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Fターム[4J004DA01]の内容

接着テープ (63,825) | 剥離層の組成 (1,205) | 高分子化合物 (1,112)

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【課題】重量物を梱包するために使用される厚手の段ボール箱や、様々な形態で物品を覆ったり梱包したりした段ボールに貼着された場合などでも、低温から高温の幅広い温度環境下において、剥がれ、裂けなどの不具合が生じにくい粘着テープの提供。
【解決手段】ポリプロピレンとポリエチレンのブレンド物からなり、長さ方向に一軸延伸されたポリオレフィン系基材と、該ポリオレフィン系基材の一方の面に設けられた粘着剤層と、他方の面に設けられた長鎖アルキル基含有ポリマーからなる剥離剤層とを有する粘着テープ。粘着剤層はゴム系粘着剤から形成され、粘着テープの長さ方向の引張り強度が5〜50kN/mで、且つ、幅方向の引張伸び率が200〜2000%である。 (もっと読む)


【課題】フレキソ印刷用途のために適する特性を有する利用可能なキャリアを提供する。
【解決手段】表面と表面上のテープとを含むフレキソ印刷版のためのキャリア112であって、テープが表面上の第1の接着剤層122と第1の接着剤層上の基板124と基板の反対側の第2の接着剤層とを含み、基板が略平滑であり、第1の接着剤層と第2の接着剤層の少なくとも一方が略連続的であるとともに、永久溝124、126の規則的パターンを含むキャリア。 (もっと読む)


【課題】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープを提供する。
【解決手段】減圧加熱工程を有する半導体の加工時において半導体に貼付してこれを保護するための半導体加工用テープであって、基材の少なくとも一方の面に、光硬化型粘着剤100質量部に対して7〜20質量部のシリカ微粒子を含有する粘着剤層を有するものであり、前記シリカ微粒子は、平均粒子径が0.9μm以下、かつ、最大粒子径が5.0μm以下となるように前記粘着剤層中に分散している半導体加工用テープ。 (もっと読む)


【課題】 スリット後の異方性導電フィルムの表面を平坦化させる。
【解決手段】 筒状の巻取部21と樹脂層32とが対向するように巻取部21に巻回された異方性導電フィルム3の上面3cから、異方性導電フィルム3と略同一の幅を有し、表面に長さ方向に沿って幅方向の両端に凸部4aが形成された凸部平坦化フィルム4を巻回し、凸部平坦化フィルム4の凸部4aにより、異方性導電フィルム3の幅方向の両端に長さ方向に沿って存在する凸部3bを押圧する。 (もっと読む)


【課題】初期粘着力が高く、高温保存後でも高粘着力を有する粘着組成物を提供する。
【解決手段】粘着剤成分として、(メタ)アクリル酸アルキルエステル単官能単量体(A)と、極性基含有単官能単量体(B)と、(メタ)アクリル系重合体(C)と、−57℃以下のガラス転移温度を有する非架橋反応性の(メタ)アクリル系低分子量重合体(D)と、架橋反応性の官能基を有する架橋剤(E)と、開始剤(F)とを含有する粘着組成物。 (もっと読む)


【課題】積層体を剥離基材から剥離する工程において、剥離基材と支持層との界面に剥がれが生じることが抑制される接着シート及びその製造方法、並びに、上記接着シートを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】剥離基材1と、剥離基材1の面30上に部分的に設けられた接着剤層2と、接着剤層2を覆い、且つ、接着剤層2が設けられた領域の周囲で剥離基材1に接するように設けられた粘着フィルム層3と、剥離基材1の面30のうち、粘着フィルム層3が設けられていない領域の少なくとも一部に、剥離基材1に接するように設けられた粘着フィルム層4と、を有し、剥離基材1の面30は、粘着フィルム層4が設けられた領域の少なくとも一部に、コロナ放電処理が施された領域を有する、接着シート100である。 (もっと読む)


【課題】3次元形状を有するエポキシプリプレグ成型用の離型フィルムを提供することであり、成型品の表面欠点、皺抑制、離型性に優れた離型用二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供すること。
【解決手段】実質的にポリアリーレンスルフィド樹脂と粒子のみからなる二軸配向ポリアリーレンスルフィド複合フィルムであり、基材層(A層)および粒子含有層(B層)を有し、A層の粒子含有量Wが0.5質量%以下であり、B層に含有する粒子の平均粒径Dが2μm以上8μm以下であり、B層の厚さTに対するB層に含有する粒子の平均粒径Dの比率(D/T)が0.5以上、2以下である離型用二軸配向ポリアリーレンスルフィド複合フィルム。 (もっと読む)


