【課題】硬化性及び保存安定性に優れ、かつボイドの発生がなく充填性に優れるとともに、低反りを維持し、熱衝撃性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、アンダーフィル材、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂（Ｂ）と、応力緩和剤（Ｃ）と、を含む封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】アラミドシリコーンポリマーの簡便な新規架橋系を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アラミドシリコーンポリマーを、（Ｃ）硬化促進剤の存在下、（Ｂ）アミド反応性化合物と高温で反応させる。 （もっと読む）

【課題】誘電特性、耐熱性、耐湿性、耐電食性及び銅箔との接着性、耐薬品性、並びに非ハロゲン難燃剤による難燃性の全てに関して優れる熱硬化性樹脂組成物、及びプリプレグ、金属張積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物と、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂、（Ｃ）難燃剤として２置換ホスフィン酸の金属塩とホスファゼン化合物、（Ｄ）式ＲＳｉＯ_３／２（式中、Ｒは有機基であり、シリコーン重合体中のＲ基は互いに同一であっても異なってもよい）で表される３官能性シロキサン単位及び式ＳｉＯ_４／２で表される４官能性シロキサン単位から選ばれる少なくとも１種類のシロキサン単位を含有し、重合度は７，０００以下であり、末端に水酸基と反応する官能基を１個以上有するシリコーン重合体、及び（Ｅ）無機充填剤を含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】連続成形性、半田リフロー性、半導体素子の封止成形時における離型性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）第１エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、および／または、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）と第２エポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）酸化ポリエチレンを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】製造段階及び実使用時のクラックが生じ難く、黄変などが生じ難く、さらに中空粒子のクラックも生じ難く、光をより効果的に拡散することを可能とする光半導体装置用封止剤を得る。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤と、中空粒子とを含有する、光半導体装置用封止剤。 （もっと読む）

【課題】凹凸のある下地基板に塗布した際に、平坦化能が高く、かつＣＦ保護膜用樹脂組成物の塗布時に液戻りが生じない塗布性の良好なカラーフィルター保護膜用樹脂組成物およびそれを用いるカラーフィルターを提供する。
【解決手段】カラーフィルター保護膜用樹脂組成物は、下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）成分を含む。（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計が該組成物全体の固形分中５０．０〜９７．９質量％、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し（Ｃ）成分が２．０〜２０．０質量部、（Ｄ）成分が０．０５〜３．０質量部である。
（Ａ）一分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物
（Ｂ）エポキシ化合物の硬化剤または硬化触媒
（Ｃ）炭素数１〜６のアルキル基を有するＮ−アルキルモルホリン
（Ｄ）重量平均分子量が１０００〜１０００００、フッ素含有量が１５〜３０質量％であるフッ素系ノニオン性界面活性剤 （もっと読む）

