【課題】シート背面の滑り性が適度に優れ、且つ、シート背面に接して積層される被着体の表面への傷付きを抑制できる、表面保護シート用基材及び、そのような表面保護シート用基材を含む、表面保護シートを提供する。
【解決手段】基材層（Ａ）１を含む表面保護シート１００用基材であって、該表面保護シート用基材１０の少なくとも一方の表面が該基材層（Ａ）の表面であり、該基材層（Ａ）がポリオレフィン系樹脂を主成分として含み、該基材層（Ａ）が、該ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対して、平均粒子径が３〜２０μｍのポリマー微粒子５を０．１〜２０重量％含み、該基材層（Ａ）の表面の表面粗さＲａが０．１５〜０．６０μｍであり、該基材層（Ａ）の表面のアルミ板に対する動摩擦係数（Ｉ）が０．３５〜１．００である。 （もっと読む）

【課題】熱硬化型粘接着剤層の経時安定性が良好であり、且つシリコーン系材料が実質的に用いられていない熱硬化型粘接着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】熱硬化型粘接着テープ又はシートは、モノマー成分として、アルキル基の炭素数が２〜１４である（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ａ）およびシアノ基含有モノマー（ｂ）を少なくとも含有するアクリル系ポリマー（Ｘ）と、フェノール樹脂（Ｙ）とを含有している熱硬化型粘接着剤組成物による熱硬化型粘接着剤層の両面が、シリコーン成分が実質的に含まれてない剥離ライナーであって、比重が０．９１０〜０．９４０であるポリエチレンによる剥離層を有する剥離ライナーにより保護された構造を有している。 （もっと読む）

【課題】保護シート（特にメッキマスキング用保護シート）としての性能と作業性とを高度なレベルで両立させた保護シートを提供すること。
【解決手段】
本発明の保護シートは、基材と該基材の片面に設けられた粘着剤層とを備える。前記粘着剤層は、架橋剤と架橋促進剤とを含むアクリル系粘着剤組成物から形成される。前記保護シートの温度８０℃におけるＭＤについての曲げ剛性値Ｄ_Ｍ８０、およびＴＤについての曲げ剛性値Ｄ_Ｔ８０の合計値Ｄ_Ｓ８０は、０．１×１０^−６〜１．２×１０^−６Ｐａ・ｍ^３である。前記粘着剤層につき、周波数１Ｈｚで測定される１００℃における貯蔵弾性率Ｇ’は０．２３０×１０^６Ｐａ〜１０×１０^６Ｐａである。 （もっと読む）

【課題】長期経時において長波紫外線遮蔽効果を長時間維持し、優れた耐光性を示す粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】積層体を構成する粘着剤層に用いられる粘着剤組成物であって、粘着剤と、下記一般式（１）で表される紫外線吸収剤とを含有することを特徴とする粘着剤組成物。
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【課題】アクリル系粘着テープの接着性を向上させる。
【解決手段】アクリル系粘着剤組成物は、アクリル系ポリマー（Ａ）と、三環以上の脂環式構造を有する（メタ）アクリル系モノマーをモノマー単位として含み、重量平均分子量が１０００以上３００００未満の（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）と、を含む。この（メタ）アクリル系モノマーは、たとえば、下記一般式（１）で表される（メタ）アクリル酸エステルである。
ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^１）ＣＯＯＲ^２ （１）
［式（１）中、Ｒ^１は、水素原子またはメチル基であり、Ｒ^２は、三環以上の脂環式構造を有する脂環式炭化水素基である］ （もっと読む）

