【課題】電子線やγ線などの物理的なエネルギーを与える必要がなく、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑を低減することができるダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシートを提供する。
【解決手段】樹脂層（Ａ）を備えるダイシングシート用基材フィルムであって、当該樹脂層（Ａ）は、芳香族系環および脂肪族系環の少なくとも一種を有するモノマーを構成ユニットとして有する熱可塑性樹脂である環含有樹脂（ａ１）と、当該環含有樹脂（ａ１）以外のオレフィン系熱可塑性樹脂である非環式オレフィン系樹脂（ａ２）とを含有し、前記樹脂層（Ａ）中の前記環含有樹脂（ａ１）の含有量は３．０質量％超である。 （もっと読む）

【課題】被着体に貼り付け、被着体から剥離する際に、被着体に微量成分の移行を生じさせず、剥離面に対し補強板等の他の部材を接着したときの接着強度低下による浮き・剥れがない粘着フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】アルキル（メタ）アクリレートとカルボキシル基を有するビニルモノマーを共重合したアクリル系共重合体をエポキシ系架橋剤で架橋してなる粘着剤をフィルム基材面に塗布して形成した粘着剤層を、貼り合せた後、剥離したポリイミドシート面のぬれ張力評価法によるぬれ張力が４０ｄｙｎｅ／ｃｍ以上である粘着フィルムを用いることにより、剥離面に接着した補強板等の浮き・剥れが生じることがない。 （もっと読む）

【課題】対向する被着体間の間隔を維持する任意形状のスペーサの形成が容易であって、接着させる被着体同士の間隔が大きい場合でも接着を簡便に行うことができ、生産性を向上できる接着シートを提供する。
【解決手段】耐熱性柔軟樹脂シートからなる厚みが５００〜２０００μｍである基材２の両面に、それぞれ厚みが５〜５０μｍであって完全に硬化した状態においても可撓性のある熱硬化性のエポキシ系接着剤層３，４が形成されてなる３層構造からなり、エポキシ系接着剤層３，４が、半硬化状態に熱処理されてなり２５℃において可撓性を有した固体状である接着シート１を提供する。 （もっと読む）

【課題】対向する被着体間の間隔を維持する任意形状のスペーサの形成が容易であって、接着させる被着体同士の間隔が大きい場合でも接着を簡便に行うことができ、生産性を向上できる接着シート積層体を提供する。
【解決手段】耐熱性柔軟樹脂シートからなる基材２ａの両面に、それぞれ熱硬化性のエポキシ系接着剤からなる第１の接着剤層２ｂおよび第２の接着剤層２ｃが形成された３層構造からなる接着シート２と、第１の接着剤層２ｂに貼合された粘着剤層または剥離剤層３ｂを有する剥離フィルム３と、第２の接着剤層２ｃに貼合された粘着剤層４ｂを有するキャリアフィルム４とを備え、基材２ａは、厚みが５００〜２０００μｍであり、接着剤層２ｂ，２ｃは、それぞれ厚みが５〜５０μｍかつ完全に硬化した状態においても可撓性があり、エポキシ系接着剤が半硬化状態に熱処理されてなり２５℃において可撓性を有した固体状である。 （もっと読む）

【課題】粘接着剤層を精度よくダイシングでき、粘接着剤層付き半導体チップのピックアップ性を高めることができるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープ１は、粘接着剤層３と基材層４とダイシング層５とを備える。ダイシング時に、ダイシング層５の外周部分に環状のダイシングリング２６が貼り付けられる。ダイシング層５の径は基材層４の径よりも大きい。ダイシングリングの内径をＸとしたときに、ダイシング層５の径が１Ｘを超え、基材層４の径が０．９１Ｘ以上である。本発明に係る粘接着剤層付き半導体チップの作製キットは、ダイシング−ダイボンディングテープ１とダイシングリング２６とを有する。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層を厚塗りされた粘着フィルムを、高温・高湿度の雰囲気下に長期間放置しても白濁することのない、白濁防止性能を有する粘着剤組成物、及び粘着フィルムを提供する。
【解決手段】水酸基を含有しない窒素含有ビニルモノマーまたはアルコキシ基含有アルキル（メタ）アクリレートモノマーの少なくとも１種と、官能基にカルボキシル基を含有せず水酸基を含有する共重合性ビニルモノマーとを含む粘着剤組成物である。この粘着剤組成物は、さらに、アルキル基の炭素数がＣ１〜Ｃ１４のアルキル（メタ）アクリレートモノマーまたはフェノキシ基含有アルキル（メタ）アクリレートモノマーや、架橋剤を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】印刷インキ層と透明基材の表面との間で生じる段差の追従性を高め、リワーク性にも優れ、かつ、真空状態での貼り合わせにも対応可能な液状粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の液状粘着剤組成物は、エネルギー線重合型のウレタン（メタ）アクリレートと、エネルギー線重合開始剤と、架橋性置換基を有し、質量平均分子量（Ｍｗ）が４００から５０００であるシリコーンオイルとを含有し、２５℃における粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以上４０００ｍＰａ・ｓ以下である。また、本発明の光学部材１は、上記液状粘着剤組成物１１が透明前面基板１２と透明導電性膜１３との間に配置されている枠状の周縁部１４内に封入されている。 （もっと読む）

