【課題】本発明は、優れた透明性、接着性、耐クラック性を有し、ＬＥＤ封止材として利用価値の大きい水酸基とエポキシ基とを含有する変性オルガノポリシロキサン、その製造方法、それを含有する組成物及び発光ダイオード封止用組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】下記平均組成式（Ｉ）で示され、かつ、下記（１）及び（２）を満たす変性オルガノポリシロキサン、該変性オルガノポリシロキサンの製造方法、それを含有する組成物及び発光ダイオード封止用組成物である。


（１）変性オルガノポリシロキサン１分子中に少なくとも２個の一価のエポキシ基含有有機基を含む。
（２）ｓ／（ｑ＋ｒ）＝０．１〜０．５ （もっと読む）

【課題】従来のエポキシ樹脂硬化物の耐熱性及び脆さの問題を解決し、耐熱性、耐光性、吸湿性、密着性、無色透明性に優れると共に十分な強度を有する硬化物を与えることができ、特に短波長の光を発するＬＥＤの封止材として有用な光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分；脂環式エポキシ樹脂、（Ｂ）成分；ポリエーテルグリコールから得られるエポキシ樹脂、及び、（Ｃ）成分；酸無水物、酸無水物の変性物、及びカチオン重合開始剤から選ばれる１種又は２種以上の硬化剤を含有し、（Ａ）成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して９９〜５０質量％であり、（Ｂ）成分の含有量が全エポキシ樹脂成分に対して１〜５０質量％である光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性はもちろん、リードフレーム等の金属部材に対する高い接着力を備えた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）トリグリシジルイソシアヌレートおよび特定の構造を有する脂環式エポキシ樹脂の少なくとも一方。（Ｂ）硬化剤。（Ｃ）シランカップリング剤。（Ｄ）上記（Ａ）成分以外のエポキシ化合物。 （もっと読む）

【課題】タイルグラウトにおいて、水だけ或いは弱酸性水溶液でタイルから容易に除去し得るタイルグラウト組成物及びそれを可能とする硬化剤組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも一つのポリアルキレンポリエーテルポリオール変性ポリエポキシド樹脂（Ａ）と、Ｎ‐３‐アミノプロピルエチレンジアミン（Ｎ３）、Ｎ，Ｎ’‐ビス（３‐アミノプロピル）エチレンジアミン（Ｎ４）及びＮ，Ｎ，Ｎ’‐トリス（３‐アミノプロピル）エチレンジアミン（Ｎ５）の混合物を含むポリアルキレンアミン組成物（Ｂ）との反応生成物を含む硬化剤組成物。 （もっと読む）

【課題】耐湿性と耐マイグレーション性を両立させた半導体、特にＣＯＦ型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、該組成物を封止剤として用いてなる半導体装置および該半導体装置の製造方法の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、芳香族アミン（Ｂ）、金属錯体（Ｃ）、カップリング剤（Ｄ）およびシラン（Ｅ）を含み、エポキシ樹脂（Ａ）と芳香族アミン（Ｂ）の合計量１００質量部に対して金属錯体（Ｃ）が０．２〜３．０質量部、カップリング剤（Ｄ）およびシラン（Ｅ）が合わせて３．０〜５．５質量部である、低粘度の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、該組成物を用いてなる半導体装置および該半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】水溶性、活性エネルギー線硬化性、水性インクの形成材料などに用いた場合の安定性に優れた活性エネルギー線硬化型液体組成物の提供。
【解決手段】水酸基を有する構造式（Ｉ）で示される化合物を、少なくとも構造中に構造式（III）で示される環状エーテル基を含有する下記構造式（II）で示される化合物に付加させてなる反応物を含む活性エネルギー線硬化型液体組成物。
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【課題】高屈曲性と耐折性（柔軟性）とを兼ね備えたフレキシブルプリント回路板に用いる樹脂組成物、支持基材付き絶縁材および金属張積層板を提供することである。
【解決手段】ポリブタジエン中の不飽和二重結合部分をエポキシ化したエポキシ化ポリブタジエンと、マレイミドとを含み、前記エポキシ化ポリブタジエンの含有量は、樹脂組成物全体の１０重量％以上、５０重量％以下であり、前記エポキシ化ポリブタジエンのエポキシ当量が３００以下であることを特徴とするフレキシブルプリント回路板用の樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】天然物由来の原料を用いた、新規な脂環式ジエポキシ化合物、該化合物の製造方法および該化合物を含有する硬化用組成物、該組成物を硬化させた硬化物の提供。
【解決手段】天然物β−ミルセンとオレフィン化合物とをディールス・アルダー反応させ、次いで酸化剤（特に、メタクロロ過安息香酸および／または過酸化水素水）の存在下でエポキシ化して得られる下記一般式（１）で表される脂環式ジエポキシ化合物。