【課題】硬化物として耐熱性、耐光性に優れた光半導体装置用アンダーフィル材組成物を提供する。
【解決手段】下記平均組成式（１）で表され、重量平均分子量が５００〜２００００の分岐状オルガノポリシロキサン（１）（ＣＨ_３）_aＳｉ（ＯＲ^１）_b（ＯＨ）_cＯ_(4-a-b-c)/2（式中、Ｒ^１は炭素数１〜４の有機基であり、ａ、ｂ、ｃは、０．８≦ａ≦１．５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、及び０．８０１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２を満たす数である）、トリアジン誘導体エポキシ樹脂、無機質充填剤、縮合触媒、直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有するオルガノポリシロキサン（該残基の珪素原子は独立に、水酸基、炭素数１〜３のアルキル基、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基及びアリル基から選ばれる基を有し、繰り返し数５〜５０を有す）、シランカップリング剤からなるアンダーフィル材組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や靭性等の機械的特性に優れた複合材料を成形するのに適した熱硬化性樹脂組成物、及びこの熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグを提供すること。
【解決手段】平均粒子径が１〜１２μmのシリコーン樹脂微粒子1〜９０重量％と、熱可塑性樹脂９９〜１０重量％を混練して得られる平均粒子径が５〜７０μmの熱可塑性複合微粒子５〜５０重量部（成分[Ａ]）、熱硬化性樹脂１００重量部（成分[Ｂ]）、硬化剤２０〜５０重量部（成分[Ｃ]）、及び成分［Ａ］以外の熱可塑性樹脂５〜８０重量部（成分[Ｄ]）を必須成分として、前記割合で含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低粘度、高Ｔｇ、高弾性率であり、なおかつタフネスに優れるエポキシ樹脂組成物、およびかかる維強化複合材料用エポキシ樹脂を適用することにより優れた熱的特性、圧縮強度、耐衝撃性、耐疲労性、０°方向引張強度を有し、航空機造材などとして最適な繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも構成要素［Ａ］所定の単官能エポキシ樹脂、［Ｂ］１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、［Ｃ］４０℃の温度下において液状である芳香族ジアミン、［Ｄ］コアシェルポリマー粒子を含むエポキシ樹脂組成物であって、構成要素［Ｄ］がシェル部分にエポキシ基を含み、かつ、体積平均粒子径が５０〜３００ｎｍの範囲内にあることを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れ、硬化時の体積収縮率および重量減少率が小さく、かつ透明性および強度に優れた硬化体を製造可能な光半導体封止用組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）が１００〜１００００００であり、エポキシ当量が５０〜５０００００ｇ/eq.であるシロキサン化合物、および（Ｂ）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）が１００〜１００００００であり、分子中に酸無水物構造を少なくとも１つ有するシロキサン化合物を含有することを特徴とする光半導体封止用組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の耐熱性、組成物調整後の連続性形成性を向上させる。
【解決手段】フェノール性水酸基含有芳香族炭化水素基（Ｐ）、アルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基（Ｂ）、並びに、メチレン基、アルキリデン基及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基（Ｘ）の各構造部位を有しており、かつ、前記フェノール性水酸基含有芳香族炭化水素基（Ｐ）及び前記アルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基（Ｂ）が、前記メチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基（Ｘ）を介して結合した構造を分子構造内に有するフェノール樹脂（ｐｈ１）と、
４，４’−ビフェノールとの混合物をエピハロヒドリンと反応させて得られるエポキシ樹脂を主剤として使用。 （もっと読む）

【課題】外観、表面硬度、耐スクラッチ性、密着性、曲げ加工性および耐汚染性が良好で、広い範囲で透明性の制御が可能な硬化性樹脂組成物、および該樹脂組成物からなるハードコート層を有するポリエステルフィルムなどのハードコートフィルムを提供すること。
【解決手段】アルキルアルコキシシラン部分縮合物（Ａ）とアルコール／水可溶性エポキシ樹脂（Ｂ）と金属過塩素酸塩（Ｃ）からなり、上記成分（Ａ）／上記成分（Ｂ）の質量比が０．５〜５．０であり、上記成分（Ａ＋Ｂ）／上記成分（Ｃ）の質量比が１〜２００であり、金属過塩素酸塩を硬化触媒として含有してなることを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、透明性、接着性及び応力緩和性に優れ、且つボイドやクラックといった欠陥のない硬化体を提供する。
【解決手段】（ｉ）Ｘ線小角散乱法（ＳＡＸＳ）を用いて測定される散乱プロファイルのギニエ（Ｇｕｉｎｅｒ）プロットにより求められる相分離構造のサイズ（Ｒｇ）が５０ｎｍ以下であること、（ｉｉ）下記式（１）：
緩和指標＝（２００℃におけるＴ２）／（２５℃におけるＴ２）・・・（１）
（式中、Ｔ２は固体^１Ｈ−ＮＭＲのソリッドエコー法によって得られる緩和時間である）で表される緩和指標が１．２〜１０であること、及び（ｉｉｉ）黄色度（ＹＩ）が３０以下であることを満足し、シリコーンを含有するハイブリッド硬化体である。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成でき、かつ、耐光性、耐熱性、及び接着性に優れるシリコーン樹脂組成物を提供できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、該シートにより封止されている光半導体装置、ならびに該組成物を成形したマイクロレンズアレイを提供すること。
【解決手段】(１)両末端シラノール型シリコーン樹脂、(２)アルケニル基含有ケイ素化合物、(３)エポキシ基含有ケイ素化合物、(４)オルガノハイドロジェンシロキサン、(５)縮合触媒、及び(６)ヒドロシリル化触媒を含有してなる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物であって、さらに、(７)接着助剤を含有してなる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性が良好であるハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物、その難燃性接着剤組成物を用いたハンドリング性及び成形性に優れ、高い密着性、屈曲性、耐熱性、絶縁信頼性、及び良好な反り特性を併せ持つフレキシブル銅張積層板、カバーレイ及び接着剤フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリエポキシド化合物、（Ｂ）下記の一般式（１）で示されるビス−ｐ−アミノベンゾアート、（Ｃ）エポキシ用硬化促進剤、（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）有機ホスフィン酸塩化合物、（Ｆ）合成ゴム、及び（Ｇ）無機充填剤を必須成分とし、接着剤組成物全体に対して、（Ｄ）成分及び（Ｅ）成分の合計量が５〜３０質量％であり、且つ（Ｄ）成分及び（Ｅ）成分の質量割合（Ｄ）／「（Ｄ）＋（Ｅ）」が、０．３〜０．７であることを特徴とするハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物である。


