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Fターム[4J004CE01]の内容

接着テープ (63,825) | 担体と接着性物質の形状、構造 (1,564) | 積層 (1,064)

Fターム[4J004CE01]に分類される特許

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【課題】基材層(A)と第1粘着剤層(B1)と第2粘着剤層(B2)とをこの順に有する、少なくとも3層からなる粘着シートであって、層間密着性が高い粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の粘着シートは、基材層(A)と第1粘着剤層(B1)と第2粘着剤層(B2)とをこの順に有する、少なくとも3層からなる粘着シートであって、第1粘着剤層(B1)と第2粘着剤層(B2)の少なくとも一方に粘着付与剤が含まれる。 (もっと読む)


【課題】適度な延伸性を有しながら、かつ、高温でも熱収縮なく使用可能で、貼り付けまたは延伸時に手違いがあった場合にリワーク可能な加熱剥離型粘着シートを提供する。
【解決手段】基材の少なくとも一方の面に発泡剤を含有した熱膨張性粘着層が形成された加熱剥離型粘着シートであって、さらに該基材がウレタンポリマーと(メタ)アクリル系ポリマーの複合フィルム層を含む加熱剥離型粘着シート。 (もっと読む)


【課題】粘着剤層を有する光学フィルムにおいて、粘着剤層のリワーク性を確保しつつ、層間剥離を防止する。
【解決手段】ベースフィルム1の上に、離型材料を塗工することによって離型層2を形成する。離型層2の上に中間層材料を塗工し硬化させることによって、中間層3を形成する。透明基材材料として、電離放射線硬化型樹脂組成物を塗工した後、ラミネートフィルム5で覆って電離放射線照射することによって透明基材層4を形成する。中間層3から、離型層2及びベースフィルム1を剥離すると共に、透明基材層4からラミネートフィルム5を剥離する。中間層3の上にリワーク性粘着剤層を形成する。 (もっと読む)


【課題】膨れ防止性、カール防止性、打ち抜き加工性および凹凸追従性が共に優れた両面粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の両面粘着シート10は、第1の粘着剤層11と、第1の粘着剤層11の片面11aに設けられた第2の粘着剤層12と、第1の粘着剤層11の、第2の粘着剤層12側とは反対側の面11bに設けられた第3の粘着剤層13とを備え、第1の粘着剤層11はアクリル系2液架橋型粘着剤(I)を主成分とし、該アクリル系2液架橋型粘着剤(I)の質量平均分子量は15万〜80万であり、第2の粘着剤層12および第3の粘着剤層13はそれぞれアクリル系2液架橋型粘着剤(II)を主成分とし、該アクリル系2液架橋型粘着剤(II)の質量平均分子量は90万〜200万であり、第2の粘着剤層12の厚みは5〜50μmである。 (もっと読む)


【課題】熱硬化性に優れた樹脂組成物と、熱伝導性、耐熱性などに優れ、しかも、接着作業性の良好な熱伝導性シート、金属箔付高熱伝導接着シート、ならびに、金属板付高熱伝導接着シートを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と無機フィラーとを含み、前記エポキシ樹脂を熱硬化させるべく硬化促進剤がさらに含有されている樹脂組成物であって、前記無機フィラーには、三酸化ホウ素成分を含む無機フィラーが用いられており、しかも、前記硬化促進剤として、三フッ化ホウ素系硬化促進剤が用いられている樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】柔軟性に優れ、かつゲル分率が高く、耐久性のある粘着剤層を有する粘着シートを提供する。
【解決手段】(A)少なくとも2つの環状分子の開口部に直鎖状分子が貫通し、前記環状分子が反応性基を有し、且つ、前記直鎖状分子の両末端にブロック基を有してなるポリロタキサン、および(B)前記反応性基と反応し得る官能基を2つ以上有する粘着性高分子、を含む粘着剤組成物を用いて形成された粘着剤層を有する粘着シートであって、粘着シートのJIS Z0237に準拠した保持力が、70,000秒後の前記粘着シートのずれ量として100μm以上である粘着シート。 (もっと読む)


【課題】良好な薄膜塗工性と基材からの軽はく離性が両立でき、さらに半導体素子と支持部材もしくは半導体素子同士を接合する際には高温接着性に優れる半導体用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体用接着フィルムは、基材(1)と、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を含有し、表面自由エネルギーが15〜25mN/mであり、厚さが10μm以下であり、基材(1)に積層された接着剤層(2)と、を備え、基材(1)と接着剤層(2)とのピール剥離強度が1〜50mN/cmである。 (もっと読む)


【課題】作業性、視認性、及び、透明性に優れたガラス用保護シートを提供する。
【解決手段】写像鮮明性が、70%以上であり、JIS K7136に基づく内部ヘイズが、3.0%以下であることを特徴とするガラス用保護シート。 (もっと読む)