【課題】軽量でかつ良好な外観を保つことができ、樹脂成形品の劣化または溶融を防止できながら、樹脂成形品を簡易に補強することができ、しかも、樹脂成形品が溶融しない程度の高温雰囲気下において優れた補強力を維持することのできる、樹脂成形品用補強シート、樹脂成形品の補強構造および補強方法を提供すること。
【解決手段】拘束層３と、拘束層３に積層される補強層２とを備え、補強層２が、ポリマーおよび粘着付与剤を含有する粘着剤組成物から形成され、粘着付与剤が、軟化点が１２０℃以上の高軟化点粘着付与剤を含有する、樹脂成形品用補強シート１を、樹脂成形品４に貼着し、樹脂成形品用補強シート１を８０℃以上に加熱して、樹脂成形品用補強シート１を樹脂成形品４に密着させることにより、樹脂成形品４を補強する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と支持部材との接続において接続信頼性を向上させることが可能なフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るフィルム状接着剤１は、（ａ）軟化点が８０℃以下であり且つ１５０℃におけるゲル化時間が９０秒以下であるエポキシ樹脂６〜２０質量％、及び、１５０℃におけるゲル化時間が１５０秒以上であるエポキシ樹脂３５〜５０質量％を含む熱硬化性成分と、（ｂ）架橋性官能基をモノマー比率で３〜１５％有し、重量平均分子量が１０万〜８０万であり且つＴｇが−５０〜５０℃である高分子量成分と、（ｃ）無機フィラーと、を含有し、高分子量成分の含有量が熱硬化性成分１００質量部を基準として３０〜１００質量部であり、無機フィラーの含有量が熱硬化性成分１００質量部を基準として１０〜６０質量部である。 （もっと読む）

【課題】 薄膜化が可能で、優れた粘着力を発現するアクリル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 アクリル系材料６０〜９５体積％、有機燐酸塩４０〜５体積％であり、下記の式（１）で表される有機燐酸塩を含有してなる高粘着性アクリル樹脂組成物。
【化１７】



式（１）において、Ｒ１およびＲ２は、同一化または異なり、線状もしくは分岐状のＣ１−Ｃ６ アルキル、及び／またはアリールである。
ＭはＭｇ，Ｃａ，ＡＬ，Ｓｂ，Ｓｎ，Ｇｅ，Ｔｉ，Ｚｎ，Ｆｅ，Ｚｒ，Ｃｅ，Ｂｉ，Ｓｒ，Ｍｎ，Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ及び／またはプロトン化された窒素塩基であり、ｍは１〜３である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、マスキングシートを被着体に貼り付ける際に貼付位置がずれにくく、マスキング作業を効率的に行うことができるマスキングシートを提供することにある。
【解決手段】本発明のマスキングシートは、略四角形状の基材シートと、該基材シート上において、該基材シートの第一の辺と対向する第二の辺の縁部に、該辺に沿って、該辺の略全長さにわたり設けられた、折り畳まれた位置決めテープを少なくとも備え、位置決めテープが展開可能であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】従来の帯電防止粘着剤の剥離帯電による光学用途での問題を解決し、透明性
、再剥離性に優れた帯電防止アクリル粘着剤を提供する。
【解決手段】側鎖に水酸基及びアルキレンオキサイド鎖を有する、水酸基を有するモノマー１〜３０重量％を含むモノマーを溶液重合してなるアクリル系共重合体（Ａ）（ただし、カルボキシル基を有するものを除く）、リチウム、鉄、銅、ナトリウム、カリウムおよび４級アンモニウムからなる群より選択される１種の陽イオンを含むイオン化合物（Ｂ）及び３官能イソシアネート化合物である硬化剤（Ｃ）を含有し、２３℃−６５％ＲＨ雰囲気でのガラス板に対する１８０度ピール、引っ張り速度３００ｍｍ／分での粘着力が２００ｇ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする光学部材用の再剥離性帯電防止アクリル粘着剤。 （もっと読む）

