【課題】従来のＰＶＣ混練設備及び電線押出設備をそのまま使用でき、生産効率を落とすことのないノンハロゲン難燃樹脂組成物及びこれを用いた電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】アクリル酸、メタアクリル酸あるいはこれらの誘導体を重合又は共重合してなるアクリル系樹脂（Ａ）１００重量部に対して、可塑剤（Ｂ）として、アルキル鎖がＣ１０以下のフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸エステルからなるフタル酸エステルを６０重量部以下、ハロゲンを含まない難燃剤（Ｃ）を６０重量部以下含むものである。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性、耐衝撃性、更に可撓性を有するポリ乳酸樹脂組成物及びポリ乳酸樹脂成形体の提供。
【解決手段】 ポリ乳酸樹脂と、イソシアネート系シランカップリング剤によって表面処理された金属水和物とを含有し、金属水和物中のアルカリ金属系物質の含有量が０．２質量％以下であるポリ乳酸樹脂組成物、並びにこのポリ乳酸樹脂組成物を成形してなるポリ乳酸樹脂成形体。 （もっと読む）

シリコーンゴム組成物であって、２５℃で少なくとも１００ｍＰａ・ｓの粘度を有するオルガノポリシロキサン、処理充填剤およびその組成物の硬化を生じさせるのに適する硬化剤を含み、充填剤はヒドロキシアパタイトを含み、補強用シリカ充填剤を実質的に含まない。本質的には、ヒドロキシアパタイトは存在する唯一の補強用充填材料である。シリコーンゴムでの補強用充填剤としてのヒドロキシアパタイトの使用も記載されている。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れるとともに、密着性、、耐湿性、絶縁信頼性、流動性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】累積中心粒径Ｄ₅₀が１．５〜５μｍであって、ＢＥＴ比表面積Ｓが、３．３／Ｄ₅₀≦Ｓ≦４．２／Ｄ₅₀であり、かつＤ₅₀と累積１０％粒径Ｄ₁₀との比Ｄ₅₀／Ｄ₁₀が１．５〜４である水酸化アルミニウムを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いて半導体素子を封止して半導体装置を得る。 （もっと読む）

【課題】ベルト成形時の溶融安定性が良好で、ベルトの耐久性および表面性にも優れた導電性エンドレスベルトを提供する。
【解決手段】画像形成装置に用いられる無端ベルト状の導電性エンドレスベルトにおいて、熱可塑性ポリエステル樹脂を主成分として含み、臭素系難燃剤、アンチモン化合物および芳香族系カルボジイミド化合物を添加してなる導電性エンドレスベルトである。熱可塑性ポリエステル樹脂が、ポリブチレンテレフタレート樹脂であることが好ましく、樹脂成分として、熱可塑性ポリエステルエラストマーを含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 導電性ゴム組成物において、カーボンブラックを使用しなくても導電特性を有し、また同時に伸長特性を有し、着色可能なゴム組成物を提供する。
【解決手段】 油展ゴムに、化学還元焼成法により得られた銀粉を配合した導電性ゴム組成物とする。油展ゴムに、油展スチレン−ブタジエンゴムもしくは油展エチレンプロピレンゴムを使用し、界面活性剤を配合することが好ましい。ゴム成分１００部に対し銀粉は６００〜１５００部配合することが好ましい。また、銀粉は比表面積(ＢＥＴ)：０．２〜２．０(m²／g)、かつタップ密度：１．０〜４．０(g／cm^３)、かつ平均粒径（５０％Ｄ）が３．０〜４０μｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リジッドプリント配線板、特に半導体パッケージ用途に好適に使用される、リジッドプリント配線板用感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）等とを含むリジッドプリント配線板用感光性樹脂組成物であって、カルボキシル基含有感光性ウレタン樹脂（Ａ）が、ポリマーポリオール（ｅ）、分子中に２個の水酸基を有するカルボン酸化合物（ｆ）、及びジイソシアネート化合物（ｇ）を必須成分として反応してなるカルボキシル基含有ウレタンプレポリマー（ａ）とエチレン性不飽和基とを有する化合物（ｂ）と、を反応してなる水酸基含有ウレタンプレポリマー（ｃ）と、酸無水物基含有化合物（ｄ）と、を反応させてなる樹脂であることを特徴とするリジッドプリント配線板用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＢＷＲ用のシース材料、及びＰＷＲ用のシース材料として用いることができると共に、逆逐次法による試験に対応することのできる耐放射線性シース材料及び耐放射線性ケーブルの提供。
