【課題】ワニス状態での流動性に優れると伴に、硬化物の透明性、及び熱履歴後の耐熱黄変性に優れ、更に硬化物の強度にも優れるエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、メタクリル酸（Ｂ）、ポリシロキサン構造にアミノ基、エポキシ基、脂環式エポキシ基、カルビノール系水酸基、シラノール系水酸基、メタクリロイル基、アクリロイル基、ポリエーテルアルコール基、メルカプト基、及びカルボキシル基から選択される反応性官能基を含む反応性シリコーン（Ｃ）、及びラジカル重合開始剤（Ｄ）、を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】露光及び現像により感光性組成物の硬化物からなるパターン膜を基板上に形成する際の現像性に優れており、さらに形成されたパターン膜の電気絶縁性を高めることができる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いたパターン膜の製造方法を提供する。
【解決手段】カルボキシル基を有するシロキサンポリマーと、環状エーテル基を有するシロキサンポリマーとを含むシロキサンポリマー（Ａ）と、光酸発生剤、光ラジカル発生剤及びキノンジアジド化合物の内の少なくとも１種の物質（Ｂ）とを含む感光性組成物、並びに該感光性組成物からなる感光性組成物層１を基板２上に形成した後、露光することにより、露光部１ａの感光性組成物層１を硬化させて現像液に不溶にし、次に現像することにより、感光性組成物の硬化物からなるパターン膜１Ａを形成するパターン膜１Ａの製造方法。 （もっと読む）

【課題】流動性、接着性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）シリコーン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物からなり、このうち（Ｃ）シリコーン化合物が、（ｃ１）両末端にＳｉ−ＯＨを有するシリコーン化合物と（ｃ２）下記一般式（Ｉ−２）で示されるシリコーン化合物の両方を含有してなるエポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置。
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【課題】流動性、接着性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物及び電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）シリコーン化合物を含有する組成物からなり、（Ｃ）が（ｃ１）両末端にＳ−ＯＨを有するシリコーン化合物と（ｃ２）下記一般式（Ｉ−２）及び（Ｉ−３）を含む樹脂組成物並びに電子部品装置。


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【課題】 硬化性及び他の諸特性を劣化させることなく成形後や実装時の半導体装置の反りと耐半田性を両立させるエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、特定構造のシランカップリング剤（Ｄ）、球状アルミナ（Ｅ）、芳香環に２個の隣接した水酸基を有し、かつ該水酸基以外の置換基を有するか、又は有しない化合物（Ｆ）を含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生が抑制され、連続成形性に優れた電子部品封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）を含有し、さらに下記の（Ｄ）〜（Ｆ）を含有する電子部品封止用樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）非球状無機質充填剤。
（Ｄ）ポリアルキルエーテル結合を有しない、上記（Ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方と反応性を有する反応性基を有し、その反応性基の当量が４００〜１０００であるポリジオルガノシロキサン。
（Ｅ）アミド系ワックス。
（Ｆ）エステル系ワックス。 （もっと読む）

【課題】成形型の曇りの発生が抑制され、かつ気泡の発生も抑制され、成形型の洗浄，離型性回復処理等を行なわずに連続成形性に優れた電子部品封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）を含有し、さらに下記の（Ｄ）を含有する電子部品封止用樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）無機質充填剤。
（Ｄ）２−フェニル−２−メチルエチル基、および、樹脂成分と反応性を有する反応性基を側鎖に有するポリジオルガノシロキサン。 （もっと読む）

