【課題】本発明は、常温で優れた接着性を発揮し、高温下でも接着性を維持でき、特に金属に対する接着性に優れた二液型常温硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】二官能エポキシ樹脂と三官能エポキシ樹脂とからなり、前記三官能エポキシ樹脂を３０質量％以上含む、常温で液状のエポキシ樹脂を含有する主剤と、脂肪族アミン化合物および／または脂環式アミン化合物と、ジシアンジアミドと、イミダゾール化合物とを含有する硬化剤とからなる二液型常温硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】各種機能性材料として応用可能な、低弾性、低応力であり、高温でも凝集力、
信頼性を保持できる耐熱性を有する樹脂を提供する。
【解決手段】室温２５℃での弾性率が１ＧＰａ以下であって、かつ、２５０℃での弾性率が１ＭＰａ以上である熱可塑性樹脂もしくはその前駆体樹脂。 （もっと読む）

混成熱硬化性組成物は、（ａ）（１）少なくとも１種のエチレン系不飽和モノマーと、（２）少なくとも１種のＮ−置換マレイミドモノマーと、（３）少なくとも２個のエチレン系不飽和官能基を含む少なくとも１種の架橋剤と、（４）少なくとも１種のラジカル開始剤と（５）少なくとも１種の連鎖移動剤の反応生成物と、を含む少なくとも１種の分岐コポリマーと、（ｂ）少なくとも１種の熱硬化性樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】 低温で硬化可能な液状封止樹脂組成物を提供することにより、該液状封止樹脂組成物を用いて封止することで、より信頼性の高い半導体装置を得る。
【解決手段】 ２５℃で液状のエポキシ樹脂（Ａ）、芳香族アミン（Ｂ）、含窒素環状カルボン酸（Ｃ）及び無機フィラー（Ｄ）を含む半導体用液状封止樹脂組成物であり、芳香族アミン（Ｂ）が一般式（１）で示されるものであり、含窒素環状カルボン酸（Ｃ）が、ピリジンカルボン酸、ピリジンジカルボン酸、ピラジンカルボン酸、ピラジンジカルボン酸、キノリンカルボン酸、又はシトラジン酸であることが好ましい。
【化４】
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硬化性を損なうことなく流動性に優れた特性を有する半導体封止用のエポキシ樹脂組成物を提供する。エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、無機充填剤（Ｃ）および硬化促進剤（Ｄ）を主成分とする半導体封止用樹脂組成物において、シランカップリング剤（Ｅ）を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下、芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物（Ｆ）を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上含む構成とする。
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【課題】光学上信頼できる高屈折率を備えるナノ粒子を基礎とするナノ複合封止材料と光導波材料を提供する。
【解決手段】主に発光ダイオード（ＬＥＤ）とＬＥＤを基礎とする発光装置に用いる光学上信頼できる高屈折率（ＨＲＩ）を備える封止材料で、該材料はポリマーを基礎とする光導波に使用可能で、さらには光通信と光インターコネクト応用に使用可能な光学上信頼できる高屈折率を備える光導波核心材料である。該封止材料は有機官能基にコーティングされ、エポキシ樹脂あるいはシリコーンポリマーに分散される被処理ナノ粒子を含み、ＲＩが１．７あるいはそれ以上の屈折率を備え、波長５２５ｎｍの時にα＜０．５ｃｍ^−１の低数値の光吸収係数を示す。封止材料は組成上修正された二酸化チタンナノ粒子を使用し、それは高屈折率封止材料により大きな光分解抗性を与える。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）式（１）の化合物を５質量％以上含む芳香族アミン系硬化剤、


（Ｒ¹〜Ｒ³は一価炭化水素基、ＣＨ₃Ｓ−又はＣ₂Ｈ₅Ｓ−）
（Ｃ）無機質充填剤、
（Ｄ）
のパーフロロアルキル基含有シリコーンオイル
を含む組成物であって、（Ｃ）成分の配合量が（Ａ），（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し５００質量部を超え１，０００質量部以下、２５℃の粘度が１，０００Ｐａ・ｓ以下、該組成物硬化物の線膨張係数がα１＝７〜１２ｐｐｍ、α２＝２０〜５０ｐｐｍである液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本組成物は、消泡性、作業性に優れ、線膨張係数が小さく、吸湿後のリフロー温度が上昇しても不良が発生せず、高温多湿の条件下でも劣化せず、温度サイクルにおいて数百サイクルを超えても剥離、クラックが起こらない半導体装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】 流動性が良好で、反りが小さく、耐半田クラック性に優れた、エリア実装型半導体封止用に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機充填剤を必須成分とし、（Ｂ）フェノール樹脂がビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂および多官能フェノール樹脂をともに全フェノール樹脂中に重量２０％以上含み、（Ｄ）無機充填剤を全エポキシ樹脂組成物中に対し８５重量％以上、９３重量％以下含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び基板の片面に半導体素子が搭載されこの半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前記エポキシ樹脂組成物を用いて封止されてなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 流動性、成形性、電気的特性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、平均粒径が５μｍ以上、５０μｍ以下である球状溶融シリカ及び平均粒径が０．５μｍ以上、５μｍ以下、比表面積が１ｍ²／ｇ以上、１０ｍ²／ｇ以下であり、金属シリコン含有量が０．０１重量％未満である球状溶融シリカを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにそれらを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

