Fターム[4J036FA02]の内容
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新規リン原子含有フェノール樹脂、その製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物
【課題】難燃性、耐熱性に優れると共に、極めて低い熱膨張係数を達成できる新規リン原子含有フェノール樹脂、及び硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記構造を有するリン原子含有フェノール系化合物
(ただし、ビフェニル骨格は2つのフェニル基で置き換えられていても良い)もしくはその誘導体とナフトール化合物をホルムアルデヒドで重縮合してなる新規リン原子含有フェノール樹脂、及びこれを硬化剤として用いたエポキシ樹脂組成物。
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エポキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物
【課題】高熱分解安定性、高耐熱性、低熱膨張性、難燃性、低吸湿性等に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂、その製造方法、このエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物並びにその硬化物を提供する。
【解決手段】下記一般式(2)で表されるフェノール性樹脂とエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂であり、及びこのエポキシ樹脂と硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を硬化させて得られた硬化物である。式中、mは1から15の数を示す。
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フェノール性樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物
【課題】高熱分解安定性、高耐熱性、低熱膨張性、難燃性、低吸湿性等に優れた硬化物を与えるフェノール性樹脂、エポキシ樹脂、その製造方法、このエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物並びにその硬化物を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で表されるフェノール性樹脂、並びにこのフェノール性樹脂とエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂、このエポキシ樹脂及び硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びこれを硬化させて得られた硬化物である。式中、Aはナフチレン基を示し、mは1から15の数を示す。
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フェノール性樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物
【課題】高熱分解安定性、高耐熱性、低熱膨張性、難燃性、低吸湿性等に優れた硬化物を与えるフェノール性樹脂、エポキシ樹脂、その製造方法、このエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物並びにその硬化物を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で表されるフェノール性樹脂、およびこのフェノール性樹脂とエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂である。また、このエポキシ樹脂、もしくはこのフェノール性樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びこれを硬化させて得られた硬化物である。
(但し、Xは単結合、−CH2−、−CH(Me)−、−C(Me)2−、−CO−、−O−、−S−、又は−SO2−を表し、mは1から15の数を示す)
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エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物の製造方法
【課題】電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質なエポキシ樹脂硬化物を与え、且つ成形性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メソゲン基を含む液晶ユニットと、前記液晶ユニットの少なくとも片端に結合した柔軟ユニットと、末端のエポキシ基とを有するエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記柔軟ユニットは、以下の式:
【化1】
(式中、nは4以上の整数である)からなる群より選択される一種以上の基であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物とする。
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硬化性組成物及びそれを用いた光半導体装置
【課題】放熱性が高く、更に耐熱・耐光性に優れた硬化物を得ることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、パッケージを用いずに、熱伝導体2と導電層4とを有する基板の導電層4上に光半導体素子5を直接搭載したチップオンボード方式の光半導体装置1を得る際に、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体2を導電層4に接着するために用いられる。本発明に係る硬化性組成物は、硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が10W/m・K以上であるフィラーとを含む。上記硬化性化合物は、脂環式エポキシ基を有する多官能エポキシ化合物を含有する。
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硬化性樹脂組成物、その硬化物、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、及び半導体封止材料
【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)及びフェノール系樹脂(B)を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であって、前記フェノール系樹脂(B)が、複数のフェノール性水酸基含有芳香族骨格(ph)が下記一般式1
【化1】
(式中、Arはフェニレン基又はビフェニレン基を表し、Rは独立的に水素原子又はメチル基を表す。)で表される2価のアラルキル基を介して結合した構造を基本骨格とするフェノール樹脂構造を有し、かつ、該構造の芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、該ナフチルメチル基等の存在割合が、前記フェノール性水酸基含有芳香族骨格(ph)の総数を100とした場合に、前記ナフチルメチル基又はアントニルメチル基の総数が10〜200となる割合である。
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樹脂組成物、Bステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びLED基板
【課題】高い熱伝導率と高い電気絶縁性を有する樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物を、ビフェニル骨格を有する2官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、重量累積粒度分布の小粒径側からの累積50%に対応する粒子径D50が7μm以上25μm以下である第1のアルミナ、前記粒子径D50が1μm以上7μm未満である第2のアルミナ、及び、前記粒子径D50が1μm未満である第3のアルミナと、を含み、前記エポキシ樹脂に対する前記フェノール樹脂の含有比率(フェノール樹脂/エポキシ樹脂)が、当量基準で、1.00以上1.25以下となるように構成する。
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液状エポキシ樹脂組成物及び該液状エポキシ樹脂組成物を硬化させた硬化物で封止された半導体装置
【課題】 本発明は、大型半導体チップ(大型ダイ)でも下部の狭い空間にスムーズに流入することができる組成物であって、該組成物の硬化物は高い耐熱性及び高い強靭性をもち半田リフロー時にクラックが発生しにくい硬化物となる液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 液状エポキシ樹脂組成物であって、少なくとも、(A)エポキシ基を少なくとも2以上有する化合物、(B)硬化剤、(C)無機充填剤、(D)シリコーン変性エポキシ樹脂、及び(E)フッ素系樹脂を含むものであることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
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光反射性異方性導電ペースト及び発光装置
