【課題】 本発明の課題は、長期保管後の感光性低下が無く保存安定性に優れ、微細加工性、現像性、低温硬化性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性等に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物作製キットを提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、Ａ剤およびＢ剤の少なくとも２剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該Ａ剤は（Ａ１）カルボキシル基を有し感光性基を有さない化合物、及び（Ａ２）カルボキシル基及び感光性基を有する化合物を含有し、当該Ｂ剤は（Ｂ）カルボキシル基と反応する反応性基を有する化合物、及び（Ｃ）オキシムエステル系光重合開始剤を含有していることを特徴とする感光性樹脂組成物作製キットを用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジストに要求される諸特性を満足しつつ、難燃性に優れ、部品実装時の反り、反発、を充分に低減できる感光性樹脂組成物、それを用いた永久マスクレジストとその製造方法を提供する。
【解決手段】 (A)カルボキシル基を有するポリマー、(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、(C)光重合開始剤、(D)リン含有難燃剤、(E)熱硬化剤、を含有する感光性樹脂組成物において、前記(E)熱硬化剤が、フェノール・ホルムアルデヒド重縮合物のエピクロルヒドリンによるグリシジルエーテル化物及び／またはその誘導体であり、かつエポキシ当量が１６０以上である、感光性樹脂組成物。前記の感光性樹脂組成物の硬化物からなる永久マスクレジスト。前記の感光性樹脂組成物からなる感光層を設ける工程と、感光層に活性光線をパターン照射する工程と、感光層を現像して永久マスクレジストを形成させる工程とを備える、永久マスクレジストの製造方法。 （もっと読む）

【課題】塗膜硬度とはんだ耐熱性を損なうことなく、予備乾燥時間のマージンと予備乾燥後の放置時間を長期に確保でき、また露光後のネガフィルムへの張り付きを防止できる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（A）カルボキシル基含有感光性樹脂、（B）融点が１３０℃以上１５０℃以下の結晶性エポキシ化合物、（C）溶剤、（D）光重合開始剤、（E）反応性希釈剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】人体への影響が少なく、物性に優れた繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、脂環式エポキシ樹脂（Ａ）と、２官能以上の液状エポキシ樹脂（Ｂ）と、２官能以上の反応性希釈剤（Ｃ）と、酸無水物硬化剤（Ｄ）と、硬化促進剤（Ｅ）とを含み、脂環式エポキシ樹脂（Ａ）の含有量が、脂環式エポキシ樹脂（Ａ）と２官能以上の液状エポキシ樹脂（Ｂ）と２官能以上の反応性希釈剤（Ｃ）との質量の和に対して５質量％〜２０質量％であり、２官能以上の反応性希釈剤（Ｃ）の含有量が、０質量％〜２０質量％であると共に、酸無水物硬化剤（Ｄ）の含有量は、脂環式エポキシ樹脂（Ａ）と２官能以上の液状エポキシ樹脂（Ｂ）と２官能以上の反応性希釈剤（Ｃ）とに含まれるエポキシ基に対する酸無水物硬化剤（Ｄ）に含まれる酸無水物の理論配合比率が０．９当量〜１．３当量である繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性、可撓性、屈曲性、密着性、絶縁信頼性、耐湿熱性、耐フラックス性等に優れており、プリント配線板等の電子材料周辺に用いられる印刷インク、接着剤およびコーティング剤として好適な熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】ポリオール化合物（ａ）と脂環式多塩基酸無水物または芳香族多塩基酸無水物である酸無水物基含有化合物（ｂ）とを反応させてカルボキシル基含有エステル樹脂（ｃ）を生成し、前記カルボキシル基含有エステル樹脂（ｃ）と１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ｄ）とを反応させて側鎖ヒドロキシル基含有変性エステル樹脂（ｅ）を生成し、さらに、側鎖ヒドロキシル基含有変性エステル樹脂（ｅ）に、酸無水物基含有化合物（ｂ）を反応させてなるカルボキシル基含有変性エステル樹脂（Ａ）を含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】色分かれが起こり難いレジストインキ組成物及びその硬化物を有するプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）１分子中に１個以上のカルボキシル基を有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）含フッ素ブロックコポリマー及び／又はフッ化アルキル基を有するポリエーテルポリマー、（Ｄ）希釈剤、（Ｅ）着色剤、（Ｆ）エポキシ樹脂を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光透過の熱安定性と熱衝撃に対する耐クラック性が優れた光半導体素子封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、式（１）のエポキシ変性オルガノポリシロキサン（Ｂ）、数平均分子量が１０６〜４１４のポリエチレングリコール（Ｃ）、ポリオール（Ｄ）、アルコキシル基を有するポリシロキサン化合物（Ｅ）を必須成分として含む光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。


