【課題】硬化開始温度が高く、潜在性硬化剤として有用な新規な硬化剤を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）、（２）又は（３）で表される含窒素化合物と、ナフタレンカルボン酸とから形成される塩又は付加体を含有する硬化剤。
[化１]


［式中のＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は、それぞれ独立に有機基を示し、互いに結合して窒素原子を含む環状構造を形成していてもよい。］ （もっと読む）

【課題】硬化開始温度が高く、潜在性硬化剤として有用な新規な硬化剤を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）、（２）又は（３）で表される含窒素化合物と、トリメシン酸とから形成される塩又は付加体を含有する硬化剤。
[化１]


［式中のＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は、それぞれ独立に有機基を示し、互いに結合して窒素原子を含む環状構造を形成していてもよい。］ （もっと読む）

【課題】 環境負荷の低減が可能であるとともに、安全性を確保しつつ、十分な硬化速度を有するうえに、金属材料に対する密着性が高い硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 架橋性珪素基の珪素原子に炭素原子が結合し、さらに該炭素原子に非共有電子対を有するヘテロ原子が結合した化学構造を有する架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ａ）、珪素原子に炭素数２以上のアルキレン基が結合する構造を有する架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ｂ）、及びエポキシ化合物（Ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物であって、上記硬化性樹脂（Ｂ）が、上記硬化性樹脂（Ａ）１００質量に対して０〜９００質量部、上記エポキシ化合物（Ｃ）が、上記硬化性樹脂（Ａ）と（Ｂ）との総和１００質量部に対して１〜２００質量部であることを特徴とする、硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】可撓性、成形性等が改善された硬化性組成物を提供する。
【解決手段】式（Ａ）で表される１，２ポリブタジエン繰返し単位７５〜１００モル％および１，４ポリブタジエン繰返し単位２５〜０モル％からなり且つ数平均分子量が５００〜１００００であるブタジエンホモポリマーをエポキシ化して得られる式（Ｂ）で表される繰返し単位を有するエポキシ化ポリブタジエンと、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有する硬化性組成物。
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【課題】 耐熱性、耐湿性の優れた接着剤組成物を提供する。本発明の接着剤組成物は熱膨張率や湿度膨張率が低いことにより高温高湿条件下で長時間使用されても特性の変化が少なく、高い信頼性が要求される用途に使用することができる。
【解決手段】 エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂とアルコキシシラン部分縮合物とを脱アルコール縮合反応させて得られるアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂、無機フィラー、潜在性硬化剤を必須成分とする接着剤組成物であって、前記アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂の配合量が、エポキシ樹脂の合計重量の０．０１重量％以上２０重量％以下であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ボイドが発生せず、耐熱性、難燃性、クラック耐性に優れたプリプレグ、プリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、特定構造のアルコキシシラン化合物とからなり、前記アルコキシシラン化合物は、（Ｂ）Ｒ¹として、少なくとも１つの環状エーテル基を有するアルコキシシラン化合物と、（Ｃ）Ｒ¹として、少なくとも１つのアリール基を有するアルコキシシラン化合物と、を含み、かつ、（Ｂ）及び（Ｃ）の混合比率が特定の割合である樹脂組成物と、硬化剤と、基材と、を含有するプリプレグ。
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【課題】比較的低温で被着体に添付固定可能であり、さらに１５０℃以上の加熱により接着可能で、且つ高いせん断接着力を有し、熱可塑性であるため再加熱でリサイクル性を付与可能な、ホットメルト型接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が１１０〜１２００のモノマー状態又はオリゴマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂、及び（Ｂ）数平均分子量が７０００以上のポリマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂を含有し、前記モノマー状態又はオリゴマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂と前記ポリマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂との重量比が６：４〜８：２であるホットメルト型接着剤。具体的には、（Ａ）モノマー状態又はオリゴマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂として（ａ）２官能エポキシ化合物、（ｂ）フェノール性水酸基を２つ有する２官能性化合物及び（ｃ）リン系触媒、１，２−アルキレンベンズイミダゾール及び２−アリール−４，５−ジフェニルイミダゾールからなる群より選ばれる１種又は２種以上の化合物を含むものが好ましく、（Ｂ）ポリマー状態の熱可塑性エポキシ樹脂が（ａ）２官能エポキシ化合物、及び（ｂ）フェノール性水酸基、カルボキシル基、メルカプト基、イソシアネート基及びシアネートエステル基からなる群より選ばれる同一の又は異なる２つの官能基を有する２官能性化合物の混合物を重付加させたものが好ましい。 （もっと読む）