【解決手段】エチレン単位を主成分として分子鎖に含み、ランダムに側鎖基が分布すると共に架橋している高分子材料、好ましくは側鎖基にクロロ基を含む塩素化ポリエチレンと、高分子材料中に添加される老化防止剤と、加工助剤と、難燃剤とを有する耐放射線性シース２０材料及びこのシース材料を備える耐放射線性ケーブル１。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐熱性、成形性、低透湿性に優れ、かつマテリアルリサイクル可能な環境適合性にも優れ、さらには建築資材用途に求められる難燃性に合致した、厚肉の熱可塑性樹脂発泡体であり、特に、熱溶融アスファルトに対する短時間耐熱性や、１４０℃での長時間耐熱性に優れる熱可塑性樹脂発泡体を提供する。
【解決手段】 Ｎ−アルキル置換マレイミド単位３０〜５０重量％、芳香族ビニル単位４０〜６０重量％およびシアン化ビニル単位１０〜２０重量％からなる（３単位の合計が１００重量％）熱可塑性樹脂組成物を発泡させてなる熱可塑性樹脂発泡体であって、熱可塑性樹脂組成物１００重量部に対し、５％熱重量減少開始温度が２７０℃以上、かつ融点もしくは軟化点が１５０℃以上である臭素系難燃剤を３〜１５重量部含有してなるものであり、発泡体の厚みが１０〜１５０mmであることを特徴とする、熱可塑性樹脂発泡体。 （もっと読む）

【課題】難燃性が高く、有害性が低い難燃性組成物、接着剤、及び充填剤を提供すること。
【解決手段】本発明の難燃性組成物は、（ａ）シリコーン樹脂及び／又は変成シリコーン樹脂と、（ｂ）メラミン誘導体とを含有することを特徴とする。本発明の難燃性組成物は、さらに、（ｃ）無機充填材を含有することが好ましい。前記メラミン誘導体としては、メラミンが挙げられる。本発明の難燃性組成物は、ジャンクションボックスの接着又は充填を用途とすることができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂への分散性に優れると共に樹脂からの染み出しが抑制された難燃剤を提供する。
【解決手段】スルホン酸基を有する１または複数種の第１の有機化合物の該スルホン酸基と、カチオン成分を有する１または複数種の第２の有機化合物の該カチオン成分と、がイオン結合することにより形成された第１の有機化合物と第２の有機化合物とのイオンコンプレックスを含み、該イオンコンプレックスを形成する１または複数種の第１の有機化合物及び１または複数種の第２の有機化合物からなる群から選択される少なくとも１種が高分子化合物である難燃剤。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーで高度の難燃性を発揮し、可撓性、機械物性、耐熱老化性、耐加熱変形性、低温特性、電気絶縁性に優れた難燃性樹脂組成物と、該難燃性樹脂組成物により絶縁被覆されたフレキシブルフラットケーブルを提供すること。
【解決手段】ポリマー成分が、ＪＩＳ硬度がＡ９８未満の熱可塑性ポリウレタンエラストマーとエチレン共重合体とを含有し、かつ、難燃剤成分が、水酸化マグネシウム、１，３、５‐トリアジン誘導体、並びに亜鉛、アルミニウム、及び錫からなる群より選ばれる少なくとも１種の金属原子を含み、ハロゲン原子を含まない金属化合物を含有する難燃性樹脂組成物と、該難燃性樹脂組成物により絶縁被覆されたフレキシブルフラットケーブル。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、従来技術では達成困難であった薄肉部品での高度な難燃性、および著しく金属腐食性を抑制したポリアミド／ポリフェニレンエーテルの難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル、（Ｃ）特定のホスフィン酸塩類、及び（Ｄ）無機充填材（Ｅ）水酸化カルシウムおよび、または酸化カルシウムを含んでなる難燃性樹脂組成物において、（Ｄ）無機充填材が、繊維状無機充填材と粒子状無機充填材の混合物であり、無機充填材の合計を１００質量％とした時に粒子状無機充填材が１〜１５質量％である事を特徴とする難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、耐衝撃性に優れた難燃性ポリ乳酸樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリ乳酸樹脂（Ａ）を主成分とし、難燃剤（Ｂ）と、ホウ酸金属塩（Ｃ）と、ガラス繊維（Ｄ）と、結晶核剤（Ｘ）とを含有する含有する樹脂組成物であって、難燃剤（Ｂ）の含有量が１０〜４０質量％、ホウ酸金属塩（Ｃ）の含有量が０．０１〜１０質量％、ガラス繊維（Ｄ）の含有量が５〜５０質量％であり、結晶核剤（Ｘ）の含有量がポリ乳酸樹脂１００質量部に対して０．０３〜５質量部であることを特徴とする難燃性ポリ乳酸樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐熱性、耐薬品性、低透湿性に優れ、かつマテリアルリサイクル可能な環境適合性にも優れ、さらには建築資材用途に求められる難燃性に合致した、厚肉の熱可塑性樹脂発泡体であり、特に、ポリスチレン樹脂発泡体では満たすことのできない、耐熱性や耐薬品性に対する要求を満たす熱可塑性樹脂発泡体を提供する。
