【課題】現像性に優れ、また、硬度、はんだ耐熱性、耐薬品性、密着性、ＰＣＴ耐性、無電解金めっき耐性、白化耐性、電気絶縁性、可撓性等の特性を充分に満足する優れた硬化膜が得られる光及び／又は熱硬化性組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】
本発明の硬化性組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂（ａ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、モノカルボン酸（ｂ）を０．３〜０．９モルの割合で反応させ、得られた反応生成物（ｃ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、多塩基酸（ｄ）を０．２〜５モルの割合で反応させ、得られた反応生成物（ｅ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、モノカルボン酸（ｆ）を０．０〜５．０モルの割合で反応させて得られる酸価１８〜１８０ｍｇＫＯＨ／ｇの反応生成物（ｇ）の２級のアルコール性水酸基に、さらに多塩基酸無水物（ｈ）を反応させて得られる酸価４０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇのカルボキシル基含有化合物、
（Ｂ）カルボキシル基含有化合物（Ａ）以外のカルボキシル基含有化合物、
（Ｃ）感光性（メタ）アクリレート化合物、及び
（Ｄ）光重合開始剤
を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、高レターデーションかつ低透湿性を維持し、かつセルロースエステルフィルムの製造工程での揮発成分を低減できるセルロースエステル改質用樹脂組成物及びそれを含むセルロースエステルフィルムの提供にある。
【解決手段】 （Ａ）芳香環を２個以上有するエポキシ化合物、（Ｂ）芳香族一塩基酸またはその誘導体、（Ｃ）芳香族二塩基酸またはその誘導体、（Ｄ）グリコール、前記（Ａ）と（Ｂ）、あるいは前記（Ａ）と（Ｂ）と、（Ｃ）及び／又は（Ｄ）とを反応して得られる酸価３ｍｇＫＯＨ／ｇ以下で、エポキシ価１５０００以上の生成物であり、数平均分子量１５００未満のエポキシエステル樹脂を含むことを特徴とするセルロースエステル改質用樹脂組成物およびこれを含むセルロースエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、また現像性、硬度、耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性、可撓性等の特性を充分に満足する優れた硬化膜が得られる光及び／又は熱硬化性化合物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】本発明は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂（ａ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、モノカルボン酸（ｂ）を０．３〜０．９モルの割合で反応させ、得られた反応生成物（ｃ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、多塩基酸（ｄ）を０．２〜５モルの割合で反応させ、得られた反応生成物（ｅ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、モノカルボン酸（ｆ）を０．０〜５．０モルの割合で反応させて得られる酸価１８〜１８０ｍｇＫＯＨ／ｇの反応生成物（ｇ）の２級のアルコール性水酸基に、さらに多塩基酸無水物（ｈ）を反応させて得られる酸価４０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇのカルボキシル基含有化合物である。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、また硬度、耐熱性、耐薬品性等の特性を充分に満足する優れた硬化膜が得られるアルカリ現像可能な光及び／又は熱硬化性樹脂及びその硬化物を提供する。
【解決手段】本発明のカルボキシル基含有エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂（ａ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、モノカルボン酸（ｂ）を０．３〜０．９モルの割合で反応させ、得られた反応生成物（ｃ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、多塩基酸（ｄ）を０．２〜５モルの割合で反応させ、さらに得られた反応生成物（ｅ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、モノカルボン酸（ｆ）を０．０〜５．０モルの割合で反応させて得られる、酸価２０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、エポキシ当量３０００ｇ／ｅｑ．以下である。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、また硬度、耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等の特性を充分に満足する優れた硬化膜が得られる光及び／又は熱硬化性組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】本発明のアルカリ現像可能な硬化性組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂（ａ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、モノカルボン酸（ｂ）を０．３〜０．９モルの割合で反応させ、得られた反応生成物（ｃ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、多塩基酸（ｄ）を０．２〜５モルの割合で反応させ、さらに得られた反応生成物（ｅ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、モノカルボン酸（ｆ）を０．０〜５．０モルの割合で反応させて得られる、酸価２０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、エポキシ当量３０００ｇ／ｅｑ．以下のカルボキシル基含有エポキシ樹脂、（Ｂ）カルボキシル基含有化合物、（Ｃ）感光性（メタ）アクリレート化合物、及び（Ｄ）光重合開始剤を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】現像性に優れ、且つ、硬度、はんだ耐熱性、耐薬品性、密着性、ＰＣＴ（プレッシャー・クッカー・テスト）耐性、無電解金めっき耐性、白化耐性、電気絶縁性、可撓性などの特性に優れる硬化膜を形成できる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明のアルカリ現像可能な硬化性組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂（ａ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、１種類又は２種類以上のモノカルボン酸（ｂ）を合計で０．３〜０．９モルの割合で反応させ、得られた反応生成物（ｃ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、多塩基酸（ｄ）を１〜５モルの割合で反応させて得られる、酸価２０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇ、且つ有機溶剤に可溶であることを特徴とするカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）カルボキシル基含有化合物、
（Ｃ）感光性（メタ）アクリレート化合物、及び（Ｄ）光重合開始剤を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿環境下に長時間放置した前後における接着力の低下や反射膜の外観変化を起こすことが無く、更に信号の読み取りエラーが増加することがない、高温高湿環境下に曝露された場合の耐久性に優れる光ディスクを提供する。
【解決手段】 第１の基板上に情報読み取り用のレーザー光を反射するための第１の反射膜を備え、更に前記第１の反射膜上に紫外線硬化型組成物の硬化膜からなる樹脂層を備えた光ディスクであって、
前記紫外線硬化型組成物が、
ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートのラクトン付加物（ａ１）と二塩基酸無水物（ａ２）から得られるハーフエステル化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを反応させて得られるエポキシアクリレート樹脂を含有することを特徴とする光ディスク。 （もっと読む）