水酸化アルミニウムと、ベーマイト化を遅延させる反応遅延剤とを混合したものを原料として、水熱処理すること、あるいは水蒸気雰囲気下で加圧、
加熱することにより製造されてなる耐熱性水酸化アルミニウム。水酸化アルミニウムと、ベーマイト化を遅延させる反応遅延剤とを混合したものを原料として、水熱処理すること、あるいは水蒸気雰囲気下で加圧、加熱する耐熱性アルミニウムの製造方法。
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【課題】 熱による反りが抑制された、フレキシブルプリント配線板のオーバーコート剤として有用な、樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）分子内にポリブタジエン構造を有する樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、並びに（Ｃ）分子内にメルカプト基を二個以上有する化合物及び／又は分子内にジスルフィド結合を有する化合物を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明の目的は、臭素含有有機化合物、アンチモン化合物を使用せずに、流動性、基板との密着性、難燃性、及び耐半田クラック性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することである。本発明に従えば、ビフェニル骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、硬化促進剤、無機充填材、２級アミンを有する特定のシランカップリング剤、及びメルカプト基を有する特定のシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物が提供される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造等に好適に用いることができるめっき用材料であり、該材料表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した無電解めっき皮膜との接着性に優れ、また該表面全面に良好に無電解めっきを形成することが可能なめっき用材料、該めっき用材料に用いるポリアミド酸溶液、ポリイミド樹脂溶液、及びこれらを用いてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】無電解めっきを施すための層Ａを有し、且つ該層Ａが特定の構造を有するポリイミド樹脂を含有し、且つ該層Ａからなるシートの引張弾性率が１．８ＧＰａ以下であることを特徴とするめっき用材料よって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 良好な接着力と良好な低応力性を併せ持つ樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料またはヒートシンクアタッチ材料とすることにより信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 主鎖骨格に一般式（１）で示される構造を含み、かつ少なくとも２つのラジカル重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有する化合物（Ａ）、一般式（２）及び／又は一般式（３）を含む化合物（Ｂ）、充填材（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。
【化７】


【化８】


【化９】
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発光デバイスの製造方法を開示する。この方法は、発光ダイオードを提供する工程及びこの発光ダイオードと接触する封入材を形成する工程を含み、ここで、封入材の形成は、発光ダイオードと、ケイ素含有樹脂及び金属含有触媒から成る光重合性組成物とを接触させること（ここで、ケイ素含有樹脂は、ケイ素結合水素及び脂肪族不飽和から成る）、及び７００ｎｍ以下の波長を有する化学線放射を適用してケイ素含有樹脂内でヒドロシリル化を起こすことを含む。
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本発明は、シリコーン組成物であって、（Ａ）ケイ素に結合したアルケニル基を１分子当り平均して少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン樹脂；（Ｂ）前記シリコーン組成物を硬化させるのに十分な量のオルガノ水素シラン；（Ｃ）（ｉ）ケイ素に結合したアルケニル基を1分子当り平均して少なくとも２個有し、粘度が25℃で0.001〜2 Pa・sであるオルガノシロキサン〔ここで、（Ｃ）（ｉ）の粘度は成分（Ａ）の粘度の20%以下である〕と、（ｉｉ）ケイ素に結合した水素原子を１分子当り平均して少なくとも２個有し、粘度が25℃で0.001〜2 Pa・sであり、（Ｃ）（ｉ）のアルケニル基1モルに対して（Ｃ）（ｉｉ）中のケイ素に結合した水素原子を0.5〜3モル供給するのに十分な量のオルガノ水素シロキサンと、を含む有効量の反応性希釈剤；および（Ｄ）触媒量のヒドロシリル化触媒を含むシリコーン組成物、ならびにこのシリコーン組成物を硬化させることによって調製される硬化したシリコーン樹脂に関する。 （もっと読む）

半導体封止材料として好適に使用されるエポキシ樹脂組成物を提供する。このエポキシ樹脂組成物は、室温で液状であって、エポキシ樹脂と、２−メチルイミダゾールとビスフェノール型ジグリシジルエーテルとの付加反応物、もしくは２−メチルイミダゾールとビスフェノール型ジグリシジルエーテルを繰り返し付加して得られる化合物を硬化剤として含有する。このエポキシ樹脂組成物を用いたフリップチップ実装によれば、動作信頼性の高い半導体装置を効率よく製造することができる。 （もっと読む）

【課題】溶液加工性で、薄膜トランジスタのゲート誘電体層を作製するのに使用することができる誘電材料組成物を提供する。
【解決手段】シロキシ／金属酸化物ハイブリッド組成物から調製した誘電材料、そのような誘電材料を含む薄膜トランジスタなどの電子デバイスを提供する。シロキシ／金属酸化物ハイブリッド組成物は、例えば、シロキサンまたはシルセスキオキサンなどのシロキシ成分を含む。シロキシ／金属酸化物ハイブリッド組成物は、溶液堆積技術を用いる薄膜トランジスタのための誘電体層の調製に用いられる。 （もっと読む）

【課題】 少量の使用で効果的に作用し、エポキシ樹脂組成物の本来有する特性を実質的に損なうことなく難燃性向上効果を付与することが可能なエポキシ樹脂用の難燃剤、及びそれを含有する、半導体封止材として好適な難燃性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 三酸化バナジウム、五酸化バナジウムなどのバナジウム酸化物とトリアリールホスフィンオキシドを少量エポキシ樹脂に配合する。エポキシ樹脂には、他にフェノール化合物系硬化剤、硬化促進剤、無機充填材などを任意に配合する。 （もっと読む）

【課題】高温下に長時間暴露された場合にも光透過率の低下が少ない硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下式（１）の官能基と下式（２）〜（４）の官能基１種類以上を有するポリオルガノシロキサン及びその製造方法、並びに前記ポリオルガノシロキサンを含有する硬化性組成物。
【化１】


（１）
（R^０はＨ又はＣ１〜６のアルキル基、R^１はＣ２〜６のアルキレン基。）
【化２】


（２）
（R^２、R^３はＣ１〜２０のアルキル基、アルケニル基、アリール基。）
【化３】


（３）
【化４】


（４） （もっと読む）