【課題】多層プリント配線板におけるめっきの下地となる樹脂絶縁層用材料として用いた場合に、前記樹脂絶縁層の粗化処理表面が従来より表面粗さが小さいにもかかわらず、良好なめっきの密着性を発現することができるエポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）平均のエポキシ当量が１５０〜４００である第１のエポキシ樹脂、（Ｂ）平均のエポキシ当量が４５０〜５００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である第２のエポキシ樹脂、及び（Ｃ）トリアジン環を有するフェノール系ノボラック樹脂を含有し、（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の質量比（Ｂ）／（Ａ）が４．２〜９であるエポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】可撓性（柔らかさ）とともに耐熱性が優れたフレキシブル基板のソルダーレジストを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板用ソルダーレジスト組成物は、水添ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）と、エポキシ基と反応する官能基を有するゴム状化合物（Ｂ）とを含有する。 （もっと読む）

硬化性ハロゲン含有エポキシ樹脂組成物であって、（ａ）少なくとも１種のエポキシ樹脂、（ｂ）少なくとも１種の硬化剤（該硬化剤は、フェノール性ヒドロキシル官能基を含有する化合物または加熱するとフェノール性ヒドロキシル官能基を発生することの可能な化合物である）、（ｃ）触媒量の窒素含有触媒、（ｄ）該窒素含有触媒の濃度を低減することの可能な非窒素含有触媒補助剤化合物を含み、しかも上記の成分（ａ）〜（ｄ）の少なくとも一つはハロゲン化されているかまたは該樹脂組成物は（ｅ）ハロゲン化難燃剤化合物を含むエポキシ樹脂組成物。該樹脂組成物のストローク硬化ゲル化時間は１７０℃において測定された場合に９０秒から６００秒に維持されており、また該硬化性エポキシ樹脂組成物を硬化することにより形成された生じた硬化生成物はよくバランスのとれた性質を有する。該組成物は、プリプレグもしくは金属被覆箔を得るためにまたは該プリプレグおよび／もしくは該金属被覆箔を積層することにより積層体を得るために用いられ得る。該積層体は、優れたガラス転移温度、分解温度、２８８℃における離層時間、銅箔への接着性および優れた難燃性の兼備を示す。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線の照射により速やかに硬化し、あるいはさらに加熱によって硬化し、その硬化物は基材との密着性や耐熱性、可撓性、機械的特性に優れ、種々の分野において光硬化性成分及び／又は熱硬化性成分として有利に用いることができる不飽和基含有多分岐化合物、それを含有する硬化性組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】不飽和基含有多分岐化合物は、（ａ）分子中に２つ以上のエポキシ基を有する化合物と、（ｂ）分子中に２つ以上（但し、上記（ａ）成分が２つのエポキシ基を有する化合物の場合、３つ以上）の水酸基を有するフェノール化合物と、（ｃ）少なくとも１つ以上の不飽和二重結合基を有する化合物とを反応させることにより得られ、あるいはさらに（ｄ）多塩基酸無水物を反応させて得られる。硬化性組成物は、前記不飽和基含有多分岐化合物及び重合開始剤を必須成分とし、必要に応じてさらに熱硬化性成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】改良された反応性を有し、各物理特性、耐溶剤性、耐薬品性に優れた硬化物を与える含フッ素組成物を提供する。
【解決手段】
(Ａ）下記式（１）で示される含フッ素アミド化合物、


（１）
（式中、Ｒ_fは２価パーフルオロポリエーテル基であり、Ｒ¹及びＲ²は夫々、互いに独立に、置換されていてよい２価の炭化水素基である。）及び、
（Ｂ）エポキシ基又はイソシアネート基を１分子中に少なくとも３個有する含フッ素化合物を、
該エポキシ基又はイソシアネート基の量が、前記（Ａ）成分中の２級アミノ基１モルに対して０．５〜５モルとなる量で含む組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、活性エネルギー線の照射によって短時間での重合硬化が可能な樹脂組成物に関するものであり、その硬化物は高屈折率で透明性、耐薬品性、難燃性、密着性に優れ、主に光学部品や電子部品用途に有用な活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 下記一般式（１）に示されるフェノール類化合物と１分子中に２個以上のグリシジル基をもつ複数の芳香環を含有するエポキシ樹脂との付加重合反応により得られる分子量２０００以下でエポキシ当量が４５０〜９００ｇ／当量であるエポキシ化合物を経てさらに（メタ）アクリル酸を付加反応させて得られるエポキシ（メタ）アクリレート化合物（Ａ）と、不飽和基含有化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）を配合してなる活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を用いる。
【化１】