【目的】粉末電極材料ならびに集電体に対する良好な接着力を示し、また電池特性の向上にも寄与しえる非水系電池電極用バインダーを提供する。
【解決手段】
下記式（１）


（式中、ｍ及びｎは平均値であり、０．０１＜ｎ／（ｍ＋ｎ）＜０．５、かつ０＜ｍ＋ｎ≦２００の関係を満たす正数である。Ｒ₁は四価の芳香族基、Ｒ₂は二価の芳香族基、Ｒ₃はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基を示す）で表される繰り返し単位を構造中に有するフェノール性水酸基含有芳香族ポリイミド樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、及び硬化促進剤（Ｃ）を含有する非水系電池電極形成用バインダー組成物。 （もっと読む）

【課題】 透明性が高く、耐熱性に優れ、かつ曲げ強度が十分に高い硬化物を形成することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）１分子中にエポキシ基を２個有するシロキサン構造含有ジエポキシ化合物と（ｂ）１分子中にカルボキシル基を２個有するジカルボン酸化合物とを、（ａ）１分子中にエポキシ基を２個有するシロキサン構造含有ジエポキシ化合物におけるエポキシ基の総数が（ｂ）１分子中にカルボキシル基を２個有するジカルボン酸化合物におけるカルボキシル基の総数よりも過剰となるように共重合させてなるエポキシ基残存プレポリマーと、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、を含有してなる樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）および特定の構造単位を含み、少なくとも一方の末端に、少なくとも１つの炭素数１〜３のアルキル基を有する芳香族基を有するフェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤と、酸化ポリエチレンワックスと、を含む半導体封止用樹脂組成物。


（Ｒ１およびＲ２は、互いに独立して、水素原子、または炭素数１〜６の炭化水素基であり、Ｒ３は、互いに独立して、炭素数１〜６の炭化水素基であり、ａは、０〜３の整数である） （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂用硬化促進剤として用いられ、エポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性及び硬化物の信頼性を高めることのできるコアシェル粒子を提供する。また、該コアシェル粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリマーからなるシェルに、コア剤を内包するコアシェル粒子であって、前記ポリマーは、親水性基と疎水性基とを有する熱可塑性ポリマーを含有し、前記コア剤は、疎水性イミダゾール化合物であるコアシェル粒子。 （もっと読む）

付加ポリアミン組成物を提供する、（ａ）ジビニルアレーンジオキシドと（ｂ）過剰のポリアミンとの反応生成物を含むポリアミン付加物；当該付加物の製造方法；ジビニルベンゼン、例えばジビニルベンゼンジオキシド（ＤＶＢＤＯ）などから誘導される付加物と、（ii）少なくとも１種のエポキシ樹脂、及び（iii）必要に応じて、共硬化剤及び/又は触媒を含む硬化性エポキシ樹脂組成物；並びに前記硬化性エポキシ樹脂組成物から製造される硬化製品。硬化性エポキシ樹脂組成物から製造される硬化製品は熱的に安定であり、改善された特性、例えば、低い粘度及び高い耐熱性を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、熱安定性に優れるシロキサン構造含有エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供することである。
【解決手段】オルガノポリシロキサン（Ａ）と亜鉛塩および／または亜鉛錯体（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
ただし、オルガノポリシロキサン（Ａ）、亜鉛塩および／または亜鉛錯体（Ｂ）は以下の条件を満たす。
オルガノポリシロキサン（Ａ）：
少なくとも、その分子中にグルシジル基および／またはエポキシシクロヘキシル基を有するエポキシ樹脂。
亜鉛塩および／または亜鉛錯体
燐酸エステル、燐酸の亜鉛塩、および／またはこれらを配位子として有する亜鉛錯体。 （もっと読む）

