【課題】エポキシ樹脂組成物の製造方法及び無機充填剤の前処理方法に依存せずに無機充填剤の凝集を起こりにくくするシラン化合物を用いることにより、流動性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填剤、及び（Ｃ）一般式（Ｉ−ａ）で示されるシラン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式（Ｉ−ａ）中、Ｒ^１は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、２以上のＲ^１が互いに結合して環状構造を形成してもよく、Ｒ^２は、水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、１以上のＲ^１と結合して環状構造を形成してもよい。） （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、一液型に組成することができると共に、電気絶縁性、ＰＣＴ（プレッシャークッカーテスト）耐性、密着性、はんだ耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性、耐吸湿性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、（Ａ）１分子中に３個以上のフェノール性水酸基を有する化合物（ａ）とアルキレンオキシド（ｂ）及び／又は環状カーボネート（ｃ）との反応物（ｄ）に不飽和基含有モノカルボン酸（ｅ）を反応させ、得られた反応物（ｆ）と多塩基酸無水物（ｇ）とを反応させて得られるカルボキシル基含有感光性化合物、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂にケトンを部分的に付加反応させて得られる、１，３−ジオキソラン環を有するエポキシ樹脂、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】硬化性組成物を提供する。
【解決手段】ａ）平均して、分子当たり一つよりも多いエポキシ基をを含むエポキシ樹脂、並びに
ｂ）硬化剤としての組成物であって、
ｂ１）
ｂ１ａ）少なくとも一種のジグリシジル−及び／又は少なくとも一種のモノグリシジルエーテルと、
ｂ１ｂ）揮発性モノアミン及びポリアミンを含む組成物
との反応からの反応生成物であって、
前記組成物ｂ１ｂ）は、ｂ１ａ）からのエポキシ基に対して過剰のアミノ基を供給する量使用され、そしてここで、過剰のモノアミンが反応生成物から除去されるところの反応生成物４０質量％ないし１００質量％、
ｂ２）ポリアミン０質量％ないし６０質量％、及び
ｂ３）ポリフェノールノボラック０質量％ないし２５質量％
を含み、
そしてここで、成分ｂ１）、ｂ２）及びｂ３）の合計が１００質量％である組成物、
を含む硬化性組成物であって、
低温における急速硬化時間と共に長い可使時間を提供し、従って、該硬化性組成物を、とりわけ船舶用及び冲合用コーティング、工業的メンテナンス、構築物、槽及び配管ライニング、接着剤、自動車及び電気分野における注入用途のために有用にする、硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物において優れた耐熱性及び難燃性を与えるフェノール樹脂組成物、その硬化物、銅張積層板用樹脂組成物、及び、優れた耐熱性と難燃性とを兼備した銅張積層板を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基が二価の芳香族炭化水素基を介してトリアジン環に結合した構造式で表される化学構造（Ａ）を、フェノールノボラック樹脂の分子構造中に部分構造として有するフェノール樹脂（Ｉ）、及びエポキシ樹脂等の硬化剤（II）を必須成分とすることを特徴とするフェノール樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁の長期信頼性が高く、柔軟で、硬化収縮による反りが小さくかつ、特にタック性の低いフレキシブル配線回路用保護膜を形成可能な材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）以下の（ａ）、（ｂ）および（ｃ）を原料とするカルボキシル基含有ウレタン樹脂と；
（ａ）ポリイソシアネート化合物、
（ｂ）ポリオール化合物、
（ｃ）カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物、
（Ｂ）硬化剤と
を含有し、
前記ポリオール化合物（ｂ）が、以下のＩ群のポリオール化合物およびII群のポリオール化合物からそれぞれ１種以上選択される
ことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物；
（Ｉ群）：ポリカーボネートポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、およびポリラクトンポリオール、
（II群）：ポリブタジエンポリオール、両末端水酸基化ポリシリコーン、および水酸基のみに酸素原子を含み炭素原子数が１８〜７２であるポリオール。 （もっと読む）

