【課題】流動性が高く作業性に優れ、封止物品における反りが抑制されて封止の信頼性に優れると共に、封止物品の中空構造も保護することのできる封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）特定の芳香族アミン型硬化剤、および（Ｃ）シリカ粉末を必須成分とし、１８０℃における曲げ弾性率が４．０ＧＰａ以上である封止用樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】優れたアミン組成物、アミンエポキシ組成物、およびそれらの製造方法、およびそれらを用いた製造品の開発。
【解決手段】本発明は、Ｎ、Ｎ’ジメチル−メタ−キシリレンジアミンを含有するアミン組成物およびアミンエポキシ組成物の両者を開示する。Ｎ、Ｎ’ジメチル−メタ−キシリレンジアミン等のアミン、および構造が類似するアミンを生成させるための新規な方法がまた、開示される。 （もっと読む）

【課題】離型性に優れるとともに、リードフレーム等に対する高い接着性を有し、耐半田性に優れた電子部品封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｂ）を含有し、さらに下記の（Ｃ）〜（Ｄ）を含有する電子部品封止用樹脂組成物である。
（Ａ）非共役性の炭素−炭素炭素二重結合を有する脂環式多環炭化水素と、フェノール化合物との反応物をグリシジルエーテル化した脂環式骨格含有エポキシ樹脂。
（Ｂ）ナフトールアラルキル樹脂。
（Ｃ）重量平均分子量３０００〜１５０００の酸化ポリオレフィンワックス。
（Ｄ）ポリエステルワックス。 （もっと読む）

【課題】２００℃以下程度の比較的低温で硬化可能な低温硬化性組成物の提供。
【解決手段】下記式（１）に示すトリアザ環化合物、例えばビスフェノールＡ、レゾルシノール等のフェノール化合物、及びグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂を含有する低温硬化性組成物。


・・・（１）前記式（１）中、Ｒは炭素数１０以下の有機基である。 （もっと読む）

【課題】保護膜としての透明性が高く、ガラス基板や透明導電膜との密着性に優れ、高い表面硬度を示し、耐擦傷性に優れたタッチパネルの保護膜形成用感放射線性樹脂組成物とその形成方法に関する。
【解決手段】
（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、
（Ｂ）式（１）及び式（２）から選ばれる１つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、
（Ｃ）感放射線性重合開始剤
を含むことを特徴とするタッチパネルの保護膜形成用感放射線性樹脂組成物とその形成方法によって達成される。 （もっと読む）

【課題】成形型の曇りの発生が抑制され、かつ気泡の発生も抑制され、成形型の洗浄，離型性回復処理等を行なわずに連続成形性に優れた電子部品封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）を含有し、さらに下記の（Ｄ）を含有する電子部品封止用樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）無機質充填剤。
（Ｄ）２−フェニル−２−メチルエチル基、および、樹脂成分と反応性を有する反応性基を側鎖に有するポリジオルガノシロキサン。 （もっと読む）

本発明の対象は、少なくとも３つの硬化剤成分ａ１）、ａ２）およびｂ）を含有する混合物、この場合、硬化剤成分ａ１）とａ２）との比は、０．１〜１０対１の範囲内にあり、および硬化剤成分ｂ）は、該混合物に対して５〜５５質量％が含有されているものとし、この混合物の製造法、エポキシ樹脂を硬化させるための本発明による混合物の使用、接着剤としてのエポキシ樹脂を有する本発明による混合物の使用ならびに本発明による混合物で硬化されたエポキシ樹脂に関する。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂とラジカル重合性化合物を含有する樹脂組成物において、高いガラス転移温度（Ｔｇ）を有する硬化物を得るための液状樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）不飽和二重結合を３〜１３当量／Ｋｇ含む架橋性ラジカル重合性化合物、（Ｃ）スチレン系モノマー、（Ｄ）イミダゾール系化合物、及び（Ｅ）ラジカル重合開始剤、を含有する液状熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生が抑制され、連続成形性に優れた電子部品封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）を含有し、さらに下記の（Ｄ）〜（Ｆ）を含有する電子部品封止用樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）非球状無機質充填剤。
（Ｄ）ポリアルキルエーテル結合を有しない、上記（Ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方と反応性を有する反応性基を有し、その反応性基の当量が４００〜１０００であるポリジオルガノシロキサン。
（Ｅ）アミド系ワックス。
（Ｆ）エステル系ワックス。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた流動性および耐湿性、耐熱性を有する変性ノボラック樹脂および前記変性ノボラック樹脂を硬化剤として配合した熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（Ｉ）で表される化合物由来の繰返し単位を５〜７０モル％と、式（ＩＩ）で表される化合物由来の繰返し単位を０〜７０モル％、およびホルムアルデヒド類並びに式（ＩＩＩ）で表されるオルソヒドロキシベンズアルデヒド類を３０〜５０モル％含む、架橋された変性ノボラック樹脂。および、式（ＩＶ）で表される繰返し単位と、式（Ｖ）で表される繰返し単位とを含む変性ノボラック樹脂。並びにエポキシ樹脂の硬化剤として前記変性ノボラック樹脂を配合した熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】誘電率、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供すること。
【解決手段】分子内に２つ以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂と、２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリン重合体を有し、前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、１ＧＨｚにおける誘電正接が、０．００５以上、０．０２０以下であることを特徴とする回路基板用樹脂組成物であり、また、前記回路基板用樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグである。 （もっと読む）