【課題】混合前の液状組成物は各々低粘度であるものの、これら液状組成物を混合した際に増粘して良好な作業性を与え、なおかつ硬化後の皮膜物性に影響を与えにくい、混合硬化型硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤、水及び下記式で表されるアルキルシリケート化合物を含む液状組成物とからなることを特徴とする、混合増粘型硬化性樹脂組成物を用いる。少なくとも二つの液状組成物を混合することによって硬化する硬化性樹脂組成物であって、これら液状組成物が（Ａ）エポキシ樹脂と下記式で示されるシリケート化合物を含む液状組成物と、（Ｂ）エポキシ樹脂の硬化剤と水とを含む液状組成物とからなることが好ましい。
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【課題】ガラスマスクとの接着性がよく、保護膜とした場合に、保護膜のハードコート性が優れ、クラックが発生せず、エポキシ樹脂とシリコーン樹脂の不相溶による塗膜の白化を防止することができる。また、硬化剤としてアミン系化合物のみを含むため、保護液の保存安定性を向上させることができるガラスマスク用熱硬化型保護液を提供する。
【解決手段】ガラスマスク用熱硬化型保護液を、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂及びシリコーンオイルを含み、前記エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂を含むものとする。さらに、硬化剤としてアミン系化合物のみを含むものとする。 （もっと読む）

【課題】ヒートサイクル時の応力を低減でき、アンダーフィルの密着性が高く、しかも流動性が良好でありブリードが発生することもないアンダーフィル用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤、および硬化促進剤を必須成分とするアンダーフィル用エポキシ樹脂組成物であって、アミノシランカップリング剤とエポキシ基含有オルガノポリシロキサンとの反応生成物であるアミノ変性シロキサンをアンダーフィル用エポキシ樹脂組成物の全量に対して０．１〜１質量％含有することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明の対象は、２つの成分ＡおよびＢを含有する被覆系であり、この場合成分Ａは、無機酸または有機酸から選択された触媒の存在下での、Ｙ⁽¹⁾が３−グリシジルオキシプロピル基であり、およびＲ₁、Ｒ₂、Ｒ₃が同一かまたは異なる、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基であるシランＹ⁽¹⁾ＳｉＯＲ₁ＯＲ₂ＯＲ₃と水との少なくとも１つの反応生成物を含有し、成分Ｂは、アンモニウム化合物またはヒドロキシドから選択された添加剤の存在下での、Ｙ⁽²⁾がＮ−２−アミノエチル−３−アミノプロピル基またはＮＨ₂（ＣＨ₂）₂ＮＨ（ＣＨ₂）₂ＮＨ（ＣＨ）₃基であり、およびＲ'₁、Ｒ'₂、Ｒ'₃が同一かまたは異なる、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基である、他のシランＹ⁽²⁾ＳｉＯＲ'₁ＯＲ'₂ＯＲ'₃からの少なくとも１つの反応生成物を含有し、および成分Ａ、Ｂの少なくとも１つは、付加的に少なくとも１つの無機充填剤および８５℃以下の温度で沸点を有する溶剤を含有し、ならびに、本発明による被覆系の成分ＡおよびＢの含分を（ｉ）一緒にし、引続き、（ｉｉ）工程（ｉ）で得られた組成物を貯蔵し、引続き、（ｉｉｉ）工程（ｉｉ）で得られた組成物を支持体上に施こし、引続き、（ｉｖ）そこで硬化させることを特徴する、ポリマー表面上に表面被覆を形成させる方法、さらに本発明による被覆を有する、少なくとも１つのポリマー表面を有する製品、および装置、アーマチュア、器械、測定器具、衛生器具、調理器具、家庭用器具、車両のインテリア、コックピット、ディスプレイ、覗き窓または家具を被覆するための本発明による製品の使用、ならびに板、シェル、成形部材、ケーシング、ノブ、レバー、脚部、ドア、蓋、床、側壁、グリップ、装飾パッドまたは吹付保護要素としての本発明による製品の使用である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性等の基本性能に優れ、透明性等の光学特性を充分なものとした成型体とすることができ、成型時には、金型から取り出す際の離型性を優れたものとすることができる成型体用硬化性樹脂組成物、これを成型してなる成型体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂を含有する成型体用硬化性樹脂組成物であって、上記成型体用硬化性樹脂組成物は、１気圧下で２６０℃以下の沸点を持つ化合物を必須成分として含有する成型体用硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び耐光性に優れた硬化物を与える熱硬化性組成物、並びに該組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】アルミノシロキサン、又はエチレン性二重結合を有する光重合性官能基を有するアルミノシロキサン、及びエポキシ当量が５００〜５０００ｇ／ｍｏｌであるエポキシシリコーンを含有してなる熱硬化性組成物、及び該熱硬化性組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】より厳しい条件でのリフロー工程に対して優れた耐クラック性を発揮することのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、下記の（Ｃ）成分の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の０．１〜３重量％の範囲に設定されている。
（Ａ）スルフィド系エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノールアラルキル樹脂。
（Ｃ）３官能以上のシロキサン骨格を有するポリオルガノシロキサン粒子からなるコア部が、（メタ）アクリル酸エステル重合体からなるシェル部で被覆されたコア／シェル構造を有する粒子。 （もっと読む）

