【課題】新規なエポキシ樹脂用モノマー及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は新規物質であるビス（グリシジルオキシ)デカリン及びその製造方法である。本発明のビス（グリシジルオキシ)デカリンを硬化（重合）させることにより、吸水性及び吸湿性が低く、機械的強度に優れ且つ光学特性に優れたエポキシ樹脂が得られる。従って、ＬＥＤ用封止材、電子部品の絶縁材料、接着剤などとして種々の分野で利用することができる。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐光性などの光学特性、長期耐熱性、及び誘電率などの電気特性に優れた硬化物を与える樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いた光学電子部材を提供する。
【解決手段】アダマンタン誘導体、アダマンタン骨格を有するエポキシ樹脂、それらを含む樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いた光学電子部材である。電子回路用封止剤、光学電子部材及びこれらに用いる接着剤として好適な、透明性、耐光性などの光学特性、長期耐熱性、誘電率などの電気特性に優れた硬化物を与える。 （もっと読む）

【課題】熱時の接着強度に優れ且つ熱時低弾性率であり、耐半田クラック性試験及び耐湿試験において半導体用樹脂ペースト層の剥離や半導体素子の配線腐食が起こらない信頼性に優れた半導体用樹脂ペーストを提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）フィラーを必須成分とし、該エポキシ樹脂中に一般式（１）で示される化合物を５重量部以上含み、且つ一般式（１）で示される化合物の加水分解性塩素含有量が１０００ｐｐｍ以下である半導体用樹脂ペーストである。
【化１１】


（Ｒ１は水素原子、又は炭素数１〜６のアルキル基であり、同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値で０〜３の正数。） （もっと読む）

【課題】良好な硬化反応特性を有し、硬化時の「しわ」の発生が少なく、また、耐熱性や耐加水分解性が高いため使用環境変化や長時間使用の際にも伝搬特性の低下のない、光導波路として有用な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、分子内に環状脂肪族骨格と１個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ樹脂（Ａ）、分子量が４００以上のポリオール（Ｂ）、および活性エネルギー線感応触媒（Ｃ）からなる樹脂組成物であって、ポリオール（Ｂ）が炭素−炭素結合からなる主鎖を有する化合物若しくは液状のポリカーボネートポリオールであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 疎水性の主鎖と親水性の側鎖とを有する新規な多分岐高分子化合物、特にポリマーミセル形成能を有する多分岐高分子化合物を提供すること。
【解決手段】 多官能グリシジル化合物残基と一価の芳香族ヒドロキシ化合物残基及び二価の芳香族ヒドロキシ化合物残基とからなるエポキシ化合物骨格を主鎖とし、エチレンイミン構造単位、Ｎ−アシルエチレンイミン構造単位、プロピレンイミン構造単位、Ｎ−アシルプロピレンイミン構造単位、エチレングリコール構造単位、及びプロピレングリコール構造単位などを構造単位とする親水性の直鎖状ポリマー鎖を側鎖として有する多分岐高分子化合物。 （もっと読む）

【解決課題】冷熱サイクルによるクラックの発生が改良され、耐光性に優れた樹脂を与えることができるＬＥＤ封止用に好適なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）一分子中にエポキシ基を２個以上有する脂環式エポキシ樹脂とカルボキシル基を含有するエラストマーを反応させて得られるエポキシ樹脂、（Ｂ）一分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂、（Ｃ）酸無水物又はカチオン重合開始剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
これまでのプリント配線基板用白色積層板は、熱硬化性樹脂部分が熱によって変色し、反射率が低下する問題があった。紫外発光素子を用いる種類のＬＥＤでは、ＬＥＤチップを実装する基板が紫外線により劣化、変色するため、紫外線や熱による変色の極めて少ない基板への要求が強くなっている。更に、チップＬＥＤの封止工程において液漏れ等を起こさないよう高い板厚精度も要求されている。
【解決手段】
本発明の白色プリプレグは、脂環式エポキシ樹脂（Ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）、グリシジル（メタ）アクリレート系ポリマー（Ｂ）、白色顔料（Ｃ）、及び硬化剤（Ｄ）を必須成分とする樹脂組成物（Ｅ）を、シート状ガラス繊維基材に含浸、乾燥させてなることを特徴とする。又、本発明の白色積層板は、上記白色プリプレグ１枚、又は複数枚積層したものを加熱加圧成形してなることを特徴とする。 （もっと読む）

放射線硬化性樹脂、１以上の乾燥剤充填剤、１以上の光開始剤または光増感剤、および場合により、１以上の無機または有機充填剤を含む放射線硬化性の乾燥剤を充填した接着剤/密閉剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 発光効率の良い青色や紫外光などの短波長を発光する発光ダイオード（ＬＥＤ）が実用されるに伴い、ＬＥＤに対して優れた耐紫外線性及び耐熱性を有し、透明性の優れた封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 波長400nmの光の光路長１mm における光透過率80％以上を有するエポキシ樹脂と特定のシラン化合物および／または特定のシリコーン化合物の組合せを主成分とし、硬化促進剤として、有効量の有機アルミニウム化合物と水酸基もしくはアルコキシ基含有有機ケイ素化合物を含有させて成る半導体素子の外周部を封止するための光半導体装置製造用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ポッティング成型が可能であり、無色透明で耐久性に優れ、しかも、はんだリフローやヒートサイクルに対してクラックを生じにくい光半導体封止材を形成しうる光半導体用封止用組成物、その調製方法、当該光半導体封止材および当該光半導体用封止材で封止された光半導体を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ当量が８００ｇ／モル以下のポリオルガノシロキサン１００重量部、（Ｂ）脂肪族あるいは脂環族のエポキシ化合物を１０〜４００重量部および（Ｃ）カルボン酸無水物を含有しそして上記ポリオルガノシロキサンが酸素原子が３個結合したケイ素原子を全ケイ素原子当り４０モル％を超える割合で含有する光半導体封止用組成物。 （もっと読む）

