【課題】半導体封止材用途に好適に用いられる低応力性、耐熱性、耐熱衝撃性、耐湿性、成形性などの特性を向上させた半導体封止用樹脂組成物ならびに半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、および（ｃ）特定の構造、分子量を持ったポリエステル−ポリシロキサンブロック共重合体を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、ならびにこの半導体封止用樹脂組成物の硬化物で封止した半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ディスペンサで吐出させやすい適度な粘度に容易に調整可能であり、硬化時にクラックが発生しにくく、表面硬度が硬く、耐光性および金属との密着性に優れた発光素子封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】二つ以上のオキセタニル基を含有するシルセスキオキサン樹脂と、一つ以上のエポキシ基を含有する脂肪族炭化水素と、カチオン重合開始剤とを含有する発光素子封止用樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】 取扱作業性が優れ、硬化時のオイルブリードが少なく、硬化して、可撓性および接着性が優れる硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】 (Ａ)エポキシ基を有し、好ましくは分岐構造であるオルガノポリシロキサン、(Ｂ)フェノール性水酸基を一分子中に少なくとも２個有するオルガノシロキサン等のフェノール系硬化剤、および(Ｃ)メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等の酸無水物系硬化剤から少なくともなり、さらに任意の成分として、(Ｄ)硬化促進剤、(Ｅ)充填剤、あるいは(Ｆ)有機エポキシ化合物を含有する硬化性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】材質強度に優れ、特に８０℃〜１００℃程度の高温における強度が高く、電気抵抗、ガス不透過性、破断歪みなどの材質特性に優れた燃料電池用セパレータ材とその製造方法を提供すること。
【解決手段】２官能脂肪族アルコールエーテル型エポキシ樹脂と多官能フェノール型エポキシ樹脂との混合樹脂、フェノール樹脂硬化剤、ポリシロキサン構造を有するシラン化合物、硬化促進剤を必須成分として含む結合材により炭素粉末が結着された炭素／樹脂硬化成形体からなる固体高分子型燃料電池用セパレータ材。このセパレータ材を製造する第１の製造方法はこれらの結合材成分を有機溶剤に溶解した樹脂溶液と炭素粉末を混練し、混練物を粉砕した成形粉を予備成形型に充填し、加圧して得られたプリフォームを成形型に装入して熱圧成形する。また第２の製造方法、前記樹脂溶液に炭素粉末を分散させたスラリーをフィルム上に塗布、離型してグリーンシートを作製し、グリーンシートを成形型内に積層して熱圧成形する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱透明性が良好であり、かつ、平坦性が優れた耐熱透明性を有するカラーフィルター基板保護膜用感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 グリシジル基含有ビニル単量体を必須構成単量体としてなるポリマー（Ａ）、多価カルボン酸無水物（Ｂ）及び２個以上の加水分解性アルコキシ基を有するポリシロキサン（Ｃ）を含有し、ポリシロキサン（Ｃ）が下記一般式（１）で表されるシラン化合物（ｃ１）を必須構成単量体とする縮合物である、カラーフィルター基板保護膜用熱硬化性樹脂組成物（Ｑ）。
【化４】


式中、Ｒ¹は（メタ）アクリロイロキシアルキル基、グリシドキシアルキル基、メルカプトアルキル基、及びアミノアルキル基からなる群から選ばれる１種以上の有機基、Ｒ²は炭素数１〜１２の脂肪族飽和炭化水素基または炭素数６〜１２の芳香族炭化水素基、Ｒ³は炭素数１〜４のアルキル基、ｍは０または１である。 （もっと読む）