【課題】ゲル化することなく、現像性に優れ、且つ、硬度、はんだ耐熱性、耐薬品性、密着性、ＰＣＴ耐性、無電解金めっき耐性、白化耐性、電気絶縁性、可撓性などの特性に優れる硬化膜を形成できる硬化性組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）４種類の特定構造単位から成り、酸価が２０〜１３１ｍｇＫＯＨ／ｇ、エポキシ当量が３０００ｇ／ｅｑ．以上で、且つ有機溶剤に可溶であることを特徴とするカルボキシル基含有ノボラック型樹脂、（Ｂ）感光性（メタ）アクリレート化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴とするアルカリ現像可能な硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】アルカリ性現像液によるカラーレジスト現像時に起こるカラーレジストの浮きやハガレによる欠陥を抑制すること。
【解決手段】（Ａ）色材、（Ｂ）アルカリ現像性樹脂組成物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）有機溶剤を含有するカラーレジスト組成物において、該（Ｄ）有機溶剤が、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＡＣ）とジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）又はジエチルアセトアミド（ＤＥＡＣ）から選ばれるジアルキルアミドとを必須成分として含有するカラーレジスト組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物に求められる感度、現像性、密着性、半田耐熱、柔軟性、メッキ耐性などの諸性能を低下させること無く、高温高湿下で優れた電気的信頼性を得ることが出来ることを目的とする。
【解決手段】全塩素含有量が３００ｐｐｍ以下の一般式（１）で示されるエポキシ樹脂（ａ）に、一分子中に重合可能なエチレン性不飽和基とカルボキシル基を併せ持つ化合物（ｂ）及び／又は一分子中に水酸基とカルボキシル基を併せ持つ化合物（ｃ）を反応させて得られるエポキシカルボキシレート化合物（Ａ）。
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【課題】
バリア性を示すレジスト下層膜を形成するための組成物、及びレジスト下層膜のバリア性を適当な数値に換算して評価する方法を提供する。
【解決手段】
バリア性を示すレジスト下層膜を形成するための組成物は、少なくとも１つのヒドロキシル基が結合した芳香族環を有する化合物と有機溶媒と架橋剤を含む。そして、所定の条件で第１のレジスト下層膜単層をベークする際に発生する昇華物の量、第２のレジスト下層膜単層を所定の条件でベークして形成する際に発生する昇華物の量、及び第１のレジスト下層膜上に第２のレジスト下層膜を所定の条件でベークして形成する際に発生する昇華物の量を定量した結果を用いて、第２のレジスト下層膜のバリア性を評価する。 （もっと読む）

【課題】 アルカリ現像性が良好であり、かつ、その硬化物が優れた電圧保持特性を有する垂直配向型液晶表示素子用の突起形成に使用される感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
エポキシ樹脂を変性してなる（メタ）アクリロイル基及びカルボキシル基を含有する親水性樹脂（Ａ）、エポキシ基、オキセタン基、ビニルエーテル基、およびプロペニルエーテル基からなる群から選ばれる１種または２種以上の反応性官能基を有するカチオン重合性化合物（Ｂ）、光ラジカル重合開始剤（Ｃ）、および酸発生剤（Ｄ）を含有する垂直配向型液晶表示素子用の突起形成に用いられるアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物（Ｑ）である。 （もっと読む）