水素化ビスグリシジルエーテルと架橋剤とを含有する組成物であって、水素化ビスグリシジルエーテルが、式Ｉ［式中、Ｒは、ＣＨ₃又はＨである］を有し、かつ式ＩＩの相応のビスグリシジルエーテルの芳香環の水素化により得られ、その際、水素化度が＞９８％であり、かつ架橋剤が芳香族構造要素を有さないことを特徴とする組成物。上述の組成物を使用する、架橋エポキシ樹脂の製造方法。上述の方法により製造される、架橋エポキシ樹脂、及びその使用。
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【課題】 導電性樹脂硬化物内において、高い接続信頼性を得ることのできる導電性樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】 導体間を電気的に接続するための導電性樹脂組成物であって、導電性粉末と、導体表面に吸着した後に、前記導体表面の仕事関数の増加量が０．６ｅＶ以下となる樹脂材料と、を含むことにより、樹脂材料を介して流れるショットキー電流の値を増加させる。前記樹脂材料は、直鎖の炭化水素とグリシジルエーテルとからなるエポキシ樹脂を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、半導体素子表面保護膜用途に最適なエポキシ樹脂を有する環状オレフィン系樹脂組成物を提供し、当該エポキシ樹脂を有する環状オレフィン系樹脂組成物を半導体素子表面保護膜に用いることにより、特にＬＯＣ構造を有する樹脂封止型半導体装置製造時の作業性の欠点を改善し、かつ各種の信頼性に優れた半導体装置を提供するものである。
【解決手段】
半導体素子表面保護膜に用いられる樹脂組成物であって、エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）と、光酸発生剤（Ｂ）と、を含むことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 有機ＥＬ素子に悪影響を及ぼすことなく、効果的な封止を行うことにより、ダークスポットの発生・成長を確実に抑制して、長期間にわたって安定な発光特性を維持することが出来る有機ＥＬ素子封止用の硬化性樹脂性組成物を得ること。
【解決手段】 ガラスもしくはフィルム基板１上に透明電極２、正孔輸送層３、有機物ＥＬ層４及び背面電極５からなる有機ＥＬ層を形成し、有機ＥＬ素子封止材層７を積層して非透水性ガラスもしくはフィルム６と貼り合わせることにより得られる有機ＥＬ素子に使用することができる有機ＥＬ素子封止材であり、該有機ＥＬ素子封止材が、（Ａ）分子中にグリシジル基を有する化合物：１００重量部（Ｂ）酸無水物硬化剤：５０〜１５０重量部を主成分とすることを特徴とする有機ＥＬ素子封止材。 （もっと読む）

【課題】 有機ＥＬ素子に悪影響を及ぼすことなく封止を行うことにより、ダークスポットの発生・成長を確実に抑制して、高透過率を保持させることにより長期間にわたって安定な発光特性を維持することができる有機ＥＬ素子封止用の硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）分子中にグリシジル基を有する化合物、（Ｂ）平均粒径７μｍ以下、最大２０μｍ以下の２，４−ジアミノ−６−〔２’−メチルイミダゾリル−（１’）〕−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、（Ｃ）テトラブチルアンモニウムブロマイドもしくはテトラブチルホスホニウムブロマイドまたは混合物、及び（Ｄ）シランカップリング剤の上記（Ａ）〜（Ｄ）を主成分とする有機ＥＬ素子封止用の一液型硬化性樹脂組成物とした。 （もっと読む）

【課題】パターニング特性のより一層の向上と、耐インク性や基板に対する密着性といった性能の向上と、の両立が可能な新規な光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物を提供すること、更には、本発明の他の目的は、上述の樹脂組成物の硬化物からなる微細構造体、およびその製造方法といった関連する諸発明を提供すること。
【解決手段】光照射によるパターンニングを利用した構造体形成用の樹脂として、（ａ）エポキシ樹脂、
（ｂ）光カチオン重合開始剤、
（ｃ）カチオン重合阻害物質、
（ｄ）フルオロアルキル基を有し、かつ前記エポキシ樹脂のエポキシ基と架橋反応する置換基を末端に有する化合物及び
（ｅ）熱カチオン重合触媒
を含む光カチオン重合性エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 現像欠陥が極めて少なく、かつパターン倒れマージンに優れるポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）樹脂の主鎖又は側鎖にカルボキシル基を含有する、酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解度が増大する樹脂、及び、（Ｂ）エポキシ化合物を含有することを特徴とする化学増幅型ポジ型レジスト組成物、およびそれを用いたパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高温動作時の信頼性確保、熱により樹脂の酸化による黄変という問題を解決するために、エポキシ樹脂の接着性、電気特性、機械特性、耐候性といった特性をほとんど損なうことなく、大幅に耐熱性を改良した、耐候性と耐熱性を兼ね備えた樹脂を提供することである。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ硬化剤（Ｂ）、反応性不飽和結合を分子内に１つ以上有する化合物（Ｃ）、及び硬化促進剤（Ｄ）からなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）