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エポキシ樹脂 (63,436) | 重合性C=C含有化合物存在下でのェポキシ樹脂の硬化 (788) | C=C含有高分子化合物(←ウレタンアクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート) (123)

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【課題】十分な配線−基板間の接着性と十分な耐熱性とを有するプリント配線板及び折れや割れを十分に抑制したプリプレグを形成可能な硬化性樹脂組成物を用いた樹脂付金属箔を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物からなる樹脂膜と、当該樹脂膜の少なくとも一方面上に設けられた金属箔と、を備える樹脂付金属箔であって、硬化性樹脂組成物は、(a)成分:グリシジル(メタ)アクリレート由来のモノマー単位を有するアクリル重合体と、(b)成分:エポキシ樹脂と、(c)成分:フェノール樹脂と、(d)成分:硬化促進剤と、を含有し、(e)成分が、アルキルチオール、フェニルチオール及びチオール系カップリング剤からなる群より選ばれる1種以上のチオール化合物である、樹脂付金属箔。 (もっと読む)


【課題】高いガラス転移温度を有し長期耐熱性に優れ、デバイスとしての信頼性を向上させることができる高耐熱性を備えた熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(C)成分を含有する熱硬化性樹脂組成物を100〜200℃の温度にて1〜60分間加熱した後、さらに220〜350℃の温度で10〜6000分間加熱することにより上記熱硬化性樹脂組成物を硬化させ硬化物を作製する。
(A)アリルエーテル化フェノール樹脂。
(B)エポキシ樹脂。
(C)硬化促進剤。 (もっと読む)


【課題】高いガラス転移温度を有し長期耐熱性に優れ、デバイスとしての信頼性を向上させることができる高耐熱性を備えた熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(C)成分を含有する熱硬化性樹脂組成物を100〜200℃の温度にて1〜60分間加熱した後、さらに220〜350℃の温度で10〜6000分間加熱することにより上記熱硬化性樹脂組成物を硬化させ硬化物を作製する。
(A)アリル化フェノール樹脂。
(B)エポキシ樹脂。
(C)硬化促進剤。 (もっと読む)


【課題】過酷な条件下でも反射特性が低下し難い太陽電池バックシートを提供する。
【解決手段】1分子中に少なくとも2個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂(A)と、光重合開始剤(B)と、希釈剤(C)と、酸化チタン(D)と、エポキシ系熱硬化性化合物(E)とを含有する感光性樹脂組成物であって、二官能のエポキシアクリレート(A1)及び/又は下記一般式(i)


で表される化合物(C1)を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物の硬化膜を反射皮膜として有する、太陽電池バックシート。 (もっと読む)


【課題】ハロゲンフリーかつ高水準の難燃性を備え、可塑性、解像性、はんだ耐熱性、密着性、耐薬品性等に優れた被膜を形成できるアルカリ現像型の感光性樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)1分子中に(メタ)アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分と、(B)エポキシ基を有する熱硬化成分と、(C)耐熱性水酸化アルミニウムと、(D)リン系難燃剤と、(E)光重合開始剤と、(F)希釈剤と、を含有し、従来の臭素化エポキシ樹脂、ハロゲン系難燃化剤を用いた感光性樹脂組成物と比較して、特性において遜色がなく、優れた特性を有し、燃焼時の問題とされていた臭化水素が発生しないという優れた性質を有するアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】濡れ性が高く、従って接続対象部材の接続に用いられた場合に、接続後にボイドが生じ難い硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、ポリエーテル変性シロキサンとを含む。接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、該第1,第2の接続対象部材2,4を接続している接続部3とを備える。接続部3は、上記硬化性組成物により形成されている。 (もっと読む)


【課題】光硬化及び熱硬化の2段階硬化を特長とし、液体又は液晶との接触時に硬化性樹脂による汚染性が低く、接着強度が高い硬化性樹脂組成物並びにこれを用いた封止剤、液晶滴下工法用シール剤及び液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】下記の(1)、(2)、(3)及び(4)成分を必須成分とする硬化性樹脂組成物。
(1)25℃における粘度が100〜2000Pa・sであるエポキシ樹脂
(2)ラジカル硬化性樹脂
(3)光ラジカル開始剤
(4)1個以上の活性水素と2個以上の窒素原子を分子内に有するポリアミンと、酸性化合物とを反応させて得られる反応生成物からなる潜在性エポキシ硬化剤 (もっと読む)


