【課題】 速硬化性と、強化繊維への良好な接着性とを併せ持つ樹脂組成物、強化繊維と樹脂との界面の接着性が良好な成形物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ラジカル重合性不飽和基およびエポキシ基を有する樹脂材料と、（Ｃ）ラジカル重合開始剤と、（Ｄ）１分子中に１個以上の活性水素を有するアミン化合物および／またはメルカプタン化合物と、（Ｅ）前記（Ｄ）成分が、前記（Ａ）成分のラジカル重合性不飽和基に付加反応した化合物とを含有する硬化性樹脂組成物を加熱して、または常温で放置して、または光重合開始剤の存在下で光照射して硬化させて成形物を得る。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性を発現させる共に、極めて良好な耐水性を兼備させて、電気部品分野又は電子部品分野で要求される耐湿耐半田性を向上させる。
【解決手段】 メラミンとホルマリンとフェノールとの重縮合体の等のトリアジン構造を含有するフェノール樹脂に、ホウ酸又はホウ酸エステルを系内の水分を除去しながら反応させることによって、分子内に存在する複数の芳香環をホウ酸エステル結合で結節した構造のフェノール樹脂と、エポキシ樹脂とを必須成分とする。 （もっと読む）

空気中での硬化が迅速でフィルム形成性が良好で厚膜化も可能であり、硬化後の皮膜の透明性に優れ、硬化時の残存応力を低減し密着性が高く、かつ、高表面硬度、耐磨耗性、紫外線および熱線遮蔽性、導電性、抗菌性等の特性が付与可能なカチオン重合型組成物を提供することにある。（Ａ）成分：分子中にオキセタニル基を１個有する単官能オキセタン化合物、（Ｂ）成分：分子中に２個以上のカチオン開環重合性を有する環状エーテル残基を有する化合物、（Ｃ）成分：潜在性を有するカチオン重合開始剤、および、（Ｄ）成分：粒径が１〜１０００ｎｍである金属酸化物微粒子からなるカチオン重合型組成物であり、空気中での活性エネルギー線照射により良好な硬化性を示し、かつ、得られた塗膜は硬化皮膜中の残存応力が低く密着性に優れていること、（Ｄ）成分が安定に分散し、高表面硬度、耐磨耗性、紫外線遮蔽性、熱線遮蔽性、導電性、抗菌性等の特性が付与可能なことを見出し本発明を完成させるに至った。 （もっと読む）

【課題】
特にデジタルカメラ等の受光部を有する半導体装置に有用な、遮光性および信頼性に優れた液状エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物からなる遮光材、ならびに該組成物の硬化物で封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】
（Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化促進剤、および
（Ｃ）粒子表面に水酸基とカルボキシル基とを有する、BET比表面積が100〜200m²/gのカーボン粉末であって、粒径が75μｍ以上の粒子の含有率が、本成分全量に対して１質量％以下である前記カーボン粉末： 全組成物中で10〜40質量％、
を含有する液状エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物からなる遮光材、ならびに該組成物の硬化物で封止された半導体装置。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）下記式（１）で表されるビスフェノール型エピスルフィド変性樹脂、
【化１】


（式中、Ｒ¹、Ｒ²は水素原子又はメチル基である。）
（Ｃ）マイクロカプセル型硬化促進剤
を必須成分とすることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、保存性を維持しつつ硬化時間を短縮することができる。また、シリコンチップの表面やソルダーレジストとの密着性に優れた硬化物を与え、１２５℃以下での硬化温度で硬化させても吸湿後、半田特性に優れ、更にＰＣＴ（１２０℃／２．１ａｔｍ）などの高温多湿の条件下でも劣化せず、−６５℃／１５０℃の温度サイクルにおいて数百サイクルを超えても剥離、クラックが起こらない半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの光重合性高分子基と、少なくとも１つのイオン基又はイオン化可能基とが結合しているピグメントを含む改質ピグメント生成物を記述する。該改質ピグメント生成物を含むディスパージョン、ブラックマトリクスおよび樹脂組成物も記述される。 （もっと読む）

【課題】 粒径が均一な樹脂分散体および樹脂粒子を安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】 無機化合物（ａ１）および／または樹脂（ａ２）からなる微粒子（Ａ）の水性分散液（Ｗ）中に、樹脂（ｂ）、（ｂ）の前駆体（ｂ０）、およびそれらの有機溶剤溶液から選ばれる１種以上からなる油性液（Ｏ）を分散させ、（ｂ０）またはその溶液を用いる場合には、さらに（ｂ０）を反応させ、（Ａ）の水性分散液中で、（ｂ）からなる樹脂粒子（Ｂ）を形成させることにより、（Ｂ）の表面に（Ａ）が付着された樹脂粒子（Ｃ）の水性分散体（Ｘ１）を得る製造方法であって、（Ｏ）が、重量平均分子量が１０００以下の有機酸（ｃ）を含有し、１〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇの酸価、１〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇの全アミン価を有し、（Ｏ）の酸価と全アミン価の差の絶対値が１０以下であり、且つ［酸価／全アミン価］が、０．２〜５であることを特徴とする水性樹脂分散体の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、接着剤用途のための難燃自己消化特性を与える硬化性組成物に関する。硬化性組成物は、粒子状のリン含有化合物、及び液体リン化合物又は粒子状化合物である他の化合物を含む。硬化組成物は、難燃性及び機械的強度を示す。 （もっと読む）

