【課題】 熱活性化可能であり、加熱状態で架橋し、加熱状態で低い粘性を有し、ポリイミドへの接着性が良好であり、未架橋状態では有機溶剤に溶解しそして水吸収性が低い接着テープの提供。
【解決手段】 この課題は、少なくとも
ａ）アミノ基及び／又は酸末端基を持つポリアミド、
ｂ）エポキシ樹脂、
ｃ）場合によっては可塑剤
よりなる接着剤を用いて特に電子部品及び導体通路を製造又は更に加工するための熱活性化可能な接着テープであって、前記ポリアミドが少なくとも１５０℃の温度でエポキシ樹脂と反応しそしてａ）とｂ）との重量割合比が５０：５０〜９９：１である、上記接着テープによって解決される。 （もっと読む）

【課題】 熱活性化可能であり、加熱状態で架橋し、加熱状態で低い粘性を有し、ポリイミドへの接着性が良好であり、未架橋状態では有機溶剤に溶解しそして水吸収性が低い接着テープの提供。
【解決手段】 この課題は、少なくとも
ａ）アミノ基及び／又は酸末端基を持つポリアミド、
ｂ）エポキシ樹脂、
ｃ）少なくとも６個の炭素原子を持つ非極性の長い鎖及びエポキシ樹脂と反応することができる少なくとも一つの反応性末端を持つ化合物、
ｄ）場合によっては可塑剤
よりなる接着剤を用いて特に電子部品及び導体通路を製造又は更に加工するための熱活性化可能な接着テープであって、前記ポリアミドが少なくとも１５０℃の温度でエポキシ樹脂と反応しそしてａ）とｂ）との重量割合比が５０：５０〜９９：１である、上記接着テープ。 （もっと読む）

【課題】熱硬化工程を必要とせず、活性エネルギー線照射のみで、従来の熱硬化衝撃吸収性プライマーと同等の耐衝撃性を有し、さらには、樹脂組成物及びその硬化物の屈折率が高く、光学用基材との密着性に優れる高屈折率の光学部材用衝撃吸収性樹脂組成物の提供。
【解決手段】フルオレン骨格を有する化合物（A）と、ゴム変性樹脂（B）と、前記（A）、（B）以外のカチオン硬化性化合物（C）と、光酸発生剤（D）とを含有してなる光学部材用衝撃吸収性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁の長期信頼性が高く、柔軟で、硬化収縮による反りが小さくかつ、特にタック性の低い保護膜、該保護膜を得るためのオーバーコート剤およびそれを与える熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記（ａ）〜（ｄ）を含む原料を反応させて得られるカルボキシル基含有ウレタン樹脂（Ａ）を含有する熱硬化性樹脂組成物；（ａ）ポリイソシアネート化合物、（ｂ）ポリオール化合物、（ｃ）カルボキシル基を有するジヒドロキシ化合物、（ｄ）N-ヒドロキシエチルアクリルアミド。 （もっと読む）

【課題】レーザーマーク性や電気特性に優れ、成形性や耐リフロー性などの信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）ランタン化合物、および（Ｅ）無機充填材を含むエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的強度、難燃性、密着性、及び電気特性（誘電特性）に優れ、絶縁基板用樹脂等の情報通信関連材料として適する熱硬化性樹脂組成物及び電子機器を提供する。
【解決手段】本発明は、籠状シルセスキオキサン基が共有結合した高分子（Ａ）と、熱硬化性樹脂（Ｂ）と、を少なくとも含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】滴下工法による液晶表示素子の製造において、描画性に優れ、液晶汚染を引き起こしにくく、色むらが少なく高品位な画像の液晶表示素子を製造することができる液晶滴下工法用シール剤、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料、及び、液晶表示素子を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂、光重合開始剤、及び、熱硬化剤を含有する液晶滴下工法用シール剤であって、Ｅ型粘度計を用いて測定した２５℃における粘度が６０万ｍＰａ・ｓ以下であり、前記硬化性樹脂は、分子内に少なくとも２以上の（メタ）アクリル基と１以上のエポキシ基とを有する部分（メタ）アクリル化エポキシ樹脂を含有する液晶滴下工法用シール剤。 （もっと読む）

