【課題】 歪みの生じやすい光学フィルムを他の部材と固定する粘着テープにおいて、ＶＯＣを低減した水系粘着剤を使用した際にも、部材間を好適に固定でき、かつ光学フィルムの歪みを抑制できる両面粘着テープを提供する
【解決手段】 支持体の両面に粘着剤層が設けられ、光学フィルムに貼り付けられる粘着剤層が水分散型アクリル系粘着剤組成物からなる粘着剤層であり、アクリル系共重合体が、２−エチルヘキシルアクリレート、カルボキシル基含有モノマー、および、窒素含有ビニルモノマーをモノマー成分として含有し、炭素数４〜８のアルキル基を有する（メタ）アクリレートの含有量が５０〜９８質量％、カルボキシル基含有モノマーの含有量が１〜１０質量％、アミド基を有する窒素含有ビニルモノマーの含有量が０．１〜５質量％であり、粘着剤層のゲル分率が１０〜５０％である両面粘着テープにより好適な部材間固定及び歪み防止性を実現できる。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性が付与され、ガラスに貼合したときに過酷な環境下での耐久性に優れる粘着剤層が光学フィルムに設けられた粘着剤付き光学フィルムを提供する。
【解決手段】アクリル樹脂１００重量部に、イオン性化合物０.３〜１２重量部及び架橋剤０.１〜５重量部を配合した組成物から得られる粘着剤層を光学フィルムに設けた、粘着剤付き光学フィルム。上記アクリル樹脂は、下式（Ｉ）で示される（メタ）アクリル酸エステル８０〜９６重量％、および下式（II）で示されるＮ−アルコキシアルキル（メタ）アクリルアミド０.１〜５重量％を少なくとも含む単量体混合物の共重合体である。
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【課題】各種プラスチック成形品の表面に貼付した場合、時間が経過しても膨れや浮き、すなわちブリスターの発生を防止し、基材表面が平滑で外観に優れ、かつ、いかなる粘着剤であっても、優れた耐ブリスター性を示すことのできる粘着シートを提供する。
【解決手段】支持基材、無機微粒子含有層、粘着剤層がこの順に積層された粘着シートであって、前記無機微粒子含有層の厚みが４〜２８μｍであり、かつ全微粒子容積濃度が、３０〜７０％であることを特徴とする粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】対向する部材の端子間の接続および部材間の空隙の封止を同時に行うことができ、対向する部材の端子間を確実に接続することができ、アウトガスが少なく気泡の発生が少ない接着フィルムを有する、作業性に優れたダイシングテープ一体型接着シートを提供する。
【解決手段】支持体の第一の端子と被着体の第二の端子を半田を用いて電気的に接続し、該支持体と該被着体とを接着する接着フィルム３と、ダイシングテープ２とから構成される積層構造を有するダイシングテープ一体型接着シート１０であって、該接着フィルム３の最低溶融粘度が０．０１〜１００，０００Ｐａ・ｓ以下であり、かつ、該接着フィルム３の発熱ピーク温度を（ａ）、該接着フィルム３の５％重量加熱減量温度を（ｂ）と定義した時、下記の式（１）を満たすダイシングテープ一体型接着シート１０により、上記課題を解決することができる。（ｂ）−（ａ）≧１００℃（１） （もっと読む）

【課題】本発明は、塗工性、透明性、耐発泡・剥がれ性に優れ、なおかつ耐腐食性能、粘
着性能に優れさらに回路などの段差を埋め込む性能にも優れた粘着剤の提供を目的とする
【解決手段】共重合体（Ｘ）と、ポリイソシアネート系硬化剤（Ｙ）とを含む透明導電膜用粘着剤であって、前記共重合体（X）が、少なくとも、カルボキシル基以外のイソシアネート基と反応可能な官能基を含有する単量体（Ａ）０．１〜１０重量％と、アミノ基を含有する単量体（Ｂ）０．１〜１０重量％と、アミド結合を含有する単量体（Ｃ）１〜５０重量％とを含む単量体を共重合してなることを特徴とする透明導電膜用粘着剤。 （もっと読む）

【課題】高強度かつリワーク性に優れるとともに、剥離時に被着体への汚染が少ない粘着性高分子ゲル及び該粘着性高分子ゲルを用いた粘着性ゲルシートを提供する。
【解決手段】粘着性を有する高分子ゲルであって、周波数１Ｈｚの温度分散で測定した、２５℃における動的貯蔵弾性率Ｇ’が、１．０×１０⁵〜１．０×１０⁸Ｐａ、かつ、該高分子ゲルを打ち抜いてなるダンベル１号試験片について、引張り強度が１ＭＰａ以上であり、長さ１００ｍｍ、幅２０ｍｍ、厚み０．３ｍｍに加工した該高分子ゲルからなる試験片をＪＩＳ Ｚ０２３７（２００９）に準拠した方法でアクリル板に貼り付け、その後、速度３００ｍｍ／分で前記試験片を前記アクリル板から９０°方向に剥離した後に、前記試験片が付着していたアクリル板の表面のうち２ｍｍ×２ｍｍの範囲の任意の箇所について光学顕微鏡にて１００倍で拡大して観測される異物の数が５個未満である粘着性高分子ゲル。 （もっと読む）