（式中のＸは水素原子又は臭素原子であり、ｐ及びｑは０〜４の範囲の整数を示す。） （もっと読む）

本発明は、高い硬化性と貯蔵安定性を両立し得る一液性エポキシ樹脂組成物およびそれを得るための潜在性硬化剤、そして、貯蔵安定性が高く、低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、接着強度、高い封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
エポキシ樹脂用硬化剤（Ａ）及び該エポキシ樹脂用硬化剤（Ａ）を被覆する樹脂を含むエポキシ樹脂用潜在性硬化剤であって、該エポキシ樹脂用硬化剤（Ａ）を被覆する樹脂が、３つの窒素原子がエステル構造を含んでもよい直鎖状または環状の脂肪族炭化水素基を介して分岐点で結合した構造（構造（１））が一のウレア結合を介して二つ結合した構造を含み、各構造（１）の窒素原子の少なくとも一つは当該ウレア結合に含まれている、上記エポキシ樹脂用潜在性硬化剤、ならびに、それを用いた一液性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 流動性に優れ、硬化後の反りの低減化ができて且つ耐熱衝撃性に優れた液状エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 常温で液状のエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、ウレタン樹脂（Ｃ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記ウレタン樹脂（Ｃ）は末端基が末端封止剤でブロックされた末端封止基を有するものであることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物である。前記末端封止剤は、活性水素含有化合物であることが好ましい。また、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物によって、電子部品と電子部品搭載用基板との隙間を充填接着してなることを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 使用時にホルムアルデヒドなどの刺激性のガス発生量を増加させることなく、速硬化性を有し、良好な機械的強度を有する鋳型を製造できるシェルモールド用フェノール樹脂組成物と、これを用いたシェルモールド用レジンコーテッドサンドを提供する。
【解決手段】 ノボラック型フェノール樹脂と、エポキシ樹脂とを含有するシェルモールド用フェノール樹脂組成物であって、上記エポキシ樹脂の含有量は、上記ノボラック型フェノール樹脂１００重量部に対して０．５〜５重量部であることを特徴とするシェルモールド用フェノール樹脂組成物と、このシェルモールド用ノボラック型フェノール樹脂組成物とヘキサメチレンテトラミンとを、耐火性粒状材料とともに混練してなることを特徴とするシェルモールド用レジンコーテッドサンド。 （もっと読む）

【課題】接着力、耐熱性及び難燃性の優れた樹脂組成物、上記組成物を含むエンベデッドキャパシター用セラミック/ポリマー複合材料、これより形成されたキャパシター層及びプリント回路基板に関する。
【解決手段】ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂、並びにこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂、臭素含量が４０重量％以上である臭素化エポキシ樹脂及びビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂、多機能性エポキシ樹脂、ポリイミド、シアン化エステル並びにこれらの組み合わせからなる群より選択される樹脂を含んで構成され、剥離強度、Ｔｇ及び/又は難燃性の優れたエンベデッドキャパシター用誘電層樹脂組成物を提供する。また、上記組成物にセラミックフィラーが添加されたセラミック/ポリマー複合材料、これより形成されたキャパシター及びこのキャパシターを含むプリント回路基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】高価なハロゲン化ビスイミド難燃化剤を極力低減するも高度な難燃性を有し、耐光性、流動性に優れ、かつ大型成形物にも対応できる成形性及び耐金属密着性に優れた安価なゴム変性スチレン系難燃樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ゴム変性スチレン系樹脂（Ａ）に、高価なハロゲン化ビスイミド難燃化剤（Ｃ）とハロゲン化エポキシ樹脂の末端エポキシ基を短鎖モノアルコールで封鎖されたエポキシ樹脂（Ｂ）及び難燃化助剤（Ｄ）を併用する。
【効果】高価なハロゲン化ビスイミド難燃化剤の低減化が可能となり、かつ高度な難燃性、耐光性を損なわず、流動性を向上することができる。 （もっと読む）

収分光光度計を用いて測定し、赤外線吸収スペクトルにおける波数２１００〜２３００ｃｍ^−１のピーク強度が１６００ｃｍ^−１付近のベンゼン環Ｃ＝Ｃ結合のピーク強度の５％以下である臭素化エポキシ樹脂を用い、該臭素化エポキシ樹脂の硬化物の示差走査型熱量分析計における変局点が１２０〜１５０℃である臭素化エポキシ樹脂を用いてなることを特徴とするプリント配線板用プリプレグであり、プリント配線板材料として吸湿性、耐熱性、デスミア性の優れたプリント配線板用プリプレグ、これを用いた銅張積層板を得ることが可能である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂へ良好に溶解するアルミニウム金属石鹸を提供する。また、硬化物の透明性が改善された硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるアルミニウム金属石鹸。


