【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化ポリエチレンワックス及び（Ｆ）特定構造のシランカップリング剤を必須成分とし、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、前記（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１〜１重量％含み、かつ前記（Ｆ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０５〜０．５重量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、難燃性、高温保管特性、及び耐湿信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）水酸化アルミニウム、（Ｅ）前記水酸化アルミニウムを除く無機充填材を必須成分とし、水酸化アルミニウムが水中放電法によって製造された水酸化アルミニウムであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐半田リフロー性、難燃性、高温での信頼性の全てに優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）一般式（１）で示されるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）一般式（２）で示されるフェノール樹脂を含むフェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）一般式（３）で示される化合物及び／又は一般式（４）で示される化合物、（Ｅ）（Ｄ）成分を除く無機充填材、並びに（Ｆ）酸化防止剤を必須成分として含有し、かつ全樹脂組成物中に含有される臭素原子、アンチモン原子、ビスマス原子がいずれも０．０１重量％未満であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 寸法精度が高く内添無機フィラ−による大きな突起が実質的になく、フィルム表面が平滑であり吸湿寸法精度が高く、高品質の銅張基板を与えるＣＯＦ用ポリイミドフィルム、スプリングバックの起こる可能性が低減し、ポリイミドフィルムの剛性および吸湿寸法精度が四元系ポリイミドフィルムに比べて改良された積層体を提供する。
【解決手段】 ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とｐ−フェニレンジアミンとを各々主成分として熱イミド化によって製造されるポリイミドからなるフィルムであって、フィルムに添加する前の無機フィラ−が平均粒径１μｍ以下でありこれより大きい平均粒径の無機フィラ−に起因する突起を有さず、厚みが２５〜３５μｍであるＣＯＦ用ポリイミドフィルム、ＣＯＦ用ポリイミドフィルムを真空下に放電処理した後、下地金属薄膜さらに導電性金属メッキ層からなる導電性金属層を形成してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度が高く粒子径の揃った有機無機ハイブリッド粒子を提供する。
【解決手段】アニオン性基を有する樹脂と、金属アルコキシドの加水分解生成物を含有する有機無機ハイブリッド粒子であって、前記アニオン性基と共有結合性の架橋反応をする多官能反応性基を有する化合物で、前記樹脂が三次元架橋されている有機無機ハイブリッド粒子。多官能反応性基を有する化合物は第３級アミノ原子を持つ４官能エポキシ樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来の導電性金属異物の除去方法では検出・除去できなかったサイズの導電性金属異物を含有しない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、上記エポキシ樹脂組成物中に、構成成分およびエポキシ樹脂組成物の製造装置に由来する、大きさ２０μｍ以上の導電性金属異物が実質的に含まれていないものである。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、難燃性、高温保管特性、及び耐湿信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）水酸化アルミニウム、（Ｅ）前記水酸化アルミニウムを除く無機充填材を必須成分とし、前記水酸化アルミニウムが温純水による洗浄処理を行った水酸化アルミニウムであり、かつ前記水酸化アルミニウムに含まれる全Ｎａ_２Ｏ量が０．１重量％以下、熱水抽出Ｎａ_２Ｏ量が０．０３重量％以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ヒドロシリル化反応によって硬化する硬化性組成物の、硬化反応阻害剤である含有金属不純物の処理方法、およびそれにより得られる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 複合金属シアン化物錯体および／またはその残渣化合物を含有する不飽和基含有ポリエーテル（Ａ）、アスコルビン酸および／またはその誘導体（Ｂ）、分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を含有する化合物（Ｃ）、ヒドロシリル化触媒（Ｄ）からなる組成物。 （もっと読む）

【課題】 硬化性及び他の諸特性を低下させることなく高流動性、成形後や半田処理後の低そり、耐半田特性に優れたエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 結晶性エポキシ樹脂（Ａ）、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、全エポキシ樹脂組成物中に対し８０〜９５重量％の無機充填材（Ｄ）、及びトリアゾール環を有する化合物（Ｅ）を必須成分として含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性の向上したポリマー組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリマー組成物の様々な実施形態が提供される。一実施形態では、ポリマー組成物は、約５０重量％〜約９５重量％のポリエーテルイミドと約５重量％〜約５０重量％の無機物を含む。ポリマー組成物はフィルム形成時に約５０ｐｐｍ／℃未満の熱膨張係数を有する。フィルムはＡＮＳＩ Ｂ４６．１に準拠して測定して２．０μｍ未満の平均粗さを有する。本発明のフィルムは溶液キャスティング法又は押出法によって製造し得る。 （もっと読む）

【課題】 優れた硬化性を有するエポキシ樹脂組成物とその硬化物を提供することであり、また該エポキシ樹脂組成物に用いる新規エポキシ樹脂及びその製造できる方法を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）
【化１】


