【課題】 ハロゲンやアンチモン化合物を実質的に含まないで難燃規格ＵＬ９４Ｖ−０を達成する材料および、外形打ち抜き加工時に層間剥離がおきにくい積層板を提供すること。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂と、（ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物からなる熱硬化性樹脂と、（ｃ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物とを必須成分として含有する変性エポキシ樹脂１００重量部に対し無機充填剤を５〜２５０重量部添加してなる熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物が高いレベルでの光学特性、耐熱性および電気特性を有し、低融点で相溶性、柔軟性、に優れた機能性多官能水酸基含有化合物、エポキシ樹脂、エポキシエステル樹脂、アルカリ可溶型樹脂を提供する。
【解決手段】ある縮環構造を含有し、さらに構造が非対称型の多官能水酸基含有化合物、エポキシ樹脂、エポキシエステル樹脂、アルカリ可溶型樹脂が提供される。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、長時間にわたって高温下に曝露された場合においても、優れた接着性を維持することのできる複合樹脂およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】４０〜８０重量部の脂環式エポキシ化合物を含む硬化性組成物と、２０〜６０重量部のポリエーテルイミドと、溶剤とを配合して、混合溶液を調製し、次いで、混合溶液を加熱することにより、溶剤を除去し、硬化性組成物を硬化して、脂環式エポキシ樹脂からなり、三次元的に連続するエポキシ樹脂相、および、ポリエーテルイミドからなり、三次元的に連続するポリエーテルイミド相から形成される共連続相分離構造を有する複合樹脂を得る。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡパッケージにおける反りが小さく、かつ室温〜リフロー温度における反りの温度変化が小さく、２次実装時の不良が少なく、また流動性が良好でボイドや金線流れといった不良の発生も少なく、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずにノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】離型性に優れるとともに、リードフレーム等に対する高い接着性を有し、耐半田性に優れた電子部品封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｂ）を含有し、さらに下記の（Ｃ）〜（Ｄ）を含有する電子部品封止用樹脂組成物である。
（Ａ）非共役性の炭素−炭素炭素二重結合を有する脂環式多環炭化水素と、フェノール化合物との反応物をグリシジルエーテル化した脂環式骨格含有エポキシ樹脂。
（Ｂ）ナフトールアラルキル樹脂。
（Ｃ）重量平均分子量３０００〜１５０００の酸化ポリオレフィンワックス。
（Ｄ）ポリエステルワックス。 （もっと読む）

【課題】高感度で、且つ要求に応じた硬度を有する感光性樹脂組成物を得ること。
【解決手段】可溶性合成高分子化合物、光重合性不飽化合物および光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記光重合性不飽和化合物が多価アルコールのポリグリシジルエーテルとメタアクリル酸及びアクリル酸との開環付加反応生成物であり、かつメタアクリル酸の反応比率が２５〜７５モル％の範囲にあることを特徴とする凸版印刷用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性等に優れた新規エポキシ樹脂の提供。
【解決手段】一般式（１）の新規エポキシ樹脂及びその製法、組成物及び硬化物。


式中、Ｅ１、Ｅ３は例えば、一般式（３）、Ｅ２は例えば、一般式（９）であり、Ａ１，Ａ２は酸無水物残基で炭化水素を示し、Ｐ、Ｎ、Ｏ原子含有可、ｎは自然数を示す。




（Ｒは炭化水素を示し、Ｐ、Ｎ、Ｏ原子を含んでも良い。） （もっと読む）

本発明は、ベンゾキサジンモノマー、少なくとも１つのエポキシ樹脂、触媒、強化剤、および溶剤を含むハロゲンを含まない硬化型組成物を提供する。このハロゲンを含まない硬化型組成物は、高ガラス転移温度を有する複合物を硬化時に生成するので、自動車および航空宇宙用途での使用に特に好適である。 （もっと読む）

【課題】光半導体用封止剤や光学電子部材など好適な新規化合物及びそれを含む樹脂組成物、該組成物を用いた半導体用封止剤、光学電子部材、レジスト材料、及び前記化合物の製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるデカリン誘導体


