【課題】本発明によれば、優れた応力吸収性・耐熱衝撃性・耐熱密着性・流動特性と十分な可使用時間を兼ね備えた半導体封止に用いられる液状樹脂組成物を提供することができる。
【解決手段】少なくとも（Ａ）芳香族環に１つ以上の置換基を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）２級アミン基を有する芳香族アミン硬化剤、および（Ｃ）無機充填材、とを含むことを特徴とするアンダーフィル用液状封止樹脂組成物並びに該アンダーフィル用液状樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】優れた半田耐熱性を有し、表面実装型パッケージに適用してもクラックや剥離などが生ずることのない封止用エポキシ樹脂及びその用途を提供する。
【解決手段】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、下記式（１）で表される封止用エポキシ樹脂と、硬化剤とで構成でき、無機充填剤を含有していてもよい。
【化１】


（式中、環Ｚ_１及び環Ｚ_２は芳香族炭化水素環、Ｒ_１ａ及びＲ_１ｂはアルキレン基、Ｒ_２ａ、Ｒ_２ｂ、Ｒ_３ａおよびＲ_３ｂはアルキル基、フェニル基などの置換基、ｍ_１及びｍ_２は１〜３の整数、ｎ_１及びｎ_２は１〜１０の整数、ｐ_１及びｐ_２は０〜５の整数，ｑ_１及びｑ_２は０〜４の整数を示す）
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【課題】感度、解像度、密着性、耐アルカリ性等に優れ、微細パターンを精度良く形成できるアルカリ現像性樹脂組成物、及びアルカリ現像性感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（I）で表されるビスフェノール化合物と多官能エポキシ化合物（ただし、下記一般式(II)で表される二官能エポキシ化合物を除く。）とを交互共重合させて得られる構造を有するエポキシ樹脂。


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【課題】生産性に優れ、流動性や硬化性等の成形性、パッケージの放熱性やその他の信頼性にも優れるエポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で表される構造を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）特定の一般式（ＩＩａ）〜（ＩＩｄ）で表されるいずれかの構造を有する硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、を含有するエポキシ樹脂組成物。
（化１）


（Ｒ_１〜Ｒ_８は、水素原子、炭素数１〜１０の炭化水素基、炭素数１〜１０のアルコキシ基のいずれかよりそれぞれ独立に選ばれ、互いに同じであっても異なっていても良い。） （もっと読む）

【課題】保存安定性、耐食性・密着性等に優れる２官能性水性エポキシ樹脂組成物、その硬化物の製造方法を提供する。
【解決手段】下記式（１）


で表される構造を有し、且つ分子両末端がエポキシ基である２官能性エポキシ樹脂と水とを含有する水性エポキシ樹脂組成物、その硬化物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ｂ）硬化剤として（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（一般式（Ｉ）中のＲ^１は水素原子、水酸基、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数１〜６のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ^２、Ｒ^３は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは１〜２０の整数を示し、ｍは１〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】種々の光学的及び電気光学的応用に使用可能なコレステリックフィルムを生産するのに最適な新規の反応性キラル化合物を提供する。
【解決手段】次式ＩＩＩａ：


で表わされる反応性キラル化合物が提供される。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上の水酸基を有するフェノール樹脂、（Ｃ）無機質充填材、（Ｄ）硬化促進剤からなるエポキシ樹脂組成物において、無機質充填材として直径が５〜２５μｍ、繊維長が０．４〜２０ｍｍであるガラス繊維を、（Ａ）〜（Ｄ）成分の樹脂組成物全体に対して５〜８０重量％添加することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は優れた流動特性、機械特性を有し、本発明の組成物で封止された半導体部品・電子部品は、優れた温度サイクル性、耐落下性を示し、ＩＣカード 等のカード 型の半導体装置・電子部品の作製に用いられるものである。 （もっと読む）

【課題】 作業性や得られる硬化塗膜の耐食性・機械的性能を損なうことなく、ワニスや塗料用組成物中の揮発性有機化学物質（ＶＯＣ）含有量を低減させることができる低温硬化可能なエポキシポリオール樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 数平均分子量２００〜８００のエポキシ樹脂（ａ１）を１価のアルキルフェノール類（ａ３）及び／またはアルカノールアミン類（ａ４）で変性したエポキシポリオール樹脂（Ａ）と、数平均分子量９００〜８０００のエポキシ樹脂（ａ２）を１価のアルキルフェノール類（ａ３）及び／またはアルカノールアミン類（ａ４）で変性したエポキシポリオール樹脂（Ｂ）と、ポリヒドロキシ化合物（Ｃ）とを含有することを特徴とするエポキシポリオール樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】可撓性や耐熱性に著しく優れ，特にフレキシブルプリント配線板用途において基板フィルムとの密着性が良好で，優れた可撓性及び半田耐熱性を兼備したフレキシブルプリント配線板用光硬化性樹脂組成物、可撓性ソルダーレジストインキ用エポキシアクリレート樹脂，これを配合した硬化性樹脂組成物，アルカリ現像型感光性樹脂組成物，その硬化物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）にアクリル酸類を反応させて得られることを特徴とするエポキシアクリレート樹脂，更に多塩基酸化合物を反応させたエポキシアクリレート樹脂、該樹脂と重合開始剤を必須成分とする硬化性樹脂組成物。
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【課題】ハロゲン系難燃剤を使用しなくても充分な難燃性を発揮でき、且つ、非ハロゲン系難燃剤の使用量を低減することも可能なエポキシ樹脂、及び硬化剤を開発し、前記課題を解決できるエポキシ樹脂組成物とその用途、およびこれらを硬化した硬化物、該エポキシ樹脂及び硬化剤を高収率で製造できる方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される多価ヒドロキシ化合物、その製造方法、前記多価ヒドロキシ化合物をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂、その製造方法、これらの樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。


