【課題】水分を捕捉すると共にこの水分を再放出させないエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】液状エポキシ樹脂、ＵＶカチオン硬化開始剤又は熱カチオン硬化開始剤、酸化カルシウム、酸化バリウム等のアルカリ土類金属酸化物が含有されているエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて電極材料又は発光デバイスを封止して成る樹脂封止装置が提供される。電子部品装置の内部に侵入してきた水分は、エポキシ樹脂組成物の硬化物中に分散されたアルカリ土類金属酸化物に出会うことで、トラップされるので、電子部品内部の電子デバイスを変質や腐食から防ぐことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下でフィルムのしわが発生しない光学部材成形用エポキシ樹脂組成物シートを提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂組成物中に架橋ポリスチレン粒子および／または架橋アクリル系粒子が８〜４０重量％含有されてなることを特徴とする光学部材成形用エポキシ樹脂組成物シート。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性はもちろん、耐半田性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）成分とともに、下記の（Ｂ）成分および（Ｃ）成分を含有してなる光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）特定の化学的構造を有するフェノール樹脂を必須成分とする硬化剤。（Ｃ）イミダゾール系化合物および有機ホスフィン化合物の少なくとも一方からなる硬化促進剤。 （もっと読む）

【目的】長期保管中の分子量の低下およびそれに起因する塗膜性能低下がないビニル変性エポキシ樹脂水性物を提供するとともに、当該ビニル変性エポキシ樹脂水性物からなる水性被覆剤を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（ａ）およびアミン類（ｂ）を反応させて得られる変性エポキシ樹脂（Ａ）に、カルボキシル基含有ビニル単量体（ｃ）を含有するビニル単量体成分（Ｂ）をグラフト重合させて得られたグラフト化変性エポキシ樹脂（Ｃ）を、塩基性化合物（ｄ）により中和して水中に分散ないしは溶解せしめてなるビニル変性エポキシ樹脂水性物を用いる。 （もっと読む）

【課題】優れた接着強度が得られるとともに、感度、密着性及び解像性が良好であり、吸水率が十分に低い感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基及びビフェニル骨格を有するノボラック樹脂と、（Ｃ）光重合性化合物と、（Ｄ）カルボキシル基を有する樹脂と、（Ｅ）光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】均一分散性及び流動性のバランスが良好なエポキシ樹脂組成物等を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）リン化合物、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）硬化材を含むエポキシ樹脂組成物において、（Ａ）成分として、（Ａ’）オキサゾリドン環含有エポキシ樹脂を含み、また、（Ａ）〜（Ｄ）成分の総量に対し、前記（Ｂ）成分に含まれるリン原子が１．４〜３．６質量％、且つ、前記（Ｃ）成分が１０〜３５質量％含まれるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性等を損なうことなく、弾性率に優れた高い靭性を有する硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物、及びそれを硬化して得られる硬化物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、シェル部にポリマ主鎖から伸びる原子数３以上の側鎖を介して存在するカルボキシル基を有するコアシェルポリマ（Ｂ）と、硬化剤及び／または硬化触媒（Ｃ）を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
なし （もっと読む）