【課題】 難燃性に優れ、水分子のガス放出速度の小さい真空用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の真空用エポキシ樹脂組成物は、少なくとも環状の化学構造を持つエポキシ樹脂と芳香族一官能型エポキシ樹脂の二種類のエポキシ樹脂と、触媒型硬化剤と、ナノカーボンとを含むもので、その配合比がエポキシ樹脂の合計１００質量部に対して、触媒型硬化剤が１質量部以上６質量部以下であり、ナノカーボンが０．０１質量部以上、１０質量部以下にしたものである。 （もっと読む）

【課題】充填剤の分散安定性に優れ、保存中の粘度変化の少ない、ワニスを製造する方法を提供する。
【解決手段】カルボキシル基または酸無水物基を有する重合体、充填剤、エポキシ化合物および有機溶剤を含むワニスの製造方法において、
予め重合体溶液および充填剤スラリーを調製し、
前記重合体溶液に前記充填剤スラリーを添加し、次いで、得られる混合液の粘度の１０分間の変化率が２％以下になるまで撹拌した後、
前記エポキシ化合物を添加し、次いで、ここで得られる混合液の粘度の１０分間の変化率が２％以下になるまで撹拌する。 （もっと読む）

ａ）１分子当り平均１つ以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂、
ｂ）硬化剤として、
ｂ１）脂肪族、環状脂肪族及びアラリファティック（ａｒａｌｉｐｈａｔｉｃ）アミンから選ばれた、アミン系化合物であって、１分子当り平均少なくとも２つの、窒素原子と結合した反応性水素原子を含むアミン系化合物、及び
ｂ２）高分子フェノールノボラック、
を含む２５℃において１５００００ｍＰａ・ｓ未満の粘度を有する液体硬化剤ブレンドである、ハイブリッド硬化剤であって、該ノボラックは前記ｂ１）とｂ２）の硬化剤ブレンドの総質量に基づき、４６質量％乃至６２質量％の量で使用されている、ハイブリッド硬化剤、
を含む、
土木、船舶、建築及び整備のような用途分野における迅速硬化性の保護塗装及び粘着剤に有用である、硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 保存安定性と光感度に優れた感光性樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】 エポキシ基のβ-位に炭素原子数１〜４のアルキル基を置換基として有するエポキシ樹脂と、不飽和一塩基酸とを反応されて得られるエポキシビニルエステル樹脂であって、かつ、その分子構造中、不飽和一塩基酸の付加位置が下記一般式（２）


〔式中、Ｒ^１はアルキル基、Ｒ²は水素原子またはメチル基を表す。〕で表される構造であるものの割合が約９５モル％以上であるエポキシビニルエステル樹脂、及び、光重合開始剤を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】 粘度が十分に低く、かつ、含有する粒子の分散粒径が十分に小さく、インクジェット印刷法を用いる場合にも、基材表面への良好な印字を安定的に実現することが可能な抵抗体形成用インクを提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、カーボンブラック粒子と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０^３Ｐａ未満の溶剤と、硬化剤と、硬化促進剤と、を含有し、硬化剤又は硬化促進剤の少なくとも一部がイミダゾール化合物である液状組成物。 （もっと読む）

【課題】 比較的安価なリン原料を使用し、溶剤を使用すること無しに繊維基材に含浸できるリン含有変性エポキシ樹脂の開発と、それを用いた難燃性マトリックス樹脂組成物、プリプレグ及び難燃性繊維強化複合材料を提供する
【解決手段】下記一般式（１）で示される酸性リン酸エステルのＰ−ＯＨ基１当量に対して、多価エポキシ化合物のエポキシ基を１．１から５．０当量の範囲で付加反応せしめて得られるリン含有量が１重量％以上であるリン含有変性エポキシ樹脂を用いることにより上記課題を解決した。
【化１】


（式中、Rは炭素数１８個以下のアルキル基であり、ｎは１又２であり、ｍは３−ｎである。） （もっと読む）

【課題】高温条件のハンダリフロー処理においてもパッケージクラックの発生を低減することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記式（１）に示す構造を有するフェノール樹脂、（Ｃ）アミノシランカップリング剤を含有するビフェニル骨格を有するフェノール樹脂組成物、及び（Ｄ）無機充填材を溶融混練して得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。


（式中、ｍは１〜１０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】毒性金属不含の貯蔵安定性のよい高透明性の活性エネルギー線硬化性光学的立体造形用樹脂組成物及び光造形物の提供。
【解決手段】カチオン重合開始剤(1)とカチオン重合性化合物を必須成分とし、(1)が式(3)のオニウムフッ素化アルキルフルオロリン酸塩である活性エネルギー線硬化性光学的立体造形用樹脂組成物。
【化１】


