【課題】優れた難燃性を有すると共に、優れた靭性を有するエポキシ樹脂組成物、及び、これらの性能を硬化物に与える新規エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】２官能型エポキシ樹脂（ａ）に、１官能性活性水素含有燐化合物（ｂ）とジイソシアネート化合物（ｃ）とを反応させて、分子構造内に燐原子とウレタン結合とを有する２官能型エポキシ樹脂であって、かつ、そのエポキシ当量が３００〜２０００ｇ／当量の範囲にあるエポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ取扱い性及び耐熱性のバランスに優れたエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）オキサゾリドン環を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤とを含み、（Ａ）が式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂である、エポキシ樹脂組成物；（Ｒは、各々独立に、水素原子又はメチル基を、Ｒ_１〜Ｒ_８は、各々独立に、ハロゲン原子、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を、Ｒ_９は式（２）で表される構造を示す）（Ｒ’_１〜Ｒ’_６は、各々独立に、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示す）。


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【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が好ましくは多環式化合物を含む芳香環を有する結晶性エポキシ樹脂を１つ以上含む絶縁性樹脂であり、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物、該組成物をフィルムに塗工した樹脂付フィルム。 （もっと読む）

【課題】低コストで低熱膨張な樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】積層板の製造に用いられる樹脂組成物であって、樹脂組成物が芳香環を有する多環式化合物を含む結晶性エポキシ樹脂を１つ以上含む絶縁性樹脂及び無機充填剤を含み、かつ芳香環を有する絶縁性樹脂のＴｇ以上のせん断弾性率から求めた、絶縁性樹脂の架橋点間分子量が、積層板製造後の段階で３００〜１０００である樹脂組成物、及び該組成物を基材に塗布して含浸させ、次いで乾燥させてなるプリプレグ、積層板。 （もっと読む）

本発明は、エポキシ化合物含有組成物を硬化させるための潜在性触媒としての、式（Ｉ）［式中、Ｒ１及びＲ３は、相互に無関係に、１〜２０個のＣ原子を有する有機基を表し、Ｒ２、Ｒ４及びＲ５は、相互に無関係に、Ｈ原子又は１〜２０個のＣ原子を有する有機基を表し、その際、Ｒ４及びＲ５は一緒になって脂肪族環又は芳香環を形成することもでき、かつ、Ｘは、リンの酸素酸のアニオンを表し、かつ、ｎは１、２又は３を表す］の１，３置換イミダゾリウム塩の使用に関する。
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【課題】均一分散性及び流動性のバランスが良好なエポキシ樹脂組成物等を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）リン化合物、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）硬化材を含むエポキシ樹脂組成物において、（Ａ）成分として、（Ａ’）オキサゾリドン環含有エポキシ樹脂を含み、また、（Ａ）〜（Ｄ）成分の総量に対し、前記（Ｂ）成分に含まれるリン原子が１．４〜３．６質量％、且つ、前記（Ｃ）成分が１０〜３５質量％含まれるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】速硬化性を有しながら仮止めなしにずれを防止することができ、良好な作業性を有するエポキシ樹脂用硬化剤組成物及びエポキシ樹脂接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂用硬化剤組成物において、（Ａ）１官能以上のメルカプトプロピオネート誘導体、（Ｂ）エーテル型ポリメルカプタン化合物、及び（Ｃ）活性水素を有するアミン化合物を含むようにした。前記（Ｃ）が１級アミン化合物であることが好ましい。（Ｄ）３級アミン化合物をさらに含むことが好適である。 （もっと読む）

【課題】硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、ビルドアップフィルム絶縁層用材料として使用した場合に、フィルム寸法安定性に優れたビルドアップフィルム絶縁層用樹脂組成物、及び、寸法安定性に優れたビルドアップフィルムを提供する。
【解決手段】下記一般式１


