【課題】本発明は、エポキシ系粒子を精製するに際し、経済面、コスト、環境負荷等の観点から効率の良い精製方法を提供することを課題とする。
【解決手段】少なくともエポキシ当量として１００〜２０００を有するエポキシ樹脂と硬化剤を反応させて得られた粒子を精製する方法であって、粒子中に残存する未反応エポキシ樹脂を、エポキシ樹脂が溶解性を示す有機溶媒で抽出することを特徴とするエポキシ系粒子の精製方法。好ましくはエポキシ系粒子中の未反応エポキシ樹脂を有機溶媒から回収することによって、粒子の原料として再利用する。 （もっと読む）

【課題】構造制御の自由度が高く、特にモノマーとしてアクリロニトリルを高配合で含む場合であっても高分子量化を実現できる星型構造を有する共重合体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも３つの重合鎖が放射状に伸びる星型構造を有する共重合体の製造方法であって、多官能開始剤としてハロゲン化合物と、配位子としてアミン化合物と、触媒として周期律表第７族〜１１族元素の遷移金属とを用いて、３種以上のモノマー種を原子移動ラジカル重合により重合することを特徴とする星型構造を有する共重合体の製造方法、及び該製造方法により製造されてなる共重合体である。 （もっと読む）

【課題】耐冷熱サイクル性、高温下での被覆層強度、耐陰極剥離性および耐低温衝撃性と防食性に優れたポリオレフィン被覆鋼材の提供。
【解決手段】下地処理を施した鋼材の表面に；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂との混合物からなる、混合エポキシ樹脂成分、フェノール性硬化剤、硬化促進剤および無機充填剤を含む組成物から形成されたエポキシプライマー層；ポリオレフィン接着剤層；および、ポリオレフィン層；が順次積層された、ポリオレフィン被覆鋼材。 （もっと読む）

【課題】アクティブマトリクス駆動用半導体プロセス適合性に優れ、高度な光学性能を有するフィルム状透明複合化基板材料を提供する。
【解決手段】特殊な環状へテロ基構造を樹脂骨格内に有する硬化性透明樹脂（Ａ）と、その他エポキシ化合物（Ｂ）、エポキシ硬化剤（Ｃ）とを熱処理することで得られる硬化樹脂（Ｄ）と、ガラスフィラー（Ｅ）からなるフィルム状複合材料。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン含有不純物の混在量の少ないグリシジルエーテルの製造方法を提供する。
【解決手段】
少なくとも１種の活性水酸基含有化合物（ａ）とエピハロヒドリンを、平均細孔直径が５〜２０オングストロームの細孔を有する固体酸触媒（ｂ）の存在下で反応させてエピハロヒドリンエーテル（ｃ）を得た後、前記エピハロヒドリンエーテル（ｃ）をさらにアルカリによって閉環グリシジル化するグリシジルエーテルの製造方法；前記製造方法によって得られた全塩素含量が０．１重量％以下であるグリシジルエーテル；前記製造方法によって得られたグリシジルエーテルを精製することによって得られるグリシジルエーテル；前記グリシジルエーテルを含むエポキシ樹脂組成物；並びに、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物。 （もっと読む）

【課題】欠陥を生じにくく、生産性に優れたセルロースエステルフィルムの製造方法、歩留まりのよい、優れた紫外線吸収性を有し、かつ、高温多湿の環境下でも伸縮性の非常に小さく、保留性もよく、液晶画像表示装置の品質を劣化させない偏光板用保護フィルムを提供する。
【解決手段】溶液流延製膜方法によりセルロースエステルフィルムを形成する際に用いるセルロースエステルドープ組成物において、ビニルエステル及びアクリル酸エステルから選ばれるエチレン性不飽和モノマー及び／または官能基を有するビニルエステル及びアクリル酸エステルから選ばれるモノマーを主とするエチレン性不飽和モノマーを重合したポリマーを含有することを特徴とするセルロースエステルドープ組成物、セルロースエステルフィルムの製造方法、セルロースエステルフィルム及びそれを用いた偏光板。 （もっと読む）

【課題】金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）２置換ホスフィン酸の金属塩、（Ｂ）分子中にＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（Ｃ）６−置換グアナミン化合物又はジシアンジアミドおよび（Ｄ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物を含まずに、高周波領域での誘電特性、耐熱性、十分な難燃性を有する積層板を形成するための熱硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いた硬化物及び金属箔付き積層板を提供すること。
【解決手段】リン元素を含有合する特定構造のベンゾオキサジン化合物と特定構造のビニルベンジルエーテル化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いる硬化物と積層板である。 （もっと読む）

ジシアンジアミドおよび一般式を有するフェノール系ハードナーを含む実質的に均一な溶液ここで、Ｒ’およびＲ’’は、同じか異なっていてもよく、それぞれは、Ｒ−またはＲＯ−基を表し、ここでＲは、アルキルまたは芳香族基であり；Ｒ’’’は、水素、アルキルまたは芳香族基、−ＣＨ_２Ｐ（Ｏ）Ｒ’Ｒ’’、もしくは−ＣＨ_２ＯＲであり；ｎは０〜１００の範囲内の整数である。また、開示されているものは、エポキシ樹脂および上記フェノール系ハードナー溶液を含む硬化性組成物、およびその組成物を製造する方法である。
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【課題】主剤成分の保存安定性および作業性を改善し、かつ、硬化時の成分の沈降も十分に抑制する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）（Ｂ1）平均粒径９〜１３μｍの結晶シリカ、（Ｂ2）平均粒径６〜８μｍの結晶シリカおよび（Ｂ3）平均粒径０．５〜１．５μｍの水酸化アルミニウムを含む無機充填剤と、（Ｃ）不飽和ポリアミノアミドと酸性ポリエステルとの塩とを含有する主剤成分と、（Ｄ）酸無水物硬化剤と、（Ｅ）硬化促進剤とを含有する硬化剤成分と、からなる注形用エポキシ樹脂組成物であって、（Ｂ1）成分：（Ｂ２）成分（質量比）が、４０：６０〜６０：４０、（Ｂ1）および（Ｂ2）成分が（Ｂ）成分全体の８０〜９５質量％、（Ｂ3）成分が（Ｂ）成分全体の５〜２０質量％、（Ｃ）成分が（Ｂ）成分全体に対し０．３〜２．０質量％である注形用エポキシ樹脂組成物、およびそのような組成物によって注形されてなる電気・電子部品装置である。 （もっと読む）