【課題】 ダイボンドフィルムがダイシングフィルムの中心にある半導体装置用フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルムとダイボンドフィルムと保護フィルムとがこの順で積層された半導体装置用フィルムの製造方法であって、波長４００〜８００ｎｍの光線を照射し、得られる光線透過率に基づいてダイボンドフィルムの位置を検出する工程と、検出したダイボンドフィルムの位置に基づいて、ダイシングフィルムを打ち抜く工程とを具備し、ダイシングフィルムと保護フィルムとの積層部分の光線透過率をＴ１とし、ダイシングフィルムとダイボンドフィルムと保護フィルムとの積層部分の光線透過率をＴ２としたとき、Ｔ２／Ｔ１が０．０４以上である半導体装置用フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化前後での十分な接着力及び高温での弾性率を得られ、作業性が良好であると共に、ダイボンドフィルムと被着体との境界に気泡（ボイド）が溜まることがなく、耐湿半田リフロー試験にも耐え得る高信頼性のダイボンドフィルム、及びダイボンドフィルムを備えたダイシング・ダイボンドフィルム、並びに半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ダイボンドフィルム１は、重量平均分子量が５０万以上のグリシジル基含有アクリル共重合体（ａ）と、フェノール樹脂（ｂ）とを含有し、グリシジル基含有共重合体（ａ）の含有量ｘのフェノール樹脂（ｂ）の含有量ｙに対する重量比（ｘ／ｙ）が５以上３０以下であり、かつ重量平均分子量が５０００以下のエポキシ樹脂を実質的に含まない。 （もっと読む）

【課題】製品歩留まりを向上させることができる光学デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）第１の光学部材１０を準備する工程と、（ｂ）第２の光学部材２０を準備する工程と、（ｃ）第１の基材層１３と、第１の基材層の一方の面上に配置される第１の粘着層１１と、第１の基材層の他方の面上に配置される紫外線硬化成分を含む中間層２と、中間層の第１の基材層と接する面の反対面上方に配置される第２の粘着層２１とを有する光学用両面粘着テープの第１の粘着層を、第１の光学部材の一方の面に貼り合わせる工程と、（ｄ）前記光学用両面粘着テープの第２の粘着層を、第２の光学部材の一方の面に貼り合わせることにより、第１の光学部材と第２の光学部材を光学用両面粘着テープを介して貼り合わせる工程とからなり、（ｅ）（ｄ）における貼り合せが良好に行われなかった場合に、中間層を分離して貼り直しができる工程からなる。 （もっと読む）

【課題】加熱剥離型粘着シートを使用する際に、被加工物の違いや工程の違い等に応じて予定される加熱剥離型粘着シートを間違えて使用することがあった。このため、このような間違いを生じないために、被加工物や工程の違いに応じて、使用できる加熱剥離型粘着シートを明確に確認することが必要であった。また、無色透明な加熱剥離型粘着シートの場合、被加工物に正確に貼り付けたかを確認することが困難であった。
また、加熱剥離型粘着シートの粘着剤層を単に着色しただけでは、電子部品等の被加工物表面に着色剤に由来する金属イオンが付着して、電子部品を汚染し損傷を与える恐れがあった。
【解決手段】基材の片面又は両面に熱膨張性微小球、着色剤を含有する熱膨張性粘着層が設けられるか、基材の片面又は両面に着色中間層を介して熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が設けられ、全光線透過率が50%以上であることを特徴とする加熱剥離型粘着シート。 （もっと読む）