[AはVIA族〜VIIA族の原子価mの元素。m=1-2。n=0-3。Rは有機基。Dは式(4)、Eは２価の基、Gは-O-、-S-、-SO-、-SO₂-、-NH-、-NR’-、-CO-、-COO-、-CONH、炭素数１〜３のアルキレンかフェニレン。ａ＝０〜５。X^-は式（5）、Rfは水素原子の80%以上がフッ素原子で置換されたアルキル。ｂ＝１〜５] （もっと読む）

【課題】易加水分解性塩素、加水分解性塩素の低減されたエポキシ樹脂の工業的に非常に価値のある製造法を提供すること。
【解決手段】１）フェノール性水酸基を有する化合物とエピハロヒドリンを、非プロトン性極性溶媒の存在下に、反応系中に固形のアルカリ金属水酸化物を分割添加し反応させ、得られたエポキシ樹脂を含有する溶液から、減圧下、１４０℃以下の温度で、エピハロヒドリンおよび非プロトン性極性溶媒を同時に除去し、２）次いで、有機溶媒を加え、得られたエポキシ樹脂を有機溶媒に溶解し、系中に存在する有機溶媒不溶物を除去し、３）有機溶媒不溶物を除去した後、系中にアルカリ金属水酸化物を添加し、５０〜９０℃でエポキシ樹脂を処理することを特徴とする、エポキシ樹脂の製造法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、強靭性に優れた樹脂組成物を提供することにある。
本発明の目的は、強靭性に優れた樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】本発明は、エポキシ基を有する化合物と分子内に一般式（Ｉ）
【化１０】


（式中、ｎは、２〜１０００の整数を表し、Ｒ^１は、置換もしくは非置換の低級アルキル、置換もしくは非置換のシクロアルキル、置換もしくは非置換のアリールまたは置換もしくは非置換のアラルキルを表し、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４及びＲ^５は、同一または異なって、水素原子、置換もしくは非置換の低級アルキル、置換もしくは非置換のシクロアルキル、置換もしくは非置換のアリールまたは置換もしくは非置換のアラルキルを表す。ただし、２以上存在するＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ同一または異なっていてもよい）で表される構造単位を含む重合体とを含有する樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】高耐熱で低膨張係数であり、(セミ)アディティブ工法に適合した粗化後の表面粗さが小さいところでの引きはがし強さに優れ、かつ弾性率、破断強度、破断伸びなどのバランスのとれた樹脂物性の層間絶縁材料を提供することである。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、(a) 25℃での粘度が1.0〜120Pa・sの液状エポキシ樹脂を50〜100重量%含むエポキシ樹脂、(b)トリアジン変性フェノールノボラック樹脂硬化剤および(c)溶剤可溶性ポリイミド樹脂を含む。(a)エポキシ樹脂と（b)トリアジン変性フェノールノボラック樹脂硬化剤との合計量を100重量部としたときの(c)溶剤可溶性ポリイミド樹脂の量が10〜250重量部である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、密着性に優れ、高温多湿の条件下でも劣化せず、−６５℃／１５０℃の温度サイクル試験において数百サイクルを超えても剥離、クラックを生じない封止材を与える。
【解決手段】 （Ａ）１分子内に３官能基以下のエポキシ基を含有する液状エポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中にフェノール性水酸基を少なくとも２個有するフェノール系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）下記平均組成式（１）で示されるシリコーン変性エポキシ樹脂、
【化１】


（式中、Ｒ¹は水素原子又はアルキル基、Ｒは脂肪族不飽和基を含有しない置換又は非置換の一価炭化水素基、Ｘは二価の有機基である。ｋ、ｍは０≦ｋ≦１００、０＜ｍ≦１００、０＜ｋ＋ｍ≦２００を満たす正数、ｎは０〜４００を満たす整数である。）及び（Ｅ）無機質充填剤を含む液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の製造方法及び無機充填剤の前処理方法に依存せずに無機充填剤の凝集を起こりにくくするシラン化合物を用いることにより、流動性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填剤、及び（Ｃ）一般式（Ｉ−ａ）で示されるシラン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式（Ｉ−ａ）中、Ｒ^１は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、２以上のＲ^１が互いに結合して環状構造を形成してもよく、Ｒ^２は、水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、１以上のＲ^１と結合して環状構造を形成してもよい。） （もっと読む）