【課題】バリ除去作業性に優れ、かつ、各種信頼性および成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分とともに、下記の（Ｄ）成分を含有する半導体封止用樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）無機質充填剤。
（Ｄ）ケイ素に直接結合するアルコキシ基をシリコーンレジン全体の１０〜３０重量％含有するシリコーンレジン。 （もっと読む）

【課題】リードフレーム、特にニッケル／パラジウム／金（Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ）メッキ処理されたリードフレームに対する優れた接着性を有した半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノールノボラック樹脂。
（Ｃ）無機質充填剤。
（Ｄ）ポリラクトン・ポリジオルガノシロキサン・ポリラクトントリブロック共重合体。 （もっと読む）

【課題】透明性、低硬化収縮率、低屈折率、密着性等等各種性能に優れ、光導波路、レンズ、光ディスク、光ファイバー、筐体等の光学用途（特に光学透明用途）の他、機械部品材料、電気・電子部品材料、自動車部品材料、土木建築材料、成形材料・電気・電子部品材料等に好適に用いることができる樹脂組成物、光学材料、及び、光学部材を提供する。
【解決手段】カチオン重合性基含有化合物を有機樹脂成分として含む樹脂組成物であって、該樹脂組成物は、硬化体の８５０ｎｍにおける屈折率が１．４９以下である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】２６０℃以上の高温リフローにおいても良好な耐リフロークラック性を有し、かつ硬化性及び耐熱衝撃性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）ゴム粒子を成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料において、（Ａ）エポキシ樹脂が、特定の構造式で示されるエポキシ樹脂を含み、且つ（Ｃ）ゴム粒子が、（ａ）オルガノシロキサン、（ｂ）置換又は非置換のアルキルアクリレート及び（ｃ）ビニル化合物から得られる重合体である、封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】高い感放射線感度と優れた現像マージンを有しそして下地との密着性にも優れたパターン状薄膜を容易に形成することができる、層間絶縁膜およびマイクロレンズの形成に好適な、感放射線性組成物を提供する。
【解決手段】不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種と、オキシラニル基含有不飽和化合物およびオキセタニル基含有不飽和化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種を含有してなる不飽和混合物の共重合体、１，２−キノンジアジド化合物、ならびに炭素数６〜１５のアリール基を有するシルセスキオキサンを含有する感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】塗布性に優れており、かつ第１の接合部材上に第２の接合部材を接合するのに用いた場合に、パスが形成されるのを抑制することができる接着剤を提供する。
【解決手段】
第１の接合部材２上に枠状側壁４を介して第２の接合部材５を接合するに際し、枠状側壁４を形成するのに用いられ、２５℃で結晶性固体であり、かつ５０〜８０℃における粘度が１Ｐａ・ｓ以下であるエポキシ化合物（Ａ）と、２５℃で結晶性を有しない固体であり、かつ８０〜１２０℃における粘度が０．１Ｐａ・ｓ以上であるエポキシ化合物（Ｂ１）及び／又は２５℃で結晶性固体であるエポキシ基含有ポリマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、ＣＶ値が１０％以下であるスペーサー粒子（Ｄ）と、沸点が８０〜１４０℃である溶剤（Ｅ）とを含有する接着剤。 （もっと読む）