【課題】光半導体封止材として、高い光線透過性を有し、耐光性や耐熱変色性に優れ、しかも、硬化物の内部応力によるクラックの発生や素子との剥離がほとんどなく、長時間の使用においても高い輝度を保持することが可能な光半導体封止用樹脂組成物を提供することを課題としている。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、（メタ）アクリル重合体とを含有する樹脂組成物であって、該（メタ）アクリル重合体が分子内に平均して１つ以上の水酸基を有することを特徴とする光半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

特に集積回路などの電子デバイスを被覆するのに有用な成型組成物が開示される。
この成型組成物は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の硬化剤と、エポキシ樹脂および硬化剤の反応に触媒作用をおよぼすエチルトリフェニルホスホニウム酢酸塩などの第四級有機ホスホニウム塩とを含む。この成型組成物は、さらにシアヌル酸メラミンなどの難燃剤を含むこともできる。他の実施形態では、この成型組成物は、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ−７−エン（「ＤＢＵ」）などの追加の触媒を含むこともできる。このような成型組成物で封止された集積回路は、減少した電気熱誘導寄生ゲートリークを示す。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、優れた実装信頼性、冷熱衝撃性を有する硬化性組成物、およびその硬化性組成物により封止、被覆された半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、および、（Ｄ）固形低弾性率樹脂成分を必須成分として含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 未硬化状態での取り扱い性及び基板への組み込み作業性に優れた可撓性を有し、かつ硬化後その使用に耐え得る十分な信頼性を有する熱硬化性誘電体樹脂フィルムを容易に調製することができる熱硬化性誘電体樹脂組成物を得る。
【解決手段】 可撓性を有する未硬化状態の熱硬化性誘電体樹脂フィルムを調製するための熱硬化性誘電体樹脂組成物であり、常温で固体状態のエポキシ樹脂Ａと、２５℃で１０Ｐａ・ｓ以下の粘度を有する液状のエポキシ樹脂Ｂとを、重量比（Ａ：Ｂ）で２５：７５〜７５：２５となるように含有し、エポキシ樹脂Ａ及びＢの合計に対して２０〜８０体積％となるように誘電体セラミックスを含有したことを特徴としている。 （もっと読む）

各層に樹脂が含浸されている複数の層を有する繊維強化複合材。前記層は、付加硬化型シリコーン樹脂の層と有機樹脂の層とを組み合わせて含む。前記層は、前記付加硬化型シリコーン樹脂単体よりも昇温状態で高いモジュラス保持性（modulus retention）を有するハイブリッド複合材を形成する。該ハイブリッド複合材の物理的特性は、前記有機樹脂複合材に類似しているが、それよりも高い熱抵抗性と低い発炎燃焼性を示す。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を使用しないで、難燃性を維持しつつ、Ｎｉ／Ｐｄめっき製フレームに対して良好な成形性を得て、耐半田クラック性、難燃性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、硬化促進剤、無機充填材、ポリブタジエン又はアクリロニトリル含有ゴムから選ばれる低応力剤、メルカプト基又はスルフィド基を有するトリメトキシシラン、及びメルカプト基又はスルフィド基を有するトリエトキシシランからなるカップリング剤を必須成分とし、全エポキシ樹脂組成物中に上記無機充填材が８０〜９２重量％、上記低応力剤が０．１〜３重量％、上記カップリング剤が０．１〜１重量％配合することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、一般式（II）で表される基を表面に有することを特徴とする粒子Ｐ１に関する。
【解決手段】一般式（II）で表される基を表面に有することを特徴とする粒子Ｐ１。
［Ｏ_１／２ＳｉＲ^３_２−ＣＲ^４_２−Ｏ−（ＣＲ^４_２）_ｂ−ＯＨ］ （II）
（式中、Ｒ^３及びＲ^４は、同一又は異なり、及び水素原子、又は非置換、若しくは−ＣＮ−，−ＮＣＯ−，−ＮＲ^ｘ_２−，−ＣＯＯＨ−，−ＣＯＯＲ^ｘ−，−ＰＯ（ＯＲ^ｘ）_２−，ハロゲン，アクリロイル，エポキシ，−ＳＨ−，−ＯＨ−若しくは−ＣＯＮＲ^ｘ_２−基で置換された、一価の炭素数１〜２０の炭化水素基若しくは炭素数１〜１５の炭化水素オキシ基であり、これらは、それぞれ１つ以上の隣接しないメチレン単位が−Ｏ−，−ＣＯ−，−ＣＯＯ−，−ＯＣＯ−，若しくは−ＯＣＯＯ−，−Ｓ−，若しくは−ＮＲ^ｘ−基で置換されていてもよく、及び１つ以上の隣接しないメチン単位が−Ｎ＝，−Ｎ＝Ｎ−，若しくは−Ｐ＝基で置換されていてもよい。Ｒ^ｘは、水素原子、又は非置換、又は−ＣＮ−，若しくはハロゲン基で置換された炭素数１〜１０の炭化水素基である。ｂは、少なくとも１である整数である） （もっと読む）