で表される化合物に代表される、２，４’−ビス（オキシフェニレン）スルホン構造を分子構造中に有するエポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とするビルドアップフィルム絶縁層用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストとして使用し、高反射率のソルダーレジスト膜を形成できる樹脂組成物であって、光を照射した際にパターン潜像を正確に形成することができる白色の光硬化性熱硬化性樹脂組成物、およびこの白色の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を用いて形成される高反射率のソルダーレジスト膜を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）少なくとも１種のオキシムエステル系光重合開始剤含む光重合開始剤、（Ｃ）エポキシ化合物、（Ｄ）ルチル型酸化チタン、および（Ｅ）希釈剤を含むことを特徴とする白色の光硬化性熱硬化性樹脂組成物、並びにこの白色の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を用いてソルダーレジスト膜を形成して得られるプリント配線板。 （もっと読む）

本発明は互いに接着した下位層および上位層で構成される耐摩耗および耐スクラッチ被膜を塗工された基材から構成される光学物品に関係し、上位層および下位層は上位層および下位層組成物を硬化したもので、前記上位層組成物は化学式Ｒ_ｎＹ_ｍＳｉ(Ｘ)_{４−ｎ−ｍ}で示される少なくとも１つの有機シラン、またはその加水分解物および、化学式Ｍ(Ｚ)_ｘで示される少なくとも１つの化合物またはその加水分解物を含み、次の比率が２．３未満である：
【数１】


前記下位層組成物が化学式Ｒ’_ｎ’Ｙ’_ｍ’Ｓｉ(Ｘ’)_{４−ｎ’−ｍ’}で示される少なくとも１つの有機シラン、またはその加水分解物および、随意的に、化学式Ｍ’(Ｚ’)_ｙ で示される少なくとも１つの化合物またはその加水分解物を含み、次の比率が２．３を超える：
【数２】


上の化学式において、ＭおよびＭ’は金属または準金属で原子価がｘおよびｙで少なくとも４に等しく、ＲおよびＲ’基は１価の有機基で炭素原子を介してケイ素に結合し、かつ少なくとも１つのエポキシ官能基を含み、Ｘ、Ｘ’、ＺおよびＺ’基は加水分解性の基で、ＹおよびＹ’は１価の有機基で炭素原子を介してケイ素に結合し、ｎ、ｍ、ｎ’およびｍ’はｎおよびｎ’＝１または２でｎ＋ｍおよびｎ’＋ｍ’＝１または２であるような整数である。 （もっと読む）

本発明は、式(I)の誘導体化された固体エポキシ樹脂に関する。これらは、耐衝撃性改良剤として非常に好適である。本発明はさらに、このような誘導体化された固体エポキシ樹脂を含む組成物に関する。このような組成物は、一成分形熱硬化性接着剤、および高い耐衝撃性および高い機械的安定性を有する構造用フォームに非常に適している。

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本発明は、平均で１分子当たり１つより多いエポキシ基をもつ少なくとも１種のエポキシ樹脂Ａ、エポキシ樹脂のための少なくとも１種の硬化剤Ｂ（これは昇温によって活性化される）、少なくとも１種の式（I）の末端ブロックポリウレタンプレポリマー、及び少なくとも１種の式（II）のエポキシ末端ポリウレタンプレポリマーを含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物に関する。前記のエポキシ樹脂組成物は、一成分形の熱硬化性接着剤としての使用に特に適しており、優れた機械特性、高いガラス転移温度、及び高い耐衝撃性によって特徴づけられる。
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本発明は、1分子当たり平均で少なくとも1のエポキシ基を有する少なくとも1種のエポキシ樹脂Ａと、エポキシ樹脂のための少なくとも1種の硬化剤Ｂ（これは、昇温によって活性化される）と、少なくとも1種の式(I)の末端ブロックポリウレタンプレポリマーとを含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物に関する。このエポキシ樹脂組成物は、一成分形熱硬化性接着剤としての使用に特に好適であり、優れた機械的特性、高いガラス転位温度、および高い耐衝撃性を特徴とする。

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本発明は、さまざまにキャップされた式(I)のポリウレタンプレポリマー、耐衝撃性改良剤としてのこれらの使用、これらの耐衝撃性改良剤を含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物、および前記組成物の製造方法に関する。本発明は、前記組成物を使用する結合方法、および前記方法によって製造される物品にも関する。