［Ｒ^１は水素原子またはアルキル基；ａおよびｂは１〜１００の整数で、ａ／ｂは０．１〜１０。ｍは１〜５０の整数。Ｒ^２はアルキレン基またはオキシアルキレン基。Ｒ^３はアルキル基。］ （もっと読む）

【課題】特にスルーホールの現像性の向上及び現像残渣の抑制が可能であるとともに、その硬化物において良好な耐熱性、硬度を得ることが可能な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性樹脂組成物は、カルボン酸含有樹脂と、光重合開始剤と、予め酸性基を有する分散剤及び／又はブロック共重合体、グラフト重合体、スターポリマー構造の少なくともいずれかを有する分散剤で処理された硫酸バリウムを含有する。 （もっと読む）

【課題】銅張積層板等の製造に用いられる液状熱硬化性樹脂組成物において、該樹脂組成物の硬化物の曲げ弾性率及び曲げ強さを向上する。
【解決手段】液状熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２つ以上のシアネートエステル基を有するシアネートエステル化合物、（Ｂ）１分子中に２つ以上の不飽和二重結合を有し、かつ、分子中に炭素と水素とのみから形成される環構造を有すると共に分子中に水酸基を有しないラジカル重合性化合物、（Ｃ）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、及び、（Ｄ）ラジカル重合開始剤を含有する。（Ｂ）ラジカル重合性化合物はビニルエステル樹脂であり、その含有量は（Ａ）シアネートエステル化合物と（Ｂ）ラジカル重合性化合物と（Ｃ）エポキシ樹脂との合計量中１０〜７０質量％である。 （もっと読む）

【課題】低屈折率、耐熱性及び耐擦傷性に優れ、特に表面硬度が従来よりも向上した硬化物を与える樹脂組成物、これに含まれる含フッ素アダマンタン誘導体及びその製造方法、並びに上記含フッ素アダマンタン誘導体の製造に有用な反応中間体を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される含フッ素アダマンタン誘導体及びその製造方法、これを含む樹脂組成物並びに上記含フッ素アダマンタン誘導体の製造に有用な反応中間体である。


［式（Ｉ）中、Ｇ¹は例えば単結合、Ｒ¹及びＲ²は例えば特定の有機基、Ｘ¹は特定の官能基を示す。ａは１〜４の整数、ｂは１０〜１５の整数、ａ＋ｂ＝１６である。ｃは１〜１０の整数、ｄは１〜１０の整数である。］ （もっと読む）

【課題】硬化塗膜の可撓性に優れると共に、タック性にも優れるアルカリ現像型レジストインキに好適に用いられる感光性樹脂組成物を提供すること、並びにこのような特性を感光性樹脂組成物に付与し得るビニルエステル樹脂を提供すること。
【解決手段】酸基含有ビニルエステル樹脂（Ａ）及び光重合開始剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とする感光性樹脂組成物であって、前記酸基含有ビニルエステル樹脂（Ａ）として分子構造内にフェノキシ基又はナフトキシ基、炭素原子数３〜１５のアルキレン基、およびウレタン結合を有する多官能型エポキシ樹脂（ａ１）に、ラジカル重合性不飽和二重結合含有モノカルボン酸（ａ２）及び多塩基酸無水物（ａ３）を反応させて得られる構造を有する。 （もっと読む）

【課題】光カチオン重合、光ラジカル重合、熱硬化反応、又はこれらの併用により硬化可能であり、硬化反応系の選択に融通性多分岐硬化性樹脂及びその硬化物の提供。
【解決手段】多分岐硬化性樹脂は、（ａ）３官能エポキシ化合物と、（ｂ）ジカルボン酸と、（ｃ）エチレン性不飽和基を有するモノカルボン酸と、（ｄ）１分子中に１つのカルボキシル基とオキセタニル基を有する化合物との重付加反応により得られ、分岐部が３官能エポキシ化合物残基からなる、特に下記一般式（１）で示される構造を有する多分岐硬化性樹脂が提供される。


（式中、ｎは１以上の整数である。） （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ｂ）酸無水物とをエポキシ基当量／酸無水物基当量０．６〜２．０の割合で反応させ、得られる反応固形物を粉砕し、この粉砕物を樹脂成分として配合することを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物の製造方法。
【効果】本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、硬化性に優れ、良好な強度を有すると共に、長期間にわたり耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変の少ない硬化物を与えるものである。そのため、本発明の組成物の硬化物にて封止されたフォトカプラー等の受光素子を有する半導体・電子機器装置は、産業上特に有用である。 （もっと読む）

