【課題】 優れたＹＡＧレーザーマーキング性を示し、明瞭なマーキングが可能で、生産性、硬化性に優れた明色系の半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤、並びに着色剤を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、着色剤として、平均粒子径５０ｎｍ〜１００ｎｍの範囲のカーボンブラックと、ホワイトカーボンを含む明色系顔料が含有されていることとする。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化ポリエチレンワックス、（Ｆ）シランカップリング剤及び（Ｇ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分とし、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも片方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂であり、（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１〜１重量％含み、かつ（Ｇ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１〜１重量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、アセナフチレンホモポリマー、アセナフチレンコポリマー、ポリ（アリーレンエーテル）、ポリアミド、Ｂ−ステージ多官能性アクリレート／メタクリレート、架橋スチレンジビニルベンゼンポリマー、およびスチレンとジビニルベンゼンとマレイミドまたはビス−マレイミドとのコポリマーから成る群から選択されるガス層形成材料を提供するものである。形成されたガス層はマイクロチップおよびマルチチップモジュールにおいて使用される。
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本発明のナノ粒子の製造方法は、空洞部を有するタンパク質、金属イオン、炭酸イオン及び／又は炭酸水素イオンを含む溶液中で、該タンパク質の空洞部内に該金属イオンの化合物からなるナノ粒子を形成させる工程を含む。前記化合物としては、例えば水酸化物が挙げられる。前記金属イオンは、好ましくはニッケルイオン（Ｎｉ^２＋）、クロムイオン（Ｃｒ^２＋）または銅イオン（Ｃｕ^２＋）のいずれかである。上記方法によって、粒径が均一なナノ粒子を製造することができる。
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【課題】金属フレーム部・放熱板との接着力が向上し、成形時の金属フレーム部・放熱板との間での剥離の発生を抑制することのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）下記の式（１）で表される無水トリメリット酸および下記の式（２）で表されるトリメリット酸の少なくとも一方からなる接着付与剤。
【化１】


【化２】


（Ｄ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】 容易かつ明確な識別を可能とする新たなマーキング方法のための半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ブラックライトの照射により蛍光発光する半導体封止用樹脂組成物であって、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材および硬化促進剤とともに、蛍光剤を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体パッケージ用途に使用される、特に、基板に取付けられる半導体ダイのアセンブリにおけるアンダーフィルとして使用されるオキセタン化合物を含む組成物を提供すること。
【解決手段】 １以上のオキセタン環を有するオキセタン化合物を含む硬化性組成物であって、各オキセタン環は、エステル、アミド、尿素、カルバメート、カーボネート又はカルボニルの官能基から１つの炭素原子を介して離れている、組成物。
【化１】
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【課題】 粒子径の小さなシリカフィラーを高い配合割合で配合し、流動性が高く、耐熱性、耐吸湿性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 樹脂組成物を、平均粒子径０．１μｍ以上５μｍ以下、かつ、真球度０．８以上の球状シリカ粒子と、平均粒子径１ｎｍ以上５０ｎｍ以下のシリカナノ粒子と、熱または光により硬化する硬化性樹脂、熱可塑性樹脂から選ばれる一種以上の樹脂と、を含むよう構成する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物を含まず、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）（１）ホスフィン酸塩または（２）ジホスフィン酸塩、（ｂ）熱硬化性樹脂、（ｃ）該熱硬化性樹脂の硬化剤、を必須成分とする樹脂組成物であって、（ａ）（１）で示されるホスフィン酸塩又は（２）で示されるジホスフィン酸塩の粒子の平均粒径が２〜７マイクロメートルであり、かつ該粒子の長径と短径の比（長径短径）の比が１〜３である樹脂化合物。 （もっと読む）