［式中、Ｙは水素原子、ハロゲン原子（好ましくはフッ素原子）、炭素数１〜１０の炭化水素基、水酸基、カルボキシル基、及び２つのＹが一緒になって形成された＝Ｏから選ばれる基を表わし、Ｙが複数ある場合、複数のＹは同一であっても異なっていても良い。ただし、９又は１０位の場合にはＹは水素原子を表わす。Ｚは、特定の酸素含有複素環を含む基である。］、それを含む樹脂組成物、その樹脂組成物を用いた半導体用封止剤、光学電子部材、レジスト材料、及びデカリン誘導体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 キャビティの壁部を加熱溶融させることによって電子部品を封止した電子部品内蔵基板であっても、耐リフロー性に優れた基板を提供し得る、ペースト状接着剤、及び、耐リフロー性に優れた電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板に電子部品を搭載するために使用され得るペースト状接着剤であって、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）で表わされる無水コハク酸化合物（Ｂ）と、エポキシ変性ニトリルゴム（Ｃ）とを含有することを特徴とするペースト状接着剤。


（Ｒ₁は炭素数８〜３０の、アルキル基、アルケニル基またはアラルキル基である。） （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂の硬化物で形成されているにもかかわらず、着色が抑制され、高い透明性を有する樹脂成形体を提供する。
【解決手段】磁場及び／又は電場を印加しながら、流動状態で芳香環を含む硬化性樹脂又はその樹脂組成物を硬化させる。前記芳香環は、特に、フルオレン環であってもよく、代表的な前記硬化性樹脂には、フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂などが含まれる。このような成形体は、着色が抑制され、かつ高い透明性を有しているため、レンズや光学材料などに有用である。 （もっと読む）

【課題】スルーホールへの高い充填性と、得られた硬化体とスルーホール上導体層との高い密着性と、の両方がバランスよく得られるスルーホール用充填剤及びこれを用いた多層配線基板を提供する。
【解決手段】本スルーホール用充填剤は、第１エポキシ樹脂（ＢＰＡ）及びこれより粘度が小さい第２エポキシ樹脂を含む硬化性樹脂と、無機フィラー（例えばシリカ）とを含有するスルーホール用充填剤であって、第２エポキシ樹脂はシクロヘキサンジメタノールジグリシジルエータル等及び／又はそのオリゴマーである。本多層配線基板１００は、表裏を導通する内壁面導体６が形成されたスルーホールが設けられ且つスルーホール内が硬化体２により充塞されたコア基板１と、その表面に配設され且つ硬化体２の露出面に密着された第１導体層３と、第１導体層３が形成された面に積層されたビルドアップ絶縁層４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 高光硬化感度を示し、低毒性で安全性に優れ、短い造形時間で、寸法安定性、耐久性、耐水性、耐湿性、力学的特性に優れる立体造形物を生産性良く製造できる光造形用樹脂組成物の提供。
【解決手段】 カチオン重合性有機化合物として、下記一般式(Ｉ)；


（式中、R¹は、水素添加ビスフェノールＡ残基、水素添加ビスフェノールＦ残基、水素添加ビスフェノールＺ残基、シクロヘキサンジメタノール残基またはトリシクロデカンジメタノール残基を示す。）で表される脂環式ジグリシジルエーテル化合物及びポリオキセタン化合物を含有し、ラジカル重合性有機化合物としてジ（メタ）アクリレート化合物とポリ（メタ）アクリレート化合物を含有し、式：[Ｓ⁺(Ｒ²)_a(Ｒ³)_b(Ｒ⁴)_c］[Ｐ^-Ｆ_6-n(Ｒｆ)_n]mで表される芳香族スルホニウム化合物をカチオン重合開始剤として含有する、エステル基を有するカチオン重合性有機化合物を含まない光造形用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐屈曲性、耐捻性に優れるクラッド層形成用樹脂組成物、およびクラッド層形成用樹脂フィルム、これらを用いて作製した光導波路ならびに光モジュールを提供すること。
【解決手段】（Ａ）反応性官能基を有し、かつ重量平均分子量が１０万以上である（メタ）アクリルポリマー、（Ｂ）脂環式エポキシ樹脂、及び（Ｃ）カチオン重合開始剤を含有する樹脂組成物であって、（Ｂ）脂環式エポキシ樹脂が、室温で液状のものを５０質量％以上含むことを特徴とする光導波路のクラッド層形成用樹脂組成物、およびクラッド層形成用樹脂フィルム、これらを用いて作製した光導波路ならびに光モジュールである。 （もっと読む）