【課題】 取扱作業性が良好で、低弾性率の硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】 (Ａ)一般式：Ｘ−Ｒ²−(Ｒ¹₂ＳiＯ)_mＲ¹₂Ｓi−Ｒ²−Ｘ｛式中、Ｒ¹は脂肪族不飽和結合を有さない炭素数６以下の一価炭化水素基、Ｒ²はアルキレン基、Ｘは、平均単位式：(ＹＲ¹₂ＳiＯ_1/2)_a(ＳiＯ_4/2)_b（式中、Ｒ¹は前記と同じ、Ｙは単結合、水素原子、前記Ｒ¹、エポキシ基含有アルキル基、アルコキシシリルアルキル基、または炭素数７以上のアルキル基、但し、一分子中、少なくとも１個のＹは単結合、少なくとも１個のＹは炭素数７以上のアルキル基、ａ、ｂは正数、かつａ／ｂは０.２〜４.０の数）で表されるオルガノポリシロキサン残基、前記Ｒ¹、またはアルケニル基、但し、少なくとも１個のＸは前記オルガノポリシロキサン残基、ｍは１以上の整数｝で表されるジオルガノポリシロキサンおよび(Ｂ)エポキシ樹脂用硬化剤からなる硬化性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明はトリスフェノールメタン型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物であって、高耐熱、高靭性を示すエポキシ樹脂組成物、特にカーボン素材を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、該硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】^１３Ｃ−ＮＭＲ（核磁気共鳴法）測定における下記ピークａとｂの比（強度比）ａ／ｂが０．２５〜０．２７であるトリスフェノールメタン型エポキシ樹脂と硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。
ピークａ：１２０−１２２ｐｐｍに現れるピーク
ピークｂ：１１３−１１５ｐｐｍに現れるピーク （もっと読む）

【解決手段】回路基板上に表面実装部品を搭載したのち、回路基板内の回路配線に電気的に接続された複数個のパッドと表面実装部品から引き延ばされた複数本のリードとが接合材料を介して電気的に接続されることで構成されている混成集積回路装置において、上記リードとパッドとの電気的接合部を覆うように樹脂部材で封止するのに用いられる液状エポキシ樹脂組成物であって、
（Ａ）液状エポキシ樹脂
（Ｂ）平均粒径が２〜２０μｍの無機質充填剤
（Ｃ）硬化促進剤
（Ｄ）非反応性有機ケイ素化合物で表面処理された平均粒径が０．０１〜０．１μｍである無機質充填材
（Ｅ）熱可塑性樹脂粒子
を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】本発明の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物は、特に形状維持特性、保存安定性に優れており、この封止材を用いた半導体装置は、非常に信頼性の高いものである。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性及び放熱性を有し、かつ成形性、信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｂ）硬化剤が、下記一般式（Ｉ−１）で示されるシラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）と、フェノール化合物（ｄ２）とを反応させて得られる化合物（Ｄ）を含有し、かつ前記（Ｃ）無機充填剤がアルミナを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式（Ｉ−１）中、ｎは０〜２の整数であり、Ｒ^１は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、Ｒ^２はハロゲン原子、水酸基、置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の１価のオキシ基、置換基を有していてもよい炭素数０〜１８のアミノ基及び置換基を有していてもよい炭素数２〜１８のカルボニルオキシ基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、Ｒ^１及びＲ^２から選ばれる２以上が結合して環状構造を形成してもよい。） （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物を含有することなく、成形性、信頼性及び難燃性に優れており、かつ高い耐熱性を有する封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機難燃剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、 前記（Ｂ）硬化剤が、下記一般式（Ｉ−１）で示されるシラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）と、フェノール化合物（ｄ２）とを反応させて得られる化合物（Ｄ）を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を含むガスバリア性エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂が有する優れた性能に加え、高湿度下でも高いガスバリア性を有する樹脂組成物、および該組成物により得られる塗料、接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤およびフッ素含有シリコン系消泡剤を特定割合で含むガスバリア性樹脂組成物であって、該樹脂組成物より形成される硬化物中のキシリレンジアミンに由来する骨格構造を特定割合含むことを特徴とするガスバリア性樹脂組成物、ならびに該樹脂組成物を利用してなる塗料および接着剤。
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【課題】透明性が高く、耐熱性、耐光性、及び、密着性に優れるとともに、硬化物の表面タック性が充分に抑制されているためごみの付着や損傷が生じ難く、酸無水物の揮発による体積減少を抑えられ、信頼性の高い光半導体装置を得ることができる光半導体素子用封止剤、並びに、光半導体装置を提供する。
【解決手段】分子内に１個以上のエポキシ含有基を有するシリコーン樹脂、酸無水物、及び、界面活性剤を含有する光半導体素子用封止剤。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れると共に、成形性、耐湿信頼性および耐熱信頼性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、（Ｃ）下記化学式（１）で表されるリン酸エステルアミド化合物および（Ｄ）シリカ粉を必須成分として含有する封止用エポキシ樹脂組成物である。


