【課題】 重合開始剤の容易な製造可能性、重合の高い反応速度、高い重合度の達成、従来にない物性のエポキシ重合体、硬化物性の向上等を実現することができるアニオン重合開始剤の配合による重合性のエポキシ化合物組成物、及び、エポキシ化合物の重合方法を提供する。
【解決の手段】 １官能エポキシ化合物又は２官能以上のエポキシ樹脂と重合開始剤とからなり、前記重合開始剤はモノカルボン酸のカリウム又はナトリウム塩からなるアニオン重合性組成物、及び、１官能エポキシ化合物又は２官能以上のエポキシ樹脂を、モノカルボン酸のカリウム又はナトリウム塩を用いてアニオン重合させるエポキシ化合物重合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は従来の２官能または高分子型の光塩基発生剤では困難であった低温下での高速硬化性を達成することを課題とする。
【解決手段】 本発明の光反応性化合物は、１分子中に３個以上６個以下の潜在性アミノ基としてアシルオキシイミノ基が結合した構造をしており、波長が１５０ｎｍから７５０ｎｍの任意の光を照射することにより光分解（脱炭酸）と加水分解が起こり１級アミンを効率よく発生する。発生したアミノ基は反応点として作用しエポキシ樹脂中に架橋点を形成する。その際に、本発明は１）反応点を３つ以上にする事により架橋密度を上げる、２）反応点を６つ以下に規制する事、脂肪族基などを介してアミノ基が結合する構造とすることにより反応点周辺の立体障害を低減する、３）低分子量にすることにより反応系内におけるモビリィーを高く保つ。以上の事から、従来の２官能型、又は高分子型では困難であった低温下での高速硬化性を達成する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを用いずに難燃性を有し、接着性及び基板はんだ耐熱性に優れたプリプレグ及びそれを使用した金属張り積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有する非ハロゲン化エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物、（ｃ）ジシアンジアミド、（ｄ）硬化促進剤及び（ｅ）１重量％の水を放出する温度が２５０℃以上である水酸化アルミニウムを必須成分とし、かつ（ｅ）の水酸化アルミニウムがワニス中の有機樹脂固形分に対して５０〜１５０重量％となる、実質的にハロゲン元素を含まないエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸し、乾燥してＢステージ化することによりプリプレグを得る。また、このプリプレグを少なくとも１枚以上重ね、その片面若しくは両面に金属箔を配して加熱加圧成形して金属張り積層板を得る。 （もっと読む）

本発明は硬化性組成物およびそれを用いるラピッドプロトタイピング方法を提供する。１つの実施態様では、本組成物は１種以上の芳香族エポキシおよび１種以上の脂肪族エポキシを含み、そして完全硬化後に、少なくとも１０５℃の熱変形温度および少なくとも１．５％の破断伸びを示す。 （もっと読む）

【課題】 接着性を損なうことなく、離型性に優れ、パッケージ外観も良好な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる耐半田性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）ワックス及び（Ｆ）グルシジル基を２個有する化合物を必須成分とし、上記グルシジル基を２個有する化合物が全エポキシ樹脂組成物中に対して０．１〜５重量％含まれることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 優れた流動性を有し、且つ良好な誘電特性を硬化物に付与可能な硬化剤を開発し、上記の課題を解決できるエポキシ樹脂組成物及びそれを硬化した硬化物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）
【化１】


（式中、Ａｒ_１及びＡｒ_２は置換基を有していてもよい芳香族環を示し、Ｒ_１及びＲ_２はアルキル基を示す。）
で表される２価シリルエーテル化合物（ａ）とエポキシ樹脂（ｂ）とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及びこれを硬化した硬化物。 （もっと読む）

【課題】
溶解度、熱安定性および初期粘着力に優れ、速やかに所望の重合度までカチオン重合が進行することにより高い作業性と接着力を有する粘接着材料および該材料を使用した接着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
下記一般式（１）で表される酸発生剤（Ａ）、粘着性高分子（Ｂ）もしくはその前駆体、およびカチオン重合性化合物（Ｃ）からなる硬化型粘接着材料。
一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒ₀₁、Ｒ₀₂、Ｒ₀₃、Ｒ₀₄、Ｒ₀₅、Ｒ₀₆、Ｒ₀₇およびＲ₀₈はそれぞれ独立に、水素原子などを表す。
Ｒ₀₉およびＲ₁₀は、それぞれ独立に、水素原子などを表す。
ただし、Ｒ₀₁、Ｒ₀₂、Ｒ₀₃、Ｒ₀₄、Ｒ₀₅、Ｒ₀₆、Ｒ₀₇およびＲ₀₈のうち一つは、
【化２】


