【課題】成形性に優れ、熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた成形物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、４，４’−ジフェニルメタン構造を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中７５ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として４，４’−ジフェニルメタン構造を持つフェノール性樹脂を硬化剤成分中７５ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 作業性、ハンドリングの容易性、狭ピッチ化対応のため、液状であり、短時間での硬化が可能で、短時間で半導体チップ−基板間のボイドを抑制することができる先供給型封止材樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）特定構造のエポキシ樹脂、（Ｃ）液状酸無水物硬化剤、および（Ｄ）マイクロカプセル型硬化促進剤を含むことを特徴とする、先供給型液状半導体封止樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ＡｇやＡｕのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性、流動性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｈ）特定の式で示されるインデン系オリゴマーを含有し、（Ａ）エポキシ樹脂が、（Ａ１）特定の式で示されるエポキシ樹脂と（Ａ２）特定の式で示されるエポキシ樹脂を含有し、エポキシ樹脂（Ａ２）の含有量がエポキシ樹脂（Ａ１）とエポキシ樹脂（Ａ２）の総和に対して、５〜７０質量％である封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂と硬化促進剤の両方が含まれている、室温で安定で硬化性に優れる接着性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子内に下記一般式で表される骨格を１以上と１分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）３級アミンと、を含んでなり、Ｅ型粘度計により２５℃、１．０ｒｐｍで測定した粘度が２００〜１００００ｍＰａ・ｓである組成物。


（一般式において、Ｒ_１は炭素数１〜６の炭化水素基を示す。） （もっと読む）

【課題】充分な熱伝導性を有し、かつ、耐湿特性を向上したエポキシ樹脂組成物を製造する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｄ）とを含み、無機充填材（Ｃ）が、樹脂固形分１００質量部に対して、１５０〜９５０質量部である。そして、エポキシ樹脂（Ａ）及び／又はフェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｄ）とを、あらかじめペースト状態で混練した後、前記混練物に、全体として必要な残りのエポキシ樹脂（Ａ）及び／又はフェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）を混合して液状の混合物とする。 （もっと読む）

【課題】低コストでありながら、作業性、高流動性、耐燃性、耐半田クラック性のバランスに優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体を封止するのに用いられるエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ当量が３５０ｇ／ｅｑ以上、６００ｇ／ｅｑ以下である特定のビスフェノール型エポキシ樹脂（Ａ−１）と、結晶性エポキシ化合物（Ａ−２）と、特定のノボラック型フェノール樹脂（Ｂ）と、当該樹脂組成物の全量に対する配合割合が７５質量％以上、９３質量％以下である無機充填材（Ｃ）と、を含み、特定の全ノボラック型フェノール樹脂（Ｂ）の混合物における軟化点が５５℃以上、９０℃以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、ならびに、その半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】流動性、導電性及び接着性に優れ、かつボイドが発生しない、導電性樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、
下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、
を共加水分解縮合させて得られる樹脂組成物であって、


（式（１）中、ｎ＝０〜３であり、Ｒ^１は水素原子又は有機基を示す。また、複数のＲ^２は、同一又は異なっていてもよく、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。）
前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物と、導電性金属粉と、硬化剤と、を含有する導電性樹脂性組成物；
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２）
（式（２）中、αｂ：前記（Ｂ）成分の含有量（ｍｏｌ％）、αｃ：前記（Ｃ）成分の含有量（ｍｏｌ％））。 （もっと読む）

【課題】光硬化性と接着性に優れる感光性組成物、それを含むコーティング剤、その塗膜を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、下記一般式（１）の化合物とを共加水分解縮合させた樹脂組成物であって、


（式（１）中、ｎ＝０〜３であり、Ｒ^１は水素原子又は有機基を示す。また、複数のＲ^２は異なってもよい水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。）前記化合物は（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、アリール基を有する、アルコキシシラン化合物とを含み、かつ（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である組成物と、光酸発生剤とを含有する感光性組成物；混合指標α＝（αｃ）／（αｂ）（２）（式（２）中、αｂ：前記（Ｂ）成分の含有量（ｍｏｌ％）、αｃ：前記（Ｃ）成分の含有量（ｍｏｌ％））。 （もっと読む）