（式（１）中、Ｘ_１とＸ_２はそれぞれ、−ＣＯＯＲ（Ｒは炭素数１〜２０の炭化水素基を表す）またはＨを表すが、Ｘ_１とＸ_２が同時にＨである場合を除く。）さらに、該化合物を含有する硬化用組成物および該硬化用組成物を硬化させてなる硬化物。 （もっと読む）

【課題】 無色透明で耐熱性及び強度が高く、しかも耐ヒートサイクル性に優れた硬化物が得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、特定の構造を有し且つ２５℃における粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以下の脂環式エポキシ樹脂Ａと、芳香族エポキシ樹脂を核水素化して得られる２５℃で固体の脂環式エポキシ樹脂Ｂとを、前者／後者（重量比）＝３５／６５〜７０／３０の割合で含む混合物であって、４５℃における粘度が６００００ｍＰａ・ｓ以下である脂環式エポキシ樹脂と、２５℃における粘度が５００ｍＰａ・ｓ以下の酸無水物と、硬化促進剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】 造形端面の平滑性に優れた光学的立体造形の提供。
【解決手段】 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物よりなる造形面に活性エネルギー線を照射して形成した所定の形状パターンを有する硬化樹脂層が複数層積み重なった立体造形物であって、該立体造形物の造形端面の凹凸部の少なくとも一部で、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物中に含まれていた成分及び／又は前記成分に由来する物質の偏析により、その凹凸度合が低減して平滑化している立体造形物、そのための活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】（１）エポキシ樹脂と硬化剤からなる組成物において、室温での粘度が低く、硬化剤と主剤の配合作業性が良好である、（２）硬化温度での蒸気圧の低い硬化剤であるために蒸発ロスが無く、熱硬化性樹脂組成物の目的とした配合設計が可能となる、（３）得られる物が無色透明で、長時間の光照射や加熱下での変色が少ないこと等の特性を有し、青色ＬＥＤ、白色ＬＥＤ等の光電変換素子の封止材料として好適なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】シクロヘキサン-1,2,4-トリカルボン酸-1,2-無水物をエステル化した新規な酸無水物エステルおよびその組成物。
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本硬化性組成物は、エポキシ樹脂、及び約０．０３〜約０．２ｄＬ／ｇの固有粘度を有する二官能性ポリ（アリーレンエーテル）を含む。この組成物は、硬化後に、単官能性ポリ（アリーレンエーテル）から製造される対応する組成物と比較して著しく改良された衝撃強さを示す。本組成物は、電子積層板、プレプリグ、及び回路基板を製造するために特に有用である。 （もっと読む）