を表す。
Ｒ₁₁およびＲ₁₂は、それぞれ独立に、水素原子などを表す。
Ｒ₂₁およびＲ₂₂は、それぞれ独立に、アルキル基などを表す。
Ｘ^-は任意のアニオンを表す。） （もっと読む）

【課題】 硬化剤を不要とすることも可能な自己硬化型のエポキシ樹脂組成物、及び１液組成物でありながらも保存安定性が優れるエポキシ樹脂組成物を提供可能なエポキシ樹脂を開発し、それを用いたエポキシ樹脂組成物、及びこれらを硬化した硬化物を提供すること。
【解決手段】 芳香族性アセタール基（ａ１）とエポキシ基（ａ２）とを１分子中に有するエポキシ樹脂（Ａ）を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及びこれを硬化した硬化物。更に活性水素（ｂ１）を有する硬化剤（Ｂ）を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及びこれを硬化した硬化物。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、難燃性、高温保管特性、高温通電特性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１５０℃を超える高温環境下での動作保証を要求される電子部品に使用される半導体装置を封止するために用いられるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）一般式（１）で示される水酸化アルミニウム及び（Ｆ）一般式（２）で示される金属水酸化物固溶体を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Ａｌ₂Ｏ₃（Ｈ₂Ｏ）_n （１）
（ｎは２＜ｎ＜３の数）
Ｍｇ_(1-x)Ｍ²⁺_x（ＯＨ）₂ （２）
（式中Ｍ²⁺は、Ｍｎ²⁺、Ｆｅ²⁺、Ｃｏ²⁺、Ｎｉ²⁺、Ｃｕ²⁺及びＺｎ²⁺からなる群から選ばれた少なくとも１種の二価金属イオンを示し、ｘは０．０１≦ｘ≦０．５の数を示す。） （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡単で、確実にはんだバンプを溶融させて回路基板の層間の電気的接合を行うことが出来る樹脂組成物、樹脂付キャリア材料および多層プリント配線板を提供することである。
【解決手段】 シート状の樹脂付きキャリア材料の樹脂層を形成するために用いる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、フラックス活性を有する化合物とを含み、該樹脂組成物の１２０℃におけるゲルタイムが４０〜６０分であることを特徴とする樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】 配線幅の狭い半導体装置においても漏れ電流が発生し難い高誘電率特性を有し、かつ成形性も良好な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）１〜１０重量％の酸化ネオジムを含有するチタン酸バリウムを必須成分として含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくは前記酸化ネオジムを含有するチタン酸バリウムの含有量が、エポキシ樹脂組成物全体に対して７５〜９５重量％である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、耐熱性、耐冷熱サイクル性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（I）で表される化合物を含む硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤を含有し、（Ｃ）成分が、成形材料全体の７０重量％以上８８重量％以下で、かつ、少なくとも１種成分の比表面積が２．０ｍ²／ｇ以下である封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


（一般式（I）で、ｎは０又は正の整数を表す。ベンゼン環の水素は炭化水素基で置換されていても良い。） （もっと読む）

本発明は、（Ａ）
（ａ１）イミダゾリン基を有し、（ａ１−１）分子内に３以上の窒素原子を有するポリエチレンポリアミン及び（ａ１−２）単官能性脂肪酸から調製されるポリアミノアミドを
（ａ２）単官能性芳香族エポキシド化合物
と反応させることによって得られるポリアミノアミド付加物
からなるエポキシ樹脂用硬化剤、
エポキシド化合物を更に含む硬化性組成物、
並びに、成形物及びシート状構造体を製造するため、接着剤及びシーラント分野において適用するため、エポキシ樹脂モルタル、マトリクス樹脂、工具材樹脂用、或いは特に濡れたコンクリートに対する被覆材料としてのこれらの硬化性組成物の使用に関する。 （もっと読む）