デュアルダマシンプロセスに使用される組成物が開示される。
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【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた成形物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤、又はこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、４，４’−ジフェニルメタン構造を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中７５ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として４，４’−ジフェニルメタン構造を持つフェノール性樹脂を硬化剤成分中７５ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】無色透明で、耐熱性、耐光性、耐湿性に優れた硬化物を与え、短波長の光を発するＬＥＤの封止材として有用な発光素子封止材用熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】一般式（１）で表されるメチロール基を有するビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂と、１分子中に２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂を含有する発光素子封止材用熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】封止樹脂組成物の硬化時に発生する反りを低減させ、信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】硬質回路基板と、該硬質回路基板に搭載された半導体素子と、該半導体素子を封止する封止樹脂組成物の硬化層とを備え、前記封止樹脂組成物が、エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）を含む組成物であり、前記エポキシ樹脂（Ａ）全体のエポキシ基数（Ｅｐ）と前記フェノール樹脂（Ｂ）全体のフェノール性水酸基数（Ｐｈ）との当量比（Ｅｐ／Ｐｈ）が１．１以上、１．５以下であり、前記無機充填材（Ｃ）の前記封止樹脂組成物全体に対する配合割合が８０重量％以上、９２重量％以下であり、前記封止樹脂組成物の硬化層を２４時間煮沸処理した際の煮沸吸水率が０．３６重量％以下であることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が良好で、かつ、従来品と比べて耐吸湿性の低下が見られないエポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるエポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂：


(式中、ｍ及びｎは１以上の整数を示し、Ｒ_１，Ｒ_２，Ｒ_３及びＲ_４は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、又は１価の官能基を示し、Ｘ_１及びＸ_２は、それぞれ独立に、エポキシ基を有する官能基を示し、Ｙは、ビフェニルスルフォン） （もっと読む）

【課題】半導体封止用途のエポキシ樹脂用の、エポキシ樹脂、硬化剤および硬化促進剤からなる混合物を加熱溶融させた配合液の粘度を低下させて液流れ性を高め、その一方で、硬化時の初期硬度を高めて脱型性を改善することができる硬化促進剤を提供すること。
【解決手段】カチオンとしての一般式（１）、


式中、Ｒ１は炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ２は炭素数１〜３のアルキル基をそれぞれ表す）で示される第４級ホスホニウムと、これに対応するアニオンとしてのフェノキシドイオンを提供しているフェノール樹脂とを含んでなる、エポキシ樹脂硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】 良好な水分散性、造膜性を示し、防食性に優れた塗膜を得ることが出来る水性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）とアミン系硬化剤（Ｂ）とを含有する水性エポキシ樹脂組成物であり、該アミン系硬化剤（Ｂ）が、ポリアミン化合物（ｂ１）と、前記ポリアミン化合物（ｂ１）中のアミノ基との反応可能なグリシジル基と４級アミン部を有し下記一般式（１）で表される化合物（ｂ３）と、ポリアミン化合物（ｂ１）中のアミノ基との反応可能なグリシジル基と水酸基を有する化合物（ｂ４）を含有してなる１価のグリシジル化合物（ｂ２）とを反応させて得られる化合物であることを特徴とする水性エポキシ樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】 良好な水分散性、造膜性を示し、防食性に優れた塗膜を得ることが出来る水性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 活性水素含有化合物（ａ１）とエポキシ樹脂（ａ２）を反応させて得られる化合物（Ａ）と水（Ｂ）を含有する水性エポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂（ａ２）が四級オニウム基を有する活性水素含有化合物（ｘ１）とエピハロヒドリン（ｘ２）とを反応させることにより得られることを特徴とする水性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂（Ａ）とアミン系硬化剤（Ｂ）とを含有する水性エポキシ樹脂組成物。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるアミン系硬化剤を含有する水性エポキシ樹脂組成物。〔式中、Ｑは窒素原子又はリン原子であり、Ｙは塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子又は水酸基を表す。〕。
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【課題】保存安定性、耐食性・密着性等に優れる２官能性水性エポキシ樹脂組成物、その硬化物の製造方法を提供する。
【解決手段】下記式（１）


で表される構造を有し、且つ分子両末端がエポキシ基である２官能性エポキシ樹脂と水とを含有する水性エポキシ樹脂組成物、その硬化物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 電子材料用絶縁材料やディスプレイ用コーティング材料などの用途に要求される特性、例えば耐熱性、絶縁性、密着性、耐水性、柔軟性に優れ、しかも透明でボイド、クラック等を生じないこと等、を満足しうる樹脂組成物、当該組成物から得られる硬化物（半硬化物、完全硬化物）、および当該硬化物の製造方法を提供すること。
【解決手段】 水酸基含有エポキシ樹脂（１）およびアルコキシシラン部分縮合物（２）を脱アルコール縮合反応させて得られるアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂と、無水カルボン酸基末端シリコーンとを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）