【課題】低成形収縮性、低吸湿性、高温低弾性性等の硬化物特性や、流動性、パッケージ外観を含む連続成形性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（I）で表されるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（II）で表される化合物を含む硬化剤、（Ｃ）離型剤、及び（Ｄ）無機充填剤を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


【化２】


（一般式(I)で、ｎは０又は１〜１０の整数を表す。一般式(II)で、繰り返し単位(a)、(b)、(c)、(d)及び(e)の少なくともいずれかを含み、かつ(a)及び／又は(c)及び／又は（e）を含む。ｊ、ｍ、ｎ、ｏ、ｐはそれぞれ０〜５の整数で、合計は２〜２０。一般式(I)、(II)で、炭素環上の任意の水素原子は炭化水素基で置換されていてもよい。） （もっと読む）

【課題】パッケージ外観を含む連続成形性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）酸化型ポリオレフィン、（Ｄ）α‐オレフィン、無水マレイン酸誘導体、ポリアルキレンオキシド誘導体、スチレン誘導体、のうちの２種以上から選ばれる構造体を有する化合物を含む物質、を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料、並びにこれにより封止された電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】 溶剤に対する溶解性に優れていて容易に薄膜を形成することができ、電子材料その他の樹脂材料として有用な新規なアリーレンエーテル重合体およびその製造方法を提供すること、また発光特性および耐久性に優れた有機エレクトロルミネッセンス素子が得られる有機エレクトロルミネッセンス素子用重合体組成物および、有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することにある。
【解決手段】 アリーレンエーテル重合体は、特定の繰り返し単位よりなることを特徴とする。有機エレクトロルミネッセンス素子用重合体組成物は、上記のアリーレンエーテル重合体よりなる重合体成分と、三重項発光性金属錯体化合物よりなる錯体成分とを含有してなることを特徴とする。有機エレクトロルミネッセンス素子は、上記の有機エレクトロルミネッセンス素子用重合体組成物により形成された発光層を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高熱伝導で塗布性に優れ、さらに離油が少ない高熱伝導性コンパウンドを提供する。
【解決手段】 （Ａ）平均粒径５〜５０μｍの粗粒の無機充填剤と平均粒径０．１５〜２μｍの細粒の無機充填剤の組合せからなり、それらの質量比が２０：８０〜８５：１５の範囲である無機充填剤を８８〜９７質量％、（Ｂ）基油を１２質量％未満、（Ｃ）ポリオキシアルキレン基と酸無水物基を有する特定の高分子系表面改質剤、（ポリ）グリセリルエーテル、並びにアルケニルコハク酸イミド及びそのホウ素誘導体から選ばれる１種以上を０．０８〜４質量％、それぞれ含有する高熱伝導性コンパウンド。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い半導体装置を得る半導体素子接着用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、環状オレフィン系樹脂（Ｃ）、及び該環状オレフィン系樹脂（Ｃ）が可溶な溶媒（Ｄ）を主成分とし、かつＢ−ステージ可能である樹脂組成物であり、前記環状オレフィン系樹脂はポリノルボルネン樹脂であることが好ましく、特に下記一般式（１）で表される構造を有するものであることが好ましい。
【化５】


（式（１）中のＸは、−О−，−ＣＨ₂−または−ＣＨ₂ＣＨ₂−を示し、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、およびＲ₄はそれぞれ水素、あるいは、アルキル基、シクロアルキル基、ビニル基、アルケニル基、アルキニル基、アルキリデニル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシシリル基、エステル基、エーテル基および（メタ）アクリル基、エポキシ基から選ばれる基を示し、ｍは１０〜１００００の整数、ｎは０〜５までの整数である。） （もっと読む）

本発明は、耐オゾン性及び表面平滑性に優れた半導体製造装置に関わる部材、並びに、成型加工性に優れたテトラフルオロエチレン／フルオロアルコキシトリフルオロエチレン共重合体からなるフッ素樹脂組成物を提供する。 テトラフルオロエチレン／フルオロアルコキシトリフルオロエチレン共重合体とテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体とからなるフッ素樹脂組成物であって、上記テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体は、上記テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体と上記テトラフルオロエチレン／フルオロアルコキシトリフルオロエチレン共重合体との合計固形分質量の０．５〜６０質量％であり、上記フッ素樹脂組成物からなる測定用チューブ成形体は、その内面について、平均粗さ〔Ｒａ〕が０．０３５μｍ以下であり、最大粗さ〔Ｒｔ〕が０．３μｍ未満であることを特徴とするフッ素樹脂組成物である。
（もっと読む）