【課題】 極薄型でも良好な隠蔽性や接着性を有し、環境対応性やカール抑制に優れた着色粘着テープを提供する。
【解決手段】 テープの総厚みが１５μｍ以下の極薄型のテープであり、樹脂フィルム層と着色層とを有する着色基材の少なくとも一面に粘着剤層が設けられた着色粘着テープであって、樹脂フィルム層の厚みが１〜５μｍ、着色層の厚みが０．５〜５μｍであり、着色層が、ガラス転移温度が−３０℃〜１０℃のポリエステルウレタン樹脂を主たるバインダー樹脂とするポリエステルウレタン系インキからなる着色粘着テープにより、極薄型でありながら、良好な隠蔽性や接着性、環境対応性及び好適なカール抑制を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ等の脆質部材の搬送や裏面研削等の加工を施す際に、脆質部材を安定して保持でき、しかも所要の処理が終了した後には、脆質部材を破損することなく剥離することができる脆質部材の処理方法に好ましく用いられる脆質部材加工用粘着シートを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る脆質部材加工用粘着シートは、
第１のフィルムと第２のフィルムとを有し、これらの周縁部が結着され、結着部に囲繞された内部領域で２枚のフィルムが気密的に密着一体化してなる積層フィルム基材と、
該積層フィルム基材の両外表面に形成された粘着剤層とからなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】凹凸面に対する追従性、曲面接着力及び保持力に優れ、電子機器等の防水性が要求される用途に好適に使用できる、アクリル系粘着テープを提供すること。
【解決手段】アルキル基の炭素数が１〜１８のアルキルアクリレート７０〜９９質量％並びにビニルカルボニル基及び極性基を有する不飽和モノマー１〜３０質量％からなる単官能モノマーと、多官能メタクリレートと、を含むモノマー成分を部分重合してなる部分重合体を含有するアクリル系粘着剤組成物であって、前記アクリル系粘着剤組成物に配合される多官能メタクリレートの総量が、前記単官能モノマー１００ｇに対して０．０５〜０．２５ｍｍｏｌである、アクリル系粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】耐久性に優れ、耐光漏れも確保されヘイズ値の低い、光学部材に適する粘着性組成物、粘着剤および粘着シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が５０万〜２５０万の１種類または２種類以上の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）と、架橋剤（Ｂ）と、環状オリゴ糖を有するポリロタキサン化合物（Ｃ）とを含有し、重合体（Ａ）を構成するモノマー単位が、カルボキシル基を有するもの、および、架橋剤（Ｂ）の反応性基（ｂ）と反応可能であり、当該反応性がカルボキシル基よりも高い反応性基（ａ）を有するものを含有し、カルボキシル基を有するモノマーの含有量が０．０５〜２質量％であり、重合体（Ａ）中における反応性基（ａ）の濃度［Ａ］に対する、架橋剤（Ｂ）中における反応性基（ｂ）の濃度［Ｂ］の比［Ｂ］／［Ａ］の値が、０．０１〜１．０であり、ポリロタキサン化合物（Ｃ）の含有量が、０．０５〜５．０質量％である粘着性組成物。 （もっと読む）

【課題】 貼付するだけで可燃性の被着物に不燃性を付与でき、該被着物の耐火性を大幅に向上できる粘着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】 本発明の粘着テープ又はシートは、基材の片面に粘着剤層を有する粘着テープ又はシートであって、前記基材が、１００℃における１０％歪み時の引張り応力が０．１〜３ＭＰａであるシリコーン樹脂シートであることを特徴とする。前記シリコーン樹脂シートは、ポリシロキサン樹脂中に分散した無機酸化物粒子と該ポリシロキサン樹脂とが化学結合により架橋した架橋構造体を含むシリコーン樹脂組成物から形成された無機酸化物粒子含有シリコーン樹脂シートであってもよい。 （もっと読む）

【課題】薄手であっても、踵に対して適度な保湿性等を発揮できる複合踵用粘着テープおよびそれを用いた踵保護方法を提供する。
【解決手段】ウレタン基材と、シリコーン系粘着剤層と、を含んで構成された踵用粘着テープを、複数組み合わせてなる複合踵用粘着テープおよびそれを用いた踵保護方法であって、単品の踵用粘着テープにおけるウレタン基材の厚さを１０〜２００μｍの範囲内の値とするとともに、伸率を１５０％以上の値とし、かつ、単品の踵用粘着テープの透湿度（ＪＩＳＺ−０２０８準拠測定）を３００〜７５０ｇ／（ｍ²・２４Ｈｒｓ）の範囲内の値とする。 （もっと読む）

【課題】加熱処理によって透明導電体層が結晶化されている場合であっても、パターニングによって生じる段差を小さく抑えることができ、さらに、加熱処理において、剥がれ、発泡などの外観不具合を生じない粘着剤層付き透明導電性フィルムを提供すること。
【解決手段】粘着剤層として、（メタ）アクリル系ブロック共重合体（Ａ）と架橋剤（Ｂ）とを含むものを使用する。（メタ）アクリル系ブロック共重合体（Ａ）は、ガラス転移温度が異なる（メタ）アクリル系重合体セグメント（ｃ）および（メタ）アクリル系重合体セグメント（ｄ）を有するものとし、少なくとも一方の重合体セグメント中に、架橋性官能基（ｅ）を有するモノマー単位を含むものとする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れており、かつ取り扱い性にも優れている両面粘着シートを用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体で用いられる両面粘着シート１は、基材２と、該基材２の一方の表面２ａに積層された第１の粘着剤層３と、該基材２の他方の表面２ｂに積層された第２の粘着剤層４とを備える。基材２は、２５℃での弾性率が５０ＧＰａ以上、３００ＧＰａ以下であり、熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、平均厚みが１０μｍ以上、２００μｍ以下である。第１，第２の粘着剤層３，４はそれぞれ、熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるアルミニウムを含む。第１，第２の粘着剤層３，４の１００体積％中、上記フィラーの含有量は２０体積％以上、６０体積％以下である。第１，第２の粘着剤層３，４の平均厚みはそれぞれ、２０μｍ以上、２００μｍ以下である。 （もっと読む）