（１）
（但し、Ｒ^１はＣ１〜４のアルキル基、Ｒ^２はＣ１〜６の多価炭化水素基、Ｒ^３はＣ１〜６のアルキレン基、Ｒ^４はＣ１〜６のアルキル基であり、ｑは０〜２の整数、ｍは０〜２０の整数、ｌ及びｒは１〜３の整数であって、ｑ＋ｒは３である。） （もっと読む）

【課題】ゾル−ゲル法で製造された、オキセタン環とシルセスキオキサン構造を有するポリオルガノシロキサンを含有する、金属やセラミックのような非透明性の基材を接着でき、曲面を有するような光を均一に照射できない物品をコーティングでき、厚みのある成形体、特に厚みが数ｍｍ以上の成形体が作製可能な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を必須成分とする熱硬化性組成物。
（ａ）ゾル−ゲル法で製造された、下式（１）で示される官能基とシルセスキオキサン構造を有するポリオルガノシロキサン。
【化１】


（１）
（但し、R^０は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基であり、R^１は炭素数２〜６のアルキレン基である。）
（ｂ）エポキシ化合物
（ｃ）熱カチオン重合開始剤
（もっと読む）

【課題】速硬化性に優れ、且つ耐水性及び柔軟性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物及びその硬化物を得る。
【解決手段】（Ａ）ノボラック型フェノール樹脂のフェノール性水酸基１００に対して、Ｎ−メチロールアクリルアミド化合物及び／又はそのアルキルエーテル化合物２０〜２００当量を反応させることにより得られる変性ノボラック型フェノール樹脂、（Ｂ）分子内に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物及び（Ｃ）ラジカル重合開始剤を含む硬化性樹脂組成物であって、前記（Ａ）変性ノボラック型フェノール樹脂のフェノール性水酸基に対する前記（Ｂ）エポキシ化合物のエポキシ基の当量比が０．１〜１．５であることを特徴とする前記硬化性樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】
優れた力学物性と難燃性とを兼ね備えた繊維強化プラスチック、およびそれを得るための成形性に優れた難燃性プリプレグを提供する。
【解決手段】
下記の構成要素Ａ〜Ｅを必須成分とするエポキシ樹脂組成物を炭素繊維に含浸してなる難燃性プリプレグ。
［構成要素Ａ］臭素化エポキシ樹脂
［構成要素Ｂ］エポキシ当量が４００〜５，５００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
［構成要素Ｃ］ノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量が２５０以下のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンからなる群から選ばれた少なくとも１種のエポキシ樹脂
［構成要素Ｄ］リン化合物
［構成要素Ｅ］エポキシ樹脂用硬化剤
（もっと読む）

【課題】
従来は、硬化剤をＢ−ステージ樹脂系に適用することが検討されていたが、フラックス作用を有する硬化剤がエポキシ樹脂との反応性が高く、Ｂ−ステージ状態を維持することが困難であった。本発明の課題は、Ｂ−ステージ化可能なエポキシ樹脂組成物により製造工程を大幅に改良でき、かつ封止層にボイドが無いバンプ付半導体装置及び組立工程を提供することにある。
【解決手段】
１分子あたりエポキシ基を２個以上含む２５℃で液状のエポキシ樹脂（Ａ）、１分子あたりエポキシ基を２個以上含み２５℃で固体であり且つエポキシ当量が２００以上のエポキシ樹脂（Ｂ）、芳香族カルボキシル基、芳香族水酸基をともに有し、且つ融点が１８０℃以上の硬化剤（Ｃ）を含むることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、液状樹脂組成物を用いて半導体チップ、特に回路面にはんだ電極を有する半導体チップを封止する半導体装置及び表示素子の製造方法において、良好なはんだ接続性と高信頼性を同時に満足する半導体装置及び表示素子を得ることである。
【解決手段】 常温で液状であり、１分子中にエポキシ基を２個以上含むエポキシ樹脂（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基と少なくとも１個の芳香族カルボキシル基を有する硬化剤（Ｂ）、及びフェノール性水酸基を１分子あたり3個以上有する硬化剤（Ｃ）を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 半硬化状態（Ｂ−ステージ）での保存性が高いエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂化合物、カルボン酸金属塩、芳香族ポリアミン、イミダゾール類を構成成分として含有してエポキシ樹脂組成物を調整する。硬化剤としてカルボン酸金属塩と芳香族ポリアミンを配合することによって、半硬化状態（Ｂ−ステージ）での保存性を高めることができる。 （もっと読む）