（但し、式中ｍ，ｎはそれぞれ独立に１〜１２の整数を表し、ｍ×ｎは６〜２０である） （もっと読む）

【課題】レゾルシンおよびホルマリンを含まず、接着性および環境、特に作業環境の良好な有機繊維コード用接着剤組成物、並びにそれを用いたゴム補強材、タイヤおよび接着方法を提供する。
【解決手段】シリル化ウレタンと、エポキシ化合物と、ゴムラテックスと、を含む有機繊維コード用接着剤組成物、並びにそれを用いたゴム補強材、タイヤおよび接着方法である。エポキシ化合物の質量に対するシリル化ウレタンの質量の比率である（シリル化ウレタンの質量／エポキシ化合物の質量）が、０．１以上３０以下であることが好ましく、ゴムラテックスの質量に対する、エポキシ化合物およびシリル化ウレタンの合計質量の比率である（（エポキシ化合物の質量＋シリル化ウレタンの質量）／ゴムラテックスの質量）が、０．１以上１．０以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】靱性を増加させて、デラミネーションや微細クラックを防止し、熱的安全性及び機械的強度に優れ、既存の基板製造工程によって高剥離強度値を示すことができ、熱衝撃に対する抵抗性に優れたプリント基板用樹脂組成物及びこれを用いたプリント基板を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、ＤＧＥＢＡ型エポキシ樹脂にコア−シェル構造のシリコンエラストマー粒子１０が分散されているビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、及びリン系エポキシ樹脂を含む複合エポキシ樹脂と；ビスフェノールＡ系硬化剤と；硬化促進剤と；無機充填剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】液晶滴下工法に用いる液晶シール剤に関し、液晶のシール剤への差し込み現象を生じることなく、且つ１００Ｐａ・ｓ以下の低粘度で、ディスペンス塗工、スクリーン印刷塗工いずれにおいても塗工性に優れた効果を示す液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セルを提供する。
【解決手段】（ａ）シリコーンゴムパウダー及び（ｄ）光硬化樹脂を含有し、Ｅ型粘度計を用いて測定した２５℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である液晶シール剤。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性が良好であり、その他の成形性、信頼性にも優れる電子部品用液状樹脂組成物及びこれにより封止された電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）常温液体の環状酸無水物、（Ｃ）カップリング剤、（Ｄ）酸化防止剤を含有する電子部品用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 架橋性シリル基を平均して少なくとも一個有するビニル系重合体、エポキシ樹脂、蓚酸アニリド系及び／またはマロン酸エステル系紫外線吸収剤を成分として含有する硬化性組成物であって、得られる硬化物の着色が少なく、さらに耐候性試験後の着色を低減する硬化施組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明は、架橋性シリル基を平均して少なくとも一個有するビニル系重合体（Ｉ）と、エポキシ樹脂（ＩＩ）と、蓚酸アニリド系及び／またはマロン酸エステル系紫外線吸収剤（ＩＩＩ）とを含有する硬化性組成物。 （もっと読む）