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エポキシ樹脂 (63,436) | ビスフェノールとエピハロヒドリン類から得られるエポキシ樹脂 (5,372) | (X)が脂肪族基(←ビスフェノールA、F) (2,770)

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2,001 - 2,020 / 2,432


A)少なくとも1つのエポキシ樹脂、B)コア−シェル構造を有するゴム粒子、C)少なくとも1つの補助衝撃改良/強化剤及びD)少なくとも1つの熱活性化潜在硬化剤を含む組成物。基体又は担体に塗布し、熱硬化する場合、接着剤は、広範な種々の適用において有用な、改善された低温での衝撃靭性及び/又は耐衝撃性、改善された剥離強度の保持を有する製品をもたらす。 (もっと読む)


【課題】 耐溶剤性に優れ、コーティング剤適用後のコーティング表面に箔押しや印刷などの後加工を施すことのできる時間が長く、後加工性が良好なコーティング剤とすることのできるカチオン重合性樹脂組成物、これを用いたコーティング剤、およびこれを用いた加工方法を提供する。
【解決手段】 必須の構成成分として、(1)カチオン重合性有機物質と、(2)少なくとも化学量論量のエネルギー線感受性カチオン重合開始剤と、を含有するカチオン重合性樹脂組成物であって、前記(1)カチオン重合性有機物質100gに対して、酸トラップ性もしくはプロトントラップ性を有する官能基を0.1〜20mmol含有するカチオン重合性樹脂組成物、それを用いたコーティング剤、およびコーティング層表面の加工方法である。 (もっと読む)


【課題】優れた耐光性と耐湿性を有し、使用条件下での着色が非常に少なく、更に低粘度であり大面積の有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造にも好適に用いることができる有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤、該有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤を用いた有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示装置を提供する。
【解決手段】光重合性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有する有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤であって、前記光重合性化合物は、該光重合性化合物100重量部に対して、脂肪族環状骨格を有するエポキシ化合物を20〜80重量部、及び、芳香族環を有するエポキシ化合物を80〜20重量部含有する有機エレクトロルミネッセンス素子用封止剤。 (もっと読む)


【課題】 析出物の発生を抑制することができる不飽和基含有化合物の製造方法を提供する。
【解決手段】 エポキシアクリレートと酸無水物とを溶剤中にて反応させて得られる不飽和基含有化合物の製造方法において、上記溶剤は、ジアルキレングリコールモノアルキルエーテルを含む。上記ジアルキレングリコールモノアルキルエーテルとしては、下記式(1)
−O−C2n−O−C2n−OH (1)
(ここで、Rは、炭素数1〜8の直鎖、分岐鎖あるいは環状のアルキル基、またはアリール基を示し、nは2〜5の整数を示す)
で表される溶剤が好ましい。 (もっと読む)


【課題】本発明は接着性、靭性及び耐熱性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂、特に電気電子部品用絶縁材料(高信頼性半導体封止材料など)及び積層板(プリント配線板、ビルドアップ基板など)やCFRPを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用であるエポキシ樹脂および、これを使用したエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決の手段】エポキシ当量が250〜2000g/eqであるビスフェノールF型の高分子量エポキシ樹脂であって、その構成成分のビスフェノールFの骨格中の酸素原子に対するメチレン基の結合の90モル%以上がパラ配向性であることを特徴とするエポキシ樹脂のアルコール性水酸基をグリシジル化して得られる変性エポキシ樹脂。 (もっと読む)


【課題】液晶表示素子の製造において、基板に対する接着性に優れ、また、液晶汚染を引き起こすことがない、液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で表される構造を有する(メタ)アクリレート化合物を含有する液晶滴下工法用シール剤であって、含有する硬化性樹脂成分の10〜70重量%が前記(メタ)アクリレート化合物である液晶滴下工法用シール剤。
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【課題】耐溶剤性と柔軟性に優れたゲート絶縁層を有する有機電界効果トランジスタを、低コストで提供する。
【解決手段】基板と、互いに分離して設けられたソース電極及びドレイン電極と、該ソース電極及び該ドレイン電極間に介在する有機半導体層と、該有機半導体層にゲート絶縁層を介して設けられたゲート電極を備える有機電界効果トランジスタにおいて、該ゲート絶縁層が架橋された有機膜からなり、該有機膜の架橋間分子量が250〜5,000の範囲内であることを特徴とする有機電界効果トランジスタ、及びその製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】透明性、耐熱性、耐薬品性、平坦性、密着性およびスパッタ性などの特性に優れた新規ワニス組成物を提供する。
【解決手段】重合体(A)、エポキシ化合物(B)、エポキシ硬化剤(C)、および3−メトキシプロピオン酸メチルおよびジプロピレングリコールジメチルエーテルの少なくとも1つを含有する溶媒(D)を用いてワニス組成物を得る。 (もっと読む)