（但し、式中Ｒ^ｌはアルキル基、シクロアルキル基またはアリール基を示す。） （もっと読む）

【課題】揮発性成分の含有量が少なく、分子量を適切に制御することが可能な硬化性樹脂、及びこの製造方法、更にこの硬化性樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（ａ）一般式（I−１）で示されるシラン化合物、一般式（I−１）で示されるシラン化合物の部分縮合物、一般式（I−２）で示されるシラン化合物及び下記一般式（I−２）で示されるシラン化合物の部分縮合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、（ｂ）一般式（I−６）〜（I−９）で示されるフェノール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と一般式（I−１０）〜（I−１３）で示され、一般式（I−６）〜（I−９）で示されないフェノール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物の混合物との反応により得られる化合物であることを特徴とする硬化性樹脂。 （もっと読む）

【課題】良好な接着力を示すとともに弾性率の低い硬化物を与える液状樹脂組成物及び該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材又は放熱部材用接着剤とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する液状樹脂組成物であって、充填材（Ａ）、１分子内にグリシジル基を２個有する化合物（Ｂ１）と１分子内にマレイミド基を２個有する化合物（Ｂ２）とを含む熱硬化性樹脂（Ｂ）、及び添加剤（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な密着性を示すとともに低弾性率を示し、また硬化時にボイドが発生しない液状樹脂組成物及び該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、充填材（Ａ）、１分子内に同種の官能基を２個有する化合物のみからなり、官能基が異なる少なくとも３種類の化合物を含む熱硬化性樹脂（Ｂ）、硬化触媒（Ｃ）、及び添加剤（Ｄ）からなることを特徴とする液状樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】低粘度で作業性が優れ、良好な密着性を示すとともに弾性率の低い液状樹脂組成物及び該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材又は放熱部材用接着剤とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する液状樹脂組成物であって、充填材（Ａ）、１分子内に同種の官能基を２個有する化合物のみからなる熱硬化性樹脂（Ｂ）、硬化触媒（Ｃ）、及び添加剤（Ｄ）を必須成分とすることを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的強度、難燃性、密着性、及び電気特性（誘電特性）に優れ、絶縁基板用樹脂等の情報通信関連材料として適する熱硬化性樹脂組成物及び電子機器を提供する。
【解決手段】本発明は、籠状シルセスキオキサン基が共有結合した高分子（Ａ）と、熱硬化性樹脂（Ｂ）と、を少なくとも含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】全光線透過率が高く、ガラス転移温度が一定値以下で、かつ透湿度が低い硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）カチオン重合性化合物、（Ｂ）ラジカル重合性化合物、（Ｃ）エポキシ基又はオキセタン基を有する（メタ）アクリレート、（Ｄ）光カチオン重合開始剤及び／又は熱カチオン重合開始剤並びに（Ｅ）光ラジカル重合開始剤及び／又は熱ラジカル重合開始剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、該樹脂組成物の硬化物が、分光光度計で波長３８０〜１０００ｎｍにおいて測定した全光線透過率：９５％以上、ガラス転移温度：１００℃以下、及びＪＩＳ Ｚ ０２０８に準拠して、温度６０℃、相対湿度９０％の条件下で測定した透湿度：１００（ｇ／ｍ²・２４ｈ／１００μｍ）以下である硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ジグリシジルエーテルエポキシ樹脂およびノボラックエポキシ樹脂などのクラスのエポキシ樹脂用の新規ポリシラザン修飾ポリアミン硬化剤（このような硬化剤を含んでいる反応混合物、組成物及び反応生成物を含む）であって、未修飾のポリアミン硬化剤を用いて硬化した同じエポキシ樹脂に比べて、向上した高温物性、より高いチャー収率、より良好な接着性を硬化したエポキシ樹脂に付与するものを提供すること。
【解決手段】ポリシラザン及びポリアミンから本質的になる反応混合物から調製されるポリシラザン‐修飾ポリアミンを含むエポキシ樹脂用硬化剤。 （もっと読む）