（Ａｒ_１〜４は芳香族骨格、Ｒ_１〜４はアルキル基、アルコキシ基、フェニル基、アミノ基、又はハロゲン原子、Ｒ_５〜１２は水素原子、アルキル基、アルコキシ基、又はフェニル基、Ｘは直接結合、アルキレン鎖、オキシアルキレン鎖、カルボニル基、エーテル結合、チオエーテル結合、スルフェニル基又はスルホニル基、Ｒ_{１３〜１４}は水素原子、又はアルキル基、ｎ_１〜４は０〜１０の整数で且つｎ_１＋ｎ_２＋ｎ_３＋ｎ_４≧１）で表されるエポキシ樹脂と硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物、硬化物、新規エポキシ樹脂、及びその製造法。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率であり、かつ剥離液による膜減りや誘電率の上昇が生じ難いシリカ系被膜を形成できるシリカ系被膜形成用塗布液を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルキルトリアルコキシシランを加水分解反応させて得られる反応生成物、および（Ｂ）ポリアルキレングリコールおよびその末端アルキル化物からなる群から選ばれる１種以上を含むことを特徴とするシリカ系被膜形成用塗布液。 （もっと読む）

【課題】 半導体封止分野で使用されているエポキシ樹脂及びフェノール樹脂系硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物に添加して、難燃性、金属に対する接着性を向上させることが可能なエポキシ樹脂添加剤を提供する。
【解決手段】 芳香環に直結するチオール基あるいはメルカプトメチル基などを２個以上有する芳香族硫黄化合物からなるエポキシ樹脂添加剤、及び該エポキシ樹脂添加剤とエポキシ樹脂とフェノール樹脂系硬化剤とからなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

有機半導体（ＯＳＣ）材料として使用するための組成物であって：（ｉ）少なくとも５０００の数平均分子量（Ｍ_ｎ）を有する少なくとも１つのより高い分子量の有機半導体化合物、および（ｉｉ）１０００以下の数平均分子量（Ｍ_ｎ）を有する少なくとも１つのより低い分子量の有機半導体化合物、を含む前記組成物。電子デバイス、例えばＦＥＴまたはＯＬＥＤにおける前記組成物の使用。
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【課題】 本発明の目的は、樹脂層とした場合に電気特性に優れ、電気信号の劣化の少ない樹脂組成物を提供すること。また、電気特性に優れ、電気信号の劣化の少ない樹脂層および樹脂層付きキャリア材料を提供すること。また、電気信号の高速伝送化が可能な回路基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、回路基板の樹脂層を構成する樹脂組成物であって、主としてシリコンと酸素とで構成され、かつ少なくとも一部に環状構造を有する置換基を側鎖に有する第１の環状オレフィン系樹脂と、前記第１の環状オレフィン系樹脂と異なる第２の環状オレフィン系樹脂とを含む。また、樹脂層は、上記に記載の樹脂組成物で構成されている。また、樹脂層付きキャリア材料は、上記に記載の樹脂層が、キャリア材料の少なくとも片面に形成されている。また、回路基板は、上記に記載の樹脂層を有している。 （もっと読む）

【課題】光透過率および低応力性、さらに高強度に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物であって、光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物中の上記（Ｃ）成分以外の成分を硬化してなる硬化体の屈折率（ｎ１）と、上記（Ｃ）成分の屈折率（ｎ２）との関係が下記の式（１）を満足する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）下記の特性（ｃ）を備えた球状無機酸化物複合粒子。
（ｃ）１２０℃×２４時間の熱水抽出条件にて抽出されるホウ素イオンの含有量が６０ｐｐｍ以下。
【数１】
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【課題】保存安定性に優れる光学用途樹脂を提供すること。
【解決手段】フェノール系化合物および一般式（１）：
【化１】


（式中、Ｒはジイソシアネート残基を、Ｒ^１はモノイソシアネート残基を表し、ｎは１〜１００の整数である）
で表されるポリカルボジイミドを含有し、該フェノール系化合物がフェノール性水酸基のオルト位のうち少なくとも一方に置換基を有することを特徴とする光学用途樹脂。 （もっと読む）

【課題】低成形収縮性、低吸湿性、高温低弾性性等の硬化物特性や、流動性、パッケージ外観を含む連続成形性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（I）で表されるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（II）で表される化合物を含む硬化剤、（Ｃ）離型剤、及び（Ｄ）無機充填剤を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


【化２】


（一般式(I)で、ｎは０又は１〜１０の整数を表す。一般式(II)で、繰り返し単位(a)、(b)、(c)、(d)及び(e)の少なくともいずれかを含み、かつ(a)及び／又は(c)及び／又は（e）を含む。ｊ、ｍ、ｎ、ｏ、ｐはそれぞれ０〜５の整数で、合計は２〜２０。一般式(I)、(II)で、炭素環上の任意の水素原子は炭化水素基で置換されていてもよい。） （もっと読む）

【課題】パッケージ外観を含む連続成形性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）酸化型ポリオレフィン、（Ｄ）α‐オレフィン、無水マレイン酸誘導体、ポリアルキレンオキシド誘導体、スチレン誘導体、のうちの２種以上から選ばれる構造体を有する化合物を含む物質、を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料、並びにこれにより封止された電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】 リードフレームへの密着強度が高く、半田処理後の信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）一般式（１）で表されるトリアジンチオール構造を有する化合物、及び（Ｆ）芳香族カルボン酸を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。
【化１】
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