【課題】 保存安定性に優れ、特に積層板用のプリプレグに用いた場合に、ハロゲン含有化合物を用いることなく、高い難燃性とともに、優れた耐熱性、銅箔との密着性を発現することができる樹脂組成物、並びに、これを用いたプリプレグ、積層板を提供する。
【解決手段】 基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、
(a)ノボラック型エポキシ樹脂を含み、かつ、ハロゲン化されていないエポキシ樹脂、(b)ジシアンジアミド、及び、
(c)10−ベンジル−9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシド、
を含有することを特徴とする樹脂組成物、及び、この樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグと、このプリプレグを1枚以上加熱加圧成形してなることを特徴とする積層板。 (もっと読む)


【要 約】
【課題】低温、短時間の条件で硬化し、かつ、保存性の高い接着剤を得る。
【解決手段】本発明の硬化剤粒子30は、表面に位置する中心金属にシロキサン32やアルコキシ基が結合しているので、硬化剤粒子30をシランカップリング剤と共に、エポキシ樹脂中に分散させ、得られる接着剤では、常温で硬化剤粒子30とシランカップリング剤とが反応せず、接着剤の保存性が高い。また、硬化剤粒子30の表面以外の部分の金属キレートや金属アルコレートにはシロキサンが結合していないので、接着剤を加熱すると、硬化剤粒子30が割れ、硬化剤粒子30の表面以外の部分の金属キレートや金属アルコレートがシランカップリング剤と反応してカチオンを生成し、該カチオンによってエポキシ樹脂が重合し、接着剤が硬化する。シランカップリング剤と金属キレートとの反応は低温で進行するので、本発明の接着剤は従来のものより低温、短時間で硬化する。 (もっと読む)


【課題】 製膜時の指触乾燥性、現像性、硬化塗膜の柔軟性に優れる分岐型ポリエーテル樹脂組成物の製造法を提供すること。
【解決手段】 水酸基とアクリロイル基とメタクリロイル基とエポキシ基を有する分岐ポリエーテル樹脂並びに芳香族二官能ジ(メタ)アクリレート、芳香族二官能エポキシ樹脂のモノ(メタ)アクリレート及び芳香族エポキシ化合物の1種以上を含有する組成物と不飽和モノカルボン酸を混合し、エポキシ基とカルボキシル基を反応させる分岐ポリエーテル樹脂組成物の製造法で、組成物が芳香族二官能エポキシ樹脂のジ(メタ)アクリレートと、芳香族二官能エポキシ樹脂のモノ(メタ)アクリレート及び/又は芳香族二官能エポキシ樹脂を含有し、アクリロイル基とメタクリロイル基とが混在する系でリン系触媒存在下、水酸基とアクリロイル基を反応させた組成物である分岐ポリエーテル樹脂組成物の製造法。 (もっと読む)


【課題】 ハロゲン含有化合物やアンチモン化合物を難燃剤として用いなくても、これらを配合した封止材料と同等の物性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。平均粒径が1μm未満の水酸化マグネシウムを難燃剤として配合する。平均粒径が1μm以上の水酸化マグネシウムを用いる場合に比べて、少量であっても同等以上の難燃性を確保することができる。 (もっと読む)


【課題】 エポキシ樹脂/酸無水物硬化剤系で得られる硬化物の優れた機械的物性や耐熱性を発現させることが出来る低温硬化可能な成形材料用エポキシ樹脂組成物、その成形硬化物、及びその成形硬化物の製造方法を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂(A)と酸無水物系硬化剤(B)と硬化促進剤(C)とを含有する成形材料用エポキシ樹脂組成物であり、前記硬化促進剤(C)が1,2−ジメチルイミダゾールであることを特徴とする成形材料用エポキシ樹脂組成物及びその成形硬化物、該成形用エポキシ樹脂組成物を注型し、70〜100℃で加熱硬化させることを特徴とする成形硬化物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】感度、解像度、透明性、密着性、耐アルカリ性等に優れ、微細パターンを精度良く形成できるアルカリ現像性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)に不飽和一塩基酸(B)を付加させた構造を有するエポキシ付加物に対し、多塩基酸無水物(C)、続いて多官能エポキシ化合物(D)をエステル化させて得られた反応生成物を含有するアルカリ現像性樹脂組成物で、上記エポキシ付加物は、上記エポキシ樹脂(A)のエポキシ基1個に対し、上記不飽和一塩基酸(B)のカルボキシル基が0.1〜1.0個で付加させた構造を有し、上記エステル化は、上記エポキシ付加物の水酸基1個に対し、上記多塩基酸無水物(C)の酸無水物構造が0.1〜1.0個となる比率で、上記多官能エポキシ化合物(D)のエポキシ基が0.1〜1.0個となる比率で行われるアルカリ現像性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐湿性、流動性、耐リフロークラック性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)下記一般式(I−a)で示されるシラン化合物、(D)硬化促進剤、(E)無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物。
(化1)