（Ｉ）少なくとも１種の熱硬化性樹脂組成物、（ＩＩ）少なくとも１種の硬化剤及び（ＩＩＩ）少なくとも１種の強化材を含むコンポジット及び電気用積層板用硬化性樹脂組成物であって、このコンポジット又は電気用積層板が、（ａ）少なくとも約１５０℃のＴｇ及び（ｂ）約２．５重量％よりも少ない水吸収量の組合せを含む特性のバランスを有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】その硬化物において優れた難燃性を発現すると共に、耐熱性も同時に改善できるエポキシ樹脂組成物、優れた難燃性と耐熱性とを兼備した硬化物及びプリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、メチロールに対して求核反応性を有するエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）、及び下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２はそれぞれ独立的に、水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基、フェニル基、アラルキル基を表す。）で表される芳香族燐化合物とホルムアルデヒドとを反応させて得られるメチロール基含有芳香族リン化合物（Ｃ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】高いガスバリア性能を有し、ハウジング樹脂や電極金属材料との密着性に優れた光半導体封止用樹脂組成物、上記組成物で封止された発光装置を提供する。
【解決手段】特定の構造および繰り返し単位を有する耐熱性、耐紫外線性等の耐久性に優れるエポキシ基およびシラノール基を有するポリシロキサンとエポキシ基を有する有機化合物およびエポキシ樹脂用硬化剤の組合せによって得られる光半導体封止用組成物を１００〜１８０℃で３〜１３時間加熱することによって硬化させ、硬化体を得る。 （もっと読む）

【課題】チップ部品をフリップチップ実装するための、脂環式エポキシ化合物と酸無水物とを含有する接着剤組成物にアクリル樹脂を配合した場合に、接着力の低下、硬化物の白濁や着色、及び回路基板の配線の腐食という問題を同時に解決する。
【解決手段】回路基板にチップ部品をフリップチップ実装するための接着剤組成物は、脂環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とアクリル樹脂とを含有している。脂環式酸無水物系硬化剤の含有量は、脂環式エポキシ化合物１００質量部に対し８０〜１２０質量部であり、アクリル樹脂の含有量は、脂肪環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とアクリル樹脂との合計１００質量部中に５〜５０質量部である。アクリル樹脂は、アルキル（メタ）アクリレートと、アルキル（メタ）アクリレート１００質量部に対し２〜１００質量部のグリシジルメタクリレートとを共重合させた吸水率１．２％以下の樹脂である。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性、耐熱性、及び低誘電正接を兼備させる。
【解決手段】ポリアリーレンオキシ構造を主骨格としており、該構造の芳香核に、グリシジルオキシ基又はメチルグリシジルオキシ基、及び下記構造式（１）
【化１】


［構造式（１）中、Ｒ_１及びＲ_２は各々独立して、メチル基又は水素原子であり、Ａｒは、フェニレン基、炭素原子数１〜４のアルキル基の１〜３つで核置換されたフェニレン基、ナフチレン基、炭素原子数１〜４のアルキル基の１〜３つで核置換されたナフチレン基、ｎは１又は２の整数である。］で表される構造部位（α）が結合した分子構造を有しており、該分子構造中、前記ポリアリーレンオキシ構造を構成する芳香核１モルあたりの前記分子構造（α）を構成する芳香核の存在割合が０．１〜０．５モルとなる範囲であり、かつ、その軟化点が８０〜１４０℃であるエポキシ樹脂（Ａ）、並びに硬化剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】電子材料分野に応用される難燃性のリン含有エポキシ樹脂の提供。
【解決手段】特定の異性体から成るビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ａ）を必須成分として含有するエポキシ樹脂と、式（５）、


（式中Ｒ_１、Ｒ_２は炭化水素基であるが、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子を含有していてもよく、またＲ_１、Ｒ_２が連結し環状構造をなしていてもよい。Ｙは水素またはヒドロキシル基を持つ芳香環を有する官能基である。ｍは０または１の何れかの数字である。）で示されるリン含有化合物（Ｃ）を反応して得られるリン含有エポキシ樹脂（Ｄ）および難燃性硬化物。 （もっと読む）

熱界面材料は、フェニルエステルおよび熱伝導性フィラーを含む。この材料は、任意に、ナットシェルオイルから誘導されるエポキシ樹脂またはエポキシ化ダイマー脂肪酸を含む。
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