【課題】工業的に容易かつ安全に製造でき、かつ有機溶剤系電解質に近いイオン伝導性を有するオリゴマーイオン伝導媒体の提供。
【解決手段】 イオン伝導媒体として、環状カーボネート基を含有するオリゴマーを用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、流動性に優れながら、硬化性も高い半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 グリシジルエーテル基を２個以上含む化合物（Ａ）と、硬化剤と、を含む半導体封止用樹脂組成物であって、前記半導体封止用樹脂組成物が、誘電分析装置にて測定温度１７５℃、測定周波数１００Ｈｚの条件にて測定した際の、最大スロープが測定開始から６０秒以内にあり、且つその値が２．０以上、６．０以下であり、さらに最低イオン粘度が測定開始から４０秒以内にあり、且つその値が４．０以上、７．０以下であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 良好なガスバリア性、十分高い機械強度とガラスとの高い接着性を有し、ホットメルト塗布可能なシール材用組成物、特に複層ガラスに適したシール材用組成物を提供する。
【解決手段】 イソブチレン系重合体（Ａ）、エポキシ基含有化合物（Ｂ）、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とするシール材用組成物。（Ａ）は、ポリイソブチレン又はイソブチレン系ブロック共重合体であることが好ましい。（Ｂ）は、、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、エポキシ化スチレン系ブロック共重合体、グリシジル（メタ）アクリレートを構成単位として含有する重合体から選ばれることが好ましい。（Ｃ）は窒素原子を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
基材に対する接着性と、低反り性、折り曲げ性、低タック性、難燃性を併せ持つ絶縁性樹脂組成物の提供。
【解決手段】
ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）、およびまたはポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られる、水酸基を有するウレタンプレポリマー（f）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、有機樹脂フィラー（Ｃ）を含有することを特徴とする絶縁性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品の実装工程において、膨れが生じることない耐熱性、接着性に優れた樹脂組成物、支持基材付き接着剤および補強板付フレキシブルプリント回路板を提供することである。
【解決手段】プリント回路板と、補強材とを接着するために用いられる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂とポリエステルウレタン樹脂とを含み、前記エポキシ樹脂はノボラック型エポキシ樹脂であり、前記ポリエステルウレタン樹脂はカルボキシル基を含有しそのカルボン酸当量が１０００以上、３０００以下であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性を低下させることなく、近年の鉛フリー半田への対応によるリフロー処理温度の高温化に対応できるハンダクラック性を具備したエポキシ樹脂組成物及びその硬化物、並びにこれらの性能を与える新規フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】 フェノール構造部位がメチレン基を介してアルコキシナフタレン構造部位と結合した分子構造を有するものであって、下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｘ及びＹは、一方がメチレン基で他方が酸素原子であり、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立的に、水素原子、水酸基、又は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ^３、Ｒ^４、及びＲ^５は、それぞれ独立的に、水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基、又はアルコキシ基を表す。）
で表される構造の化合物の含有率が０．５質量％以下であるフェノール樹脂を使用する。 （もっと読む）

【課題】反りの発生が抑制され信頼性に優れた半導体装置を製造するために用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）二硫化モリブデン，二硫化タングステンおよび六方晶系窒化ホウ素からなる群から選ばれた少なくとも一つ。 （もっと読む）

【課題】成形性が良好な外観と耐湿信頼性を有し、しかも優れた耐熱変色性を有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を必須成分とし、前記硬化剤として水素化メチルナジック酸を、前記硬化促進剤として第四級ホスホニウムの有機酸塩を含むエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する樹脂組成物、プリプレグおよび積層板を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂と、アルキルフェノール変性キシレン樹脂とを含有し、前記アルキルフェノール変性キシレン樹脂の含有量は、樹脂組成物全体の２０〜７０重量％であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化速度が速く、かつ、硬化物に含まれるイオン不純物を充分に低減させることができる電子部品用エポキシ組成物、及び、該電子部品用エポキシ組成物を用いた電子部品の接合方法を提供する。
【解決手段】電子部品の接着又は封止を行うためのエポキシ組成物であって、エポキシ化合物と、熱カチオン重合触媒と、前記熱カチオン重合触媒の活性温度よりも高い活性温度を有する熱潜在性アミン化合物とを含有することを特徴とする電子部品用エポキシ組成物。 （もっと読む）

本発明は、平均で１分子当たり１つより多いエポキシ基をもつ少なくとも１種のエポキシ樹脂Ａ、エポキシ樹脂のための少なくとも１種の硬化剤Ｂ（これは昇温によって活性化される）、少なくとも１種の式（I）の末端ブロックポリウレタンプレポリマー、及び少なくとも１種の式（II）のエポキシ末端ポリウレタンプレポリマーを含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物に関する。前記のエポキシ樹脂組成物は、一成分形の熱硬化性接着剤としての使用に特に適しており、優れた機械特性、高いガラス転移温度、及び高い耐衝撃性によって特徴づけられる。
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本発明は、1分子当たり平均で少なくとも1のエポキシ基を有する少なくとも1種のエポキシ樹脂Ａと、エポキシ樹脂のための少なくとも1種の硬化剤Ｂ（これは、昇温によって活性化される）と、少なくとも1種の式(I)の末端ブロックポリウレタンプレポリマーとを含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物に関する。このエポキシ樹脂組成物は、一成分形熱硬化性接着剤としての使用に特に好適であり、優れた機械的特性、高いガラス転位温度、および高い耐衝撃性を特徴とする。

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本発明は、さまざまにキャップされた式(I)のポリウレタンプレポリマー、耐衝撃性改良剤としてのこれらの使用、これらの耐衝撃性改良剤を含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物、および前記組成物の製造方法に関する。本発明は、前記組成物を使用する結合方法、および前記方法によって製造される物品にも関する。

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