【課題】加熱前には適度な粘弾性を有し、弱い圧力で被着体に圧着させることができ、また、短時間の加熱により成形された被加飾品に対する粘着性を高めることが可能な成形品加飾用粘着シートを提供すること。
【解決手段】本発明の成形品加飾用粘着シートは、成形された被加飾品の加飾するために用いられ、前記粘着シートは、粘着剤層と、当該粘着剤層の少なくとも一方の面に積層された剥離可能な保護フィルム層とを有し、前記粘着剤層は、メタクリル酸エステル重合体ブロック(M)とアクリル酸エステル重合体ブロック(A)とからなるM−A−M型トリブロック共重合体を含有する粘着剤組成物からなり、前記粘着剤組成物における前記M−A−M型トリブロック共重合体の占める割合が60質量%以上であり、前記M−A−M型トリブロック共重合体における前記メタクリル酸エステル重合体ブロック(M)の占める割合が15〜25質量%である。 (もっと読む)


【課題】適度な剥離力を有する剥離面を形成することができるとともに、剥離面を形成する際に低温焼付可能であるので基材に対する選択性がなく、さらに形成された剥離面にペンなどで筆記可能な優れたものでありながら、該剥離面を形成するための材料が環境保全性にも資するものである剥離性処理剤を提供すること。
【解決手段】剥離性を付与する機能をもつシロキサンセグメントを有する樹脂を含有してなる剥離性処理剤において、樹脂が、一般式(1)で表せる5員環環状カーボネートポリシロキサン化合物と、アミン化合物との反応から誘導されてなるポリシロキサン変性ポリヒドロキシポリウレタン樹脂である剥離性処理剤。
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【課題】 保護膜を形成した後のリワーク性を向上させるとともに、加熱硬化後の接着信頼性が良好なチップ保護用フィルムを提供する。
【解決手段】 チップ保護用フィルム10は、硬化性保護膜形成層2と、硬化性保護膜形成層2の両面に仮着した剥離シート1を有する。また、硬化性保護膜形成層2は、ガラス転移温度(Tg)が0℃以上のアクリル共重合体であるバインダーポリマー成分、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤、及びシリカフィラー、並びに、顔料又は染料を少なくとも含有するとともにフィラーを55質量%以上75質量%以下含有し、更に、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂の硬化剤とバインダーポリマー成分との配合比((b+c)/a)が、0.3より大きく0.9未満の規定範囲内である。 (もっと読む)


【課題】
半導体装置の製造工程におけるウエハ加工用テープを貼合する際に発生するボイドや反りを防止することが可能な接着性能の高いウエハ加工用テープを提供することを目的とする。
【解決手段】
アクリル系共重合樹脂と、室温で液状のエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の硬化剤と、フィラーとを少なくとも含む接着剤層を有するウエハ加工用テープであって、接着剤層の厚みXμmに対しフィラーの平均粒径が0.08Xμm以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】貼付時に使用する水の量が少量で済み、貼付工程初期段階における水の保持性および被着体への圧着時における排水性に優れ、かつ、貫通孔が目立たず外観に優れた粘着シート、および当該粘着シートの製造方法を提供する。
【解決手段】基材11と粘着剤層12とを備え、一方の面から他方の面に貫通する貫通孔2が複数形成されており、貼付時に水を使用して貼付される粘着シート1であって、基材11の表面1Aにおける貫通孔2の孔径dが、20〜80μmであり、粘着剤層12の粘着面1Bにおける貫通孔2の孔径dが、10〜60μmであり、基材11の表面1Aにおける貫通孔2の孔径dに対する粘着剤層の粘着面1Bにおける貫通孔2の孔径dの比(d/d)が、1.2〜4.0である粘着シート1。 (もっと読む)


【課題】分割後半導体ウェーハの片面に粘接着シートを積層した後、該粘接着シートを引き延ばしたときに、粘接着シートを精度良く切断できる粘接着シートを提供する。
【解決手段】粘接着シート51は、個々の半導体チップに分割されており、切断部分23cを有する分割後半導体ウェーハ23に積層され、粘接着シート51付き半導体チップを得るために用いられる。粘接着シート51は、分割後半導体ウェーハ23が積層される第1の表面51aと該第1の表面51aとは反対側の第2の表面51bとの内の少なくとも一方の表面に、分割後半導体ウェーハ23の切断部分23cと略平行に配置された窪みを有する。 (もっと読む)


【課題】高湿下および高温下の過酷な環境下における耐久性を満足することができる偏光板を提供すること。
【解決手段】偏光子の少なくとも一方の面に、接着剤層を介して透明保護フィルムが設けられている偏光板であって、接着剤層は、N−ヒドロキシエチルアクリルアミド、N−メチロールアクリルアミド、N−イソプロピルアクリルアミド、およびN−アクリロイルモルホリンから選ばれる少なくとも1種のN−置換アミド系モノマーからなる(メタ)アクリロイル基を有する化合物に係る硬化性成分を含有する活性エネルギー線硬化型接着剤により形成されており、接着剤層のTgが、60℃以上であり、かつ、接着剤層の厚みが、0.01〜7μmであることを特徴とする偏光板。 (もっと読む)


