累積９０％径をＲｂμｍとした時、Ｒａ≦２０かつ０．５０≦Ｒａ／Ｒｂ≦１．００であり、熱重量分析（ＴＧＡ）による１％質量減少温度が３８０℃以上であるフッ素樹脂（II）５〜５０質量部および、［Ｃ］繊維状充填剤および／または針状充填剤（III）５〜１００質量部を溶融混練することにより得られるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】シートを成形する場合に、成形シートの金型脱型時に破れ、変形等が起こらないスラッシュ成形用樹脂粉末組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリウレタン樹脂粉末等の熱可塑性樹脂粉末（Ｂ）及び無機フィラー（Ａ）を必須成分とし、無機フィラー（Ａ）が熱可塑性樹脂粉末（Ｂ）の粉末粒子中に含有されてなり、熱可塑性樹脂粉末（Ｂ）及び無機フィラー（Ａ）の合計重量に対して無機フィラー（Ａ）を５〜５０重量％含有するスラッシュ成形用樹脂粉末組成物。 （もっと読む）

【課題】機械的強度が高く、グリースの有無に関わらず耐摩耗性に優れ、鉄系の非軟質材はもとより軟質材に対しても攻撃性が低く、成形が容易な樹脂組成物を成形して得られる。
【解決手段】樹脂組成物の成形体からなる樹脂製歯車であって、その樹脂組成物が樹脂に少なくとも固体潤滑剤およびウィスカ材とを配合してなり、ウィスカ材は、モース硬度 5未満のウィスカ配合量がモース硬度 5以上のウィスカ配合量より多いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐冷熱性、高エポキシ接着性、低ガス発生量、低金型汚染性をあわせもつポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 アリーレン基に対しアミノ基を０．０５〜５モル％含有するポリアリーレンスルフィド（ａ）と示差走査熱量計により加熱速度１０℃／ｍｉｎで測定した融点が１１５〜１７０℃であり、カルボン酸基、酸無水物基及び水酸基からなる群より選ばれるいずれか一種以上の官能基を有する変性ポリオレフィン（ｂ）、更に場合によっては多官能性イソシアネート、エポキシ樹脂、カルナバワックス、無機充填剤とからなるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド樹脂本来の成形性、機械物性、熱安定性、耐熱性、電気特性などの特徴を維持しつつ、且つ難燃性とレーザーマーキング性に優れた、ポリアミド樹脂組成物、及びこれを成形してなるレーザーマーキング用樹脂成形体を提供する。
【解決手段】レーザーマーキング用ポリアミド樹脂組成物であって、ポリアミド樹脂１００重量部に対し、ハロゲン含有有機化合物および／またはアンチモン化合物を０．１〜１００重量部の割合で含有して成り、ポリアミド樹脂成形体にしてレーザー照射によるレーザーマーキングを施した際、マーキング色調がレーザー未照射部分のポリアミド樹脂成形体表面の色調より暗色であることを特徴とするレーザーマーキング用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性と実用上充分な保存安定性を有し、かつ自然環境下において生分解する複合組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも、二種類の生分解性を有する有機高分子化合物と、ウィスカーと、前記生分解性を有する有機高分子化合物の加水分解抑制剤とを含有し、前記生分解性を有する有機高分子化合物のうちの少なくとも一の有機高分子化合物の、ガラス転移温度が、室温以下であるものとした複合組成物を作製する。 （もっと読む）