【課題】
本発明は、低応力性、耐溶剤性、低吸水性、電気絶縁性、密着性、耐熱性等に優れた半導体素子表面保護膜用途に最適な環状オレフィン系樹脂組成物を提供し、当該環状オレフィン系樹脂組成物を半導体素子表面保護膜に用いることにより、特にＬＯＣ構造を有する樹脂封止型半導体装置製造時の作業性の欠点を改善し、かつ各種の信頼性に優れた半導体装置を提供するものである。
【解決手段】
半導体素子表面保護膜用樹脂組成物であって、酸性基を有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）と、光酸発生剤（Ｂ）と、１３０℃以上の温度で（Ａ）の酸性基と結合しうる反応基を有する化合物（Ｃ）、を含む半導体素子表面保護膜用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル材料の充填性を実用上問題のない水準として、生産性を維持しながら、配線基板上にＣＳＰやＢＧＡ等の半導体装置を確実に接続でき、かつ、硬化後のヒートサイクル処理時の接続信頼性を向上させることができるアンダーフィル封止用の一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 半導体装置と、該半導体装置が電気的に接続される基板との間を封止するアンダーフィル材料に用いられる一液型エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と無機充填材とを含有し、上記無機充填材は、略球形状の溶融シリカであることを特徴とする一液型エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの配線のショート、リーク不良等の電気不良の原因となるカーボンブラック等の導電物の粗大凝集物がない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）着色剤、（Ｆ）アリルエーテルコポリマーを必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及び好ましくは前記アリルエーテルコポリマーを全エポキシ樹脂組成物中に対して０．１〜１重量％含むエポキシ樹脂組成物、並びにこれらを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤
（Ａ）エポキシ樹脂中に含まれるエポキシ基１モルに対して、硬化剤
中に含まれるフェノール性水酸基のモル比が０．５〜１．５となる量、
（Ｃ）無機質充填剤
（Ａ），（Ｂ）成分の総量１００質量部に対し、４００〜１，２００質量部、
（Ｄ）希土類酸化物
（Ａ），（Ｂ）成分の総量１００質量部に対し、０．５〜２０質量部
を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、耐熱性に優れると共に耐湿信頼性に優れた硬化物を得ることができる。また、本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置は、耐熱性、耐湿信頼性に優れたものであり、産業上特に有用である。 （もっと読む）

【課題】 優れた寸法安定性を有し、フレキシブルプリント配線基板用ベースフィルムに適した液晶ポリエステルフィルムの製造方法を提供すること、および該製造方法で得られるフィルムの用途を提供すること。
【解決手段】 芳香族ジアミン由来の構造単位およびフェノール性水酸基を有する芳香族アミン由来の構造単位からなる群から選ばれる少なくとも一種の構造単位を全構造単位に対して１０〜３５モル％含む液晶ポリエステルならびに非プロトン性溶媒を含有する液晶ポリエステル液状組成物を支持体上に塗布し、溶媒を除去した後に、３５０℃以上４００℃以下で１時間以上熱処理する液晶ポリエステルフィルムの製造方法。該製造方法により得られるフィルムを使用してなるフレキシブルプリント配線基板。 （もっと読む）

本発明は、得られる硬化体の特性を改善することができる含フッ素ポリマー組成物を提供する。メチレン基含有含フッ素ポリマー（Ａ）及びヒドロシリル化反応触媒（Ｂ）からなる含フッ素ポリマー組成物であって、上記メチレン基含有含フッ素ポリマー（Ａ）は、メチレン基を有する繰り返し単位を主鎖中に有し、上記ヒドロシリル化反応触媒（Ｂ）の存在下にヒドロシリル化反応をするものであり、鎖の一端が炭素−炭素二重結合又はＳｉ−Ｈ基であり、鎖の他端がＳｉ−Ｈ基又は炭素−炭素二重結合であるものであることを特徴とする含フッ素ポリマー組成物である。 （もっと読む）

