【課題】ガラス転移温度が高くて耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）分子主鎖中に硫黄原子を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を有機溶媒中で反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する化合物を含む硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び難燃性を付与するリン化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性と低誘電率・低誘電正接とを兼備し、さらに良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、耐熱性と低誘電率・低誘電正接とを兼備したプリント配線基板、これらの性能を与えるエステル化合物、エステル系樹脂、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、分子構造中にナフタレン構造とシクロヘキサジエノン構造とがメチレン基を介して結節した骨格と、該ナフタレン構造上の置換基としてアシルオキシ基を有するエステル系樹脂（Ｂ）とを必須成分として用いる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板などに貼付して電磁ノイズを遮蔽する用途に好適に用いられる電磁波シールド性接着フィルムであって、導電層側と基材フィルム側とを目視で簡単に識別でき、且つ貼着後のフレキシブルプリント配線板が、組み込み後の筐体のスキマから見えたとしても、導電層が目立たず、筐体の外観を損なうことのない、電磁波シールド性接着フィルムを提供する。
【解決手段】ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）と特定量の導電性フィラーとを含有する硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）と、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）とエポキシ樹脂（Ｄ）と着色剤（Ｅ）とを含有するフィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（II）とを有する硬化性電磁波シールド性接着性フィルム。 （もっと読む）

【課題】難燃効果を有する銅張積層板製造用の樹脂組成物及び、該組成物を用いた難燃性、密着性、耐熱性および耐湿性に優れた該樹脂組成物の硬化物を提供。
【解決手段】リン含有エポキシ樹脂（Ｘ）と硬化剤（Ｙ）とを含み、前記リン含有エポキシ樹脂（Ｘ）は、ナフタレン骨格を有する２官能エポキシ樹脂類（ａ）を８０〜１００重量％含有し、化学式（１）で示される化合物を主体とするリン化合物類（ｂ）を、反応して得られたものであり、該難燃性リン含有エポキシ樹脂組成物中の全エポキシ樹脂成分に対するリン含有率が０．５〜２．０重量％未満。
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【課題】流動性に優れ、その硬化物としたときには耐光性、耐クラック性、及び表面タック性を発揮し得る組成物、その硬化物、並びにそれらを含む封止材を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂と、下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、を共加水分解縮合させて得られる組成物であって、



（式（１）中、ｎ＝０〜３であり、Ｒ^１は水素原子又は有機基を示す。また、複数のＲ^２は、同一又は異なっていてもよく、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。）
前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物と、オキセタン化合物と、を含有する組成物；
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２）
（式（２）中、αｂ：前記（Ｂ）成分の含有量（ｍｏｌ％）、αｃ：前記（Ｃ）成分の含有量（ｍｏｌ％））。 （もっと読む）

【課題】
緻密な半導体の封止材に対応するため、封止材の保存安定性を向上させるとともに、封止時の封止材の流動性を保ち、且つ熱による効率的な封止材の硬化速度を実現すること。
【解決手段】
下記（Ａ）成分と（Ｂ）成分とを含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。さらに、（Ｃ）無機充填剤を含有していてもよい。
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）５−ヒドロキシイソフタル酸と、２−エチル−４−メチルイミダゾールとを含有する包接錯体 （もっと読む）

【課題】シアン酸エステル樹脂とエポキシ樹脂とを組み合わせてなる、貯蔵安定性及び硬化性に優れると共に高い耐熱性を有する一液型シアン酸エステル−エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）シアン酸エステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び、（Ｃ）潜在性硬化剤を含有してなる一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物。前記潜在性硬化剤（Ｃ）が、（ａ−１）ポリアミン化合物及び（ａ−２）エポキシ化合物を反応させてなる（ａ）分子内に活性水素を持つアミノ基を１個以上有する変性アミンと（ｂ）フェノール系樹脂を含有してなると共に、前記（ａ−１）ポリアミン化合物がポリエーテルポリアミン化合物であるか及び／又は前記（ａ−２）エポキシ化合物がポリエーテルポリエポキシ化合物であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 速硬化性のエポキシ樹脂硬化剤として作用し、ガラス転移温度の高いエポキシ樹脂硬化物を与えることができ、エポキシ樹脂組成物に添加しても粘度上昇が小さく、組成物の高流動性を維持することができるフェノール誘導型化合物を提供すること。
【解決手段】 式（１）のフェノール化合物において、水酸基が３個以上のとき、水酸基が式（４）又は（５）で２０〜１００％置換され、水酸基が２個のとき２０〜８０％未満置換されており、水酸基当量が３０〜２００g/eq、１２０℃時の溶融粘度が３０００mPa・s以下のフェノール誘導型化合物。（Ａｒは、フェニレン基、ナフタレン基、Ｒはアルキル基）
【化１】
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【課題】アルカリ現像性を低下させることなく、基板に対する密着性が向上した感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に１個以上のラジカル重合性不飽和結合と１個以上のカルボキシル基を有する酸価２０〜１４０ｍｇＫＯＨ／ｇの感光性樹脂、１分子中に１個以上のアミド基と１個以上のヒドロキシル基を有する化合物、光重合開始剤、着色剤を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ヒートサイクル時の応力を充分に低減でき、半導体素子や回路基板とのアンダーフィル材との密着性が充分に高く、さらに、ブリードの発生を抑制できるアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を含有するアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ基を有するシランカップリング剤とアミノ基を有するポリシロキサン化合物との反応生成物を、組成物全量に対して０．１〜１質量％含有することを特徴とするアンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】
難燃性を有する硬化物を与えるエポキシ樹脂、そのエポキシ樹脂の原料となるフェノール樹脂、および該エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
本発明のフェノール樹脂は、フェノール類に芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂とジシクロペンタジエンを反応させて得られる。本発明のエポキシ樹脂は、本発明のフェノール樹脂をアルカリ金属水酸化物の存在下にエピハロヒドリンと反応させることで得られる。 （もっと読む）