熱可塑性組成物は、ポリカーボネートと、イオン化放射線用安定剤と、式(I)の多置換芳香族化合物とを含み、式中、Xは、アリール基であり、Yは、非水素置換基であり、aは、1から4であり、bは、0から4であり、a+bは、4以下であり、cは、0または1であり、ポリカーボネート、イオン化放射線用安定剤、および多置換芳香族化合物の量および属性は、厚さ3.18ミリメートルを有し、熱可塑性組成物を含む成形品が、83kGyでガンマ放射線に曝露した後、ASTM D1925-70に従って測定した場合、非曝露熱可塑性組成物と比較して、黄色度指数(dYI)の増加が50以下となるように選択される。
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【課題】小型化、薄肉化、低背化された部品の成形材料として好適な、成形時の流動性に優れ、バリの発生が少なく、かつ成形品のウェルド強度および異方性が改善された液晶ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）〜（ＩＶ）の繰返し単位から構成され、全繰返し単位中に式（ＩＩ）で表される繰返し単位を０．５モル％以上３モル％未満含む液晶ポリエステル樹脂１００重量部、およびウィスカ１〜１００重量部を含有する液晶ポリエステル樹脂組成物


［Ａｒ_１およびＡｒ_２はそれぞれ２価の芳香族基を表す。］。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性および耐湿信頼性を有し、しかも、成形性、実装信頼性等が良好で、環境上の問題もない封止用樹脂組成物、およびこのような封止用樹脂組成物で封止された高信頼性の半導体封止装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）特定の有機リン化合物、（Ｄ）下記一般式［II］で示される環状化合物および（Ｅ）無機充填剤を含有し、かつ、実質的にハロゲン系難燃剤を含有しない封止用樹脂組成物、およびその硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置である。


（式中、αは−Ｓ−基、−Ｏ−基または−ＣＨ_２−基、βおよびγは水素原子、アルキル基またはアリール基であり、ｍは４〜７の整数を表す） （もっと読む）

【課題】
本発明は、生分解性の特性を維持しつつ、剛性、耐熱性及び衝撃耐性に優れた脂肪族ポリエステル組成物を提供する。
【解決手段】
脂肪族及び／又は脂環式ジオール単位、並びに脂肪族及び／又は脂環式ジカルボン酸単位を必須成分とする脂肪族ポリエステル（Ａ）と無機充填剤（Ｂ）とを含む脂肪族ポリエステル組成物であって、無機充填剤（Ｂ）がアスペクト比５以上、長径２５ミクロン以上、短径２０ミクロン以下、モース硬度３．５以上であることを特徴とする、脂肪族ポリエステル樹脂組成物を製造する。 （もっと読む）

【課題】 表面硬度、剛性に優れた樹脂組成物およびそれからなる成形品の提供。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）、アクリル系樹脂（Ｂ）、グリシジル基、酸無水物基、カルボキシル基から選択された少なくとも１種類以上の官能基を有する化合物である相溶化剤（Ｃ）を配合してなる樹脂組成物、およびそれらからなる成形品。また、アクリル系樹脂（Ｂ）が、メチルメタクリレートを５１〜１００重量％、メチルメタクリレートと共重合可能な不飽和結合を含む１種類以上のコモノマーを０〜４９重量％含むメタクリルコポリマーであることが好ましい。 （もっと読む）

摩擦特性、耐摩耗性、および／または溶融流動性が改善された自己潤滑性組成物、ならびにポリエステル基材樹脂の摩擦特性、耐摩耗性および／または溶融流動性を改善する方法を提供する。組成物は、改善された特性を得るのに効果的な量のポリエステル基材樹脂とアラミド粉末との混合物、および任意選択で低密度ポリエチレンを含む。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化した半導体パッケージに対応し、絶縁性に優れ、カーボンブラックの分散性が良好で低コストな封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の予備混練組成物は、（Ａ）カーボンブラック、（Ｂ）エポキシ樹脂またはフェノール樹脂硬化剤および（Ｃ）粒径が０．１〜３５μｍの微細シリカ粉末を含有し、前記（Ａ）カーボンブラックの含有割合が０．１〜４０重量％であり、前記（Ｃ）微細シリカ粉末の含有割合が０．１〜５０重量％である。また、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ｄ）エポキシ樹脂、（Ｅ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｆ）硬化促進剤、（Ｇ）無機充填剤および（Ｈ）前記予備混練組成物を含む。 （もっと読む）