【課題】エキスパンドにより接着剤層をチップに沿って分断する際に用いる、エキスパンド可能なウエハ加工用テープにおいて、エキスパンドによって接着剤層を分断する工程に適した均一拡張性を有し、ヒートシュリンク工程で高温かつ長時間の熱量を与えなくとも十分な加熱収縮性を示し、かつ、ヒートシュリンク工程後の弛みによるピックアップ不良を引き起こすことがないようにする。
【解決手段】ウエハ加工用テープ１０を、基材フィルム１１と、基材フィルム１１上に設けられた粘着剤層１２と、粘着剤層１２上に設けられた接着剤層１３とから構成し、基材フィルム１１を熱伝導率が０．１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱可塑性架橋樹脂とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ダイシング時の切り屑や基材ヒゲの発生が少なく、また好適な強度および良好な外観を有するダイシングフィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも一の面に粘着層を有するダイシングフィルムであって、前記基材フィルムがポリオレフィン系樹脂（Ａ）とポリカーボネート樹脂（Ｂ）とを含むダイシングフィルム。およびダイシングフィルムと半導体部材とを貼付する工程と、前記半導体部材をダイシングする工程とを有する半導体装置の製造方法であって前記ダイシングフィルムが上記のダイシングフィルムである半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ポリオレフィン、紙などのシート状基材に対し低温から高温まで幅広い温度領域で高い接着強度を発現し、かつ薄膜での塗工が可能であるホットメルト型粘接着組成物及び該ホットメルト型粘接着組成物を用いた積層体の提供。
【解決手段】ポリオレフィン（Ａ）２０〜７０重量部、粘着付与樹脂（Ｂ）２０〜５０重量部、スチレン系ブロック共重合物（Ｃ）１〜２０重量部、可塑剤（Ｄ）１〜３０重量部及び／又はワックス（Ｅ）１〜１０重量部を合計が１００重量部になるように配合してなるホットメルト型粘接着組成物であって、ポリオレフィン（Ａ）は軟化点が８０〜１３０℃であり、粘着付与樹脂（Ｂ）及びスチレン系ブロック共重合物（Ｃ）は水素添加されたものからなり、１８０℃における粘度が１００〜２０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とするホットメルト型粘接着組成物。 （もっと読む）

【課題】厳しい熱湿条件およびリフロー工程を経た場合においても被着部に対し高い接着性を有する半導体用接着剤組成物、該接着剤組成物からなる接着剤層を有する半導体用接着シートおよびこれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルから導かれる構造単位を３〜１０重量％有し、重量平均分子量が１００，０００〜１，０００，０００であるアクリル共重合体、（Ｂ）エポキシ系熱硬化樹脂、および（Ｃ）熱硬化剤を含む半導体用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリマーを主成分とする被着体に対し、ヒートシールすることができるヒートシール材を提供することができる液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物、ヒートシール材、蓋材を提供する。
【解決手段】液晶ポリマーを主成分とする被着体にヒートシールされるヒートシール材に使用される液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物であって、エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体（Ａ）と、スチレン系エラストマー（Ｂ）と、粘着付与剤（Ｃ）とを含む液晶ポリマー用ヒートシール性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】揮発性有機化合物量が抑えられた仕様（低ＶＯＣ仕様）の粘着製品であって、そのことが効果的に表示された粘着製品を提供する。
【解決手段】本発明により提供される粘着製品１は、被着体に貼り付け可能な粘着面１０Ａを有する粘着剤層１０と、該粘着剤層の背面１０Ｂ上に配置された支持シート１７とを備える。粘着剤層１０は、１ｇ当たりのトルエン放散量が２０μｇ以下であり、且つ総揮発性有機化合物量が３００μｇ以下である。そして、支持シート１７の背面１７Ｂには、緑色および青色から選択される色彩の標章１６が表示されている。 （もっと読む）

【課題】薄型化しつつある半導体チップを狭ピッチの有機基板上に実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面の剥離やパッケージクラックの発生がなく、高いパッケージ信頼性を達成できる粘接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る粘接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、ナフタレン骨格および／またはアントラセン骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）および硬化剤（Ｃ）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】粘着テープを巻く際の作業性を向上させる。
【解決手段】
粘着テープ１０は、粘着性組成物と気泡と中空無機微粒子とを含有する粘着層を備える。粘着層に対し、一方の面から光を当てた場合に、他方の面まで光が透過するピンホール領域が存在する場合に、粘着テープ１０を長手方向と直交する線１００で２等分した場合に、いずれかの側に直径が１．５ｍｍ以上の大ピンホール領域のうちの６０％以上が存在する。これにより、粘着テープを巻く際に、テープを巻きやすくし、または粘着性組成物がはみ出すのを抑える。 （もっと読む）