【課題】初期粘着力、加熱後の自己剥離及びカット精度に優れた加熱剥離型粘着シートを提供する。
【解決手段】シート基材１の片面又は両面に粘着剤組成物層２を有したものとしており、前記粘着剤組成物層２は、前記シート基材１側から、一層目２ａが粘着性高分子、熱膨張性微粒子及び架橋剤を主成分とする樹脂層で形成され、二層目２ｂが低極性樹脂層で形成されていることを特徴とする加熱剥離型粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、接着性及び吸湿特性に優れ、リフロー工程や高温多湿の条件下でも良好な熱伝導性及び電気絶縁性を有するダイシング・ダイボンドフィルム、並びに当該ダイシング・ダイボンドフィルムを用いて製造された半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に熱硬化型ダイボンドフィルムが設けられたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記熱硬化型ダイボンドフィルムを構成する接着剤組成物は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂及び熱伝導性粒子を含み、前記接着剤組成物の全量に対してそれぞれ、前記アクリル樹脂及び前記エポキシ樹脂の合計含有量をＡ重量％とし、前記熱伝導性粒子の含有量をＢ重量％としたとき、式（Ｂ／（Ａ＋Ｂ））により得られる値が０．５０以上０．９３以下であり、前記熱硬化型ダイボンドフィルムの１７５℃で１時間硬化させた後の２００℃での引張貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ以上であるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を配線回路基板にフリップチップ実装する場合であっても、半導体素子の薄厚化を図ることができるとともに、配線回路基板及び半導体素子間を良好に埋め込むことができ、耐ＨＡＳＴ性に優れた半導体装置を作製可能な回路接続用接着剤、回路接続用接着シート及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続用接着剤は、相対向する回路基板を接続するための回路接続用接着剤であって、アクリルゴム、熱硬化性成分及び硬化促進剤を含有し、アクリルゴム中のアクリロニトリルの共重合割合が１５質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】巻回による迅速な剥離を可能としながら、かつ糊残りを発生させない自発巻回性粘着シート及びこれを利用した切断体の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも１軸方向に収縮性を有する収縮性フィルム層２、接着剤層３及び剛性フィルム層４がこの順に積層されてなる自発巻回性積層シートと、該積層シートの剛性フィルム層４側に積層された粘着剤層６とを備え、熱刺激の付与により、１端部から１方向へ又は対向する２端部から中心に向かって自発的に巻回して１又は２個の筒状巻回体を形成し得る自発巻回性粘着シート１０であって、剛性フィルム層４と粘着剤層６との間に、有機コーティング層５が配置されている自発巻回性粘着シート。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において、接続部を封止するための接続信頼性及び絶縁信頼性に優れた接着剤組成物、それを用いた半導体装置の製造方法、及び半導体装置の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、ビニル系表面処理フィラーとを含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】粘着力上昇防止性、外観特性、及び被着体に対する低汚染性に優れた、再剥離が可能な粘着剤層を形成しうる水分散型のアクリル系粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル及びカルボキシル基含有不飽和単量体を必須の原料モノマーとして構成され、原料モノマー全量中の（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量が７０〜９９．５重量％、カルボキシル基含有不飽和単量体の含有量が０．５〜１０重量％であるアクリルエマルション系重合体（Ａ）、非水溶性架橋剤（Ｂ）、並びに（メタ）アクリル酸を必須の原料モノマーとして構成され、原料モノマー全量中のアクリル酸及びメタクリル酸の合計量が１１重量％以上であるカルボン酸含有アクリル系重合体（Ｃ）を含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】リフロー工程などの加熱処理が施される場合においても被搬送物の位置ずれの発生を抑制しつつ、被搬送物の剥離時において被搬送物の破壊や変形の発生が抑制され、繰り返し使用可能な基板搬送用キャリアを提供する。
【解決手段】基板の搬送に用いられる基板搬送用キャリア１０であって、線膨張係数が５０ｐｐｍ／℃以下の樹脂フィルム１４上に、基板の下面と剥離可能に密着する粘着層１６が設けられた粘着層付き樹脂フィルム１４と、金属または金属酸化物で構成された支持体１２と、粘着層付き樹脂フィルム１４粘着層１６のある表面とは反対側の表面と支持体１２の表面とを積層面として、粘着層付き樹脂フィルム１４を支持体１２上に取り外し可能に固定する繰り返し使用可能な固定手段とを備える、基板搬送用キャリア１０。 （もっと読む）

【課題】 ダイシング工程におけるリングフレームの剥離及びチップの飛散を抑制できると共に、ピックアップ工程における良好なピックアップ性を達成することが可能なダイシングテープ一体型接着シート及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 基材１０と、基材上に配置される第１の粘着層２０と、第１の粘着層上に配置され、第１の粘着層が露出する開口３０ａを有する第２の粘着層３０と、開口に配置されるダイボンディングフィルム４０と、を備えるダイシングテープ一体型接着シート１、及びそれを用いた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】基材層（Ａ）と第１粘着剤層（Ｂ１）と第２粘着剤層（Ｂ２）とをこの順に有する、少なくとも３層からなる粘着シートであって、層間密着性が高い粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の粘着シートは、基材層（Ａ）と第１粘着剤層（Ｂ１）と第２粘着剤層（Ｂ２）とをこの順に有する、少なくとも３層からなる粘着シートであって、第１粘着剤層（Ｂ１）と第２粘着剤層（Ｂ２）の少なくとも一方に粘着付与剤が含まれる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた強靱性、柔軟性、耐ガソリン性、耐薬品性、成型加工性、耐候性、経時安定性を発揮する樹脂組成物、シート、粘着シートおよび成型体の提供を目的とする。
【解決手段】水酸基を有する（メタ）アクリル系単量体１〜１０重量％と他の単量体を共重合してなる、水酸基とイソシアネート基を有する重量平均分子量が５，０００〜５００，０００であるアクリル系共重合体（Ａ）と、ポリイソシアネート化合物（Ｂ）と、数平均分子量２５０〜１０,０００である化合物（Ｃ）とを含む成形用樹脂組成物であって、前記アクリル系共重合体（Ａ）中の水酸基／イソシアネート基が、当量比１／１９〜１９／１であり、前記化合物（Ｃ）が、イソシアネート基と反応可能な官能基を２個以上有する、ポリカーボネート、ポリエステルおよびポリブタジエンからなる群より選択される１種以上の化合物であることを特徴とする成形用樹脂組成物。 （もっと読む）