【課題】発光ダイオード素子(LED)等の発光素子を配線板にフリップチップ実装して発光装置を製造する際に使用する異方性導電ペーストとして、製造コストの増大を招くような光反射層をLEDに設けることなく発光効率を改善するために光反射性絶縁粒子を配合した場合に、高温環境下での発光素子の配線板への接着強度の低下を抑制することができ、しかもTCT後にも導通信頼性の低下を抑制することができる光反射性異方性導電ペーストを提供することである。また、そのペーストを使用して発光素子を配線板にフリップチップ実装してなる発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する光反射性異方性導電ペーストは、導電粒子及び光反射性絶縁粒子が熱硬化性樹脂組成物に分散されてなるものである。熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ化合物と熱触媒型硬化剤とを含有する。
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プリプレグ、金属張積層板及び印刷配線板
【課題】シリカ等の無機充填材と水酸化アルミニウムとを併用しているにもかかわらず、無機充填材が均一に分散しており、加工性に優れ、かつ低熱膨張率である金属張積層板を得ることが可能なプリプレグ、金属針積層板及び印刷配線板とを提供する。
【解決手段】基材に樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグにおいて、前記樹脂組成物が、平均粒径2.5〜4.5μmの水酸化アルミニウムと、平均粒径1.0〜3.0μm、比重2.3〜2.6g/cm3かつSiO2の含有量が50〜65質量%のガラスフィラーとを含んでおり、前記樹脂組成物の固形分総量中における前記水酸化アルミニウムと前記ガラスフィラーの配合量の合計が30〜50質量%であるプリプレグ。このプリプレグを用いた金属張積層板及び印刷配線板。
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液状樹脂組成物および半導体装置
【課題】フリップチップ方式の半導体装置においてフィラー高充填化が可能で、高い信頼性を有し、狭ギャップへの充填性に優れる液状樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)アミン硬化剤、(C)フィラー、(D)ルイス塩基またはその塩、及び(E)酸化処理されたカーボンブラックを含有する液状樹脂組成物であって、(C)フィラーの含有量が液樹脂組成物全体の60重量%以上80重量%以下であり、(C)フィラーの最大粒子径が25μm以下で平均粒子径が0.1μm以上2μm以下であることを特徴とする液状樹脂組成物、および該液状樹脂組成物を用いて作製された半導体装置。
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導電性エポキシ樹脂組成物及び導電性エポキシ樹脂シート
【課題】本発明は、導電性に優れ、かつシート状に成形可能な柔軟性をあわせもつ導電性エポキシ樹脂組成物、及び、導電性エポキシ樹脂シートを提供する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、硬化触媒、及び、炭素繊維を含有する導電性エポキシ樹脂組成物である。エポキシ樹脂はビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂のいずれか1つ以上を含む。エポキシ樹脂のエポキシ当量が200以下である。酸無水物硬化剤は分子内にエーテル結合をもち、かつ、(酸無水物当量数)/(エポキシ当量数)が0.1〜1.0である。硬化触媒はエポキシ樹脂を単独硬化可能なイミダゾール化合物、又は、次の式(1)のテトラアルキルホスホニウムカルボン酸塩のいずれかである。
【化1】
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熱硬化性エポキシ樹脂組成物、プレモールドパッケージ、LED装置及び半導体装置
【課題】 低弾性化による耐クラック性の向上ならびに良好な初期の光反射率を達成でき、且つその性質が長期間保持される硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物、該熱硬化性エポキシ樹脂を用いたプレモールドパッケージ、LED装置及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 (A)(A−1)トリアジン誘導体エポキシ樹脂と(A−2)酸無水物とを混合させたもの、又は、(A−1)トリアジン誘導体エポキシ樹脂と(A−2)酸無水物とを反応させて得られたプレポリマー、(B)低応力材、(C)無機充填材、及び(D)硬化促進剤を含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物であって、前記(B)成分である低応力材が、下記一般式(1)で示されるシリコーンポリマーであることを特徴とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
(R12SiO)l(R2R3SiO)m(R4SiO1.5)n (1)
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封止用エポキシ樹脂組成物及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置
【課題】AgやAuのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有し、エポキシ樹脂が下記一般式(1)で示される化合物と、下記一般式(2)で示される化合物とを含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
(ここで、R1〜R8は、水素原子、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のアルコキシル基、炭素数6〜10のアリール基、及び炭素数6〜10のアラルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。nは0〜20の整数を示す。)
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封止用エポキシ樹脂組成物及びこの組成物で封止した素子を備えた電子部品装置
【課題】AgやAuのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤とを含有し、硬化剤が下記一般式(1)で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
(ここで、R1〜R8は、水素原子、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のアルコキシル基、炭素数6〜10のアリール基、及び炭素数6〜10のアラルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。nは0〜20の整数を示す。)
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封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
【課題】AgやAuのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】(A)下記一般式(I)で示されるエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填剤及び(D)特定の環状ホスファゼン化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
(ここで、R1、R2は水素原子、炭素数1〜6のアルキル基及び炭素数1〜2のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。nは0〜10の整数を示す。)
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圧縮成形用エポキシ樹脂組成物及び、電子部品装置
【課題】半導体素子のエポキシ樹脂封止成形品に生じる黒点不良を抑えることが可能な圧縮成形用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、(C)無機充填材が(C1)平均粒径3μm以下の無機充填材を含有し、前記(C1)平均粒径3μm以下の無機充填材を200℃で1時間加熱したときの加熱減量が0.07質量%以上、0.2質量%以下である圧縮成形用エポキシ樹脂組成物。
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封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
【課題】AgやAuのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】(A)下記一般式(I)で示されるエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填剤及び(D)特定の環状ホスファゼン化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。
(ここで、R1〜R5は水素原子、炭素数1〜6のアルキル基及び炭素数1〜2のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。nは0〜10の整数を示す。)
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硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂ペースト、ダイボンド剤、非導電性ペースト、接着性エポキシ樹脂フィルム、非導電性エポキシ樹脂フィルム、異方性導電ペースト及び異方性導電フィルム
【課題】 高温高湿環境下、熱衝撃等の耐性を向上させ、高接着性、高導通信頼性及び良好な耐クラック性を有する硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有し、粘弾性スペクトルにおけるtanδの最大値と、−40℃でのtanδの値との差が0.1以上であることを特徴とする。
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