【課題】原材料に植物由来成分を使用でき、得られるエポキシ樹脂硬化成形物の諸物性（強度、耐熱性、耐湿性等）を維持したまま弾性率を低くできるエポキシ樹脂硬化用フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂硬化用フェノール樹脂は、下記式（１）で表わされる化合物を含有する。（式（１）におけるＲ^１，Ｒ^２は、各々独立して、水素原子、アルキル基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、ハロゲン基、フェニル基、クミル基、ヒドロキシクミル基のいずれかである。）
［化１］
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【課題】イソシアヌレート環の発生が顕著に抑制され、安定性に優れたエポキシ樹脂およびその製造方法、安定性に優れたエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、および十分な耐熱性と強度を有する繊維強化複合材料を製造方法の提供。
【解決手段】グリシジル化合物（α）とイソシアネート化合物（β）を４０〜９０℃の範囲で予め混合し溶解させる工程、触媒を添加する工程、１３０〜１８０℃で５時間以上加熱する工程、を有するオキサゾリドン環を有するエポキシ樹脂（Ａ）の製造方法。 （もっと読む）

エポキシ樹脂用の硬化剤は、１つ以上の５員または６員芳香族環を有し、前記１つ以上の５員または６員環上で、ヒドロキシル、アミン、イミダゾール、アジン、ヒドラジド、無水物、およびルイス酸基からなる群より選択される少なくとも２種類のエポキシとの反応性がある官能基によって置換されている。官能基の選択によって混合ポリマーネットワークを提供することができ、その１つは高いＴｇを有する、より密な架橋ポリマー構造を伴い、その他は応力の減少に寄与する、より直鎖状のポリマー構造を伴う。 （もっと読む）

【課題】感光性樹脂として必要なタックフリー性、現像性および硬化性が良好で、かつ、高度な可撓性を有する硬化物を与える感光性樹脂を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のエポキシ基と１個以上の２級ヒドロキシル基とを有するエポキシ樹脂（Ａ）の２級ヒドロキシル基に対し、１分子中に１個以上のイソシアネート基と１個以上のラジカル重合性二重結合とを有する化合物（Ｂ）を反応させる工程（１）、工程（１）の反応生成物であるエポキシ樹脂（Ａ’）のエポキシ基に対し、１分子中に、エポキシ基と反応し得る官能基を１個以上と、１個以上の１級ヒドロキシル基とを有する化合物（Ｃ）を反応させる工程（２）、工程（２）の反応生成物に対し、多塩基酸無水物（Ｄ）を反応させる工程（３）をこの順に含む製造方法により得られる感光性樹脂である。 （もっと読む）

【課題】 低熱膨張率で取り扱い性のよい、安価で信頼性の高い回路基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）グリシジル基を２つ以上有するエポキシ樹脂化合物、（Ｂ）フェノール性水酸基を３つ以上有する硬化剤、（Ｃ）２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンゾイミダゾールまたは該化合物塩を含有する絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 低反り性や平滑性が要求される半導体装置、特に基板の片側に樹脂層が形成されたエリア実装型半導体装置等に用いた場合、成形後や半田処理時の反りが小さく、耐半田性に優れ、かつ生産性にも優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 融点が３０℃以上、１５０℃以下である結晶性エポキシ樹脂（Ａ）、多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、多官能フェノール樹脂（Ｃ）、球状無機充填材（Ｄ）、鱗片状無機充填材（Ｅ）、硬化促進剤（Ｆ）を含有するエポキシ樹脂組成物であって、該樹脂組成物の１７５℃でのスパイラスフローが５０ｃｍ以上であり、該樹脂組成物の１７５℃における測定開始後３０秒のキュラストトルク値が１０Ｎ・ｍ以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、ガラス転移温度が高い硬化物となることができる一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、分子内にメルカプト基を２個以上有するメルカプト基含有シリコーン（Ｂ）と、アミンアダクト系潜在性硬化剤（Ｃ）とを含む一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ピール接着力、ハンダ耐熱性、フロー性等の接着剤特性に優れ、しかも環境に対応するために非ハロゲン化を実現した難燃性の接着剤樹脂組成物、及び、該接着剤樹脂を用いた難燃性の接着剤フィルム、カバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板の提供。
【解決手段】下記（イ）〜（ニ）成分、（イ）下記一般式で表されリン含有率が１重量％〜６重量％であり、且つゲルパーミエーミッションクロマトグラフィーを用いて測定した標準ポリエチレンオキサイド換算重量平均分子量が７０，０００〜２００，０００であるリン含有フェノキシ樹脂、（ロ）結晶性エポキシ樹脂又はこれを主体とする結晶性エポキシ樹脂、（ハ）硬化剤、及び（二）硬化促進剤、を必須成分として含有することを特徴とする難燃性接着剤樹脂組成物。
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【課題】硬化物において優れた難燃性を発現すると共に、低誘電正接、低誘電率といった誘電特性に優れるエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ｉ）、及び、アミノ基含有トリアジン化合物とフェノール類とアルデヒド類とを反応させて得られるトリアジン環含有フェノール樹脂のフェノール性水酸基をアルキルエステル化又はアリールエステル化した分子構造を有する活性エステル樹脂（II）を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）