【課題】ラミネートプロセスにより生産性高く製造することができ、また有機溶剤を用いることなく現像を行なってコアを形成することができる光導波路を提供する。
【解決手段】クラッドと、クラッド内のコアとから形成される光導波路に関する。クラッドは、ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、固形ビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、及びカチオン硬化開始剤を含有するエポキシ樹脂組成物で形成される硬化性フィルムをラミネートした後に硬化することによって作製される。またコアは、３，４−エポキシシクロヘキセニル骨格を有するエポキシ樹脂、液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、固形ビスフェノール型エポキシ樹脂、及び光カチオン硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物で形成される光硬化性フィルムをラミネートした後に、パターン露光及び現像することによって作製される。 （もっと読む）

【課題】ラミネートプロセスにより生産性高く製造でき、また有機溶剤を用いることなくコアの現像ができ、光の損失が小さい光導波路を提供する。
【解決手段】クラッドは、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物、ビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、及びカチオン硬化開始剤を含有するエポキシ樹脂組成物で形成される硬化性フィルムによって作製される。コアは、３，４−エポキシシクロヘキセニル骨格を有するエポキシ樹脂、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、式（１）の化学構造を有するエポキシ樹脂、及び光カチオン硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物で形成される光硬化性フィルムによって作製される。 （もっと読む）

【課題】短波長用の光学部品を製造する際に用いられる光学部品用接着剤に関し、低粘度を有し、接着性や取り扱い性に優れる上、硬化物の透明性、耐熱性、耐候性に優れ、使用環境下においても優れた透明性を維持し得る光学部品用接着剤、光学用部品の製造方法及び光学部品を提供する。
【解決手段】コーンローター式粘度計を用いて２５℃、２．５ｒｐｍの条件で測定した粘度が５〜５００ｍＰａである光学部品用接着剤であって、３００〜４００ｎｍの波長及び１０００ｍＪの強度を有する光を照射して硬化させてなる硬化体は、厚みを５００μｍとした場合に、３５０〜８００ｎｍの波長領域における全光線透過率が９０％以上、かつ、２５℃においてＪＩＳ Ｋ６２５３のタイプＥに準拠して測定した硬度が１０〜６０である光学部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】フォトレジスト層とのインターミキシングを起こさず、フォトレジストの薄膜化に対応してレジスト下層膜が薄膜でも良好なレジストパターンの形成、フォーカス深度マージンの向上、小さな減衰係数（ｋ値）を有するレジスト下層膜を提供する。
【解決手段】多環式脂肪族環を有する繰り返し単位構造をポリマーの主鎖に含有する該ポリマーを含む半導体装置製造のリソグラフィー工程に用いるレジスト下層膜形成組成物、多環式脂肪族環がアダマンタン環、又はノルボルネン環である。ポリマーがポリエステルである。ポリマーが架橋結合形成基を有し、更に架橋剤を含有し、更に酸発生剤を含有するものである。 （もっと読む）

【課題】粒子径の小さい顔料を高濃度で用いた場合にも高解像性が得られる着色感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）のエポキシ化合物と多価カルボン酸とを、エポキシ基とカルボキシル基との当量比１００：５０〜１００：９０で反応させ、次いで残りのエポキシ基に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させた反応物に、更に酸無水物とを反応させて得られるポリカルボン酸樹脂を含む樹脂組成物。


Ｘは式（Ｉ−１）で示される２価の残基を示す。
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【課題】 樹脂成分の低揮発化による封止樹脂中に発生するボイドの対策、半導体チップと半導体チップを接合する構造（ＣＯＣ構造）において半田接続性が良好で信頼性、作業性に優れ、半導体装置の製造工程が簡略化可能な半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び該組成物で封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状ナフタレン型エポキシ樹脂又は液状ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の１種又は２種以上から選択される液状エポキシ樹脂を７０〜１００質量％含有する液状エポキシ樹脂、（Ｂ）３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を３０〜８０質量％以上含有する酸無水物硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物、更には（Ｄ）フラックス剤を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物により達成される。 （もっと読む）