【課題】 作業性や得られる加工物の耐食性、ワニスの保存安定性を損なうことなく、ワニスや塗料用組成物中の不揮発分（固形分）含有量を増量させることができ、塗料、接着剤、繊維集束剤、コンクリートプライマー等に好適に用いることができる水性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（ａ１）と、ポリオキシアルキレンアミン化合物（ａ２）とその他の１級アミン（ａ３）とを、エポキシ樹脂（ａ１）のエポキシ当量と、ポリオキシアルキレンアミン化合物（ａ２）の活性水素当量とその他の１級アミン（ａ３）の活性水素当量の合計との当量比（ａ１）／［（ａ２）＋（ａ３）］が、１．０／１．０〜１．０／１．５の範囲で仕込み、反応させて得られる変性樹脂（Ａ）と水（Ｂ）とを含有することを特徴とする水性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】剥離強度、及び導電性に優れたエポキシ樹脂組成物、導電膜形成方法、導電性パターン形成方法、多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、該エポキシ基と反応する官能基を１分子中に２個以上有する硬化剤、及び光重合開始剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物を用いて、導電膜及び導電性パターンを形成すると共に、多層配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 成形時の流動性が良好であり、硬化物におけるガラス転位温度が高く、添加剤等のブリードアウトもなく、耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、及び、下記一般式（１）で表されるポリエーテル系化合物（Ｃ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
Ｘ−（−Ｙ−Ｚ）_n （１）
（式（１）中、Ｘはポリエーテルユニットを示す。Ｚは芳香環を有するユニットを示し、複数有する場合、互いに同一であてっも、異なってもよい。Ｙは結合基を示し、複数有する場合、互いに同一であっても、異なってもよい。ｎは１以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂組成物作製時の有機溶剤への溶解性が良く、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を与える熱硬化性樹脂及び、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）６−置換グアナミン化合物、（ｂ）無水マレイン酸を含むカルボン酸無水物基及び（ｃ）１分子中に少なくとも１個のＰ−Ｈ結合を有する芳香族化合物の反応生成物であるリン含有グアナミン樹脂及び、該リン含有グアナミン樹脂とエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】高感度で表面のタック性が少なく、現像性、保存安定性に優れ、フィルム化した際の剥離性に優れ、現像後は優れた耐熱性、耐薬品性、表面硬度などが得られ、高精細なパターンが形成可能な感光性組成物、及び感光性フィルム、並びに、半導体分野における高精細な永久パターン（保護膜、層間絶縁膜、及びソルダーレジストパターンなど）を高精細に、かつ、効率よく形成可能な永久パターン形成方法、及びパッケージ基板を含むプリント配線基板等の製造に好適なパターンを提供。
【解決手段】含窒素へテロ環構造を少なくとも有するエポキシアクリレート化合物を少なくとも含む感光性組成物である。また、支持体と、該支持体上に前記感光性組成物が積層されてなる感光層とを少なくとも有してなる感光性フィルム、並びに永久パターン形成方法及びパターンである。 （もっと読む）

【課題】難燃性確保のため充填材配合量を減らすことなく銅箔との接着性を向上するプリント配線板用熱硬化性樹脂組成物、プリプレグおよびプリント配線板用積層板。
【解決手段】（ａ）分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物３５〜７５重量部、（ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部、（ｃ）エポキシ樹脂重量１０〜４５重量部成分からなる有機固形分の総量１００重量部当り、（ｄ）縮合リン酸エステルを，５〜３５重量部，（ｅ）イオウ化合物を１．０〜１０重量部を含有し、且つ（ｆ）無機充填剤を，（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）及び（ｅ）の固形分の総量１００重量部に対し３０〜１００重量部含み，且つ使用する全ての材料のハロゲン含有量が０．１重量％以下であるプリント配線板用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】平滑性に優れた光学的立体造形用樹脂組成物及びこれを用いた光学的立体造形方法を提供する。
【解決手段】必須の構成成分として、（１）カチオン重合性樹脂と、（２）エネルギー線感受性カチオン重合開始剤と、（３）ラジカル重合性樹脂と、（４）エネルギー線感受性ラジカル重合開始剤と、（５）ノニオン系界面活性剤（但し、フッ素系界面活性剤及びシリコーン系界面活性剤を除く）と、を含有する光学的立体造形用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】
層状粘土鉱物をナノ分散させることにより、曲げ強度、曲げ弾性率および破壊靱性値等の機械的特性の改良された、フェノール系硬化剤を使用して得られるエポキシ樹脂複合材料を提供することを目的とする。
【解決手段】
テトラフェニルホスホニウム変性層状粘土鉱物と熱硬化性エポキシ樹脂とを３本ロール、ビーズミル、エクストルーダーまたはニーダーのいずれかの混練機を用いて混練し、得られた混練物に、熱硬化性エポキシ樹脂の残量部および１分子内に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有するフェノール系硬化剤を添加混合して得られる組成物を熱硬化させることにより、該層状粘度鉱物が微分散し、曲げ強度等の機械的特性が大きく向上したエポキシ樹脂複合材料を製造することが可能である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れるとともに揮発性成分の含有量が少ない硬化性樹脂、その製造方法及びエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下式で示されるシラン化合物及びその部分縮合物の少なくとも一方と、フェノール化合物とを反応させて得られる硬化性樹脂。
Ｒ^１（ＳｉＲ^２_ｍＲ^３_{（３−ｍ）}）_ｎ （Ｉ−１）
（ここで、ｍは０又は１、ｎは２以上の整数、Ｒ^１は炭素数１〜１８の置換又は非置換のｎ価の炭化水素基から選ばれ、Ｒ^１と結合するｎ個の基は全て同一でも異なってもよく、Ｒ^２は水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基より選ばれ、Ｒ^３はハロゲン原子、水酸基、炭素数１〜１８の置換又は非置換の一価のオキシ基、炭素数０〜１８の置換又は非置換のアミノ基及び炭素数１〜１８の置換又は非置換のカルボニルオキシ基より選ばれ、全て同一でも異なってもよく、Ｒ^３同士、Ｒ^２とＲ^１又はＲ^３とが環を形成してもよい。） （もっと読む）