【課題】 耐湿信頼性、高温保管性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）金属化合物添着活性炭を必須成分として含み、前記（Ｅ）金属化合物添着活性炭が全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上、５重量％以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び好ましくは、前記（Ｅ）金属化合物添着活性炭の金属添着量が０．２重量％以上、１重量％以下である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以上の高温で使用するＳｉＣなどのワイドギャップ半導体装置において、ワイドギャップ半導体素子の絶縁性を改善し、高耐電圧のワイドギャップ半導体装置を得る。
【解決手段】ワイドギャップ半導体素子の外面を、合成高分子化合物で被覆する。この合成高分子化合物は、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合体）による橋かけ構造を有する１種以上の有機珪素ポリマーＡとシロキサンによる線状連結構造を有する１種以上の有機珪素ポリマーＢとをシロキサン結合により連結させた有機珪素ポリマーＣ同士を、付加反応により生成される共有結合で連結させて三次元の立体構造に形成している。この合成高分子化合物に高い熱伝導性を有する絶縁性セラミックスの微粒子を混合し、熱伝導率を高くしている。 （もっと読む）

【課題】 支持体上に流延することにより形成されたフィルムを短時間で剥離して、良好な面状と優れた溶液安定性を有するセルロースアシレートフィルムを製造すること。
【解決手段】 下記式を満足するセルロースエステルとフッ素原子を有する重合体とを非ハロゲン系有機溶媒に溶解したセルロースエステル溶液を支持体上に流延し、支持体上に形成されたセルロースエステルフィルムを支持体から剥離する。
２．５０≦Ａ＋Ｂ≦３．００
０≦Ａ≦１．７５
１．２５≦Ｂ≦３．００
（Ａはセルロースの水酸基に対するアセチル基の置換度、Ｂは炭素数３〜２２のアシル基の置換度） （もっと読む）

