【課題】赤燐を用いずとも高い難燃性を有する、電磁波吸収シート又は磁気収束シートとして使用可能な磁性シートを提供すること。
【解決手段】
（Ａ）磁性粉末と、（Ｂ）（ａ）アクリルゴム、（ｂ）フェノール樹脂及びフェノールアラルキル樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種、（ｃ）エポキシ樹脂、（ｄ）硬化促進剤、並びに（ｅ）メラミン構造を有する化合物を含む樹脂組成物を硬化してなるバインダ樹脂と、（Ｃ）ホスフィン酸金属塩と、を含有し、上記メラミン構造を有する化合物の含有量が、上記バインダ樹脂の総量を基準として２５質量％以上であり、リン元素の含有量が、上記バインダ樹脂及び上記ホスフィン酸金属塩の総量を基準として３．０質量％以上である、磁性シート。 （もっと読む）

【課題】環境問題のない高性能のプリント配線板材料の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の有機固形分の総量１００重量部当たり、（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂３５〜７５重量部；（Ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部；及び（Ｃ）エポキシ樹脂１０〜４０重量部を含み、かつ該成分（Ｃ）中に、成分（Ｃ）の０〜１００重量％の量で、(i)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又は(ii)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との混合エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、配線板用積層板及び配線板。 （もっと読む）

【課題】接着強度に優れるとともに、応力緩和性に優れ、半導体装置における耐半田クラック性等を良好とすることのできる半導体接着用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）下記一般式（１）で表されるポリサルファイド変性エポキシ樹脂、（Ｂ）前記（Ａ）成分のポリサルファイド変性エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、および（Ｄ）充填材を必須成分とする半導体接着用熱硬化性樹脂組成物。
【化２】


（式中、Ｒ^１はビスフェノール骨格を有する２価の有機基を表し、ｍは各繰り返し単位毎に独立に１〜３の整数を表し、ｎは１〜５０の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性および機械的強度を達成し、放熱性と機械的強度が要求される電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気用途に有用な、ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の合計を１００重量％として（Ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂２５〜５５重量％と（Ｂ）Ｘ線回折法による黒鉛層間の面間隔ｄ（００２）が０．３３６ｎｍ未満であり、かつ黒鉛結晶の結晶子サイズＬｃ（００２）が１００ｎｍ以上である黒鉛であって、さらに黒鉛の不純物成分Ｆｅが５０ｐｐｍ以下、Ｓｉが１００ｐｐｍ以下である黒鉛２５〜６０重量％および（Ｃ）繊維径が４〜１１μｍのガラス繊維１５〜５０重量％を配合してなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 照射した光を減衰又は遮蔽する着色剤等の物質が高濃度で存在する場合や厚い膜厚の場合でも少エネルギー量で硬化可能な感光性組成物を提供する。
【解決手段】 下記（１）〜（３）を含有する感光性組成物であって、ラジカル開始剤（Ａ）、酸発生剤（Ｂ）及び塩基発生剤（Ｃ）の内の少なくとも１つが活性光線の照射により活性種（Ｈ）を発生し、該活性種（Ｈ）がラジカル開始剤（Ａ）、酸発生剤（Ｂ）又は塩基発生剤（Ｃ）と反応して新たな活性種（Ｉ）を生成して該新たな活性種（Ｉ）による重合性物質（Ｄ）の重合反応が進行し、該活性種（Ｈ）又は（Ｉ）が酸又は塩基であり、前記重合反応と並行して酸発生剤（Ｂ）に活性光線を照射することにより発生した酸により重合性物質（Ｄ）の重合反応が進行する感光性組成物。
（１）ラジカル開始剤（Ａ）、又はラジカル開始剤（Ａ）及び塩基発生剤（Ｃ）
（２）酸発生剤（Ｂ）
（３）重合性物質（Ｄ） （もっと読む）

【課題】内蔵する電子部品を所定の厚みで埋没できる電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シート、電子部品内蔵モジュール及び電子部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シートは、常温以上樹脂粘度上昇開始温度以下の温度範囲内で電子部品の周囲を埋没させ、かつ電子部品内蔵モジュール内の層間絶縁をする工程に使用される樹脂シートであって、樹脂シートは、未硬化の熱硬化性樹脂からなり、常温にて固形で、電子部品を埋没する温度にて粘度が３００Ｐａ・ｓ以上１０００Ｐａ・ｓ以下、電子部品を埋没する温度から熱硬化性樹脂が粘度上昇を開始する樹脂粘度上昇開始温度までの粘度変化率が２０％以下、である。 （もっと読む）

【課題】流動性、離型性、連続成形性等に優れ、さらに耐半田リフロー性等の硬化物特性にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、および当該組成物で半導体素子を封止してなる半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）離型剤、（Ｆ）シランカップリング剤及び（Ｇ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分とする。前記離型剤（Ｅ）が、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ１）、グリセリントリ脂肪酸エステル（Ｅ２）及び酸化パラフィンワックス（Ｅ３）よりなる群から１種以上選択される化合物であり、全エポキシ樹脂組成物中に、成分（Ｅ）を０．０１重量％以上、１重量％以下、成分（Ｇ）を０．０１重量％以上、１重量％以下含む。 （もっと読む）

