【課題】 ハロゲン系やアンチモン系の難燃剤を含まず、硬化前に流動性を有し、硬化後に難燃性、耐熱性、耐湿性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決の手段】 （Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）酸無水物５０〜１５０重量部、（Ｃ）ヘキサフェノキシシクロトリホスファゼン等のホスファゼン化合物１〜７０重量部、及び、（Ｄ）水酸化マグネシウム１０〜１７０重量部を含有し、さらに、（Ｅ）無機充填材を組成物中に４０〜９０重量％含有し、室温で５，０００〜２，０００，０００ｍＰａ・ｓの粘度を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 薄型パッケージに適用した場合であっても良好な成形性及び良好なパッケージ外観の双方を実現し得る、低分子量エポキシ樹脂をベース樹脂とする封止用成形材料、及びかかる成形材料によって封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール系硬化剤と、（Ｃ）分子内にイソシアネート基を変性した官能基を有し、１８０℃におけるＩＣＩ粘度が０．２Ｐａ・ｓ以下であるポリオレフィンと、（Ｄ）上記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の少なくとも１つに可溶である炭化水素系化合物及びシリコーン系化合物からなる群より選ばれる化合物とを含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】重力不良による色ムラの発生を効果的に抑制できるカラムスペーサを製造することができるカラムスペーサ用硬化性樹脂組成物、該カラムスペーサ用硬化性樹脂組成物を用いてなるカラムスペーサ及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物と、他の不飽和化合物とが共重合されてなるアルカリ可溶性（メタ）アクリル共重合体、エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、多官能エポキシ化合物、及び、光反応開始剤を含有するカラムスペーサ用硬化性樹脂組成物であって、硬化後の硬化物は、２５℃における１５％圧縮時の弾性係数が０．２〜１．０ＧＰａであるカラムスペーサ用硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】室温乾燥下のみならず、湿熱環境下にあっても、高度の機械強度を発現する炭素繊維強化複合材料を与えるプリプレグ、およびそれから得られる炭素繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】次の構成要素［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］を必須成分とする複合材料用プリプレグであって、マトリックス樹脂が、測定周波数０．５Ｈｚ、測定温度５０℃での動的粘弾性測定において、複素粘性率η＊が１０〜１０００００Ｐａ・ｓの範囲にあることを特徴とする複合材料用プリプレグ。 ［Ａ］：炭素繊維からなる強化繊維 ［Ｂ］：エポキシ樹脂 ［Ｃ］：構造式（Ｉ）で表される構造単位を有するベンゾオキサジン化合物
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【課題】 アルカリ現像型で、写真法によりパターン精度の良いレジスト形成が可能な感光性樹脂組成物およびそれを用いたソルダーレジストを提供する。
【解決手段】 少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物と、アクリル酸もしくはメタクリル酸と、を反応させて得られる反応生成物（ａ）と、多塩基酸無水物（ｂ）とを反応させて得られる光重合性不飽和化合物（Ａ）、および多官能ジヒドロキシベンゾオキサジン化合物（Ｂ）を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物である。
前記感光性樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ｃ）を含むものである。また、感光性樹脂組成物を含んでなる感光性ソルダーレジストである。 （もっと読む）

【課題】 大気中でも速やかに光硬化し、ガラス、金属、樹脂等の基材に対する密着性が良好な光カチオン硬化性組成物、並びに該組成物からなるインクジェットインク、ハードコーティング材、およびそれらの硬化物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物１００部に対して、（Ｂ）カチオン反応性化合物０．１〜１０００部、（Ｃ）光カチオン重合開始剤０．０５〜５０部、を含有してなる光カチオン硬化性組成物。
【化１】


（式中、Ｒ¹ 〜Ｒ⁴ は、それぞれ同一もしくは異なる炭素数１〜２０のアルキル基を表し、ｎ≦２である。） （もっと読む）

【課題】 高導電性を有し、生産性に優れる射出成形やトランスファー成形に容易に適用できる導電性エポキシ樹脂組成物、並びに高強度及び高導電性の燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、膨張黒鉛を含む炭素材料と、前記エポキシ樹脂及び前記硬化剤の少なくとも一方と反応し、かつ、分子中にエポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基、フェノール性水酸基、一級アミノ基、二級アミノ基の何れかを有する液状化合物とを溶融混合してなる導電性エポキシ樹脂組成物、並びに前記導電性エポキシ樹脂組成物を射出成形またはトランスファー成形してなる燃料電池用セパレータ。 （もっと読む）