【課題】高感度で、特にレーザー光の直接描画による露光硬化性に優れたソルダーレジストとして有用なアルカリ現像型の光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（Ｉ）と（II）で表される構造を含むカルボン酸含有感光性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）１分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を含む化合物を含有する光硬化性樹脂組成物
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【課題】６０℃以下の比較的低温において、粘度上昇が小さいために樹脂含浸性に優れ、しかも１時間以内の短時間で脱型可能な硬化物となる生産性に優れたエポキシ樹脂組成物、およびこれを用いることにより、表面意匠性に優れる繊維強化複合材料を提供することにある。
【解決手段】少なくともエポキシ樹脂（Ａ）および硬化剤（Ｂ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤（Ｂ）が、全硬化剤１００質量％に対して、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタンを３０〜９０質量％、ノルボルナンジアミンを７０〜１０質量％含んでなるものであるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】溶融粘度が低いため流動性が高く、耐熱性、耐湿性にも優れた低分子量ノボラック樹脂、その製造方法、それをエポキシ樹脂の硬化剤として使用して、成形時の流動性を著しく向上させることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】オルソ位同士がメチレン結合で結合しているオルソ置換フェノール類の２核体のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）の面積比による含有率が５０質量％以上で、かつ重量平均分子量と数平均分子量の分散度が１．５以下である低分子量ノボラック樹脂、オルソ置換フェノール類とホルムアルデヒドまたはパラホルムアルデヒドとを、酸性触媒存在下、系中の水分を除去しつつ反応させる前記低分子量ノボラック樹脂の製造方法、並びに、エポキシ樹脂の硬化剤として前記低分子量ノボラック樹脂を使用した熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ウエハーレベルチップサイズパッケージ等の低反り性が要求される電子部品装置に適用しても反りが小さく抑えられ、かつ強度、耐熱衝撃性、耐湿性等の信頼性に優れた封止用液状樹脂組成物、及びこの封止用液状樹脂組成物で封止した素子を備えてなる電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物、（Ｃ）フェノール樹脂、（Ｄ）エラストマー、（Ｅ）無機充填剤及び（Ｆ）有機溶剤を含有する封止用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と導電性と流動性に優れ、不純物が少ない燃料電池用セパレータ用樹脂組成物、並びに、導電性及び寸法精度に優れ、燃料電池の性能低下を招くおそれも無い燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アニオン硬化開始剤、（Ｃ）炭素材料を必須成分とし、かつ、（Ｃ）の5〜100質量％が低結晶性人造黒鉛であることを特徴とする燃料電池用セパレータ用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高ガラス転移点と低誘電・低誘電正接化とを両立しながら、高流動性と、ハロゲン化樹脂やアンチモン化合物を事実上用いることなく良好な難燃性をも実現する、耐熱性などの信頼性や成形性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて封止された素子を備えてなる電子部品装置の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）一般式（Ｉ）で表されるフェノール系硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）シランカップリング剤及び（Ｅ）ビニルベンゼン基を２以上有する化合物を含有してなる封止用エポキシ樹脂成形材料及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料用いて封止された素子を備えてなる電子部品装置。
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【課題】新規な光硬化性に優れた光ナノインプリントリソグラフィ用硬化性組成物、それを用いた硬化物作成方法、および、硬化物を提供する。
【解決手段】少なくとも（ａ）重合性不飽和単量体、（ｂ）光重合開始剤、（ｃ）熱硬化性高分子を含み、かつ、塗布可能である、光ナノインプリントリソグラフィ用硬化性組成物、ならびに、光および熱によって硬化させる硬化物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】指触乾燥性の悪化等の問題を生じることなく、無電解すずめっき耐性に優れる硬化皮膜のパターンを形成できる光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物によりソルダーレジストが形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）フェノールノボラック型エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反応生成物に、飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）上記カルボキシル基含有感光性樹脂（Ａ）以外の他のカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）希釈剤、及び（Ｅ）熱硬化性化合物を含有し、上記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の比率が（Ａ）：（Ｂ）＝５０〜９５：５０〜５（質量比）である。好適には、さらに（Ｆ）硬化促進剤を含有し、あるいはまた（Ｇ）無機フィラーとして硫酸バリウム及び／又はシリカを含有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性及び機械的強度に優れた封止剤用組成物を提供すること
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）（Ｚ^１〜Ｚ^２４のうちの少なくとも２個は、重合性官能基を有する基である）で表される化合物を含む硬化型の主剤と、（Ｂ）硬化剤と、を含有する封止剤用組成物。
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本発明は、エポキシ樹脂系、開始剤、および式ＫＡ（式中、Ｋ＝モノ、ジ、オリゴおよび／またはポリホスホニウムカチオン、およびＡ＝弱配位性アニオン）で示される化合物から選択される少なくとも１つの難燃剤を含む硬化性調製物、および樹脂系のための難燃剤としての一般式ＫＡで示される化合物の使用に関する。 （もっと読む）