【課題】展開性に優れ、表面の凹凸が極めて小さい被着体に適用した場合でも粘着昂進が抑制される表面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】粘着剤層がプロピレン系重合体と、芳香族アルケニル化合物単位が連続し、芳香族アルケニル化合物単位を主体とする重合体ブロックAと、共役ジエン単位と芳香族アルケニル化合物単位がランダムに含まれる芳香族アルケニル−共役ジエン共重合体ブロックであって芳香族アルケニル化合物単位含有率が１０〜３５重量％である重合体ブロックBを有し、全体の芳香族アルケニル化合物単位含有率が３０〜５０重量％であり、重合体ブロックＡの総量と重合体ブロックＢの総量との重量比（Ａ：Ｂ）が５：９５〜２５：７５である芳香族アルケニルブロック重合体とを含有し、芳香族アルケニルブロック重合体とプロピレン系重合体との合計重量に占めるプロピレン系重合体の割合が２５〜６０重量％である表面保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、平坦性、切断特性及び接着性に優れる保護膜を形成することができる半導体ウエハ保護膜形成用シート及び接着剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）フェノキシ樹脂 １００質量部、（Ｂ）エポキシ樹脂 ５〜２００質量部、（Ｃ）下記一般式（１）、（２）で示されるアルコキシシランのうち１種又は２種以上を含むアルコキシシランの部分加水分解縮合物であり、重量平均分子量が３００以上３００００以下で、残存アルコキシ量が２ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下であるアルコキシシラン部分加水分解縮合物 １〜２０質量部、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒、（Ｅ）無機充填剤、及び（Ｆ）沸点が８０℃〜１８０℃、２５℃における表面張力が２０〜３０ｄｙｎｅ／ｃｍである極性溶媒を含有する接着剤組成物。
Ｓｉ（ＯＲ^３）_４ （１）
Ｒ^１Ｓｉ（ＯＲ^３）_３ （２） （もっと読む）

【課題】貼り合わせ後、剥がす時の剥離力を弱められ、剥がした場合に糊残りがなく製造コストを抑えたウェハ裏面研削用粘着シートを提供する。
【解決手段】ウェハ裏面研削の際に、凹凸回路パターンが形成されているウェハ表面を保護するためのウェハ裏面研削用粘着シートで、基材フィルムに接する中間層がガラス転移点Ｔｇが２０℃以下であって常温で塑性又は弾性を有する中間層であって、前記粘着剤層と中間層は、これらを構成するための塗液が同時に塗工されることにより形成された粘着剤層と中間層であり、粘着層側をＳＵＳ−３０４ＢＡ板に貼り付けた場合に、電離放射線照射前のJIS Z 0237での剥離力が１．０Ｎ／１０ｍｍ以上８．０Ｎ／１０ｍｍ以下で、かつ、電離放射線照射後のJIS Z 0237での剥離力が１．０Ｎ／１０ｍｍより低くなるウェハ裏面研削用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程においては高い粘着力を有し半導体素子などの切断片の脱離飛散が抑えられるとともに、ピックアップ工程においては活性面を有する被加工物に対しても優れた軽剥離性及び低汚染性が得られる粘着剤、及び該粘着剤を含有する粘着層を有するダイシング用粘着フィルムの提供。
【解決手段】共重合モノマー成分として、炭素数２〜８の直鎖または分岐アルキル基含有（メタ）アクリル系モノマー、水酸基含有（メタ）アクリル系モノマー、及び炭素数１４〜１８の直鎖アルキル基含有（メタ）アクリル系モノマーを少なくとも有するベースポリマーと分子内に放射線反応性炭素−炭素二重結合を有する放射線反応性化合物とを反応させることによって得られる（メタ）アクリル系ポリマー、及び多官能モノマーを含有する放射線硬化性粘着剤組成物、及び該粘着剤を含有する粘着層を有するダイシング用粘着フィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハが薄型の場合にもこれをダイシングする際の保持力を損なうことなく、ダイシングにより得られる半導体チップをそのダイボンドフィルムと共に剥離する際の剥離性に優れたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】本発明のダイシング・ダイボンドフィルムは、支持基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたダイシングフィルムと、前記粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルムとを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記粘着剤層の厚みが５〜８０μｍであり、前記ダイボンドフィルム側から少なくとも前記粘着剤層の一部までダイシングした後に、前記ダイシングフィルムを前記ダイボンドフィルムから引き剥がしたときの切断面近傍における剥離力の最大値が、温度２３℃、剥離角度１８０°、剥離点移動速度１０ｍｍ／ｍｉｎの条件下で０．７Ｎ／１０ｍｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化皮膜転写フィルムを用いて、耐擦傷性、耐候性に優れた硬化皮膜を、高い生産性のもとに効率的かつ経済的に射出成形体の表面に形成する。
【解決手段】基材フィルム２ａ上に、硬化皮膜を形成するための活性エネルギー線硬化性組成物により成形された第１転写層２ｂと、成形体に接して硬化皮膜と成形体との接着層を形成するための第２転写層２ｃを有する硬化皮膜転写フィルム２の第１転写層２ｂを、活性エネルギー線照射により半硬化状態とし、この硬化皮膜転写フィルム２を金型内に配設して熱可塑性樹脂３を射出充填し、充填樹脂の熱量により第１転写層２ｂの硬化反応を行う積層成形体の製造方法。 （もっと読む）