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【課題】結晶の析出を抑え、その製造時における作業性や、品質の管理に長じる為、電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体エポキシ樹脂組成物を提供すること
【解決手段】（ａ）４，４’−ビスクロロメチルビフェニルとフェノールとを塩基性物質の存在下に反応させ得られた式（１）
【化１】


(式中ｎは繰り返し数を表し、１〜２０の整数を示す。)
で表されるフェノール樹脂であって、水酸基に対してｏ位にメチレン基が結合しているベンゼン環の総モル数（ｏ−配位数）と水酸基に対してｐ位にメチレン基が結合しているベンゼン環の総モル数（ｐ−配位数）が、ｏ−配位数／ｐ−配位数≧１．５×Ｖ＋１．２（Ｖは１５０℃における溶融粘度で、単位はＰａ・ｓを示す）であるフェノール樹脂とエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂
（ｂ）硬化剤
及び
（ｃ）溶剤
を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 半田接続性に優れ、フリップチップ型半導体装置のノーフロー製法に好適なアミン硬化系エポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を使用して製造されたフリップチップ型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）アミン系硬化剤、及び
（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜９００質量部の（Ｃ）無機充填剤、を含有する液状エポキシ樹脂組成物において、
（Ｂ）アミン系硬化剤を、（Ｂ）成分のアミノ基のモル量に対する（Ａ）液状エポキシ樹脂のエポキシ基のモル量の比、［（Ａ）液状エポキシ樹脂のエポキシ基のモル量／（Ｂ）成分のアミノ基のモル量］、が０．６以上１．０未満となる量で含み、但し、（Ｂ）成分が、室温〜１５０℃で、組成物中に固体状で存在するアミン系硬化剤を含む場合には、該固体状アミン系硬化剤の量は、（Ｂ）成分の合計１００モル％中に３０モル％以下である、
ことを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、貯蔵安定性と耐溶剤性を損なうことなく、極めて速硬化性に優れる一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、高い封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決手段】アミンアダクト（Ａ）を主成分とするエポキシ樹脂用硬化剤で、メジアン径を平均粒径とするエポキシ樹脂用硬化剤の平均粒径が０．３μｍを超えて１２μｍ以下であり、かつメジアン径の０．５倍以下である小粒径のエポキシ樹脂用硬化剤含有比率が１５％を超えて４０％以下であることを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤を、マイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 クロム酸や硫酸などの有害な薬品等を使用することなく、基材との密着性に優れ、かつ表面平滑性に優れる無電解めっき被膜を安価に形成できる無電解めっきプライマー用熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた無電解めっき処理方法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ−１）脂肪族二官能エポキシ化合物と、二官能フェノール化合物を反応して得られる線状の二官能エポキシ樹脂、（Ｂ）多官能フェノール化合物、及び（Ｃ）硬化触媒を含有することを特徴とする無電解めっきプライマー用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 常温で低弾性、低応力であり、ガラス転移点が９０℃を越え、かつ高温度に於ける弾性率の保持率が高い、ハロゲンを使用しないでそれ自体が難燃性を有し、かつ、溶剤溶解性が良く、ゴム成分と相溶性の良い熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及びそれから成形した絶縁性フィルム及びそれを配合した樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 リン原子を１重量％から６重量％含有し、２価カルボン酸を構成成分として２モル％から５０モル％含有する、一般式（１）で表される重量平均分子量が１０，０００から２００，０００の熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂、及びそれを配合して得られる樹脂組成物及びそれらから成形される絶縁フィルム。
【化１】


（式中、Ｚは、水素原子またはエポキシ残基であり、Ｘは、隣化合物を含む連結基、ｎは、１０以上の値である。） （もっと読む）

【課題】 本発明は、その硬化物において、フレキシビリティー、電気特性、殊にイオン性不純物が少なく、難燃性に優れた、エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ａ）フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂、ｂ）ニトリル基の含有割合が特定の範囲にあるポリ（ブタジエン−アクリロニトリル）変性フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂及びエポキシ樹脂を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）