【課題】光カチオン重合、光ラジカル重合、熱硬化反応、又はこれらの併用により硬化可能であり、硬化反応系の選択に融通性多分岐硬化性樹脂及びその硬化物の提供。
【解決手段】多分岐硬化性樹脂は、（ａ）３官能エポキシ化合物と、（ｂ）ジカルボン酸と、（ｃ）エチレン性不飽和基を有するモノカルボン酸と、（ｄ）１分子中に１つのカルボキシル基とオキセタニル基を有する化合物との重付加反応により得られ、分岐部が３官能エポキシ化合物残基からなる、特に下記一般式（１）で示される構造を有する多分岐硬化性樹脂が提供される。


（式中、ｎは１以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】高遮光性を有するパターンをフォトリソグラフィー法で容易に形成でき、十分な感度、解像性をもつレジスト材料を提供する。カラーフィルターの樹脂ＢＭを高精度、低コストで製造可能とし、このカラーフィルターを使用した、コントラスト等の表示能力に優れた液晶表示装置を提供する。また、ＢＭを樹脂化することによりカラーフィルターの高画質化、無公害化をはかる。
【解決手段】（ａ）黒色色材、（ｂ）有機結合材、及び（ｃ）光重合開始剤を含有する光重合性組成物であって、（ｂ）有機結合材がカルボキシル基を有するエポキシアクリレート樹脂であり、（ｃ）光重合開始剤が一般式（４）で示されるオキシムエステル系化合物である。
（もっと読む）

【課題】本発明は、接着性、柔軟性（可撓性）、半田耐熱性、耐イオンマイグレーション性に優れたエステル型エポキシ樹脂及びそれを含む樹脂組成物、更にこれを用いたフレキシブルプリント配線板に対する接着性に優れる接着剤組成物の提供を目的とする。又、本発明は、前記接着剤組成物を用いたフレキシブルプリント配線板の被覆方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ジエポキシ化合物（Ａ）とジカルボン酸化合物（Ｂ）とを重付加反応させてなるエステル型エポキシ樹脂であって、
数平均分子量が３５００〜３００００、エポキシ当量が１０００〜１５０００ｇ／ｅｑであり、末端にエポキシ基を有するエステル型エポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】特に発光ダイオード（ＬＥＤ）封止に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ当量が１２０〜３５０ｇ／ｅｑの２官能エポキシ樹脂（ａ）に一分子あたり１．２〜１．８個のカルボキシル基を有するポリエステル化合物（ｂ）を反応させて得られる芳香環含有率が５〜４０％の固形エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）を必須成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】発色性に優れ、未発色部（未使用部）の乾熱及び湿熱に対する地肌かぶりが少なく、発色画像の保存安定性に優れた感熱記録材料の提供。
【解決手段】通常無色ないし淡色の発色性化合物、該発色性化合物を熱時発色させうる顕色性化合物を含有する感熱発色層を支持体上に設けた感熱記録材料において、該感熱発色層が顕色性化合物として特定のビスフェノール化合物と、下記式（４）、


（式（４）中、ｎは１から２５の数を表す。）で示されるエポキシ化合物とを含有することを特徴とする感熱記録材料。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や耐エッチング性に優れた熱硬化性樹脂組成物を得る。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物を、フェノール性水酸基を有するフルオレン類およびフェノール類をフェノール成分とするフェノール樹脂であって、重量平均分子量２０００以上を有するフェノール樹脂と、フルオレン骨格を有するエポキシ化合物とで構成する。前記フェノール樹脂は、フェノール性水酸基を有するフルオレン類のメチロール体とフェノール類とが酸触媒の存在下で縮合した縮合物であってもよい。前記フルオレン骨格を有するエポキシ化合物には、９，９−ビス（グリシジルオキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（モノ又はジＣ_１−４アルキルグリシジルオキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（グリシジルオキシナフチル）フルオレン、これらのＣ_２−４アルキレンオキシド付加体などが含まれる。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は、化学式１の反復単位を有するフルオレン系樹脂重合体およびこの製造方法に関し、前記フルオレン系樹脂重合体は、分子量が高いながら酸価が低く、現像性、接着性、および安定性に優れている。 （もっと読む）

【課題】光硬化システムに対して有用なエポキシ樹脂の提供
【構成】下記式で示される分子内に１級水酸基を１個以上持ち、且つエポキシ基を１個以上持つ新規エポキシ樹脂。
【化１】


Ｅ：エポキシ樹脂残基
ｃ：１，２，３
ｄ：１，２，３
ｃ＋ｄ＝４ （もっと読む）