【課題】撥インキ剤の相溶性に優れ、製膜後の表面外観ならびにパターン形状が良好であり、表面撥インキ性に優れる一方で、通常の洗浄や時間が経過しても表面撥インキ性を維持することができるアルカリ現像感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】撥インク剤としての含フッ素樹脂(A)と、波長300〜450nmの紫外光に反応するアルカリ現像可能な感光性成分とを含んだアルカリ現像性感光性樹脂組成物であって、含フッ素樹脂(A)が、所定のランダム又はブロック共重合体であると共に、平均分子量Mwが2000〜20000の範囲であり、また、溶剤を除いた合計成分100質量部に対する含フッ素樹脂(A)の割合が、0.05〜1質量部であることを特徴とするアルカリ現像性感光性樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】アルカリ現像性、露光感度、および解像度に優れ、その硬化物が、低温処理を採用した場合でも、基板との密着性および弾性回復特性に優れているフォトスペーサ用感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 親水性エポキシ樹脂(A)、多官能(メタ)アクリレートモノマー(B)、エポキシ基および/またはアルコキシ基を2個以上を分子内に有するカチオン重合性化合物(C)、2個以上の加水分解性アルコキシ基を有するシロキサン化合物(D)、光ラジカル重合開始剤(E)、および酸発生剤(F)を含有するアルカリ現像可能なネガ型の感光性樹脂組成物で、光照射による硬化物を200℃以下でポストベークさせて形成されたフォトスペーサの弾性回復率が50%以上であることを特徴とするフォトスペーサ用感光性樹脂組成物(Q)である。 (もっと読む)


【課題】半導体パッケージ実装に際しての接続補強において、補強効果の低下を伴わず、耐温度サイクル性との両立を図ることのできる新しい液状樹脂組成物と、これを用いて接続補強された半導体装置を実現する。
【解決手段】
(A)常温で液状のエポキシ樹脂もしくはエポキシアクリレート樹脂、(B)硬化剤並びに(C)硬化促進剤を必須成分とする液状樹脂組成物であって、(D)エポキシ樹脂とメタクリル酸との反応生成物であるビニルエステル樹脂と(E)ラジカル重合開始剤を含有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、脂肪族アミンおよびペルオキシドにより硬化可能な樹脂成分(A)、および少なくとも1種のペルオキシド(B)および少なくとも1種のアミン(C)が含まれる硬化剤成分(H)を含む建設目的に適する樹脂モルタル組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも1種の樹脂成分(A)および硬化剤成分(H)は少なくとも1種の無機フィラーを含み、および樹脂成分(A)および硬化剤成分(H)または樹脂成分(A)および硬化剤成分(H)の少なくとも1種のペルオキシド(B)および少なくとも1種のアミン(C)は、前記成分の混合前の任意の反応を抑制するために互いから空間的に分離されており、樹脂成分(A)は、ラジカル重合を受けることが可能な化合物(a)、アミンと反応することが可能な化合物(b)、Cu、MnおよびFeの化合物からなる群より選ばれる遷移金属の化合物(c)、ゲル時間を調節するために少なくとも1種のインヒビター(d)および少なくとも2つの反応官能性を有する架橋性化合物(e)で、その1つの官能性はラジカル(共)重合を受けることが可能であり、および1つの官能性はアミンと反応することが可能であるものを含むことを特徴とする樹脂モルタル組成物、建設目的のための、好ましくは、ねじ式アンカーロッド、強化鉄、ねじ式スリーブ、およびスクリューの任意の種類の基材のボアホールでの固定のための、前記組成物の使用、および前記樹脂モルタル組成物を硬化させることによって得られる硬化した構造物を開示する。 (もっと読む)


【課題】レンズ、プリズム、ガラス部品の固定用途に最適な紫外線で硬化する一剤型の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(1)ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂からなる群のうちの1種以上からなるエポキシ樹脂、(2)ポリエン、(3)ポリチオール、(4)光重合開始剤を含有する樹脂組成物。(3)ポリチオールは、ペンタエルスリトールテトラキス(3メルカプトブチレート)、トリメチロールプロパントリスβ−メルカプトプロピオネート、トリグリコールジメルカプタンからなる群のうちの1種以上が良い。(5)重合禁止剤は(5−1)N−ニトロソアリールヒドロキシルアミン塩と(5−2)フェノール誘導体を含有することが良い。(6)シランカップリング剤を混合しても良い。 (もっと読む)