【解決手段】 Ｎ−アルキル置換マレイミド単位０．０４重量％以上３０重量％未満、芳香族ビニル単位４０〜７５重量％およびシアン化ビニル単位１０〜３３重量％からなる（３単位の合計が１００重量％）熱可塑性樹脂組成物を発泡させてなる熱可塑性樹脂発泡体であって、熱可塑性樹脂組成物１００重量部に対し、５％熱重量減少開始温度が２３０℃以上、かつ融点もしくは軟化点が１５０℃以上である臭素系難燃剤を３〜１５重量部含有してなるものであり、発泡体の厚みが１０〜１５０mmであることを特徴とする、熱可塑性樹脂発泡体。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下でのバイアステスト等で評価される特性が向上して長寿命になり、耐湿信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤及び（Ｄ）無機充填材を成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料において、前記エポキシ樹脂成形材料の硬化物から１２１℃の純水中で２０時間抽出した抽出液中の塩化物イオンの濃度が２０ｐｐｍ以下である、封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、本発明は、高い硬度や、基材との接着性、耐熱衝撃性のバランスに優れ、なおかつ透明性に優れたシリコーン系硬化組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
（Ａ）シリコーン系重合体粒子、
（Ｂ）１分子中にエポキシ基を少なくとも１つ含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、
（Ｄ）ヒドロシリル化触媒、
を含有することを特徴とするシリコーン系組成物。 （もっと読む）

【課題】加工性を劣化させること無く、誘電正接、重量、厚さ、コストを低減した高周波対応配線板材料およびそれを用いた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】石英ガラス繊維の密集度が疎の石英ガラスクロスを基材とし、誘電正接が低い熱硬化性樹脂組成物を含浸したプリプレグとその硬化物を絶縁層とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】ペレット生産時の切り粉の発生が少なく、かつ、安定した押出成形性・賦形性を有し、押出成形体での、難燃性、長期高温エージング性、及び金属蒸着性にも優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド、ポリフェニレンエーテル、衝撃改良材、ホスフィン酸塩類、及び銅を含む樹脂組成物で、ポリアミドが、高粘度脂肪族ポリアミドと、低粘度ポリアミドを含む混合物であって、全ポリアミドに占める高粘度脂肪族ポリアミドの割合が５５〜９０質量％であり、ポリアミドの量に対する、他の成分の量比が、１．００〜１．２０であり、銅の含有量が銅元素として５０〜２５０質量ｐｐｍの範囲内である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性を向上し、ノンハロゲンで難燃性を付与し、耐熱性、金属箔引きはがし強さを向上した金属箔張り積層板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】実質的にハロゲンを含まないものであって、（Ａ）３官能以上の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）ナフタレン骨格を含むノボラック型エポキシ樹脂、（Ｃ）窒素原子を含むフェノール類ノボラック樹脂、（Ｄ）リン化合物、（Ｅ）金属水酸化物を含むエポキシ樹脂組成物とする。そして、（Ａ）３官能以上の多官能エポキシ樹脂／（Ｂ）ナフタレン骨格を含むノボラック型エポキシ樹脂の質量比が８０／２０〜２０／８０、好ましくは、５０／５０〜２０／８０である。さらに、（Ａ）〜（Ｄ）の樹脂固形分中のリン含有量が０．５〜１．２質量％及び窒素含有量が０．５〜１．２質量％である。 （もっと読む）