【課題】 耐湿信頼性、高温保管性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）活性アルミナを必須成分として含み、前記（Ｅ）活性アルミナの含有量が全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上、５重量％以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくは、前記（Ｅ）活性アルミナが平均比表面積３０ｍ²／ｇ以上、４００ｍ²／ｇ以下の多孔質アルミナである請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
封止体であるシリコーン樹脂層とＬＥＤチップとの間に存在するシリコーンゴム層がバッファー層として作用するため、シリコーンゴムおよびシリコーン樹脂の優れた耐熱性、耐候性および耐変色性を生かしつつ、封止体であるシリコーン樹脂層にクラックが生じにくいシリコーン封止型ＬＥＤを提供する。
【解決手段】
ＬＥＤチップと、
該ＬＥＤチップを被覆する硬化シリコーンゴム層と、
該硬化シリコーンゴム層の周囲を被覆し封止する硬化シリコーン樹脂層と
を有してなるシリコーン封止型ＬＥＤ。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬ表示素子などの絶縁膜の形成に用いた場合、形成される絶縁膜パターン上面の端縁部が丸みを帯びると共に、有機ＥＬ表示素子の劣化現象であるシュリンク（ダークエリア）の発生を抑制し得る絶縁膜を与える感放射線性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性樹脂と、（Ｂ）キノンジアジドスルホン酸エステルと、（Ｃ）有機溶剤を含む感放射線性樹脂組成物において、前記（Ａ）成分のアルカリ可溶性樹脂として、アルコキシメチル化メラミンとノボラック型樹脂との酸触媒下での反応物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）環状ホスファゼン化合物及び（Ｄ）スチレン系ゴムを含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
無機充填材が高度に分散し、均一な線膨張係数と弾性率を実現することで樹脂中のストレスが非局在化し、クラックや反りの応力等が発生しにくいアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤（Ｃ）第一のカップリング剤、および、（Ｄ）第二のカップリング剤が表層に化学修飾された無機充填材、を混合してなるアンダーフィル用液状封止樹脂組成物であって、第一のカップリング剤と第二のカップリング剤の一方が酸性基を、他方が塩基性基を有することを特徴とするアンダーフィル用液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】架橋ポリオレフィン樹脂の高周波帯域における比誘電率、誘電正接、流動性と耐熱性を損なうことなく、形成処理して得られる金属膜に対して高い密着性を示す架橋ポリオレフィン樹脂組成物、ならびにこれを用いた成形回路部品を得る。
【解決手段】非極性α−オレフィン系（共）重合体セグメントおよび／または非極性共役ジエン系（共）重合体セグメント５〜９５重量％とビニル芳香族系（共）重合体セグメント５〜９５重量％から構成されるグラフト共重合体である架橋ポリオレフィン樹脂（Ａ）３３〜９６重量％と、ガラス系充填材（Ｂ）４〜６７重量％を含有する、成形品に用いる架橋ポリオレフィン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）環状ホスファゼン化合物及び（Ｄ）リン酸エステル化合物を含む封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
ハロゲン系難燃剤を使用せずに、ポリイミドフィルムとの接着強度が優れている熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグを提供する。
【解決手段】
（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物と、（Ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類を重縮合させてなる変性フェノール樹脂と、（Ｃ）熱硬化性樹脂と、（Ｄ）下記一般式（Ｉ）で表されるホスフィン酸塩と、を含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


（一般式（Ｉ）中、Ｒ^１及びＲ^２は各々独立に、直鎖状の若しくは枝分かれした炭素数１〜６のアルキル基又はアリール基を示し、ＭはＭｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｃｅ、Ｂｉ、Ｓｒ、Ｍｎ、Ｌｉ、Ｎａ及びＫからなる群より選択される金属類の少なくとも１種であり、ｍは１〜４の整数である。） （もっと読む）

【課題】 高充填化が可能で、反りが小さく、耐半田クラック性に優れた、エリア実装型半導体封止用に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）一般式（１）で表されるエポキシ樹脂、（Ｂ）一般式（２）で表される結晶性エポキシ樹脂、（Ｃ）一般式（３）で表されるフェノール樹脂、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）全エポキシ樹脂組成物中に対し８５〜９５重量％の無機充填剤、（Ｆ）一般式（４）で表されるシランカップリング剤、及び（Ｇ）分子内にオキシラン構造を有するポリブタジエンを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、及び金属基板の片面に半導体素子が搭載されこの半導体素子が搭載された搭載面側の実質的に片面のみが前記エポキシ樹脂組成物を用いて封止されてなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】特に薄型電子部品のパッケージに、良好な金型離型性と良好なパッケージ外観を与える封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）１８０℃におけるＩＣＩ粘度が０．４Ｐａ・s以上の酸化型ポリオレフィン、（Ｄ）前記（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の少なくとも１種成分と可溶である炭化水素系化合物又はシリコーン系化合物、を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）