【課題】情報表示機能や気密性保持機能と、ハードディスクドライブの駆動時発生音の低減機能を両立するハードディスクドライブ用粘着ラベルを得る。
【解決手段】ハードディスクドライブ用粘着ラベルは、基材の片面に粘着剤層を有しており、ハードディスクドライブの筐体外面に貼付されることでハードディスクドライブ駆動時の発生音を低減することが可能なハードディスクドライブ用粘着ラベルであって、前記粘着ラベルは、0.18(kg/m2)以上の面密度を有していることを特徴とする。粘着ラベルの基材は、金属箔の両面に樹脂フィルム層が積層されたものからなっていてもよい。基材を構成している金属箔の厚みは5μm以上であることが好適である。基材を構成している樹脂フィルム層は、ポリエチレンテレフタレートフィルムであることが好ましい。粘着ラベルの粘着剤層は、剥離剤としてシリコーン系剥離剤が使用されていなくてもよい。 (もっと読む)


【課題】各種光学シート、特に大面積の大型ディスプレイ用の各種光学シートの表面保護用として用いた場合、優れたオリゴマー抑止性を持ち、また帯電防止の効果を有する、特に表面保護フィルムとして好適な離型ポリエステルフィルムを提供すること。
【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも片方の面に、ガラス転移点温度Tgが40℃以上60℃以下のアクリル変性ポリエステル樹脂、帯電防止剤、および濡れ調整剤を構成成分として含み、含有量が下記を満足する塗液から形成される表面層を形成する。
5≦A≦40 ・・・(1)
1≦B≦10 ・・・(2)
57≦C≦93 ・・・(3)
(式中、Aは帯電防止剤の含有量(質量%)、Bは濡れ調整剤の含有量(質量%)、Cはアクリル変性ポリエステル樹脂の含有量(質量%)を表わす。) (もっと読む)


【課題】環境保護の観点からハロゲン系難燃剤等を使用することなく、テープ状に加工した際に粘着特性を維持しつつ、UL94規格に適合する高度な難燃性を有する難燃性粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】(A)主成分となる構成モノマーが炭素数1以上8未満のアルキル基がエステル結合されたアクリル酸又はメタクリル酸エステルモノマーである(メタ)アクリル酸エステル重合体、(B)ホスファゼン系難燃剤、(C)リン酸エステル系難燃剤、(D)架橋剤及び(E)粘着付与樹脂を含有し、該(A)成分100質量部に対して、該(B)成分と該(C)成分を合計したものの配合量が60質量部〜350質量部の範囲であり、かつ該(B)成分と該(C)成分の配合割合が質量比で25:75〜75:25の範囲であることを特徴とする難燃性粘着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】両面粘着テープを介して補強部材を板状物である建築用パネルなどの板状物に貼付けて裏打ち補強する板状物の補強方法および補強構造を提供する。
【解決手段】テープ長手方向に沿って矩形状の貫通孔7が規則正しく形成された両面粘着テープ2の表面に貼付けられたセパレータ上から貼付けローラを押圧して転動させながら、この両面粘着テープ2を建築用パネル1に貼付ける。その後、セパレータを剥離し、両面粘着テープ2と平行に対向させた姿勢を維持させながら補強部材3を両面粘着テープ2の粘着剤層6に押圧して貼付ける。 (もっと読む)


【課題】非シリコーン系であって、粘着剤層との剥離性が良好で、かつ剥離剤層を低温で形成することができ、耐溶剤性を有する剥離シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材シートと、剥離剤層とを有し、かつ該剥離剤層が、(A)分子内に不飽和結合を誘導するモノマーを0.005〜1.5モル%重合されてなるオレフィン系未架橋ゴム、及び(B)電子吸引基含有多官能モノマーを含む未架橋ゴム材料層に、活性エネルギー線を照射することにより形成された硬化層である剥離シート、並びに基材シート上に、(A)分子内に不飽和結合を誘導するモノマーを0.005〜1.5モル%重合されてなるオレフィン系未架橋ゴム、及び(B)電子吸引基含有多官能モノマーを含む剥離剤層形成用塗工液を塗布、乾燥して未架橋ゴム材料層を設けたのち、活性エネルギー線を照射して硬化させる剥離シートの製造方法である。 (もっと読む)


【課題】積層フィルムまたは粘着テープ全体の機械的物性を変動させることなく、ヘイズ値および表面粗さが調整された積層フィルムおよび粘着テープを提供することにある。
【解決手段】本発明の積層フィルムは、基材層と表面層とを有する積層フィルムであって、該基材層が熱可塑性樹脂を含み、該表面層がポリエチレンおよびエチレン−酢酸ビニル共重合体を含み、該表面層の算術平均表面粗さRaが0.5μm〜2.0μmであり、該積層フィルムのヘイズ値が15%〜80%である。 (もっと読む)


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