（式中、Ａｒは置換基を有していてもよい芳香族を示し、Ｒ_１１、Ｒ_１２、Ｒ_２１、Ｒ_２２はそれぞれ独立に水素原子または炭素数１〜４のアルキル基、或いはフェニル基を示す。） （もっと読む）

【課題】フィレットの形成に優れ、プリプレグの剥離接着強度を高め、有孔圧縮強度等の機械強度が高く、タック性およびドレープ性等の作業性に優れるエポキシ樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 ビフェニル型２官能エポキシ樹脂（Ａ）を１５〜４０重量％、グリシジルアミン型エポキシ樹脂（Ｂ）を１０〜３５重量％、前記（Ａ）および（Ｂ）成分を除くエポキシ樹脂（Ｃ）を２５〜７５重量％からなるエポキシ樹脂の合計１００重量部に対して、硬化剤（Ｄ）を１５〜４０重量部配合するエポキシ樹脂組成物の製造方法であって、（Ａ）成分の全量と、（Ｃ）成分の少なくとも一部とを、触媒を共存させて溶融混合する工程（１）、この生成物へ（Ｂ）および（Ｄ）成分の少なくとも一部を配合して、溶融混合する工程（２）、この生成物へ（Ｂ）〜（Ｄ）成分の残量を配合し、溶融混練する工程（３）よりなるエポキシ樹脂組成物の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れた熱膨張性マイクロカプセル及び中空樹脂粒子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリマー（Ｘ）がポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、及びポリアミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つの樹脂からなり、ポリマー前駆体（ａ）及び溶剤（Ｃ）を含む混合物（Ｄ）を水に分散することで得られたＯ／Ｗエマルション（Ｅ）と、ポリマー前駆体（ｂ）又は（ｂ）の溶液（Ｆ）を混合し、界面重合することを特徴とする、ポリマー（Ｘ）からなる熱膨張性マイクロカプセルの製造方法。また、上記記載の製造方法により得られた熱膨張性マイクロカプセルをさらに加熱処理することを特徴とする中空樹脂粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 硬化性、保存性および流動性が良好なエポキシ樹脂組成物ならびに耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、１分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）と、１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物（Ｂ）と、分子内にサクシンイミジルスルフィド構造を有する有機シラン化合物（Ｃ）を含むものである。前記エポキシ樹脂組成物は、無機充填材を含むものである。前記エポキシ樹脂組成物の硬化物により電子部品を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】水系又は溶媒系の顔料濃縮物（顔料ペースト）の製造に適し、かつバインダ、コーティング材料、プラスチック及びプラスチック混合物の中で粒子状固体物を安定化するのに適したアルコキシル化エポキシド−アミン付加物を提供する。
【解決手段】Ａ）少なくとも８個の炭素原子を有するモノ及び／又はポリエポキシドとＢ）第１級及び／又は第２級アミン、及び／又は第１級及び／又は第２級アルカノールアミン、及び／又は第２級アルキルアルカノールアミンと反応させて、１個以上の第２級水酸基を有する付加物を生成し、次いで、この付加物をＣ）アルキレンオキシドでアルコキシル化して製造する。 （もっと読む）

【課題】 優れた硬化性を有するエポキシ樹脂組成物とその硬化物を提供することであり、また該エポキシ樹脂組成物に用いる新規エポキシ樹脂及びその製造できる方法を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）
【化１】


（Ａｒ_１〜４は芳香族骨格、Ｒ_１〜４はアルキル基、アルコキシ基、フェニル基、アミノ基、又はハロゲン原子、Ｒ_５〜１２は水素原子、アルキル基、アルコキシ基、又はフェニル基、Ｘは直接結合、アルキレン鎖、オキシアルキレン鎖、カルボニル基、エーテル結合、チオエーテル結合、スルフェニル基又はスルホニル基、Ｒ_{１３〜１４}は水素原子、又はアルキル基、ｎ_１〜４は０〜１０の整数で且つｎ_１＋ｎ_２＋ｎ_３＋ｎ_４≧１）で表されるエポキシ樹脂と硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物、硬化物、新規エポキシ樹脂、及びその製造法。 （もっと読む）