本発明は、電子部品の基板への適用に使用される、熱可塑性または熱硬化性のＢ‐ステージになり得る又は予備成形されたフィルム状のアンダーフィル封入剤組成物に関する。組成物は、熱可塑性または熱硬化性樹脂、膨張性微小球、溶剤、任意に触媒を含む。所望により、定着剤、流動添加剤、レオロジー改質剤のような他の添加剤も添加され得る。アンダーフィル封入剤を乾燥又はＢ‐ステージ化して、基板又は部品上に平滑で不粘着性のコーティングを提供し得る。他の態様では、膨張性充填剤が高温適用により膨張して、アセンブリーの所望の部分に独立気泡フォーム構造を形成する。
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一般式（Ｉ）［式中、Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ独立して、炭素原子数１〜４の直鎖または分枝鎖脂肪族炭化水素基を表す］の非対称置換尿素誘導体の、場合によりハロゲン化されたＡまたはＦ型のビスフェノールをベースとする並びにレゾルシノールまたはテトラキスフェニロールエタンをベースとするエポキシ樹脂系のための、潜伏性硬化剤としてのジシアンジアミドとの組合せにおける促進剤としての使用が記載されている。本発明により提案された促進剤／硬化剤−組合せの利点は、例えば優れた反応性および非常に良好な貯蔵安定性である。更に、相応して硬化した樹脂の機械的特性も同様に優れている。
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本発明は、絶縁層内で被覆された導電体であって、それ自体が結合層内で被覆されており、当該導電体が、前記結合層が熱可塑性ポリマーおよび硬化性樹脂を含む組成物から得られることを特徴とする導電体に関する。また本発明は、結合層内で被覆された導電体を製造する方法であって、当該方法が、前記絶縁層内で被覆された前記導電体に前記組成物を付与し、そして前記硬化性樹脂を少なくとも部分的に硬化させるように処理を付与することを特徴とする方法にも関する。
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（ｉ）硬化後に約−４０℃以下のガラス転移温度を有し、かつエポキシド、イソシアネート、およびアミンから選択される少なくとも２つの官能基を有する反応性オリゴマー約２０〜約４０重量％、（ｉｉ）アミン硬化剤、（ｉｉｉ）エポキシド基含有化合物、を含むエポキシ接着剤が報告される。そのエポキシ接着剤は耐熱衝撃性があり、低いせん断クリープを有する。このエポキシ接着剤は特に、不釣り合いな熱膨張係数を有する基材を接合するのに適している。 （もっと読む）

【課題】　硬化性に優れ、かつ良好な性能を有する硬化物を与える新規な速硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】　トリス（１，３−オキサチオラン−２−チオン−５−イルメチル）イソシアヌレート及び式（２）
　　
【化１】




（式中、Rは異種又は同種の１個以上の置換基により任意に置換されていても良い、炭素数１〜６のアルキル基である。）で示されるトリチオールイソシアヌレート化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物とエポキシ樹脂とを混合したエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）とを含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】 本発明に係る光カチオン硬化型樹脂組成物は、（Ａ）カチオン重合性化合物、（Ｂ）光カチオン開始剤および（Ｃ）脂肪族チオエーテル化合物を含有することを特徴としている。
【効果】 本発明に係る光カチオン硬化型樹脂組成物は、低温での転化率に優れ、しかもその硬化物は優れた接着強度および耐透湿性を有する。該組成物からなるシール材によれば優れた接着強度および耐透湿性を有する液晶ディスプレイあるいはエレクトロルミネッセンスディスプレイを良好な生産性で提供することができる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び半田クラック性に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、モリブデン酸亜鉛、金属水酸化物固溶体又はほう酸亜鉛から選ばれる１種以上を、チタネート系カップリング剤又はアルミニウム系カップリング剤により表面処理し、該カップリング剤表面処理物を前記エポキシ樹脂及び／又はフェノール樹脂の全部又は一部と予め溶融混練した後、前記残余の成分と混合して溶融混練することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 顔料の分散性が良好であり、得られる樹脂の膜の色彩先鋭性、透明性に優れた樹脂組成物粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂（Ａ）、顔料（Ｂ）を含有する有機溶剤（Ｃ）中の分散液（Ｉ）と分散剤（Ｄ）を含有する水系媒体を混合してなる水系分散体を造粒して樹脂組成物粒子を製造する方法において、（Ｉ）が、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び必要により顔料分散剤（Ｅ）を自転公転機能を有する混合機で混合分散してなる固形分濃度５０〜９８重量％の混合分散物を必要により有機溶剤で希釈してなる固形分濃度２０〜７０％の調整液であることを特徴とする樹脂組成物粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半田バンプなどの金属結合形成を必要とする半導体装置の製造において配線回路基板上に先塗布してフリップチップの搭載を可能にするフラックス活性を有する、熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤を含有する２５℃で液状の熱硬化性樹脂組成物であって、下記一般式（１）：Ｒ¹ −（ＣＯＯ−ＣＨ（ＣＨ₃ ）−Ｏ−Ｒ² ）_n （１）
（式中、ｎは正の整数であり、Ｒ¹ は１価以上の有機基であり、Ｒ² は１価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい）または一般式（２）：−（ＯＣＯ−Ｒ³ −ＣＯＯ−ＣＨ（ＣＨ₃ ）−ＯＲ⁴ −Ｏ−ＣＨ（ＣＨ₃ ））_n − （２）
（式中、ｎは正の整数であり、Ｒ³ およびＲ⁴ は２価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい）により表される化合物を含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ボイドや剥離の発生がなく高密度化に対応できるマルチワイヤ配線板用ワイヤを提供することである。
【解決手段】 導体である芯線と前記芯線を被覆する絶縁層と、さらに前記絶縁層を被覆する接着層とを有するマルチワイヤ配線用絶縁被覆電線（ワイヤ）において、接着層を、Ｂステージ状態での軟化点を３０〜１００℃とし、かつ硬化後のガラス転移点が１８０℃以上とする。また、ワイヤを布線する配線板及びその表面の接着剤塗膜のガラス転移点を１６０℃以上とする。 （もっと読む）

【課題】 高融点半田浴浸漬後の耐湿性、半田耐熱性に優れ、封止樹脂と半導体チップあるいはリードフレームとの剥がれや内部樹脂クラックの発生がなく、長期信頼性を保証できるエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）軟化温度が６０〜９０℃、重量平均分子量が１０００以上で、メチロール基を有するフェノール樹脂であって、該フェノール樹脂単独で硬化させた成形品の抽出水電導度が１００μｓ／ｃｍ以下である高純度フェノール樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して前記（Ｄ）無機質充填剤を２５〜９３重量％の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、その樹脂組成物の硬化物によって半導体チップが封止された半導体封止装置である。 （もっと読む）

【課題】 半硬化状態（Ｂ−ステージ）での保存性が高いエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂化合物、カルボン酸金属塩、芳香族ポリアミン、イミダゾール類を構成成分として含有してエポキシ樹脂組成物を調整する。硬化剤としてカルボン酸金属塩と芳香族ポリアミンを配合することによって、半硬化状態（Ｂ−ステージ）での保存性を高めることができる。 （もっと読む）