ゴム変性エポキシ樹脂を含有するエポキシ接着剤組成物は、ビスフェノールを含有する。このビスフェノールをゴム変性エポキシ樹脂と予備反応させて樹脂を改質することができる。本発明の接着剤は、接着剤が高温で長時間加熱されるいわゆる「オーバーベーク」状態で生じ得る熱劣化に対して耐久性である。さらに、発泡マイクロバルーンがエポキシ構造用接着剤中に含まれることで、所望の破壊形態が促進される。 （もっと読む）

【課題】 硬化物の可撓性や耐熱性が良好なものとなり、特にフレキシブルプリント配線板用途における基板フィルムとの密着性が良好で、かつ、優れた可撓性及びはんだ耐熱性をフレキシブルプリント配線板に付与し得る硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】 メチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基を介してアルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基を他の構造部位と結合した化学構造（Ｉ）を部分構造として分子構造内に有するカルボキシル基含有光重合性樹脂と光重合開始剤とエポキシ樹脂とを必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジスト、パッケージ基板用レジストとして必要なはんだ耐熱性、密着性、電気絶縁性、ＨＡＳＴ耐性に優れ、かつ硬化収縮が少なく反りの無い基板を提供できる光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ）と、１分子中に１個以上の水酸基と、この水酸基以外のエポキシ基と反応する１個の反応基を有する化合物（ｂ）と、不飽和基含有モノカルボン酸（ｃ）とを反応させ、得られた反応生成物に多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）カルボキシル基含有ウレタン（メタ）アクリレート化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）一分子中に２個以上の環状エーテル基及び／又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分、及び（Ｅ）希釈剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】そり、耐折性、耐湿絶縁信頼性の特性バランスが良く、１２０℃の低温硬化にも対応可能な感光性樹脂組成物、レジストパターンの製造方法、フレキシブル基板及び電子部品を提供する。
【解決手段】ビフェニル構造を有するノボラック型エポキシ樹脂（ａ）に不飽和モノカルボン酸成分（ｂ）を反応させて得られるエステル化物に、さらに飽和又は不飽和多塩基酸無水物（ｃ）を付加した付加反応生成物である酸変性ビニルエポキシ樹脂（Ａ）、光開始剤（Ｂ）、エポキシ樹脂（Ｃ）、を成分とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】保管安定性に優れるとともに、はんだ耐熱性、耐クラック性及びＨＡＳＴ耐性に優れたアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含む、軟化点が１００〜１５０℃であるエポキシ樹脂と、（Ｂ）カルボキシル基を含有するベースポリマーと、（Ｃ）分子内に少なくとも一つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｄ）光重合開始剤と、（Ｅ）上記（Ａ）エポキシ樹脂の２３℃での溶解度が１質量％以下である希釈剤と、を含有する感光性樹脂組成物。



［式中、ｎは１〜１０の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストインキ、ドライフィルムレジストの電子材料分野において、優れた皮膜形成に適した感光性熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】三塩基酸及び又は四塩基酸の酸無水物（ａ−ｉ）と不飽和基含有モノアルコール（ａ−ｉｉ）を反応させて得られる不飽和基含有ジカルボン酸化合物に、さらに１分子中に２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（ａ−ｉｉｉ）を反応させて得られる下記一般式で示される１分子中に２個のエポキシ基を有する不飽和基含有のエポキシ化合物（ａ）と、不飽和基含有モノカルボン酸（ｂ）を反応させて得られる反応生成物に、さらに多塩基酸無水物（ｃ）を反応させることにより得られる酸変性エポキシ（メタ）アクリレート化合物（Ａ）と、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、希釈剤（Ｄ）を必須成分として含有するアルカリ現像可能な感光性熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】低吸水率と高耐熱性とを両立させた樹脂層を備える樹脂付銅箔を提供することを目的とする。
【解決手段】銅箔の表面に樹脂層を備えた樹脂付銅箔の樹脂層を形成するために用いる樹脂組成物であって、当該樹脂組成物は多価カルボン酸の無水物、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂を含有したことを特徴とする樹脂組成物等を採用する。そして、当該樹脂組成物の製造方法には、多価カルボン酸の無水物とフェノキシ樹脂とを反応させ、フェノキシ樹脂の水酸基に対して多価カルボン酸を開環付加した後に、エポキシ樹脂を添加して得られることを特徴とした樹脂組成物の製造方法を採用する。 （もっと読む）