【課題】 硬化剤を不要とすることも可能な自己硬化型のエポキシ樹脂組成物、及び１液組成物でありながらも保存安定性が優れるエポキシ樹脂組成物を提供可能なエポキシ樹脂を開発し、それを用いたエポキシ樹脂組成物、及びこれらを硬化した硬化物を提供すること。
【解決手段】 芳香族性アセタール基（ａ１）とエポキシ基（ａ２）とを１分子中に有するエポキシ樹脂（Ａ）を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及びこれを硬化した硬化物。更に活性水素（ｂ１）を有する硬化剤（Ｂ）を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及びこれを硬化した硬化物。 （もっと読む）

【課題】
従来は、硬化剤をＢ−ステージ樹脂系に適用することが検討されていたが、フラックス作用を有する硬化剤がエポキシ樹脂との反応性が高く、Ｂ−ステージ状態を維持することが困難であった。本発明の課題は、Ｂ−ステージ化可能なエポキシ樹脂組成物により製造工程を大幅に改良でき、かつ封止層にボイドが無いバンプ付半導体装置及び組立工程を提供することにある。
【解決手段】
１分子あたりエポキシ基を２個以上含む２５℃で液状のエポキシ樹脂（Ａ）、１分子あたりエポキシ基を２個以上含み２５℃で固体であり且つエポキシ当量が２００以上のエポキシ樹脂（Ｂ）、芳香族カルボキシル基、芳香族水酸基をともに有し、且つ融点が１８０℃以上の硬化剤（Ｃ）を含むることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 低い室温抵抗値及び大きな抵抗変化率を有しながら、動作安定性にも優れたサーミスタ及びこれを得るために用いるサーミスタ素体形成用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 対向する１対の電極２，３と、当該１対の電極の間に配置されたサーミスタ素体１と、を備え、サーミスタ素体１は、脂環式エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、硬化剤と、導電性粒子と、を含有する樹脂組成物の硬化物からなる、サーミスタ１０。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装による半導体装置の製造効率を改善するため、圧接工程において短時間で硬化し、ボイドレスの優れた接着性を備えた硬化樹脂層を形成できるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤を含有すると共に室温で液状であるエポキシ樹脂組成物に関する。硬化剤として、２−メチルイミダゾールと下記化学式（１）で示される脂環式エポキシとの付加反応物を用いる。このエポキシ樹脂組成物を用いてフリップチップ実装を行えば、動作信頼性の高い半導体装置を効率よく製造することができる。
【化１】
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【課題】 ハロゲン含有化合物を用いることなく難燃性を達成することができるとともに、十分な半田耐熱性、密着性を有した積層板を得ることができる樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供する。
【解決手段】 基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、ノボラック型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、分子内に電子求引性基を有する芳香族アミノ化合物と、難燃剤とを含有することを特徴とする樹脂組成物、及び、この樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグと、このプリプレグを１枚以上成形してなることを特徴とする積層板。 （もっと読む）

【課題】 最適の原料の選定とそれに適合した製造工程を結合することによって非常に低いガス透過度、高い電気伝導度、及び高強度を表すことと同時に製品内の物性の均一度を極大化できる燃料電池分離板成型用素材を製造することにその目的がある。
【解決手段】 エポキシ樹脂と共に黒鉛粉末として板状の膨張黒鉛を使用する同時に、樹脂と硬化剤とその他の添加剤をアセトンに溶かせた後、黒鉛と混合して 燃料電池分離板成型用素材を製造する方法を提供するためのものとして、その方法によって製造された燃料電池分離板成型用素材で造った燃料電池分離板は非常に低いガス透過度、優秀な電気伝導度、強度を有し、且つ製品部位別物性の均質性が極大化される効果がある。 （もっと読む）

本発明は、低エネルギー表面を有する耐磨耗性及び耐アルカリ性の層又は成形体を作製するための組成物、（前記組成物は（ａ）少なくとも１つの官能基又はその前駆体を含む少なくとも１つの有機ポリマー又はオリゴマーを含む硬化性バインダー系、（ｂ）該結合剤系の官能基と反応し得る少なくとも１つの官能基を含む少なくとも１つのフッ素含有ポリマー又はオリゴマー、及び（ｃ）無機粒子、を含有する）、及びこのようにして得られる該プロダクトに関する。得られるコーティング及び成形体はクリーンに維持される表面に特に適している。 （もっと読む）

（Ａ）分岐状分子鎖構造を有し、１分子中にフェノール性水酸基含有一価炭化水素基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）芳香環を含まないエポキシ基含有一価炭化水素基を少なくとも２個有する直鎖状のオルガノポリシロキサン、および（Ｃ）硬化促進剤からなることを特徴とする、硬化性シリコーン組成物およびその硬化物。 （もっと読む）

【課題】気体不透過性、電気伝導性、機械的強度および寸法安定性が非常に優れた燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物（ａ）およびジヒドロベンゾオキサジン環が開環して生成するフェノール性水酸基と反応性を示す化合物（ｂ）を含む熱硬化性樹脂（Ａ）、ならびに導電材（Ｂ）を含有する導電性樹脂組成物を加熱成形してなる燃料電池用セパレータ。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び半田クラック性に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、モリブデン酸亜鉛、金属水酸化物固溶体又はほう酸亜鉛から選ばれる１種以上を、チタネート系カップリング剤又はアルミニウム系カップリング剤により表面処理し、該カップリング剤表面処理物を前記エポキシ樹脂及び／又はフェノール樹脂の全部又は一部と予め溶融混練した後、前記残余の成分と混合して溶融混練することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法。 （もっと読む）