【目的】 感光性樹脂が示す特有の物性を維持しつつ、複合化させる熱可塑性樹脂が示す本来の物性よりもさらに高い物性値を示す新規な樹脂複合体を開発すること。
【構成】 熱可塑性樹脂と混合した感光性樹脂を硬化して複合化するに当たり、擬似均一相形成点を超える硬化速度および／または擬似均一相形成点を超えない相分離速度で感光性樹脂を硬化させることにより得られる擬似均一相溶構造を有する樹脂複合体を製造する方法を提案する。
この複合体を構成する樹脂粒子の粒径は、透過型電子顕微鏡の写真観察による測定値で０．１μｍ以下であり、かつ動的粘弾性測定による樹脂のガラス転移温度のピ−ク数が１つである。 （もっと読む）

【課題】リン化合物の添加量を制約しつつ、ノンハロゲンで難燃性を付与し、且つ、銅箔引き剥がし強さ及び絶縁層のガラス転移温度を上げ、絶縁層のＺ方向熱膨張を小さくできる金属張り積層板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】実質的にハロゲンを含まないものであって、（Ａ）３官能以上の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）窒素原子を含むフェノールノボラック樹脂、（Ｃ）芳香族環を含む非反応性リン化合物、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）アミン系硬化促進剤とフェノールノボラック樹脂の塩である硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物とする。そして、樹脂固形分中のリン含有量を０．６〜１．５質量％、無機充填材を、樹脂固形分１００質量部に対して２０〜１１０質量部、好ましくは７０〜１１０質量部とする。 （もっと読む）

【課題】 Ag、Pd、Pd-Auとの接着性が高く、吸湿リフロー後の剥離の少ない新しい半導体封止用樹脂組成物と、このような半導体封止用樹脂組成物を用いて封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】 少なくとも、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、次式（Ｉ）
【化１】


（ただし、Ｒ¹およびＲ²は、同一または別異に、水素原子、または、アルキル基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、およびアミノ基からなる群より選択される置換基であり、Ｒ¹およびＲ²のうち少なくとも１つはヒドロキシル基、カルボキシル基、または、アミノ基である）
で表されるジフェニルジスルフィド誘導体を含有するリードフレーム型半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物であって、ジフェニルジスルフィド誘導体の含有量が、樹脂組成物の全体量に対して0.01〜1重量％であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物とする。 （もっと読む）

本発明は、
（１）脂肪族ジカルボン酸と脂肪族ジオールを主成分として製造される結晶性ポリエステ
ルポリオール、 １０〜９７重量％
（２）芳香族ポリカルボン酸と脂肪族ポリオールを主成分として製造されるポリエステル
ポリオール、 ０〜４５重量％
（３）ポリカーボネートポリオール ３〜４５重量％
を含むポリオール混合物、このポリール混合物とポリイソシアネートを反応させて得られる反応性ホットメルト組成物、及びこの反応性ホットメルト組成物を使用した成形品に関する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ハロゲン系難燃剤を使用せずに、優れた難燃性を有すると共に、比誘電率、誘電正接に代表される電気特性に優れ、かつ、該当樹脂組成物を用いたプリプレグを用いることで、成形性、耐薬品性、耐熱性の特性バランスが優れている積層板を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）１分子中にエポキシ基を少なくとも２個以上有する非ハロゲン化エポキシ樹脂、（Ｂ）トリアジン変性フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）水和物または水酸化物を含有しない無機充填材、（Ｄ）ジアルキルホスフィン酸金属塩、（Ｅ）３官能性シラン化合物を必須成分として含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物。また、この難燃性樹脂組成物を含浸してなるプリプレグまたはその積層体の両面または片面に金属層が形成されてなる金属張積層板を提供する。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）下記式（１）で表されるビスフェノール型エピスルフィド変性樹脂、
【化１】