フォトニック結晶を製造する方法は、（ａ）実質的に無機の光反応性組成物を提供する工程と、（ｂ）少なくとも３本のビームを含むマルチビーム干渉技術を用いて、光反応性組成物の少なくとも一部に、適切な波長、空間分布および強度の放射線を露光して、光反応性組成物の反応済みおよび未反応部分の二次元または三次元周期パターンを形成する工程と、（ｃ）光反応性組成物の未反応部分または反応済み部分を除去して間隙ボイドスペースを形成する工程とを含む。 （もっと読む）

提供されているような超小型組立体を構築する方法。型片が集積回路を支持する超小型ダイの上に配置される。封入剤が型片の表面と超小型ダイとの間の空間に射出される。封入剤は、液相のプロキシと、射出時に固相の触媒化合物とを含む。封入剤混合物は、空間内で、触媒化合物が液体となりエポキシを硬化する温度に加熱される。触媒化合物は例えばポリスチレンであり、触媒はジフェニルホスフィンであり得る。次に、ジフェニルホスフィンがポリスチレンから解放されるよう、触媒化合物はそのガラス遷移温度より上に加熱される。次に、ジフェニルホスフィンはエポキシを硬化する。エポキシは室温で液体であるのが好ましい。 （もっと読む）

2成分系の反応性組成物が開示されている。それぞれの成分は、混合する前は、薄いプレートレット構造を有するフィラー(たとえばナノクレー)、および前記フィラーと相互作用するさらなるフィラーを含有する。それぞれの成分は、成分を流動性にするような量のフィラーを組み込むことができ、したがって成分は、いつでも分配できるよう簡単に混合することができる。成分を充分に混合すると、得られる樹脂の粘度は、個々の成分の粘度より高くなることがある。フィラーの組み込み量は、得られるブレンド樹脂がそれほどのスランプを起こすことなく垂直表面上に施すことができるように選択するのが好ましい。混合物質の粘度は、ミキシング前における個々の成分の粘度の5〜10倍またはそれ以上になることがある。本発明の組成物は、接着剤、モデリングペースト、塗料、シーラント、パテ、マスチック材、目止め剤、コーキング材、封入剤、または表面塗料(たとえばペイント)に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置製造のリソグラフィープロセスにおいて使用され、フォトレジスト用のアルカリ性現像液で現像できる反射防止膜を形成するための反射防止膜形成組成物、及びその反射防止膜形成組成物を用いたフォトレジストパターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】 テトラカルボン酸二無水物化合物と少なくとも一つのカルボキシル基を有するジアミン化合物から製造されるポリアミド酸、少なくとも二つのエポキシ基を有する化合物、及び溶剤を含む反射防止膜形成組成物。 （もっと読む）

【課題】 顔料の分散性が良好であり、得られる樹脂の膜の色彩先鋭性、透明性に優れた樹脂組成物粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂（Ａ）、顔料（Ｂ）を含有する有機溶剤（Ｃ）中の分散液（Ｉ）と分散剤（Ｄ）を含有する水系媒体を混合してなる水系分散体を造粒して樹脂組成物粒子を製造する方法において、（Ｉ）が、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び必要により顔料分散剤（Ｅ）を自転公転機能を有する混合機で混合分散してなる固形分濃度５０〜９８重量％の混合分散物を必要により有機溶剤で希釈してなる固形分濃度２０〜７０％の調整液であることを特徴とする樹脂組成物粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半田バンプなどの金属結合形成を必要とする半導体装置の製造において配線回路基板上に先塗布してフリップチップの搭載を可能にするフラックス活性を有する、熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤を含有する２５℃で液状の熱硬化性樹脂組成物であって、下記一般式（１）：Ｒ¹ −（ＣＯＯ−ＣＨ（ＣＨ₃ ）−Ｏ−Ｒ² ）_n （１）
（式中、ｎは正の整数であり、Ｒ¹ は１価以上の有機基であり、Ｒ² は１価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい）または一般式（２）：−（ＯＣＯ−Ｒ³ −ＣＯＯ−ＣＨ（ＣＨ₃ ）−ＯＲ⁴ −Ｏ−ＣＨ（ＣＨ₃ ））_n − （２）
（式中、ｎは正の整数であり、Ｒ³ およびＲ⁴ は２価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい）により表される化合物を含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）