【課題】 高透明性、平坦性という保護膜の機能を有し、さらに、液晶配向性という配硬膜の機能も有する保護膜用組成物が求められていた。また、液晶表示素子の製造コストの低減化が求められていた。
【解決手段】 少なくとも多価ヒドロキシ化合物（ａ１）とジアミン（ａ２）と酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ３）とを用いて得られたポリエステル−ポリアミド酸（Ａ１）およびそのイミド化物であるポリエステル−ポリイミド（Ａ２）からなる群から選ばれる１以上、ならびに、ポリアミド酸（Ｂ）を含む保護膜用組成物。
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【課題】短波長用の光学部品を製造する際に用いられる光学部品用接着剤に関し、接着性や取り扱い性に優れる上、硬化物の透明性、耐熱性、耐候性に優れ、使用環境下においても優れた透明性を維持し得る光学部品用接着剤を提供する。
【解決手段】短波長光用の光学部品を製造する際に用いられる光学部品用接着剤であって、シクロアルカン骨格を有するエポキシ化合物と、光カチオン重合開始剤と、水酸基を有する脂肪族炭化水素化合物とを含有する光学部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 低吸水性でありかつ重合反応性に優れ、架橋密度の高い硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物の開発。
【解決手段】 ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ）に対して、エポキシ樹脂（Ａ）の２倍以上のエポキシ基を有し、かつエポキシ樹脂（Ａ）よりもエポキシ当量の高いエポキシ樹脂（Ｂ）を添加する。 （もっと読む）

【課題】高い光透過率と適度な光拡散性を有し、内部応力の低減化が図られた光半導体素子封止用樹脂組成物を製造するための方法を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用樹脂組成物を作製する製造方法において、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む配合成分を溶融混合することにより光半導体素子封止用樹脂組成物を作製するものである。
（Ａ）熱硬化性樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）酸窒化物蛍光体を除く無機系酸化物蛍光体粉末。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や透明性に優れ、なおかつ、曲げ強度が高いため使用の際に優れたクラック抑止性を有する、特に光半導体封止用途等に有用な熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）分子内に環状脂肪族骨格と２個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物（グリシジルエーテル系エポキシ化合物を除く）１００重量部に対して、（Ｂ）芳香族エポキシ化合物を水素化して得られる水素化グリシジルエーテル系エポキシ化合物１５〜７０重量部からなる主剤、および（Ｃ）同主剤１００重量部に対して、硬化剤５０〜１５０重量部、（Ｄ）同主剤１００重量部に対して、硬化促進剤０．０５〜５重量部を配合してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光劣化性及び光反射率が優れ、可視光発光ダイオードの実装に適した絶縁性白色基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ樹脂と、（Ｂ）有機アルミニウム化合物と、（Ｃ）水酸基を有する有機ケイ素化合物と、（Ｄ）白色顔料と、を含有する樹脂組成物からなる絶縁性白色基板及びそれを用いた光半導体装置。他に（Ｅ）有機酸無水物を添加したり、樹脂組成物をガラス基材に含浸させて強度の高い白色基板とすることもできる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光劣化性及び光透過率が優れ、可視光発光ダイオードの実装に適した絶縁性透光基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ樹脂と、（Ｂ）有機アルミニウム化合物と、（Ｃ）水酸基を有する有機ケイ素化合物と、を含有するエポキシ樹脂組成物を透光性を有する繊維基材に含浸させて得られるプリプレグから形成された絶縁性透光基板。他に、（Ｄ）酸無水物や（Ｅ）球状シリカ粉を添加することにより強度の高い透光基板とすることもできる。 （もっと読む）

【課題】硬化収縮が少なく、透明性を有し、耐光性に優れ、高温下での黄変の少ない新規エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】トリス（ヒドロキシアルキル）イソシアヌル酸と飽和酸無水物を反応させて得られる一般式（３）で表されるような多価カルボン酸化合物(A)と、炭素−炭素二重結合をエポキシ化して得られるエポキシ当量が７０〜２５０g/eqの脂環式エポキシ樹脂を３０重量％以上含む非芳香族エポキシ樹脂(B)を、塩基性触媒下で反応させることにより得られる新規エポキシ樹脂、そのエポキシ樹脂と硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物。

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