【課題】優れた絶縁信頼性及び流動性を示し、非ハロゲン系において優れた難燃性が発揮され、半導体封止材、成形材料、積層材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、無機充填剤及び金属水酸化物系難燃剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ホルムアルデヒドとフェノール類との縮合物に、スチレン類を付加させることによって得られた多価ヒドロキシ化合物に、グリシジル基を導入することにより得られるエポキシ樹脂を使用したエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハー上へ印刷法により数μm〜数十μmの厚さで表面の凹凸を低く抑えて塗布することができ、加熱により容易にBステージ化が可能で、且つ、Ｂステージ状態で、ダイシングテープの貼付性、及びシリコンウエハーを個片化するときのダイシング性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）軟化点が４０〜１１０℃である室温で固体状のエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が４０〜１１０℃以下である室温で固体状の硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）質量平均粒径が０．０５〜５μｍである無機フィラー、（Ｅ）希釈剤および（Ｆ）特定のジメチルシリコーンを含み、成分（Ａ）及び／又は成分（Ｂ）がシリコーン変性されているエポキシ樹脂組成物；上記組成物を用いたシリコンチップのダイアタッチ方法；シリコンチップと、基体と、上記組成物の硬化物とを有し、該硬化物を介して該シリコンチップが該基体に接着されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】
複合材料を製造する時の作業上の欠点を克服した繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。詳しくは、硬化物が優れたポットライフを有する繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。

【解決手段】
硬化剤として４,４’−ジメチル−３,３’−ジアミノジフェニルスルホンを含有する繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】加工性に優れたプリプレグが得られるハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供すること
【解決手段】
ハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物であって、
成分(Ａ)：少なくとも１つのハロゲンフリーエポキシ樹脂と、
成分(Ｂ)：硬化剤と、
成分(Ｃ)：難燃硬化剤と、
成分(Ｄ)：硬化促進剤と、
成分(Ｅ)：少なくともシリカ、アルミニウム化合物、酸化ナトリウム、酸化カリウム、及び酸化マグネシウムを含む複合無機粉体からなる充填材と、
成分(Ｆ)：メタクリロイルオキシ基（methacryloyloxy）とメトキシシランを有するシランカップリング剤である界面剤と、
を含むハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】充填性に優れボイド発生を抑制することのできる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を少なくとも含み、前記（Ａ）エポキシ樹脂及び前記（Ｂ）硬化剤は、両者からなる液状組成物の１１０℃における絶縁保護膜に対する動的接触角が７０度以下であり、前記（Ｃ）無機充填剤は、質量平均粒子径が１０μｍ以下で且つ比表面積が３．０ｍ^２／ｇ以上である、封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、成形性に優れる等のエポキシ樹脂の一般的特性を有する上、水等に接触する環境や、高温、高湿環境に対する耐久性が高く、耐トラッキング性に優れた硬化物を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、少なくとも、
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、及び（Ｄ）アルカリ金属を除く金属元素の水酸化物を表面処理したものを含有し、
前記半導体封止用エポキシ樹脂組成物を硬化させたときの硬化物の吸水率が０．１％以下となるものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】十分な耐熱性、難燃性、接着性を有し、しかも製造工程が簡単で複雑な設備を必要としない両面フレキシブル基板の製造方法を提供すること。
【解決の手段】下記式（１）で表される芳香族ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂及び有機溶剤を含むワニスを金属箔に直接塗布する工程、溶媒を除去し、樹脂層を設ける工程、及び金属箔を樹脂層側に貼り合わせて硬化させる工程からなる両面フレキシブルプリント基板の製造方法。
【化１】


（式中、ｍ、ｎは平均値でありｍ＋ｎは２〜２００の正数であり、ｎは０．１以上の正数である。Ａｒ^１、Ａｒ^３は二価の芳香族基、Ａｒ^２はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族残基である。） （もっと読む）

【課題】特定の充填剤の組合せにより耐リフロー性を有するパッケージの封止材料が可能であると共に、パッケージの封止時に置いて流動が発生しないため封止精度の向上を可能にする。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｅ）成分を含み、（Ａ）成分が１００質量部に対して、（Ｂ）成分が１５〜６０質量部、（Ｃ）成分が２０〜１２０質量部、（Ｄ）が成分５〜３５質量部からなるエポキシ樹脂組成物。（Ａ）成分：エポキシ樹脂（Ｂ）成分：有機フィラー粉（Ｃ）成分：アルミナ粉（Ｄ）成分：タルク粉（Ｅ）成分：熱硬化剤 （もっと読む）

【課題】高温における金属との接着性が高く、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上含有するエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）分子構造中にニトリル基を１個以上含有する１価又は２価のフェノール誘導体を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。（Ｃ）分子構造中にニトリル基を１個以上有する１価又は２価のフェノール誘導体の割合が、０．１〜１．０質量％であると好ましい。さらに、（Ｄ）シラン化合物、（Ｅ）硬化促進剤、（Ｆ）無機充てん剤を含有すると好ましい。前記の封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部品装置である。 （もっと読む）

【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂（Ａ）と、シリコーン縮合体（Ｂ）を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体（Ｂ）が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が７５％以上であり、且つ、２０℃で固体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂（Ａ）と、シリコーン縮合体（Ｂ）を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体（Ｂ）が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が９０％以上であり、且つ、７０℃で固体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂（Ａ）と、シリコーン縮合体（Ｂ）を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体（Ｂ）が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が５０％以上であり、且つ、２０℃で液体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】比較的簡易なプロセスによって、水系溶媒を含むゲル化反応系を均質かつ直接ゲル化することによって相分離等の問題が生じないゲル状組成物を得るための方法を提供すること。
【解決手段】ポリエチレンイミン系ポリマーからなる水溶性ポリマーを、水系溶媒中において、均一ゲル化条件下で架橋反応させることによって、前記水系溶媒を含む反応系を、実質的に均質相からなるゲル状物質に直接ゲル化させることを特徴とする、ゲル状組成物の製造方法。 （もっと読む）