【課題】高い透光度、耐熱性、耐酸性、耐アルカリ性および耐熱変色性などの特性を有する感光性樹脂組成物、カラーフィルターの保護膜および感光性樹脂粘着剤の提供。
【解決手段】(A)エポキシ基によりアクリロイルオキシ基を導入したオレフィン単位及び、カルボン酸基を有するグラフトアクリル系アルカリ可溶性樹脂粘着剤と(B)光重合型エチレン性不飽和基を含む化合物と(C)光重合性開始剤と(D)有機酸無水物と(E)分子中に少なくとも2個のエポキシ基を含む化合物と(F)有機溶液とを含む感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】はんだリフロー時のような200℃程度以上の高温に晒されても、黄変などの変色が生じ難いレジスト膜を得ることができる感光性組成物を提供する。
【解決手段】重合性炭化水素単量体(A)及び重合性炭化水素重合体(B)の内の少なくとも一方と、無機フィラー(C)とを含有し、無機フィラー(C)が、該無機フィラー(C)5gを純水100mLに加えた液を加熱し、5分間沸騰させた後、23℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を100mLとした液のpHを測定したときに、pH6.8以上11以下の値を示す無機フィラーである感光性組成物。 (もっと読む)


【課題】接着性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤を提供する。また、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】レゾルシノール型エポキシ(メタ)アクリレートとエポキシ基を有する樹脂とを含有する硬化性樹脂、光重合開始剤、及び、マロン酸ジヒドラジドを含有し、前記硬化性樹脂中における前記レゾルシノール型エポキシ(メタ)アクリレートの含有量が50〜90重量%であり、かつ、前記硬化性樹脂中における前記エポキシ基を有する樹脂の含有量が10〜50重量%であり、前記マロン酸ジヒドラジドの含有量が、前記硬化性樹脂のエポキシ基1当量に対して0.1〜0.8当量である液晶滴下工法用シール剤。 (もっと読む)


【課題】硬化性及び接着性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤を提供する。また、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂、光重合開始剤、及び、熱硬化剤を含有する液晶滴下工法用シール剤であって、前記硬化性樹脂は、光硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂、並びに/又は、光熱硬化性樹脂を含有し、前記熱硬化剤は、ヒドラジド系熱硬化剤とイミダゾール系熱硬化剤とを含有し、前記硬化性樹脂100重量部に対する前記ヒドラジド系熱硬化剤の含有量が0.1〜3.0重量部であり、かつ、前記硬化性樹脂100重量部に対する前記イミダゾール系熱硬化剤の含有量が0.1〜1.5重量部である液晶滴下工法用シール剤。 (もっと読む)


【課題】トランスファー成形等に有用であり、パワーデバイスのような高耐熱性を必要とする電子部品での封止用途において、長期耐熱性に優れ、デバイスとしての信頼性を向上させることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)および(B)を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であって、下記(α)の要件を満たすよう設定されている。
(A)特定構造を有し、1分子中に2個以上のエポキシ基を有する分岐高分子化合物。
(B)特定構造を有し、1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する分岐高分子化合物。
(α)上記(A)および(B)成分の少なくとも一方が、1分子中に2個以上のプロペニル基を有する。 (もっと読む)


【課題】高い解像度を有し、硬化後の難燃性が高い感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)ポリオキシプロピレンジアミンの残基を有する可溶性ポリイミド、(B)光重合性化合物としての、分子中に2個以上のアクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基またはアルケニル基を有する繰り返し数1〜20の鎖状または環状のフォスファゼン化合物脂および(C)光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 強靭性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体封止充てん用樹脂組成物並びにそれを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、(a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、及び(c)アクリル基若しくはメタクリル基とエポキシ基とを有する化合物を含むものである。 (もっと読む)


【課題】 パッケージ基板や表面実装型LEDにおける電気絶縁層などに有用な放熱性を持ち、解像性に優れた絶縁性光硬化性熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 1分子内にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を含む樹脂、光重合開始剤、光重合性モノマー、酸化アルミニウム、酸化チタン、エポキシ化合物、および有機溶剤を含み、酸化チタンの含有率が前記樹脂100質量部に対して3〜23質量部であることを特徴とする絶縁性光硬化性熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


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