【課題】半導体チップと回路基板との接続信頼性を十分に確保できる積層シート、及びこれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】基材フィルムと、該基材フィルム上に積層された2層以上の樹脂層と、を備える積層シートであって、2層以上の樹脂層のうち、基材フィルムに最も近い第一樹脂層の方が、基材フィルムから最も遠い第二樹脂層よりもアルカリ現像液又は有機溶剤に対する溶解速度が速く、少なくとも第二樹脂層が、接着性を有する層である、積層シート。 (もっと読む)


【課題】良質の接着シートが剥離シートに適切に仮着された原反を確実に製造可能なシート製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】シート製造装置1は、第1原反R1を繰り出す第1繰出手段10と、第1原反R1を所定形状に切断して接着シートS1および剥離シート切断部分RL1Aを形成する切断手段20と、第1繰出手段10により繰り出された第1原反R1を保持する保持手段として機能するとともに、切断手段20により形成された接着シートS1および剥離シート切断部分RL1Aを搬送する搬送手段として機能する保持搬送手段30と、搬送された接着シートS1から、剥離シート切断部分RL1Aを剥離する剥離手段40と、第2剥離シートRL2を繰り出す第2繰出手段60と、第2剥離シートRL2を接着剤層ADを介して接着シートS1に仮着して第2原反R2を形成する転写ローラ70とを備えている。 (もっと読む)


【課題】 ホワイトスポット等の発生がなく、高い輝度と均一性を確保することが可能なバックライトパネルを提供する。
【解決手段】 導光板3は、平板状であり、光の出射面は、平滑に構成される。導光板3の背面側は、接着層7を介して反射板5と接着される。反射板5は多数の孔5aを有する多孔質体であり、例えば発泡体などの樹脂基材で形成される。接着層7は、導光板3と反射板5とを接着する層である。ここで、導光板3を構成する材質の屈折率に対して、接着層7を構成する接着部材11aの屈折率が大きい。また、反射板5を構成する材質の屈折率は、接着層7を構成する接着部材11aの屈折率よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】シリコーン粘着剤をシート状基材に強固に密着できるプライマー組成物、シリコーン粘着剤とシート状基材が強固に密着してなる積層体、シリコーン粘着テープを提供する。
【解決手段】
(A)平均構造式(1)のジオルガノポリシロキサン
122SiO(R22SiO)SiR221 (1)
(R1はC数2〜10のアルケニル基,Rは脂肪族不飽和結合を有しないC数1〜10の一価炭化水素基もしくはハロゲン化炭化水素基,P+2は平均400〜2000)、
(B)平均組成式(2)のオルガノハイドロジェンポリシロキサン
(R33SiO1/2)k(R3HSiO2/2)m(R32SiO2/2)n(R3SiO3/2) (2)
(RはRと同様,kは平均(2+p)の数,mは平均100〜500、n,pは平均0以上、m,n,pは100≦m+n+p≦500かつ0.8≦m/(m+n+p)≦1の関係を満たす)
(C)ヒドロシリル化反応触媒を含有してなる、シリコーン粘着剤用プライマー組成物。
シート状基材,シート状基材上で該プライマー組成物を硬化させてなるプライマー層および該プライマー層上にシリコーン粘着剤層を備えた積層体。左記構成のシリコーン粘着テープ。 (もっと読む)


【課題】 フィルム基材とコート剤層とが優れた密着性を有し、かつ紫外線硬化型インキの密着性にも優れたコート剤層を形成することができる印刷用水分散型コート剤及びそれを用いて製造する印刷用フィルムを提供する。
【解決手段】 アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル、及びメタクリル酸ブチルを含む単量体混合物を乳化重合して得られるアクリル系共重合体を含む水分散型コート剤であって、該水分散型コート剤を塗工し乾燥して得られるコート剤層の11Hzにおける動的粘弾性スペクトルの貯蔵弾性率が、10℃において5.0×10Pa以上であり、30℃において1.0×10〜5.0×10Paであり、50℃において8.0×10〜5.0×10Paであり、かつ動的粘弾性スペクトルの損失正接の上に凸のピークの温度が30℃〜80℃にあることを特徴とする印刷用水分散型コート剤及びそれを用いて製造する印刷用フィルム。 (もっと読む)


【課題】微細凹凸構造が表面に形成された成形体に貼着しやすく、かつ粘着剤が微細凹凸構造の内部に残留しにくい保護フィルム、およびこれを備えた保護フィルム付き成形体を提供する。
【解決手段】多官能(メタ)アクリレートと光重合開始剤とを含む光重合性組成物の硬化物からなる粘着剤層12と基材フィルム11とを備えた保護フィルム10の粘着剤層12が、微細凹凸構造が表面に形成された成形体20の該表面に貼着していることを特徴とする保護フィルム付き成形体1。 (もっと読む)