【課題】 極めて優れた耐熱性を有する硬化物が得られる熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いた熱硬化性樹脂成形材料、更にはその硬化物を提供する。
【解決手段】 ノボラック型フェノール樹脂（ａ）及び一般式(１)で表される構造を有する硬化剤（ｂ）を含む熱硬化性樹脂組成物。前記熱硬化性樹脂組成物と、充填材を含む、熱硬化性樹脂成形材料。前記熱硬化性樹脂組成物又は前記熱硬化性樹脂成形材料を加熱硬化して得られる硬化物。
【化１】
（もっと読む）

【課題】優れた難燃性を発現し、より低い誘電正接を実現するエポキシ樹脂組成物、その硬化物、これらの性能を与える新規エポキシ樹脂、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】芳香族系エポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とする硬化性樹脂組成物であって、前記芳香族系エポキシ樹脂（Ａ）として、その分子構造中に下記記構造式
【化１】


（式中、Ｒ^１はそれぞれ独立して水素原子又は炭素数１〜４の炭化水素基又は炭素数１〜４のアルコキシ基を表し、ａは１〜５の整数を示す。）
で表されるフェニルメチルオキシ基を芳香核上の置換基として有するものを用いる。 （もっと読む）

アルカノールアミドのグリシジルエーテル又はグリシジルエステルを含むエポキシ樹脂材料（Ａ）と分子当たり２個又はそれ以上の、反応性水素原子はエポキシ基と反応性である反応性水素原子を有する化合物を含む化合物（Ｂ）との少なくとも１種の反応生成物を含む付加物及びその製造方法。（ｉ）前記付加物と、（ｉｉ）前記エポキシ樹脂材料（Ａ）以外の１種又はそれ以上のエポキシ樹脂から、硬化性エポキシ樹脂組成物を製造できる。このような硬化性組成物から、コーティング、電気用若しくは構造用の積層品、電気用若しくは構造用の複合材料、フィラメント巻き線、成形品、注型品及びカプセル封入品のような物品を含む硬化エポキシ樹脂を製造できる。 （もっと読む）

少なくとも１種の非種油系アルカノールアミドに由来するグリシジルエーテルアミド及びグリシジルエーテルアミドの少なくとも１種のような、少なくとも１種のエポキシアミドを含んでなるエポキシ樹脂；並びにこのようなエポキシ樹脂の製造方法。前記エポキシアミド及び前記エポキシアミド以外の１種又はそれ以上のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物を製造できる。また、少なくとも１種の硬化剤及び／又は少なくとも１種の硬化触媒を含む前記エポキシ樹脂組成物から、硬化性エポキシ樹脂組成物も製造できる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の封止用に用いた場合に作業性に十分優れており、３００℃以上に加熱した場合であってもボイドの発生を十分に抑制し、接続信頼性と絶縁信頼性とに十分優れた半導体装置を製造可能な半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体封止用フィルム状接着剤は、（ａ）エポキシ樹脂と（ｂ）硬化促進剤とを含有する。そして、（ｂ）硬化促進剤が１２０℃以上の融点を有し、（ｂ）硬化促進剤の活性領域が１２０℃以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物の硬化物の表面を粗化処理した場合に、粗化処理後の表面粗さが小さく、かつ、該樹脂組成物の硬化物の表面にメッキ層が形成された場合に、硬化物とメッキ層との密着性、或いは接着性が高められた樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、硬化体、シート状成形体、積層板、および多層積層板を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂（ａ）と、エポキシ系樹脂用硬化剤（ｂ）と、イミダゾールシラン、アミノシランまたはエポキシシランのいずれか１以上で処理され、かつ平均粒子径が５μｍ以下であるシリカ（ｃ）と、ノニオン系界面活性剤（ｄ）とを含有する樹脂組成物であり、エポキシ系樹脂（ａ）とエポキシ系樹脂用硬化剤（ｂ）との混合物（ａ＋ｂ）１００重量部に対し、シリカ（ｃ）を２５〜４００重量部、ノニオン系界面活性剤（ｄ）を０．１〜１０重量部の割合で含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物等。 （もっと読む）

【課題】硬化体からのイオン液体の溶出が防止されたイオン液体含有エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】イオン液体、エポキシ基を２個有するエポキシ樹脂、エポキシ基を３個以上有するエポキシ樹脂及び硬化剤を含有するイオン液体含有エポキシ樹脂組成物。さらに該組成物を成形して製造したフィルム。イオン液体の含有量は５〜８０重量％であり、エポキシ基を２個有するエポキシ樹脂とエポキシ基を３個以上有するエポキシ樹脂の重量比は１：１００〜１００：１である。 （もっと読む）

半導体工程時に優れた信頼性及び作業性を維持することができると共に、弾性特性と関連した物性を向上させて、バーの発生などの問題を解決することができるエポキシ系組成物、これを含む接着フィルム、ダイシングダイボンディングフィルム、半導体ウエハ及び半導体装置を提供する。
本発明は、下記一般式１の条件を満足するエポキシ系組成物を提供する。
［一般式１］
Ｘ＝５％乃至２０％
上記一般式１において、Ｘは、上記エポキシ系組成物を１１０℃の温度で３分間乾燥した後に測定したゲル（gel）含量を示す。
（もっと読む）

【課題】難燃性、耐湿性、低弾性等に優れた硬化物を与え、電子部品の封止、回路基板材料等の用途に好適なエポキシ樹脂、多価ヒドロキシ化合物及びその組成物を提供する。
【解決手段】フェノールアラルキル樹脂等の多価ヒドロキシ化合物１モルに対し、インデン０．１〜４．０モルを酸触媒の存在下に反応させて得られ、水酸基当量が２００〜４００ｇ/eq.であるインデン変性多価ヒドロキシ化合物、並びにこの多価ヒドロキシ化合物とエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂である。また、上記多価ヒドロキシ化合物又はエポキシ樹脂を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）