【課題】 透明性と離型性の両立を図るとともに、密着性に優れた光半導体用エポキシ樹脂組成物の製造方法、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、酸無水物硬化剤（Ｂ）、１分子内に２個の水酸基を有するアルコール（Ｃ）、特定構造の離型剤（Ｄ）及び分散剤（Ｅ）を主成分とする光半導体用エポキシ樹脂組成物の製造方法であって、（Ａ）〜（Ｅ）成分を予め溶融混合する工程と溶融混合された主成分と主成分以外の成分とを混合、混練する工程とを含むことを特徴とする光半導体用エポキシ樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア特性を有する樹脂、このような樹脂を用いた硬化性バリアコーティング組成物、およびこのバリアコーティングを含むパッケージ材料および／または容器を提供すること（このバリアコーティングは、パッケージ材料を通じての二酸化炭素および／または酸素のようなガスの透過性を低減する）。
【解決手段】ポリアミン（Ａ）とポリエポキシド（Ｂ）との反応生成物を含有するバリアコーティングであって、該ポリアミン（Ａ）が以下の成分の非ゲル化反応生成物である、バリアコーティング：（Ｉ）開始ポリアミンであって、ここで炭素原子の少なくとも50％が芳香族であるポリアミン；および（II）以下の（ａ）〜（ｄ）のうち少なくとも１つ：（ａ）エピクロロヒドリン；（ｂ）ポリエポキシド（ｃ）ノボラックエポキシ樹脂またはビスフェノールＦエポキシ樹脂；あるいは（ｄ）ホルムアルデヒドおよびフェノール。 （もっと読む）

【課題】 隙間への浸入性が良好で、ヒートサイクル試験後のクラックや剥離の抑制に効果的なアンダーフィル樹脂組成物、及び、それを使用した半導体装置を提供する。
【解決の手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、アミン化合物又はフェノール化合物の硬化剤（Ｂ）、有機ポリマーからなるシェル部と、ガラス転移温度が０℃以下のシリコーン化合物からなるコア部とを有するゴム粒子（Ｃ）、及び、最大粒径が０．１〜１０μｍで比表面積が３．２ｍ^２／ｇより大きく１０ｍ^２／ｇ以下である無機充填材（Ｄ）を含有してなり、前記エポキシ樹脂（Ａ）と前記硬化剤（Ｂ）との混合物の２５℃における粘度が３００〜１００００ｍＰａ・ｓであるアンダーフィル樹脂組成物、並びにそれを使用したフリップチップデバイス。 （もっと読む）

【課題】バンプ付半導体素子がフェイスダウン構造で配線回路基板上に搭載された半導体装置をノーフロー方式で製造するための半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、（Ｃ）フラックス活性剤、および（Ｄ）最大粒子径が30μm以下かつ平均粒子径の標準偏差が5μm以下の粒子であり、下記一般式（１）：


（式中、X₁〜X₅は水素、Ｃ1〜9のアルキル基またはフッ素）で表される硬化促進剤を含有してなる半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 特定構造を有するポリオルガノシロキサンを含有し、柔軟性、透明性及び基材への接着性に優れた硬化物とすることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、ポリオルガノシロキサンと、エポキシ化合物と、酸無水物と、硬化触媒とを含有する硬化性組成物であって、上記ポリオルガノシロキサンは、下記式（１）で表される単位、下記式（２）で表される単位、及び、共役ジエン系重合体ブロックを含む単位を含む重合体である。


〔但し、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｒ^２は炭素数２〜６のアルキレン基である。〕
［Ｒ^３−Ｓｉ−Ｏ_３／２］ （２）〔但し、Ｒ^３は有機基である。〕 （もっと読む）

【課題】 液状樹脂組成物を用いて半導体チップ、特に回路面に突起電極を有する半導体チップを封止する半導体装置の製造方法において、特にリフロー条件での接続、封止工程に対しても良好なはんだ接続性が得られる液状樹脂組成物を用いて信頼性の高い半導体装置を得る。
【解決手段】 ２５℃で液状であり、１分子中にエポキシ基を２個以上含むエポキシ樹脂（Ａ）、及びフラックス活性を有し２５℃で固形であり、融点の異なる少なくとも２種類以上の硬化剤（Ｂ）を含んでなる液状樹脂組成物であり、２種類以上の硬化剤（Ｂ）の融点の、最も高い融点と最も低い融点の差が１０℃以上であることが好ましい。また、回路面にはんだ突起電極が形成された半導体チップと回路基板とを、前記の液状樹脂組成物を介してはんだの融点以上に加熱し、該突起電極と回路基板とを電気的に接合し、樹脂を硬化させて製造する半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）