(式(I−a)中、Rは、それぞれ独立して、水素原子、水酸基、及び炭素数1〜18の置換又は非置換の有機基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、2以上のRが互いに結合して環状構造を形成してもよく、mは1〜3の整数を示す。) (もっと読む)


【課題】 指触乾燥性と現像性と柔軟性に優れる酸ペンダント型分岐ポリエーテル樹脂組成物の製造方法と、この製造方法に用いる分岐ポリエーテル樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】 水酸基とメタクリロイル基とエポキシ基を有する分岐ポリエーテル樹脂(X)と、芳香族二官能エポキシ樹脂(B)と、そのモノメタクリレート(A1)及びジメタクリレート(A2)の1種以上を含有する組成物(I)中のエポキシ基と、不飽和モノカルボン酸中のカルボキシル基を反応させる製造方法で、組成物(I)が(A1)を含有する反応系内、又は、(A2)及び(B)を含有する反応系内で、窒素系触媒(C)の存在下に水酸基とエポキシ基を反応させる分岐ポリエーテル樹脂組成物(II)の製造方法、及び、組成物(I)又は(II)中の水酸基とポリカルボン酸無水物を反応させる酸ペンダント型分岐ポリエーテル樹脂組成物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 感光性樹脂組成物を得るために用いられたときに、十分な解像度を維持しながら、塗膜性及び硬化後の可撓性について十分に高いレベルを達成する変性エポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】 下記一般式(1)で表される構造を含む、変性エポキシ樹脂。


[式中、R及びRはそれぞれ独立に2価の有機基を示し、Rは水素原子又は不飽和二重結合若しくはカルボキシル基を有する1価の有機基を示し、nは1以上の整数を示す。 ただし、同一分子中の複数のRのうち1又は2以上は不飽和二重結合を有する有機基であり、同一分子中の複数のRのうち1又は2以上はカルボキル基を有する有機基であり、同一分子中の複数のR及びRはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。] (もっと読む)


a.少なくとも350gの平均エポキシ当量を有する少なくとも1種のエポキシ化合物の30〜60wt%、
b.200g未満の平均エポキシ当量を有する少なくとも1種のエポキシ化合物の10〜25wt%、
c.少なくとも1種のエポキシ硬化剤の2〜40wt%、
d.少なくとも1種の強靭化剤の10〜30wt%、及び
e.少なくとも1種の発泡剤を含む強靭化発泡フィルムの前駆体であって、
エポキシ構成成分aとbの質量比、及び強靭化構成成分dの量が、23℃で少なくとも150N/25mmの硬化フィルムのフローティングローラー剥離強度、及び/又は23℃で少なくとも12kN/mの剪断衝撃強度を提供するように選択される、強靭化発泡フィルムの前駆体。 (もっと読む)


【課題】液状樹脂組成物の保存安定性が良好であり、かつ、高精度で透明性に優れる光造形物を得ることができる光学的立体造形用放射線硬化性液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)式(1):


で表される構造を有する化合物、(B)フェノール性水酸基、及び/又は亜リン酸エステル基を有する化合物、(C)カチオン重合性化合物、(D)ラジカル重合開始剤、(E)ラジカル重合性化合物、及び(F)水を含有し、かつ、特定構造を有するスルホニウム化合物の含有量が、式(1)で表される構造を有する化合物の質量に対して5質量%以下である液状樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】半導体装置と、基板との間を封止するアンダーフィル材料として使用する際に、良好なヒートサイクル処理時の接続信頼性と硬化性を維持しながら、低弾性率化を達成することで、衝撃時の接続信頼性とリペア性とをバランスよく向上させることができる一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】組成物中に平均粒子径0.8μm未満のシリコンゴムを含有し、前記シリコンゴムの最大粒子径は2μmが好ましく、前記シリコンゴムの含有量は、組成物全体に対して2〜9重量%であることが好ましい。
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