（式中、Ｒ¹、Ｒ²は水素原子又はメチル基である。）
（Ｃ）マイクロカプセル型硬化促進剤
を必須成分とすることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、保存性を維持しつつ硬化時間を短縮することができる。また、シリコンチップの表面やソルダーレジストとの密着性に優れた硬化物を与え、１２５℃以下での硬化温度で硬化させても吸湿後、半田特性に優れ、更にＰＣＴ（１２０℃／２．１ａｔｍ）などの高温多湿の条件下でも劣化せず、−６５℃／１５０℃の温度サイクルにおいて数百サイクルを超えても剥離、クラックが起こらない半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、二酸化チタン粒子をフィルム内部に含有し表面平均粒子径及び凝集最大粒子径が５μｍ以下、静摩擦係数が１．４以下の易滑性を有するポリイミドフィルム及びポリイミドフィルムの製造方法を提供することにある。
【解決手段】 平均粒子径が０．０１μｍ以上０．８０μｍ以下である二酸化チタン粒子をフィルム全体に内在し、該二酸化チタン粒子がポリイミド重量に対して０．０１０〜０．５００重量％の割合で含有されていることを特徴とするポリイミドフィルムであり、該ポリイミドフィルムの表面粒子径が最大５μｍ以下であり、かつ、フィルム同士の静摩擦係数が１．８０以下のポリイミドフィルムを使用する。 （もっと読む）

【課題】 Ag、Pd、Pd-Auとの接着性が高く、吸湿リフロー後の剥離の少ない新しい半導体封止用樹脂組成物と、このような半導体封止用樹脂組成物を用いて封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】 少なくとも、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、次式（Ｉ）
【化１】


（ただし、Ｒ¹〜Ｒ⁴は、同一または別異に、水素原子、または、アルキル基、フェニル基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、酢酸基、およびアミノ基からなる群より選択される置換基であり、Ｒ¹〜Ｒ⁴のうち少なくとも１つは、アミノ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、酢酸基である）
で表されるジチオ化合物を含有するリードフレーム型半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物であって、ジチオ化合物の含有量が、樹脂組成物の全体量に対して0.01〜1重量％であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】 体積固有抵抗が適度に低くて圧縮永久歪みの小さい非汚染性の加硫物を与える、スコーチタイムが長いゴム組成物、及び、該組成物を加工してなる半導電性ゴム部材を提供すること。
【解決手段】 特定割合のエチレンオキシド系開環共重合ゴム（Ａ）及び低電気抵抗性ゴム（Ｂ）からなるゴム混合物、硫黄及び／又は硫黄供与体（Ｃ）、スルフェンアミド系加硫促進剤（Ｄ）並びに加工助剤（Ｅ）を含有してなり、（Ａ）が特定ムーニー粘度を有し、特定割合のエチレンオキシド単位及びこれと共重合可能なオキシラン単量体単位を含有し、かつ、架橋性オキシラン単量体単位含有量が０．１〜２０モル％で、（Ｂ）の体積固有抵抗値が１０^１３Ω・ｃｍ以下で、（Ｅ）が、トリブチルリン酸エステル、亜リン酸アルキルエステル及び／もしくは亜リン酸アリールエステル、並びに、アルカン酸並びに／又はアルカン酸アルケニルエステル及び／もしくはアルケン酸アルケニルエステルからなるゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】半田が溶融する前には硬化せず、バンプ接合後に速やかに硬化する高い生産性及び高い耐熱信頼性の液状封止樹脂組成物、それを用いた電子部品装置及びこの電子部品装置の製造方法を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のシアネートエステル基を有するシアネートエステル樹脂を少なくとも含有し、かつ２５℃における粘度が５０Ｐａ・ｓ以下、２５℃２４時間放置後の２５℃における粘度の上昇率が５００％以下、２６０℃におけるゲルタイムが１〜１２０秒、硬化後のＴｇが１００〜３００℃、かつフラックス機能を有する化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

熱軟化熱伝導性組成物は、シリコーン樹脂を含む母材と熱伝導性充填剤とを含む。組成物は電子デバイスの熱的界面材料として使用することができる。組成物は任意の望ましい軟化温度を有するように処方される。
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