（Ａ）ケイ素含有リン変性エポキシ樹脂と、（Ｂ）多官能性エポキシ樹脂と、（Ｃ）アミン系硬化剤およびフェノール系硬化剤の混合硬化剤と、（Ｄ）金属水和物無機難燃剤とを含んでなる非ハロゲン難燃性エポキシ樹脂組成物、ならびにそれを用いたプレプレッグおよび銅クラッドラミネートを提供する。本発明のエポキシ樹脂組成物は、ハロゲン難燃剤を使用せずに、優れた難燃性を示し、有利なことに、銅クラッドラミネートに必要とされる種々の物理的特性、例えば高い耐熱性、銅剥離強度、および吸湿後の鉛耐熱性のバランスが優れる。 （もっと読む）

（ａ）エチレン性不飽和無水物とビニル化合物とのコポリマーであるカルボン酸無水物、（ｂ）エチレン性不飽和無水物とエラストマーとのコポリマー及び、任意的に、（ｃ）成分（ａ）及び（ｂ）の相分離を防止するためのブロックコポリマーのような安定剤のブレンドを含有する、エポキシ樹脂を硬化させるために有用な硬化剤組成物。この硬化剤組成物は、電気用積層体用途に於いて特に有用である。 （もっと読む）

【課題】速硬化性に優れ、且つ耐水性及び柔軟性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物及びその硬化物を得る。
【解決手段】（Ａ）ノボラック型フェノール樹脂のフェノール性水酸基１００に対して、Ｎ−メチロールアクリルアミド化合物及び／又はそのアルキルエーテル化合物２０〜２００当量を反応させることにより得られる変性ノボラック型フェノール樹脂、（Ｂ）分子内に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物及び（Ｃ）ラジカル重合開始剤を含む硬化性樹脂組成物であって、前記（Ａ）変性ノボラック型フェノール樹脂のフェノール性水酸基に対する前記（Ｂ）エポキシ化合物のエポキシ基の当量比が０．１〜１．５であることを特徴とする前記硬化性樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板のＴｇを高くし、低誘電特性を有するのに適したエポキシ樹脂組成物、ならびに、それを用いたプリント配線板用プリプレグ，金属張積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 （ａ）フェノール類とヒドロキシベンズアルデヒドとの縮合物をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂、（ｂ）フェノール類付加ポリブタジエン、（ｃ）１−シアノエチル−２−エチル−イミダゾールの環状縮合物を必須成分として含むプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン含有化合物を用いることなく難燃性を達成することができるとともに、十分な半田耐熱性、密着性を有した積層板を得ることができる樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供する。
【解決手段】 基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、ノボラック型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、分子内にアミノ基を１つ有する芳香族アミノ化合物と、難燃剤とを含有することを特徴とする樹脂組成物、及び、この樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグと、このプリプレグを１枚以上成形してなることを特徴とする積層板。 （もっと読む）

本発明は、1分子当たり平均して１より多いエポキシド基を含む、少なくとも1種のエポキシド付加物A、式(I)の少なくとも1種のポリマーB、非拡散性担体材料中の尿素誘導体をベースとする少なくとも1種のチキソトロープ剤C、および高温で活性化される、エポキシ樹脂用の少なくとも1種の硬化剤D、を含む組成物に関する。前記組成物は、特に接着剤として使用され、特に低温における非常に高い衝撃はく離作用値が付与される。本発明はさらに、エポキシ樹脂組成物、特に2成分エポキシ樹脂組成物中の耐衝撃性を有意に向上させる、式(I)のエポキシド基を末端とする衝撃強度改良剤に関する。
【化１】

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（Ａ）１分子中に１個以上のカルボキシル基を有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で示されるオキシム結合を有する光重合開始剤、（Ｃ）反応性希釈剤、及び（Ｄ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含有する光硬化性・熱硬化性組成物であって、上記光重合開始剤（Ｂ）は、少なくとも上記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）及び上記反応性希釈剤（Ｃ）の配合された組成物とは別の組成物に配合され、少なくとも２液系に組成されている。

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