【課題】半導体装置を封止した際に、銅配線の腐食、マイグレーションやアルミニウムと金の接合部における金属間化合物の生成を抑制した硬化物を与える信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、及びこの組成物の硬化物で封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）接着向上剤、（Ｆ）金属酸化物を含むエポキシ樹脂組成物において、（Ｆ）金属酸化物として、（ａ）マグネシウム・アルミニウム系イオン交換体、（ｂ）ハイドロタルサイト系イオン交換体及び（ｃ）希土類酸化物の組合せ比率が、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤の合計量１００質量部に対して、（ａ）：（ｂ）：（ｃ）＝０．５〜２０質量部：０．５〜２０質量部：０．０１〜１０質量部であるエポキシ樹脂組成物、及び半導体素子をこのエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止した半導体装置。 （もっと読む）

【課題】耐湿性、流動性、耐リフロークラック性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）下記一般式（Ｉ−ａ）で示されるシラン化合物、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物。
（化１）


（式（Ｉ−ａ）中、Ｒ^１は、それぞれ独立して、水素原子、水酸基、及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の有機基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、２以上のＲ^１が互いに結合して環状構造を形成してもよく、ｍは１〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】 硬化性に優れ、得られる硬化物の難燃性や誘電特性が良好であり、半導体封止材、プリント回路基板、塗料、注型用途等に好適に用いる事が出来るエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】 多価ヒドロキシ化合物（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）とを含有するエポキシ樹脂組成物であり、該多価ヒドロキシ化合物（Ａ）が、ヒドロキシ基含有芳香族系化合物（ａ１）と、アルキル基が芳香核置換していても良いモノアルコキシベンゼン類（ａ２）と、カルボニル基含有化合物（ａ３）とを反応させて得られる多価ヒドロキシ化合物であって、且つ該多価ヒドロキシ化合物（Ａ）１００重量部中に、ヒドロキシ基含有芳香族系化合物（ａ１）とカルボニル基含有化合物（ａ３）よりなるノボラックの２核体成分と３核体成分が合計重量として１１重量部以上含まれている化合物であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物。 （もっと読む）

【課題】 例えば半導体チップなどの電子部品素子の接合に用いられたときに硬化後の特性に優れているだけでなく、信頼性に優れた接合を与え得る熱硬化性樹脂組成物、及び該熱硬化性樹脂組成物を用いた電子部品を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂と、熱硬化性樹脂の硬化剤とを含む熱硬化性樹脂組成物であって、硬化後において、動的粘弾性装置を用いて測定されたｔａｎδのピーク値が０．５以上であり、かつｔａｎδのピーク温度が１５０℃以上である、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリエーテルグリコールジグリシジルエーテル中の塩素及びジグリシジルエーテルの含量を低減する製造方法を提供する。
【解決手段】数平均分子量が２００〜２０００のポリエーテルグリコールの水酸基１当量に対し、エピクロルヒドリンを０．８〜１５モル、アルカリ金属水酸化物及び相間移動触媒の存在下、１４ｋＰａ以下の圧力で生成する水をエピクロルヒドリンと共沸させて取り除きながら、０〜６０℃の温度範囲で反応させて得られる全塩素の含有量が０．６質量％以下、化学式（１）で示されるジグリシジルエーテルの含有量が１質量％未満であるポリエーテルグリコールジグリシジルエーテルの製造方法、及び得られるポリエーテルグリコールジグリシジルエーテルを用いたエポキシ樹脂組成物。
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【課題】 優れた帯電防止能及び安定した帯電防止能を有し、かつ、耐摩耗性、機械的強度、及び透明性に優れたエポキシ樹脂成形体を与える帯電防止エポキシ樹脂組成物を提供。
【解決手段】 下式（１）で表されるイオン性液体がエポキシ樹脂原料に含有されてなることを特徴とする帯電防止エポキシ樹脂組成物。脂肪族系エポキシ樹脂１００質量部に対し、下式（１）のイオン性液体を０．０１〜２０質量部含有するか、また、芳香族系エポキシ樹脂５０〜８０質量部と、脂肪族系エポキシ樹脂２０〜５０質量部とからなるエポキシ樹脂組成物１００質量部に対し、下式（１）のイオン性液体を０．０１〜２０質量部含有する帯電防止エポキシ樹脂組成物が好ましい。
【化１】


（式中、Ｒは、それぞれ同一であっても異なっていてもよい炭素数１から２のアルキル基を表す。） （もっと読む）