【課題】光電子部品材料として、高い光線透過性を有し、長時間の使用においても該透過性を保持し、しかも、耐熱性にも優れた光電子部品用組成物を提供することを課題としている。
【解決手段】（メタ）アクリル重合体と、分子内にアルケニル基を少なくとも２個以上有するオルガノポリシロキサンと、分子内にヒドロシリル基を少なくとも２個以上有する化合物と、ヒドロシリル化反応触媒とを含有する組成物であって、該（メタ）アクリル重合体が分子内に（メタ）アクリロイル基以外のアルケニル基と、ポリシロキサン鎖を有する（メタ）アクリル重合体であることを特徴とする光電子部品用組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、シリコーン架橋ゴムとフッ素ゴムの相溶性、および離型性に優れる硬化性組成物を提供する。また、耐油性、耐熱性、耐寒性、低硬度、耐アミン性、耐薬品性、耐溶剤性に優れた成形品を提供する。
【解決手段】含フッ素置換基を有するシリコーン架橋ゴムおよびフッ素ゴムからなる硬化性組成物である。 （もっと読む）

【課題】薄型化が可能な、リードレス構造の表面実装型の半導体装置の樹脂封止に用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】基板９上に搭載した半導体素子５の電極６と、上記半導体素子５の周囲に設けられた複数の導電部４とを電気的に接続するワイヤー７と、上記基板９と、半導体素子５と、複数の導電部４とが封止樹脂層８中に内蔵され、上記基板９の底面と導電部４の底面とが、上記封止樹脂層８から露出している半導体装置の上記封止樹脂層８の形成に用いられる、ポリエチレン系ワックスを含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の樹脂封止成形時に生じるボンディングワイヤの変形などによる不良を抑えるとともに、樹脂充填性を向上させてボイドの発生を防止する。
【解決手段】本発明の圧縮成形用樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤をそれぞれ必須成分として含有し、溶融温度における粘度が１５Ｐａ・ｓ以下でありかつゲルタイムが４５〜８０秒であることを特徴とする。樹脂封止型半導体装置は、この圧縮成形用樹脂組成物の硬化物により封止された半導体素子を具備する。また、樹脂封止型半導体装置の製造方法は、半導体素子を基材の上に搭載する工程と、前記圧縮成形用樹脂組成物を所定の形状に圧縮成形することにより、前記半導体素子を封止する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】成形性、実装信頼性等が良好で、かつ耐湿信頼性が従来に比べ一段と向上した封止用樹脂組成物、およびそれを用いた信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式［Ｉ］で示される成分を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）一般式［II］で示される環状化合物、および（Ｄ）無機充填剤を含有する封止用樹脂組成物、およびその硬化物によって半導体チップが封止されてなる半導体装置である。
【化８】


（式中、Ｒ^１は一価または多価のアルコール残基であり、ｎは２〜１５の整数を表す）
【化９】


（式中、αは基−Ｓ−、−Ｏ−または−ＣＨ_２−、βおよびγは水素またはアリール基であり、ｍは４〜７の整数を表す） （もっと読む）

【課題】ワニスの分散性と高熱伝導性を両立するエポキシ樹脂組成物を適用したプリプレグ、積層板ないしはプリント配線板を提供する。
【解決手段】
エポキシ樹脂と硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物をシート状の繊維基材に含浸し半硬化状態としてなるプリプレグにおいて、当該エポキシ樹脂は、（式１）で示す分子構造を有するエポキシ樹脂化合物であり、熱伝導率が２０W／m・K以上の無機充填材を樹脂固形分１００体積部に対し１０〜９００体積部となるようにエポキシ樹脂に含有することを特徴とする。当該プリプレグを使用して積層板ならびにプリント配線板を構成する。
【化１】
（もっと読む）

【課題】 実質的にハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まずとも、流動性、硬化性等の成形性、難燃性、高温保管特性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）特定量の水酸化アルミニウム、（Ｅ）特定量の一般式（１）で示される化合物及び／又は一般式（２）で示される化合物、並びに（Ｆ）前記（Ｄ）成分及び前記（Ｅ）成分を除く無機充填材、とを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Ｍｇ_ａＡｌ_ｂ（ＯＨ）_{２ａ＋３ｂ−２ｃ}（ＣＯ_３）_ｃ （１）
（ただし、上記一般式（１）中、０＜ｂ／ａ≦１、０≦ｃ／ｂ＜１．５）
Ｍｇ_ｘＡｌ_ｙＯ_{ｘ＋１．５ｙ} （２）
（ただし、上記一般式（２）中、０＜ｙ／ｘ≦１） （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化マイクロクリスタリンワックス、（Ｆ）シランカップリング剤及び（Ｇ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分とし、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも片方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、前記（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１〜１重量％含み、かつ前記（Ｇ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１〜１重量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）