【課題】製造直後までは適度に弱い粘着力を有することによって、製造時のロール等への粘着剤層の強固な粘着に起因する剥離不良の発生などを十分に抑制できて結果的に安定した製品供給ができ、他方、製造後の所定時間経過後においては、被着体に対して十分に強い粘着力が発現でき、さらに、成形時における成膜不良を抑制できる、新規な粘着テープの提供。
【解決手段】粘着テープ100は、基材層(A)10、第1の粘着剤層(B1)21、第2の粘着剤層(B2)22をこの順に有する、少なくとも3層からなる粘着テープであって、該基材層(A)が熱可塑性樹脂を含み、該第1の粘着剤層(B1)中の粘着付与剤50の含有割合が12重量%以上であり、該第2の粘着剤層(B2)中の粘着付与剤の含有割合が10重量%以下であり、該第1の粘着剤層(B1)の製造時におけるせん断粘度が、180℃、せん断速度50(1/s)において、500Pa・s以上である。 (もっと読む)


【課題】所望のポリマー部材を得るための製品設計を容易にする、非相溶性物質の偏在部を有するポリマー部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のポリマー部材の製造方法は、モノマー吸収速度の異なる少なくとも2つ以上のモノマー吸収層21,22と、重合性モノマーおよび該重合性モノマーを重合して得られるポリマーに対して非相溶性を示す非相溶性物質を含む重合性組成物層30とを積層して、重合性組成物層30中の重合性モノマーを、少なくとも重合性組成物層30と隣接するモノマー吸収層22に吸収させる。 (もっと読む)


【課題】 低湿度のクリーンルーム内でも剥離帯電が起こりにくく、ピックアップ時の剥離性やダイボンディング時の接着性、パッケージの信頼性等に優れたダイシング・ダイボンドフィルム、及び当該ダイシング・ダイボンドフィルムを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に熱硬化型ダイボンドフィルムが設けられたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記熱硬化型ダイボンドフィルムを構成する接着剤組成物は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂及び導電性粒子を含み、前記接着剤組成物の全量に対してそれぞれ、前記アクリル樹脂及び前記エポキシ樹脂の合計含有量をA重量%とし、前記導電性粒子の含有量をB重量%としたとき、式(B/(A+B))により得られる値が0.40以上0.96以下であり、前記熱硬化型ダイボンドフィルムの体積抵抗率が1×10−6Ω・cm以上9×10−3Ω・cm以下であるダイシング・ダイボンドフィルム。 (もっと読む)


【課題】 低湿度のクリーンルーム内でも剥離帯電が起こりにくく、ダイボンディング時の接着性、パッケージの信頼性等に優れたダイシング・ダイボンドフィルム、及び当該ダイシング・ダイボンドフィルムを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に熱硬化型ダイボンドフィルムが設けられたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記熱硬化型ダイボンドフィルムを構成する接着剤組成物は、アクリル樹脂、フェノール樹脂及び導電性粒子を含み、前記接着剤組成物の全量に対してそれぞれ、前記アクリル樹脂及び前記エポキシ樹脂の合計含有量をA重量%とし、前記導電性粒子の含有量をB重量%としたとき、式(B/(A+B))により得られる値が0.40以上0.96以下であり、前記熱硬化型ダイボンドフィルムの体積抵抗率が1×10−6Ω・cm以上9×10−3Ω・cm以下であるダイシング・ダイボンドフィルム。 (もっと読む)


【課題】リン酸基及び/又はシラン基を有するアクリル系共重合体を含ませてリングフレームに対する粘着力を高め、優れたピックアップ成功率を有するダイシングダイボンディングフィルム用粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】アルキル基およびヒドロキシ基からなる群から選ばれる一つ以上と、リン酸基及びシラン基からなる群から選ばれる一つ以上とを有するアクリル系共重合体;及び硬化剤を含み、前記硬化剤は、アクリル系共重合体100質量部基準で3〜10質量部で含む粘着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】 フィルムの巻取り性や作業性を向上させるだけでなく、10μm以下という極めて薄いクリアランスを要求される用途において使用される接着部材として好適な両面粘着テープを提供する。
【解決手段】 平均粒径が0.4〜2.0μmの粒子を0.1〜5.0重量%含有し、フィルム厚さが1〜4μmである二軸配向ポリエステルフィルムの両面に、厚さ1〜5μmの粘着剤層を有し、総厚さが9μm以下であることを特徴とする両面粘着テープ。 (もっと読む)


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